产品详细信息

Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 RAM (KB) 88 Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Direction finding, Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, Border router, OAD GPIO 31 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -105 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 RAM (KB) 88 Type Wireless MCU Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Direction finding, Bluetooth mesh, Zigbee coordinator, Zigbee network processor, Sleepy end device, Border router, OAD GPIO 31 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -105 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 微控制器
    • 强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
    • EEMBC CoreMark®评分:148
    • 352KB 系统内可编程闪存
    • 256KB ROM,用于协议和库函数
    • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
    • 80KB 超低泄漏 SRAM。SRAM 通过奇偶校验得到保护,从而确保高度可靠运行。
    • 双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 具有 4KB SRAM 的超低功耗传感器控制器
    • 采样、存储和处理传感器数据
    • 独立于系统 CPU 运行
    • 快速唤醒进入低功耗运行
  • TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序、低功耗蓝牙® 5 控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,优化应用尺寸
  • 符合 RoHS 标准的封装
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)
  • 外设
    • 数字外设可连接至任何 GPIO
    • 4 个 32 位或 8 个 16 位通用计时器
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
    • 2 个具有内部基准 DAC 的比较器
      (1 个连续时间比较器、1 个超低功耗比较器)
    • 可编程电流源
    • 2 个异步收发器 (UART)
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C
    • I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES 128 位和 256 位加密加速计
    • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
    • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 电容式感应,最多 8 通道
    • 集成温度和电池监控器
  • 外部系统
    • 片上降压直流/直流转换器
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:6.9mA
    • 有源模式 TX (0dBm):7.3mA
    • 有源模式 TX (5dBm):9.6mA
    • 有源模式 MCU 48MHz (CoreMark):
      3.4mA (71µA/MHz)
    • 传感器控制器,低功耗模式,2MHz,运行无限循环电流:30.8µA
    • 传感器控制器,有源模式,24MHz,运行无限循环电流:808µA
    • 待机电流:0.94µA(RTC 运行,80KB RAM 和 CPU 保持)
    • 关断电流:150nA(发生外部事件时唤醒)
  • 无线电部分
    • 与低功耗蓝牙 5 以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度:
      802.15.4 (2.4GHz) 标准下为 -100dBm,
      蓝牙 125kbps 时(LE 编码 PHY)为 -105dBm
    • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • EN 300 328、(欧洲)
      • EN 300 440 类别 2
      • FCC CFR47 第 15 部分
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发 工具和软件
  • 微控制器
    • 强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
    • EEMBC CoreMark®评分:148
    • 352KB 系统内可编程闪存
    • 256KB ROM,用于协议和库函数
    • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
    • 80KB 超低泄漏 SRAM。SRAM 通过奇偶校验得到保护,从而确保高度可靠运行。
    • 双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 具有 4KB SRAM 的超低功耗传感器控制器
    • 采样、存储和处理传感器数据
    • 独立于系统 CPU 运行
    • 快速唤醒进入低功耗运行
  • TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序、低功耗蓝牙® 5 控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,优化应用尺寸
  • 符合 RoHS 标准的封装
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)
  • 外设
    • 数字外设可连接至任何 GPIO
    • 4 个 32 位或 8 个 16 位通用计时器
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
    • 2 个具有内部基准 DAC 的比较器
      (1 个连续时间比较器、1 个超低功耗比较器)
    • 可编程电流源
    • 2 个异步收发器 (UART)
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C
    • I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES 128 位和 256 位加密加速计
    • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
    • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 电容式感应,最多 8 通道
    • 集成温度和电池监控器
  • 外部系统
    • 片上降压直流/直流转换器
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:6.9mA
    • 有源模式 TX (0dBm):7.3mA
    • 有源模式 TX (5dBm):9.6mA
    • 有源模式 MCU 48MHz (CoreMark):
      3.4mA (71µA/MHz)
    • 传感器控制器,低功耗模式,2MHz,运行无限循环电流:30.8µA
    • 传感器控制器,有源模式,24MHz,运行无限循环电流:808µA
    • 待机电流:0.94µA(RTC 运行,80KB RAM 和 CPU 保持)
    • 关断电流:150nA(发生外部事件时唤醒)
  • 无线电部分
    • 与低功耗蓝牙 5 以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度:
      802.15.4 (2.4GHz) 标准下为 -100dBm,
      蓝牙 125kbps 时(LE 编码 PHY)为 -105dBm
    • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • EN 300 328、(欧洲)
      • EN 300 440 类别 2
      • FCC CFR47 第 15 部分
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发 工具和软件

CC2652R 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU,面向 Thread、 Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®以及专有系统,包括 TI 15.4-Stack。

CC2652R 器件是具有成本效益、超低功耗、2.4GHz 和低于 1GHz 射频器件 SimpleLink™ MCU 平台中的一员。非常低的有源射频和微控制器 (MCU) 电流以及低于 1µA 的睡眠电流和高达 80KB 并受奇偶校验保护的 RAM 保持能力可提供卓越的电池寿命,并支持依靠小型纽扣电池在能量采集应用中 运行中长时间的工作。

CC2652R 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48 MHz Arm® Cortex®-M4F CPU 结合在一起。专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令,因而可确保超低功耗和极佳的灵活性。CC2652R 器件的低功耗不会影响射频性能,CC2652R 器件具有优异的灵敏度和耐用(选择性和阻断)性能。

CC2652R 中的灵活无线电可通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序来支持时分多路复用的多协议运行。

CC2652R 器件是高度集成的真正单芯片解决方案,整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

通过具有 4KB 程序和数据 SRAM 存储器的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU,可在极低的功耗下处理传感器。具有快速唤醒和超低功耗 2MHz 模式的传感器控制器专为对模拟和数字传感器数据进行采样、缓存和处理而设计,因此 MCU 系统可以最大限度地延长睡眠时间和降低工作功耗。

CC2652R 器件是 SimpleLink™微控制器 (MCU) 平台的一部分,该平台包含
Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用且简单易用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。一次性集成 SimpleLink 平台后,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。有关更多信息,请访问 ti.com.cn/simplelink

CC2652R 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU,面向 Thread、 Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4g、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®以及专有系统,包括 TI 15.4-Stack。

CC2652R 器件是具有成本效益、超低功耗、2.4GHz 和低于 1GHz 射频器件 SimpleLink™ MCU 平台中的一员。非常低的有源射频和微控制器 (MCU) 电流以及低于 1µA 的睡眠电流和高达 80KB 并受奇偶校验保护的 RAM 保持能力可提供卓越的电池寿命,并支持依靠小型纽扣电池在能量采集应用中 运行中长时间的工作。

CC2652R 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48 MHz Arm® Cortex®-M4F CPU 结合在一起。专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令,因而可确保超低功耗和极佳的灵活性。CC2652R 器件的低功耗不会影响射频性能,CC2652R 器件具有优异的灵敏度和耐用(选择性和阻断)性能。

CC2652R 中的灵活无线电可通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序来支持时分多路复用的多协议运行。

CC2652R 器件是高度集成的真正单芯片解决方案,整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。

通过具有 4KB 程序和数据 SRAM 存储器的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU,可在极低的功耗下处理传感器。具有快速唤醒和超低功耗 2MHz 模式的传感器控制器专为对模拟和数字传感器数据进行采样、缓存和处理而设计,因此 MCU 系统可以最大限度地延长睡眠时间和降低工作功耗。

CC2652R 器件是 SimpleLink™微控制器 (MCU) 平台的一部分,该平台包含
Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用且简单易用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。一次性集成 SimpleLink 平台后,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。有关更多信息,请访问 ti.com.cn/simplelink

下载

您可能感兴趣的类似产品

open-in-new 产品比较
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
CC2651R3 预发布 具有 352KB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU Pin-to-pin compatible with reduced flash and RAM
CC2652P 正在供货 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU This product offers an integrated power amplifier (+20-dBm output power).
CC2652R7 预发布 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU Pin-to-pin upgrade with increased flash and RAM
CC2652RB 正在供货 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU This product helps lower the system price with an integrated BAW resonator.

技术文档

star = TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
显示全部 54 项
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 CC2652R SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 MCU 数据表 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.H) 2019年 7月 29日
* 勘误表 CC2652R SimpleLink™ Wireless MCU Device Revision E Silicon Errata (Rev. C) 2021年 6月 9日
* 勘误表 CC2652R SimpleLink™ Wireless MCU Device Revision C Silicon Errata (Rev. B) 2019年 3月 28日
* 用户指南 CC13x2, CC26x2 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. D) 2019年 9月 30日
白皮书 探讨用于家居和楼宇自动化的 Thread 和 Zigbee 下载英文版本 2021年 10月 14日
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. G) 下载英文版本 (Rev.G) 2021年 9月 30日
应用手册 硬件从 CC26x0 迁移到 CC26x2R (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2021年 9月 9日
应用手册 CC2538/CC26x0/CC26x2 串行引导加载程序接口 (Rev. D) 下载英文版本 (Rev.D) 2021年 9月 7日
应用手册 动态多协议管理器 (DMM) (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 8月 11日
技术文章 How Wi-Fi®︎ and Bluetooth®︎ Low Energy can coexist in building automation and medical applications 2021年 7月 23日
应用手册 低功耗蓝牙、基本速率/增强型数据速率–方法混淆配对漏洞 下载英文版本 2021年 7月 19日
选择指南 Leitfaden zur Auswahl drahtloser Kommunikationstechnologie (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 无线连接技术选择指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 無線連線技術選擇指南 (Rev. A) 2021年 6月 14日
选择指南 무선 연결 기술 선택 가이드 (Rev. A) 2021年 6月 14日
技术文章 Seamlessly connect your world with 16 new wireless MCUs for the 2.4-GHz and Sub-1-GHz bands 2021年 6月 4日
选择指南 Wireless Connectivity Technology Selection Guide (Rev. A) 2021年 5月 27日
技术文章 An FAQ about the Matter connectivity standard 2021年 5月 11日
白皮书 Dynamic Multi-Protocol (DMM) Performance 2021年 4月 21日
应用手册 低功耗蓝牙 - 无效的连接请求 (SweynTooth) (Rev. A) 2020年 7月 17日
应用手册 CC13xx/CC26xx Hardware Configuration and PCB Design Considerations (Rev. E) 2020年 6月 19日
应用手册 SimpleLink™ 器件的变量时间标签比较 2020年 6月 5日
应用手册 CE Regulations for SRDs Operating in License-Free 2.4GHz/5GHz Bands-WiFi Devices 2020年 4月 15日
应用手册 Cloning Zigbee Coordinator Network Properties Using Z-Stack and the SimpleLink W 2020年 3月 31日
应用手册 SimpleLink WLAN Access Point (Rev. A) 2020年 3月 16日
应用手册 Z-Stack Large Mesh Network Performance Using the SimpleLink™ Wireless MCU Family (Rev. B) 2020年 2月 5日
应用手册 Cryptographic Performance and Energy Efficiency on SimpleLink CC13x2/CC26x2 MCUs 2020年 1月 28日
应用手册 Getting Started With the CC13xx and CC26xx Sensor Controller (Rev. B) 2020年 1月 27日
技术文章 Going crystal-less is easy with the world's first crystal-less, wireless SimpleLink™ MCU 2020年 1月 2日
白皮书 Simple and efficient software development with the SimpleLink™ MCU platform (Rev. E) 2019年 12月 6日
白皮书 深入了解 SimpleLink™ MCU 平台的工具和开发套件 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2019年 11月 23日
白皮书 简化软件开发,以实现最大化投资回报 (Rev. D) 下载最新的英文版本 (Rev.E) 2019年 11月 11日
白皮书 Exploring IoT wireless connectivity in mechanical shock and vibration environme 2019年 11月 7日
应用手册 Running Bluetooth® Low Energy on CC2640 Without 32 kHz Crystal (Rev. C) 2019年 9月 23日
更多文献资料 Understanding security features for SimpleLink™ Zigbee CC13x2 and CC26x2 Wireles 2019年 6月 17日
应用手册 What's New in Zigbee 3.0 (Rev. A) 2019年 6月 6日
应用手册 Bluetooth® Low Energy tree structure network 2019年 5月 29日
应用手册 Z-Stack End Dev Pwr Cons Measuremen w/ the SimpleLink™ Wireless MCU Family (Rev. B) 2019年 5月 17日
应用手册 Secure boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 wireless MCUs 2019年 4月 15日
选择指南 Zigbee® Selection Guide for SimpleLink MCUs (Rev. F) 2019年 2月 21日
白皮书 SimpleLink Crystal-Less Wireless MCU based on TI BAW technology 2019年 2月 18日
更多文献资料 Out-of-box star-network solution: TI 15.4-Stack 2019年 1月 14日
应用手册 Measuring Bluetooth Low Energy Power Consumption (Rev. D) 2019年 1月 10日
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
更多文献资料 Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 2019年 1月 4日
更多文献资料 Time Multiplexing: Concurrent Multi-standard Operation 2019年 1月 3日
白皮书 Migrating your proprietary solution to the SimpleLink™ WMCU 2018年 11月 7日
更多文献资料 Electronic Smart Locks: Ultra-low power and Multi-Standard operation 2018年 11月 5日
应用手册 Debugging Communication Range 2018年 3月 27日
应用手册 Software SAR ADC using the CC2642R1 sensor controller 2018年 3月 2日
白皮书 Thread and Zigbee for home and building automation 2018年 3月 1日
应用手册 Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 2018年 2月 27日
应用手册 Use of Low-power Zigbee and Thread With the SimpleLink™ CC2652 Wireless MCU 2018年 2月 27日
应用手册 Sensor sequencing using the CC2642R1 sensor controller 2017年 3月 5日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

BOOSTXL-ULPSENSE — SimpleLink™ ULP 传感器 BoosterPack™

To get started visit dev.ti.com/BOOSTXL-ULPSENSE

The ULP Sense BoosterPack is a kit designed to make it easy to demonstrate the ultra-low power features of the sensor controller included in the CC13x2/CC26x2 RF SoCs. 

Examples of applications that will greatly benefit from this are measurement on (...)

现货
数量限制: 3
评估板

CC3200AUDBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3200 音频·BoosterPack

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 音频 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的数字音频外设 [I2S] 实现评估和开发。BoosterPack 可与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 类功率放大器,可以驱动扬声器和超低功耗音频编解码器,即支持可编程音频处理的 TLV320AIC3254。扬声器、耳机和麦克风单独销售。SDK 中的示例应用需要两个 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST (...)

现货
数量限制: 50
评估板

LAUNCHXL-CC26X2R1 — SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 CC26X2R1 LaunchPad
第 2 步:下载 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy

重要说明:

该套件支持评估 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2642R 无线 MCUSimpleLink 多标准 CC2652R 无线 MCU

CC26x2R 器件是 SimpleLink™ 微控制器 (MCU) 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、低于 (...)

评估板

LPSTK-CC1352R — SimpleLink™ multi band CC1352R wireless MCU Launchpad™ SensorTag kit

TI LaunchPad™ SensorTag 套件包含集成式环境和运动传感器、多频带无线连接功能和易于使用的软件,可用于对互联应用进行原型设计。只需一个套件,开发人员即可轻松创建互联应用,在 2.4GHz 和低于 1GHz 频率下灵活支持低功耗 Bluetooth®、蓝牙网状网络、Zigbee、Thread 以及专有协议。

这一新型产品在 TI LaunchPad 生态系统 (...)

调试探针

TMDSEMU110-ETH — XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 调试探针插件

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的一个附件,可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量,同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。

XDS110 ETHDR 可通过其 30 引脚扩展连接器连接到 XDS110 调试探针,并在 XDS110 调试探针上使用辅助 14 引脚端口连接。这样一来,便可以无缝增加使用 XDS110 调试探针中包括的 (...)

现货
数量限制: 1
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM (...)

调试探针

TMDSEMU200-U — Spectrum Digital XDS200 USB 仿真器

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 (...)

现货
数量限制: 3
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK — SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK)

SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

开始使用

第 1 步:购买 LaunchPad
第 2 步:下载 CC13x2 和 CC26x2 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy


SimpleLink CC13X2 和 26X2 SDK

 

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件(SDK)

SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13xx 和 CC26xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

提供 SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 支持。

应用软件和框架

SENSOR-TO-CLOUD — SimpleLink 传感器到云解决方案

传感器到云是一款端到端参考解决方案,可以建立云连接,然后通过多种协议和网关配置发送和接收传感器数据。
代码示例或演示

SIMPLELINK-COEXISTENCE-CC323X-CC26XX — SimpleLink™ Wi-Fi® + Bluetooth® Low Energy coexistence

This page provides the relevant software and radio frequency (RF) design collateral needed to start implementing the SimpleLink™ Wi-Fi® + Bluetooth® Low Energy coexistence solution.
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。目前有两个 TI Arm® C/C++ 编译器工具链,它们均可用于编译和链接 C/C++ 和汇编源文件,以构建可在 Arm® Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件上加载和运行的静态可执行应用程序。将根据器件系列推荐特定的编译器工具链。请参阅器件的 SDK 或软件包,以获取有关使用哪个工具链的信息。
  • 全新的 TI Arm® Clang 编译器工具 (ARM-CGT-CLANG-X) 是从开源的 clang 编译器及其支持的 (...)
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Download the latest version of Code Composer Studio

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

插件

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-HOMEKIT — 适用于 HomeKit 的 SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) 插件

借助这组包括用户指南、集成指南和驱动程序的 SimpleLink™ SDK 插件,MFi 获许可人员能使用 SimpleLink Wi-Fi® CC32XX SDKSimpleLink CC13x2-CC26x2 SDK 以及分别通过 Apple MFi 认证的器件开发 Apple HomeKit 应用。
软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER — SmartRF 闪存编程器

SmartRF 闪存编程器 2 可用于通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。

SmartRF 闪存编程器 可用于对德州仪器 (TI) 基于 8051 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 都包含图形用户界面和命令行界面。

软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS (...)

计算工具

3P-WIRELESS-MODULES — Third party wireless module search tool

Engineers looking to incorporate wireless connectivity technology into their IoT design can use the third party wireless module search tool to identify products that meet their end equipment specifications, procure production ready wireless modules, and help accelerate their development and time to (...)
计算工具

BT-POWER-CALC — 蓝牙功耗计算工具

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
计算工具

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算,可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大,距离就越短。
计算工具

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio Download

SmartRF™ Studio 是一种 Windows 应用,可用于评估和配置德州仪器 (TI) 的低功耗射频器件。该应用可帮助射频系统的设计人员在设计过程的早期阶段轻松评估无线电。它特别适用于生成配置寄存器值和命令,以及实际测试和调试射频系统。SmartRF Studio 可作为独立的应用使用,也可与射频器件的适用评估板或调试探针一起使用。

SmartRF™ Studio 支持 TI 的所有低功耗射频器件。请注意,您可能需要使用该工具的较早版本方可使用较旧的器件。

SmartRF Studio 6

  • CC400、CC900
  • (...)
计算工具

ZIGBEE-POWER-CALC — Z-Stack™ power calculator tool

使用此工具,SimpleLink™ Z-Stack™ 软件用户可以在 Zigbee 应用中分析休眠终端设备的系统功率分布。用户可以使用该计算器评估潜在系统电池寿命,并通过配置系统设置、堆栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化电池寿命,从而通过模拟各种系统设计选项来实现所需的性能目标。
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — Hardware design reviews for SimpleLink™ CC2xxx devices

开始 SimpleLink 2.4GHz 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC2xxx 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

(...)

光绘文件

LAUNCHXL-CC26x2R1 Design Files (Rev. A)

SWRC346A.ZIP (7301 KB)
光绘文件

CC26x2REM-7ID design files

SWRC359.ZIP (1235 KB)
封装 引脚 下载
VQFN (RGZ) 48 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

视频