产品详细信息

Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0, Proprietary 15.4 RAM (KB) 88 Type Wireless module Features Bluetooth LE support, Bluetooth mesh, Border router, Direction finding, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor GPIO 32 Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC), True random number generator Sensitivity (best) (dBm) -103 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
Protocols Bluetooth 5.2 Low Energy, Thread, Zigbee 3.0, Proprietary 15.4 RAM (KB) 88 Type Wireless module Features Bluetooth LE support, Bluetooth mesh, Border router, Direction finding, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor GPIO 32 Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 UART, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC), True random number generator Sensitivity (best) (dBm) -103 Operating temperature range (C) -40 to 105 Rating Catalog
QFM (MOT) 48 49 mm² 7 x 7

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.5mA 有源模式,CoreMark
    • 74µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 1µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 160nA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 30.1µA
    • 24MHz 模式下为 808µA
  • 无线电功耗:
    • RX:7.3mA(在 2.4GHz 条件下)
    • TX:7.9mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:10.9mA(在 +5dBm 条件下)
    • TX:33mA(在 +10dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时(LE 编码 PHY)敏感度为 -103dBm

  • 高达 +10dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证,满足全球无线电频率要求:
    • ETSI RED(欧洲)
    • ISED(加拿大)
    • FCC(美国)

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 30 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOT( 30 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 动态多协议管理器 (DMM) 驱动程序
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、OOK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
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  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

低功耗

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    • 74µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 1µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 160nA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2MHz 模式下为 30.1µA
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  • 无线电功耗:
    • RX:7.3mA(在 2.4GHz 条件下)
    • TX:7.9mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:10.9mA(在 +5dBm 条件下)
    • TX:33mA(在 +10dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • 低功耗 Bluetooth® 125kbps 时(LE 编码 PHY)敏感度为 -103dBm

  • 高达 +10dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证,满足全球无线电频率要求:
    • ETSI RED(欧洲)
    • ISED(加拿大)
    • FCC(美国)

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 30 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • 两个 UART、两个 SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOT( 30 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC2652PSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Thread Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统,包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化,可用于楼宇安防系统HVAC医疗有线网络便携式电子产品家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括:

  • 小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块,2.4GHz,具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。
  • 在 +10dBm 条件下实现纽扣电池供电,发送电流消耗为 33 mA。
  • 延长无线应用的电池寿命,完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。
  • 支持工业温度,在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应,具有快速唤醒功能。例如,传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth ®,125kbps 时(LE 编码 PHY)为 -103dBm。

CC2652PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

SimpleLink™ CC2652PSIP 是一款具有系统级封装 (SiP) 认证模块的多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Thread Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN) 和专有系统,包括 TI 15.4-Stack (2.4GHz) 和通过动态多协议管理器 (DMM) 驱动器实现的并发多协议。该器件经过优化,可用于楼宇安防系统HVAC医疗有线网络便携式电子产品家庭影院和娱乐以及联网外设市场中的低功耗无线通信和高级检测。该器件的突出特性包括:

  • 小型 7mm x 7mm 的系统级封装认证模块,2.4GHz,具有直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和晶体振荡器
  • SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 以灵活的方式支持各种协议栈。
  • 在 +10dBm 条件下实现纽扣电池供电,发送电流消耗为 33 mA。
  • 延长无线应用的电池寿命,完全 RAM 保持时低待机电流为 1µA。
  • 支持工业温度,在 105⁰C 下最低待机电流为 11µA。
  • 通过可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU 实现高级感应,具有快速唤醒功能。例如,传感器控制器能够在 1µA 系统电流下进行 1Hz ADC 采样。
  • SER(软错误率)FIT(时基故障),可延长运行寿命,不会对工业市场造成干扰,SRAM 奇偶校验功能始终开启,可防止潜在辐射事件导致的损坏。
  • 软件控制的专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 提供灵活的低功耗射频收发器功能,支持多个物理层和射频标准。
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth ®,125kbps 时(LE 编码 PHY)为 -103dBm。

CC2652PSIP 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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设计和开发

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调试探针

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开发套件

LP-CC2652RSIP — SimpleLink™ 多协议 CC2652RSIP 无线模块 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件用于加速开发进程,采用 SimpleLink™ 2.4GHz CC2652R 系统级封装 (SIP) 模块,支持 Bluetooth®、Zigbee® 和 Thread。此开发套件由 CC13X2-CC26X2 软件开发套件 (SDK) 提供支持,符合低功耗蓝牙 5.2 和蓝牙网状网络标准,并通过了最新的 3.0 Zigbee 认证。CC2652RSIP 模块采用小尺寸 7x7mm 封装,具有所有必需的晶体和无源器件,提供低功耗和先进的待机电流性能,支持 -40°C 至 105°C 温度范围。

用户指南: PDF
TI.com 無法提供
认证

CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

Are you looking for CC26xx module certification support? CC26xx-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
多协议产品
CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
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CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块 CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
MSP430 微控制器
CC430F6127 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU CC430F6135 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU CC430F6147 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、10 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
低于 1GHz 产品
CC1020 适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器 CC1021 适用于窄带应用、信道间隔大于或等于 50kHz 的多通道 FSK/OOK CMOS 无线收发器 CC1070 Single-chip, Low-Power, Low-Cost CMOS FSK/GFSK/ASK/00K RF Transmitter for Narrowband & Multi-Ch apps CC1100 Highly Integrated MultiCh RF transceiver Designed for Low-Power Wireless apps CC1100E 适用于中国和日本频带的低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC1101 低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC110L 超值系列低于 1GHz 无线收发器 CC1110-CC1111 具有高达 32kB 闪存的低于 1GHz 无线 MCU CC1120 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器 CC1121 高性能低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器 CC113L 超值系列低于 1GHz 无线接收器 CC1150 适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器 CC115L 超值系列低于 1GHz 无线发送器 CC1175 适用于窄带系统的超高性能无线发送器 CC1201 高性能低功耗无线收发器 CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC430F5123 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5125 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5133 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5137 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5143 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5145 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU CC430F5147 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
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CC1200 高性能低功耗无线收发器 CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
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CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU
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CC2430 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4/ZigBee™ 的片上系统解决方案 CC2431 用于 ZigBee/IEEE 802.15.4 无线传感器网络的片上系统 (SoC) 解决方案 CC2520 第二代 2.4GHz ZigBee/IEEE 802.15.4 无线收发器 CC2530 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2531 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU CC2533 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案 CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
多协议产品
CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352KB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
其他无线技术
CC2420 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器 CC2500 为 2.4 GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4 GHz 射频收发器 CC2510 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器 CC2510F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8kB 闪存 CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口 CC2511F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、8kB 闪存和全速 USB 接口 CC2530-RF4CE 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU CC2531-RF4CE 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU CC2543 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、16 GPIO、I2C、SPI 和 UART CC2544 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、USB、SPI 和 UART CC2545 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、31 GPIO、I2C、SPI 和 UART CC2550 针对 2.4GHz ISM 频带低功率无线应用设计的低成本 2.4GHz 发送器 CC2620 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
硬件开发
BOOST-CCEMADAPTER EM 适配器 BoosterPack BOOSTXL-CC1120-90 适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz) BOOSTXL-CC1125 适用于 868/915MHz 应用的 CC1125 BoosterPack CC1120EMK-169 CC1120 评估模块套件 169MHz CC1120EMK-420-470 CC1120 评估模块套件 420-470MHz CC1120EMK-868-915 CC1120 评估模块套件 868-915MHz CC1121EMK-868-915 CC1121 评估模块套件 (868-915MHz) CC1125DK CC1125 开发套件 CC1150EMK-868 CC1150EMK Evaluation Module 868 MHz CC1175EMK-868-915 CC1175 评估模块套件 (868-915MHz) CC1200DK CC1200 开发套件 CC1200EMK-420-470 CC1200 评估模块套件 420-470 MHz CC1200EMK-868-930 CC1200 评估模块套件 868-930MHz CC1201EMK-868-930 CC1201 评估模块套件 868-930MHz CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙和低于 1GHz 的远距离无线开发套件 CC2500EMK CC2500EMK Evaluation Module 2.4 GHz CC2510-CC2511DK CC2510/CC2511 Development Kit CC2510DK-MINI CC2510 迷你开发套件 CC2520DK CC2520 开发套件 CC2520EMK CC2520 评估模块套件 CC2530EMK CC2530 评估模块套件 CC2531EMK CC2531 USB 评估模块套件 CC2533DK-RF4CE-BA CC2533 RF4CE 开发套件 CC2533EMK CC2533 评估模块套件 CC2538-CC2592EMK CC2538-CC2592 评估模块套件 CC2538DK CC2538 开发套件 CC2538EMK CC2538 评估模块套件 CC2540EMK-USB CC2540 USB 评估模块套件 CC2541DK-MINI CC2541 迷你开发套件 CC2650STK SimpleLink SensorTag LAUNCHXL-CC1310 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1310 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1312R1 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1312R 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1350 SimpleLink™ 双频带 CC1350 无线 MCU LaunchPad 开发套件 LAUNCHXL-CC1350-4 适用于 433MHz/2.4GHz 应用的 CC1350 双频带 Launchpad LAUNCHXL-CC1352R1 SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC2650 CC2650 LaunchPad LAUNCHXL-CC26X2R1 SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RB SimpleLink™ 无晶振 BAW CC2652RB 多协议 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP SimpleLink™ 多协议 CC2652RSIP 无线模块 LaunchPad™ 开发套件 SMARTRF06EBK SmartRF06 评估板 SMARTRFTRXEBK SmartRF 收发器评估板
开发套件
LP-CC1352P7 CC1352P7 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multi-band wireless MCU LP-CC2652R7 适用于 CC2652R7 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651P3 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件
评估板
下载选项
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件(SDK)

SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13xx 和 CC26xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

提供 SimpleLink™ CC2640R2 软件开发套件 (SDK) 支持。

IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。目前有两个 TI Arm® C/C++ 编译器工具链,它们均可用于编译和链接 C/C++ 和汇编源文件,以构建可在 Arm® Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件上加载和运行的静态可执行应用程序。将根据器件系列推荐特定的编译器工具链。请参阅器件的 SDK 或软件包,获取有关使用哪个工具链的信息。
  • 全新的 TI Arm® Clang 编译器工具 (ARM-CGT-CLANG-X) 从开源 clang 编译器及其支持的 LLVM (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ 软件是一个集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器 (MCU) 和嵌入式处理器产品组合。Code Composer Studio 软件包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。该软件包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、分析器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面让您能够比以前更快地上手。Code Composer Studio 软件将 Eclipse 软件框架的优点和 TI (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-WCS — 适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Download the latest version of Code Composer Studio

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — System configuration tool

To help simplify configuration challenges and accelerate software development, we created SysConfig, an intuitive and comprehensive collection of graphical utilities for configuring pins, peripherals, radios, subsystems, and other components.  SysConfig helps you manage, expose and resolve (...)
插件

SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-HOMEKIT — 适用于 HomeKit 的 SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) 插件

借助这组包括用户指南、集成指南和驱动程序的 SimpleLink™ SDK 插件,MFi 获许可人员能使用 SimpleLink Wi-Fi® CC32XX SDKSimpleLink CC13x2-CC26x2 SDK 以及分别通过 Apple MFi 认证的器件开发 Apple HomeKit 应用。
软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER — SmartRF 闪存编程器

SmartRF 闪存编程器 2 可用于通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。

SmartRF 闪存编程器 可用于对德州仪器 (TI) 基于 8051 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 都包含图形用户界面和命令行界面。

用户指南: PDF
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS (...)

计算工具

BT-POWER-CALC — 蓝牙功耗计算工具

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
计算工具

RF-RANGE-ESTIMATOR — TI 射频范围评估器

该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算,可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大,距离就越短。
计算工具

SMARTRFTM-STUDIO — SmartRF Studio Download

SmartRF™ Studio 是一种 Windows 应用,可用于评估和配置德州仪器 (TI) 的低功耗射频器件。该应用可帮助射频系统的设计人员在设计过程的早期阶段轻松评估无线电。它特别适用于生成配置寄存器值和命令,以及实际测试和调试射频系统。SmartRF Studio 可作为独立的应用使用,也可与射频器件的适用评估板或调试探针一起使用。

SmartRF™ Studio 支持 TI 的所有低功耗射频器件。请注意,您可能需要使用该工具的较早版本方可使用较旧的器件。

SmartRF Studio 6

  • CC400、CC900
  • (...)
用户指南: PDF
下载选项
计算工具

ZIGBEE-POWER-CALC — Z-Stack™ power calculator tool

使用此工具,SimpleLink™ Z-Stack™ 软件用户可以在 Zigbee 应用中分析休眠终端设备的系统功率分布。用户可以使用该计算器评估潜在系统电池寿命,并通过配置系统设置、堆栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化电池寿命,从而通过模拟各种系统设计选项来实现所需的性能目标。
设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好随硬件设计评审申请表一起发送以下必需文档:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber (...)
原理图

LP-CC2652PSIP Design Files

SWRR172.ZIP (7286 KB)
光绘文件

CC2652XSIP_EM Design Files

SWRC388.ZIP (1191 KB)
封装 引脚数 下载
QFM (MOT) 48 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频