产品详情

CPU 2 C28, 2 CLA Frequency (MHz) 200 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 204 ADC type 2 16-bit SAR, 4 16-bit Total processing (MIPS) 800 Features External memory interface, FPU32 UART 4 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 8 PWM (Ch) 24 TI functional safety category Functional Safety-Capable Number of ADC channels 7, 9, 12, 14, 20, 24 Direct memory access (Ch) 12 SPI 8 QEP 24 USB Yes Hardware accelerators Control law accelerator, Floating point unit, Trigonometric math accelerator Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Communication interface CAN, I2C, McBSP, SCI, SPI Operating system FreeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 1024 Security Secure storage
CPU 2 C28, 2 CLA Frequency (MHz) 200 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 204 ADC type 2 16-bit SAR, 4 16-bit Total processing (MIPS) 800 Features External memory interface, FPU32 UART 4 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 8 PWM (Ch) 24 TI functional safety category Functional Safety-Capable Number of ADC channels 7, 9, 12, 14, 20, 24 Direct memory access (Ch) 12 SPI 8 QEP 24 USB Yes Hardware accelerators Control law accelerator, Floating point unit, Trigonometric math accelerator Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating Space Communication interface CAN, I2C, McBSP, SCI, SPI Operating system FreeRTOS Nonvolatile memory (kByte) 1024 Security Secure storage
HLQFP (PTP) 176 676 mm² 26 x 26
  • VID - V62/25638
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 45MeV-cm2/mg
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) RLAT 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金 (Au) 导线
    • 一个组装/测试基地
    • 一个制造基地
    • 可用于军用温度范围(-55°C 至 125°C)
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知周期
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 双核架构
    • 两个 TMS320C28x 32 位 CPU
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)
    • 三角函数数学单元 (TMU)
    • Viterbi/复杂数学单元 (VCU-II)
  • 两个可编程控制律加速器 (CLA)
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点指令
    • 独立于主 CPU 执行代码
  • 片上存储器
    • 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 闪存(ECC 保护)
    • 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM(ECC 保护或奇偶校验保护)
    • 支持第三方开发的双区安全
    • 唯一识别号
  • 时钟和系统控制
    • 两个内部零引脚 10MHz 振荡器
    • 片上晶体振荡器
    • 窗口化看门狗计时器模块
    • 丢失时钟检测电路
  • 1.2V 内核、3.3V I/O 设计
  • 系统外设
    • 两个支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存储器接口 (EMIF)
    • 两个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 多达 169 个具有输入滤波功能的独立可编程、多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
    • 扩展外设中断控制器 (ePIE)
    • 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模式 (LPM)
  • 通信外设
    • USB 2.0 (MAC + PHY)
    • 支持 12 引脚 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
    • 两个控制器局域网 (CAN) 模块(引脚可引导)
    • 三个高速(高达 50MHz)SPI 端口(引脚可引导)
    • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • 四个串行通信接口 (SCI/UART)(引脚可引导)
    • 两个 I2C 接口(引脚可引导)
  • 模拟子系统
    • 多达四个模数转换器 (ADC)
      • 16 位模式
        • 每个为 1.1MSPS(系统吞吐量高达 4.4MSPS)
        • 差分输入
        • 多达 12 个外部通道
      • 12 位模式
        • 每个为 3.5MSPS(系统吞吐量高达 14MSPS)
        • 单端输入
        • 多达 24 个外部通道
      • 每个 ADC 上有一个采样保持 (S/H) 电路
      • ADC 转换的硬件集成后处理
        • 饱和偏移量校准
        • 设定点计算的误差
        • 具有中断功能的高电平、低电平和过零比较
        • 触发至采样延迟采集
    • 八个具有 12 位数模转换器 (DAC) 参考的窗口比较器
    • 三个 12 位缓冲 DAC 输出
  • 增强型控制外设
    • 24 个具有增强特性的脉宽调制器 (PWM) 通道
    • 16 个高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 通道
      • 8 个 PWM 模块的 A、B 通道均具有高分辨率
      • 死区支持(对于标准和高分辨率均支持)
    • 6 个增强型采集 (eCAP) 模块
    • 三个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 8 个 Δ-Σ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道,每通道有 2 个并联滤波器
      • 标准 SDFM 数据滤波
      • 用于快速响应超范围情况的比较器滤波器
  • 支持国防与航空航天应用
    • 受控基线
    • 一个组装/测试基地
    • 一个制造基地
    • 延长产品生命周期
    • 产品可追溯性
    • 根据 ASTM E595 进行了释气测试
  • 封装:
    • 176 引脚 PowerPAD™ 热增强型低剖面四通道扁平封装 (HLQFP) [PTP 后缀]
  • 硬件内置自检 (HWBIST)
  • 温度:
    • –55°C 至 150°C 结温
  • VID - V62/25638
  • 耐辐射
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 45MeV-cm2/mg
    • 每个晶圆批次的总电离剂量 (TID) RLAT 高达 30krad (Si)
  • 增强型航天塑料
    • 受控基线
    • 金 (Au) 导线
    • 一个组装/测试基地
    • 一个制造基地
    • 可用于军用温度范围(-55°C 至 125°C)
    • 延长了产品生命周期
    • 延长了产品变更通知周期
    • 产品可追溯性
    • 采用增强型模塑化合物实现低释气
  • 双核架构
    • 两个 TMS320C28x 32 位 CPU
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)
    • 三角函数数学单元 (TMU)
    • Viterbi/复杂数学单元 (VCU-II)
  • 两个可编程控制律加速器 (CLA)
    • 200MHz
    • IEEE 754 单精度浮点指令
    • 独立于主 CPU 执行代码
  • 片上存储器
    • 512KB (256KW) 或 1MB (512KW) 闪存(ECC 保护)
    • 172KB (86KW) 或 204KB (102KW) RAM(ECC 保护或奇偶校验保护)
    • 支持第三方开发的双区安全
    • 唯一识别号
  • 时钟和系统控制
    • 两个内部零引脚 10MHz 振荡器
    • 片上晶体振荡器
    • 窗口化看门狗计时器模块
    • 丢失时钟检测电路
  • 1.2V 内核、3.3V I/O 设计
  • 系统外设
    • 两个支持 ASRAM 和 SDRAM 的外部存储器接口 (EMIF)
    • 两个 6 通道直接存储器存取 (DMA) 控制器
    • 多达 169 个具有输入滤波功能的独立可编程、多路复用通用输入/输出 (GPIO) 引脚
    • 扩展外设中断控制器 (ePIE)
    • 支持多个具有外部唤醒功能的低功耗模式 (LPM)
  • 通信外设
    • USB 2.0 (MAC + PHY)
    • 支持 12 引脚 3.3V 兼容通用并行端口 (uPP) 接口
    • 两个控制器局域网 (CAN) 模块(引脚可引导)
    • 三个高速(高达 50MHz)SPI 端口(引脚可引导)
    • 两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
    • 四个串行通信接口 (SCI/UART)(引脚可引导)
    • 两个 I2C 接口(引脚可引导)
  • 模拟子系统
    • 多达四个模数转换器 (ADC)
      • 16 位模式
        • 每个为 1.1MSPS(系统吞吐量高达 4.4MSPS)
        • 差分输入
        • 多达 12 个外部通道
      • 12 位模式
        • 每个为 3.5MSPS(系统吞吐量高达 14MSPS)
        • 单端输入
        • 多达 24 个外部通道
      • 每个 ADC 上有一个采样保持 (S/H) 电路
      • ADC 转换的硬件集成后处理
        • 饱和偏移量校准
        • 设定点计算的误差
        • 具有中断功能的高电平、低电平和过零比较
        • 触发至采样延迟采集
    • 八个具有 12 位数模转换器 (DAC) 参考的窗口比较器
    • 三个 12 位缓冲 DAC 输出
  • 增强型控制外设
    • 24 个具有增强特性的脉宽调制器 (PWM) 通道
    • 16 个高分辨率脉宽调制器 (HRPWM) 通道
      • 8 个 PWM 模块的 A、B 通道均具有高分辨率
      • 死区支持(对于标准和高分辨率均支持)
    • 6 个增强型采集 (eCAP) 模块
    • 三个增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 模块
    • 8 个 Δ-Σ 滤波器模块 (SDFM) 输入通道,每通道有 2 个并联滤波器
      • 标准 SDFM 数据滤波
      • 用于快速响应超范围情况的比较器滤波器
  • 支持国防与航空航天应用
    • 受控基线
    • 一个组装/测试基地
    • 一个制造基地
    • 延长产品生命周期
    • 产品可追溯性
    • 根据 ASTM E595 进行了释气测试
  • 封装:
    • 176 引脚 PowerPAD™ 热增强型低剖面四通道扁平封装 (HLQFP) [PTP 后缀]
  • 硬件内置自检 (HWBIST)
  • 温度:
    • –55°C 至 150°C 结温

C2000™ 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化,可提高实时控制应用(如工业电机驱动器光伏逆变器和数字电源电动汽车和运输电机控制以及感应和信号处理)的闭环性能。C2000 系列包括高级性能 MCU入门级性能 MCU

TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU),专为工业电机驱动器光伏逆变器和数字电源电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发,提供了适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK)适用于 C2000™ MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK)。F2837xD 支持新型双核 C28x 架构,显著提升了系统性能。此外,集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构,并消除了高端系统对多处理器的需求。

双实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU,每个内核均可提供 200 MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升,TMU 加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法;VCU 加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。

F2837xD 微控制器产品系列具有两个 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器,运行速度与主 CPU 相同。该 CLA 对外设触发器作出响应,并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可以有效地将实时控制系统的计算性能提高一倍。通过利用 CLA 为时间关键型功能提供服务,主 C28x CPU 自由地执行其他任务,如通信和诊断。双路 C28x+CLA 架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如,一个 C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置,而另一个 C28x+CLA 内核则可用于控制转矩和电流环路。

TMS320F2837xD 支持高达 1MB (512KW)且具有误差校正代码(ECC) 的板载闪存以及高达 204KB (102KW) 的 SRAM。每个 CPU 上还具有两个 128 位安全区用于代码保护。

F2837xD MCU 上还集成了性能模拟和控制外设,进一步实现系统整合。四个独立的 16 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号,从而最终提高系统吞吐量。新型 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 与 Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离式电流并联测量。包含窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包含 DAC、PWM、eCAP、eQEP 以及其他外设。

EMIF、CAN 模块(符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准)等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xD 的连接性。uPP 接口是 C2000™ MCU 的新功能,支持利用相似的 uPP 接口与 FPGA 或其他处理器实现高速并行连接。最后,具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线 (USB) 连接到其应用中。

是否想详细了解 C2000 MCU 适用于实时控制系统的特性?查看使用 C2000™ 实时微控制器的基本开发指南,并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外,每个部分还提供了相关链接和资源,帮助用户进一步了解相关信息。

准备开始了吗?查看 TMDSCNCD28379DLAUNCHXL-F28379D 评估板并下载 C2000Ware

如需了解 C2000 MCU 的更多信息,请访问“C2000 概述”,网址为 www.ti.com/c2000

C2000™ 32 位微控制器针对处理、感应和驱动进行了优化,可提高实时控制应用(如工业电机驱动器光伏逆变器和数字电源电动汽车和运输电机控制以及感应和信号处理)的闭环性能。C2000 系列包括高级性能 MCU入门级性能 MCU

TMS320F2837xD 是一款功能强大的 32 位浮点微控制器单元 (MCU),专为工业电机驱动器光伏逆变器和数字电源电动汽车和运输以及感应和信号处理等高级闭环控制应用而设计。为了加速应用开发,提供了适用于 C2000 MCU 的 DigitalPower 软件开发套件 (SDK)适用于 C2000™ MCU 的 MotorControl 软件开发套件 (SDK)。F2837xD 支持新型双核 C28x 架构,显著提升了系统性能。此外,集成式模拟和控制外设还允许设计人员整合控制架构,并消除了高端系统对多处理器的需求。

双实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x 浮点 CPU,每个内核均可提供 200 MHz 的信号处理性能。C28x CPU 的性能通过新型 TMU 加速器和 VCU 加速器得到了进一步提升,TMU 加速器能够快速执行变换和转矩环路计算中常见的三角运算的算法;VCU 加速器能够缩短编码应用中常见的复杂数学运算的时间。

F2837xD 微控制器产品系列具有两个 CLA 实时控制协处理器。CLA 是一款独立的 32 位浮点处理器,运行速度与主 CPU 相同。该 CLA 对外设触发器作出响应,并与主 C28x CPU 同时执行代码。这种并行处理功能可以有效地将实时控制系统的计算性能提高一倍。通过利用 CLA 为时间关键型功能提供服务,主 C28x CPU 自由地执行其他任务,如通信和诊断。双路 C28x+CLA 架构可在各种系统任务之间实现智能分区。例如,一个 C28x+CLA 内核可用于跟踪速度和位置,而另一个 C28x+CLA 内核则可用于控制转矩和电流环路。

TMS320F2837xD 支持高达 1MB (512KW)且具有误差校正代码(ECC) 的板载闪存以及高达 204KB (102KW) 的 SRAM。每个 CPU 上还具有两个 128 位安全区用于代码保护。

F2837xD MCU 上还集成了性能模拟和控制外设,进一步实现系统整合。四个独立的 16 位 ADC 可准确、高效地管理多个模拟信号,从而最终提高系统吞吐量。新型 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM) 与 Σ-Δ 调制器配合使用可实现隔离式电流并联测量。包含窗口比较器的比较器子系统 (CMPSS) 可在超过或未满足电流限制条件的情况下保护功率级。其他模拟和控制外设包含 DAC、PWM、eCAP、eQEP 以及其他外设。

EMIF、CAN 模块(符合 ISO 11898-1/CAN 2.0B 标准)等外设以及新型 uPP 接口扩展了 F2837xD 的连接性。uPP 接口是 C2000™ MCU 的新功能,支持利用相似的 uPP 接口与 FPGA 或其他处理器实现高速并行连接。最后,具有 MAC 和 PHY 的 USB 2.0 端口使用户能够轻松地将通用串行总线 (USB) 连接到其应用中。

是否想详细了解 C2000 MCU 适用于实时控制系统的特性?查看使用 C2000™ 实时微控制器的基本开发指南,并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外,每个部分还提供了相关链接和资源,帮助用户进一步了解相关信息。

准备开始了吗?查看 TMDSCNCD28379DLAUNCHXL-F28379D 评估板并下载 C2000Ware

如需了解 C2000 MCU 的更多信息,请访问“C2000 概述”,网址为 www.ti.com/c2000

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 86
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 F28377D-SEP 双核实时微控制器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2026年 1月 29日
* 勘误表 TMS320F2837xD Dual-Core Real-Time MCUs Silicon Errata (Rev. N) PDF | HTML 2024年 5月 15日
* 辐射与可靠性报告 Single-Event Effects (SEE) Radiation Report of the F28377D-SEP Dual-Core Real-Time Microcontroller PDF | HTML 2025年 10月 16日
* 辐射与可靠性报告 F28377D-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report 2025年 10月 13日
应用手册 第 3 代 C2000 实时控制器的 EEPROM 仿真 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 10月 13日
应用手册 MCU Control Center 工具开发指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 10日
应用手册 MCU Signal Sight 工具开发人员指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 10月 10日
应用手册 C2000™ 微控制器的串行闪存编程 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2025年 10月 1日
功能安全信息 Certification for Functional Safety Hardware Process (Rev. C) 2025年 6月 6日
应用手册 C2000 IDE Assist 迁移工具指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 6月 5日
用户指南 C2000™ 微控制器引导加载入门 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 4月 25日
应用手册 混合迟滞控制 LLC 转换器的数字控制实现 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 26日
应用手册 C2000™ MCU JTAG 连接调试 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2024年 8月 22日
应用手册 MCU로의 절연 모듈레이터 디지털 인터페이스를 사용한 클록 에지 지 연 보상 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 8月 21日
应用简报 了解 C2000 实时控制 MCU 的安全特性 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2024年 8月 14日
产品概述 为 C2000 实时微控制器实现 IEC 60730/UL 1998 合规性 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 8月 12日
应用手册 MCU への絶縁型変調器のデジタル インターフェイスによるクロック エッジ遅延補償 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 17日
应用手册 支持 C2000™ 的开发工具版本 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 7月 17日
应用手册 Taktflankenverzögerungskompensation mit isolierten Modulatoren Digitale Schnittstelle zu MCUs (Rev. A) PDF | HTML 2024年 7月 16日
用户指南 TMS320F2837xD Dual-Core Microcontrollers Technical Reference Manual (Rev. K) PDF | HTML 2024年 5月 28日
应用手册 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2024年 4月 24日
应用手册 C2000 ADC 的 VREFHI 驱动器设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 19日
应用手册 隔离式调制器与 MCU 之间的数字接口的时钟边沿延迟补偿 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024年 1月 19日
用户指南 在 TMS320F2837x 和 TMS320F28P65x 之间进行迁移 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 8月 3日
应用手册 C2000™ 器件中的 CRC 引擎 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 15日
应用手册 将软件从 8 位(字节)可寻址 CPU 迁移至 C28x CPU (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 5月 11日
应用手册 C2000 ADC 的电荷共享驱动电路(使用 PSPICE-FOR-TI 仿真 工具) (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 4月 13日
应用手册 缓解 ADC 存储器串扰的方法 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 4月 12日
应用手册 C2000 实时 MCU 的 ADC 输入电路评估(使用 PSPICE-FORTI) PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 3月 25日
应用手册 C2000 ePWM 开发人员指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 3月 23日
应用手册 C2000 SysConfig 链接器命令工具 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 1月 27日
应用手册 展示 TI C2000™ CLA 的独特功能的软件示例 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 12月 9日
用户指南 C2000Ware motor control SDK getting started guide (Rev. A) PDF | HTML 2022年 10月 27日
应用手册 C2000™ 硬件内置自检 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 10月 12日
应用手册 使用 C2000 和 UCD7138 的智能 LLC SR 控制 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 8月 18日
应用手册 使用 C2000 I2C 模块连接 EEPROM PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 用于控制器局域网的可配置错误发生器 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 4月 27日
应用手册 显示 C2000™ 控制 MCU 优化信号链的实时基准 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 3月 16日
功能安全信息 Functional Safety Manual for TMS320F2837xD, TMS320F2837xS and TMS320F2807x (Rev. D) PDF | HTML 2022年 1月 31日
应用手册 SRAM 中的错误检测 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 12月 17日
应用手册 Enhancing the Computational Performance of the C2000™ Microcontroller Family (Rev. C) PDF | HTML 2021年 12月 14日
电子书 实时控制参考指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 11日
应用手册 C2000 SysConfig PDF | HTML 2021年 10月 20日
应用手册 利用新型 ePWM 特性进行多相控制 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 10月 13日
应用手册 C2000™ DCSM 安全工具 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 8月 12日
应用手册 C2000™唯一器件编号 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 3日
模拟设计期刊 灵活的 PWM 支持多轴驱动、多级逆变器 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 7月 20日
应用手册 Programming Examples for the DCAN Module (Rev. A) PDF | HTML 2021年 5月 20日
白皮书 Achieve Power-Dense and Efficient Digital Power Systems by Combining TI GaN FETK 2021年 3月 18日
白皮书 Achieve Power-Dense and Efficient Digital Power Systems by Combining TI GaN FETN 2021年 3月 18日
白皮书 通过结合 TI GaN FET 实现功率密集和高效的数字电源系统 英语版 2021年 1月 5日
更多文献资料 Maximize density, power, and reliability with TI GaN and C2000™ real-time MCUs 2020年 12月 15日
应用手册 基于快速电流环路的 PMSM 快速响应控制 (Rev. B) 英语版 (Rev.B) 2020年 12月 7日
白皮书 Selecting Functional Safety Products for Automotive and Industrial ApplicationsK 2020年 6月 9日
白皮书 Selecting Functional Safety Products for Automotive and Industrial ApplicationsN 2020年 6月 9日
白皮书 简化汽车和工业中的功能性安全认证 英语版 2020年 6月 9日
用户指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
用户指南 C2000Ware DigitalPower SDK Getting Started Guide (Rev. B) 2020年 3月 20日
白皮书 Simplify the integration of position sensors for industrial drive control system (Rev. A) 2019年 11月 21日
用户指南 TMS320C28x Extended Instruction Sets Technical Reference Manual (Rev. C) 2019年 10月 29日
应用手册 Dual-Axis Motor Control Using FCL and SFRA On a Single C2000™ MCU PDF | HTML 2019年 8月 7日
用户指南 C2000™ Software Frequency Response Analyzer (SFRA) Library User’s Guide (Rev. A) PDF | HTML 2019年 6月 26日
用户指南 Fast Current Loop Driverlib Library User’s Guide 2019年 5月 30日
功能安全信息 Report on certificate of the Safety MCU by TUV SUD 2019年 5月 7日
技术文章 Motor control software development kit jump-starts new designs PDF | HTML 2019年 4月 17日
应用手册 Updating Firmware on Security Enabled TMS320F2837xx or TMS320F2807x Devices 2018年 12月 4日
功能安全信息 Functional Safety: A tunable FMEDA for C2000™ MCUs 2018年 7月 27日
应用手册 PowerPAD™ Thermally Enhanced Package (Rev. H) 2018年 7月 6日
应用手册 Design and Usage Guidelines for the C2000 External Memory Interface (EMIF) (Rev. A) 2018年 3月 23日
应用手册 Dual Motor Ctl Using FCL and Perf Analysis Using SFRA on TMS320F28379D LaunchPad (Rev. A) 2018年 3月 20日
用户指南 Fast Current Loop (C28x) Library 2018年 3月 6日
应用手册 Performance Analysis of Fast Current Loop (FCL) in Servo 2018年 3月 6日
应用手册 Programming TMS320x28xx and 28xxx Peripherals in C/C++ (Rev. E) PDF | HTML 2017年 12月 19日
应用手册 C2000 CPU Memory Built-In Self-Test 2017年 11月 27日
应用手册 Fast Current Loop Library 2017年 5月 8日
应用手册 High Bandwidth Current Control of 3-Phase PMSM Using F2837x FCL Library 2017年 5月 8日
应用手册 Built-In System Protection for Industrial Drives 2016年 5月 11日
应用手册 High-Performance, High-Precision, Smart Sensing for Industrial Drives 2016年 5月 11日
应用手册 Calculator for CAN Bit Timing Parameters PDF | HTML 2016年 3月 22日
应用手册 The TMS320F2837xD Architecture: Achieving a New Level of High Performance 2016年 2月 11日
用户指南 TMS320C28x DSP CPU and Instruction Set (Rev. F) 2015年 4月 10日
应用手册 Accessing External SDRAM on the TMS320F2837x/2807x Microcontrollers Using C/C++ 2015年 3月 30日
应用手册 Calculating FIT for a Mission Profile 2015年 3月 24日
白皮书 Resolver-to-digital conversion implementation (Rev. A) 2014年 3月 26日
应用手册 从TMS320F28xxx 数字信号处理器 (DSP) 上的内部闪存存储器上运行一个应用 (Rev. L) 英语版 (Rev.L) 2013年 8月 13日
应用手册 TMS320C28x FPU Primer (Rev. A) 2009年 7月 20日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TIEVM-VIENNARECT — 基于 Vienna 整流器且采用 C2000™ MCU 的三相功率因数校正参考设计

高功率三相功率因数(交流/直流)应用(例如非车载电动汽车 (EV) 充电器和电信整流器)中使用了 Vienna 整流器电源拓扑。此设计说明了如何使用 C2000™ MCU 控制功率级。此设计使用 HSEC180 controlCARD 接口,该软件支持 F2837x 或 F2838x 以及 F28004x 系列的 MCU。

详细了解 C2000 MCU 可以为电动汽车应用提供哪些功能。
TI.com 上无现货
评估板

XDS110ISO-EVM — XDS110 适用于 C2000 和 Sitara™ controlSOM 的隔离式插件评估模块

XDS110 隔离式插件板是用于 C2000 和 Sitara controlSOM 的实时调试和闪存编程评估模块。它可以通过非隔离式 120 引脚连接器或电气隔离式 16 引脚连接器连接到 C2000 和 Sitara controlSOM。这两种连接器都支持 JTAG/cJTAG/SWD 并具有全双工 UART 端口。该板支持另外两个用于调试目标板的功能:一个串行外设接口 (SPI) 可连接到四个隔离式数模转换器 (DAC) 通道,以及多达六个数字和四个模拟非隔离式通道。
用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
子卡

BOOSTXL-3PHGANINV — 具有基于分流器的直列式电机相位电流感应功能的 48V 三相逆变器评估模块

BOOSTXL-3PHGANINV 评估模块采用 48V/10A 三相 GaN 逆变器,具有基于分流器的精度直列式相位电流感应功能,可对精度驱动器(例如,伺服驱动器)进行精准控制。
 

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下内容:

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
子卡

BOOSTXL-POSMGR — C2000 DesignDRIVE 位置管理器 BoosterPack™ 插件模块

位置管理器 BoosterPack 是一个用于评估绝对编码器和模拟传感器(如旋转变压器和 SinCos 传感器)接口的灵活低电压平台。  与 DesignDRIVE Position Manager 软件解决方案结合使用时,这种低成本评估模块成为用于将许多流行的位置编码器类型(如 EnDat、BiSS 和 T-Format)与 C2000 实时控制器件连接的强大工具。  C2000 Position Manager 技术将流行的数字和模拟位置传感器接口集成到 C2000 实时控制器上,因此无需外部 FPGA 来实现这些功能。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
子卡

TMDSCNCD28379D — F28379D C2000™ Delfino MCU controlCARD™ 开发套件

TMDSCNCD28379D 是一种基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具,适用于 TI MCU 中的 F2837xD、F2837xS 和 F2807x 系列。controlCARD 非常适合用于初始评估和系统原型设计,是完整的板级模块,可利用两种标准外形尺寸(100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC)中的一种来提供低厚度单板控制器解决方案。首次评估时,通常购买与基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
子卡

TMDSHSECDOCK — HSEC180 controlCARD 基板集线站

TMDSHSECDOCK 底板在基于 HSEC180 的兼容 controlCARD 上提供用于访问关键信号的接头引脚。该板上提供了可用于快速原型设计的试验电路板面积。通过 USB 线缆或 5V 桶形电源提供电路板电源。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
开发套件

LAUNCHXL-F28379D — F28379D C2000™ Delfino™ MCU LaunchPad™ 开发套件

LAUNCHXL-F28379D 是一款适用于 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统TMS320F2837xDTMS320F2837xSTMS320F2807x 产品的低成本评估和开发工具,该工具与各种插件 BoosterPack 兼容(下面特性部分中推荐的 BoosterPack™ 插件模块项下提供了建议)。该 LaunchPad 开发套件的扩展版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 开发套件提供标准化且易于使用的平台,供您在开发下一个应用时使用。

 

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

TIEVM-HV-1PH-DCAC — 具有电压源和并网模式的单相逆变器开发套件

此参考设计使用 C2000™ F2837xD 和 F28004x 微控制器来实现单相逆变器(直流/交流)控制。此设计支持逆变器的两种工作模式。第一种模式是采用输出 LC 滤波器的电压源模式,这种控制模式通常用于不间断电源。   第二种模式是具有输出 LCL 滤波器的并网模式,这种模式通常用于光伏逆变器。此设计的固件在 powerSUITE 框架下受支持,因此允许使用解决方案适配器对其进行调整,并可使用补偿设计器和 SFRA 来调节控制环路。高效、低 THD 和直观的软件使此设计对从事 UPS 的逆变器设计以及替代能源应用(例如,光伏逆变器、电网存储和微电网)的工程师很有吸引力。
TI.com 上无现货
开发套件

TMDSDOCK28379D — F28379D Delfino 实验板套件

TMDSDOCK28379D 是一款基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具,适用于 C2000™ Delfino™ F2837x 和 Piccolo F2807x 系列微控制器产品。集线站可为 controlCARD 供电,并提供用于原型设计的试验电路板区域。用户可借助一系列接头引脚来访问关键器件信号。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
开发套件

TMDXIDDK379D — 用于工业电机控制的 C2000 DesignDRIVE 开发套件

DesignDRIVE 开发套件 (IDDK) 硬件提供了可驱动高电压三相电机的全功率级集成伺服驱动器设计,并简化了对各种位置反馈、电流检测和控制拓扑的评估。

借助 C2000™ MCU 上的感应外设(包括八个 Δ-Σ 正弦滤波器、四个 16 或 12 位 ADC 和窗口比较器),DesignDRIVE 套件可同时支持分流、磁通门/霍尔和 Δ-Σ 电流感应。对于位置反馈,该套件利用 C2000 MCU 上集成的位置管理器解决方案,支持 EnDat、BiSS、T-format、增量编码器以及 SINCOS 和旋转变压器模拟传感器。此外,客户还可以探索允许将 MCU (...)
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

C2000-GANG — C2000 Gang 编程器

来自 Elprotronics, Inc. — C2000 Gang 编程器是一款 C2000 器件编程器,可同时对多达 8 个相同的 C2000 器件进行编程。C2000 Gang 编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 连接与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,让用户可以完全自定义流程。

C2000 Gang 编程器随附一块名为 Gang 分线板的扩展板,用于实现 C2000 Gang 编程器与多个目标器件之间的互连。随附 8 条电缆,用于通过 JTAG 或 Spy-Bi-Wire 连接器将扩展板连接至 8 个目标器件。编程既可在连接 PC (...)

用户指南: PDF
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
  • AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器
  • AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR2544 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器
  • AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC
  • AWR2944P 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达
  • AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
  • AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
Wi-Fi 产品
  • CC3551E 支持双频带(2.4GHz 和 5GHz)Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU
工业毫米波雷达传感器
  • IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
  • IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
  • CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352R 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1354P10 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
  • CC1354R10 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车驾驶辅助 SoC
  • AM620-Q1 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC
  • AM625-Q1 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM62A1-Q1 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统且具有 RGB-IR ISP 和视频编码/解码功能的汽车处理器
  • AM62A3-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7-Q1 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • TDA2EG-17 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(17mm 封装)
  • TDA2HG 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MD 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC
  • TDA3MV 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA4VE-Q1 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析
  • TDA4VM-Q1 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析
音频和雷达 DSP SoC
  • AM2752-Q1 适用于汽车音频且具有双核 ARM® Cortex®-R5F 和 7.125MB SRAM 的 32GFLOPS DSP 处理器
  • AM2754-Q1 适用于汽车音频且具有四核 ARM® Cortex®-R5F 和 10.75MB SRAM 的 80GFLOPS DSP 微控制器
  • AM62D-Q1 具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽车级 40GFLOPS DSP 音频处理器
  • DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装
  • DRA710 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA780 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA781 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA783 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA786 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器
  • DRA790 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA791 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA793 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA797 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
汽车网络 SoC
  • DRA821U-Q1 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC,适用于网络和计算领域
  • DRA829J-Q1 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC,适用于网络和计算领域
  • DRA829V-Q1 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC,适用于网络和计算领域
多媒体和工业网络 SoC
  • AM2431 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2432 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2434 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM3351 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果
  • AM3352 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN
  • AM3354 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN
  • AM3356 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358-EP Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN
  • AM3359 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
  • AM4372 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9
  • AM4376 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS
  • AM4377 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT
  • AM4378 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形
  • AM4379 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形
  • AM5706 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动
  • AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动
  • AM5716 Sitara 处理器:Arm Cortex-A15 和 DSP
  • AM5718 Sitara 处理器:Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体
  • AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0
  • AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP
  • AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体
  • AM5746 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM5748 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
  • AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC
  • AM625SIP 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装
  • AM62A3 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • AM62L 适用于物联网、HMI 和通用应用且具有显示功能的低功耗 Arm® Cortex®-A53 SoC
  • AM62P 具有三路显示、3D 图形、4K 视频编解码器且适用于 HMI 的 Arm®Cortex®-A53 SoC
  • AM62P-Q1 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM6411 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6412 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6421 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6422 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6441 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6442 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6526 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形
  • AM6546 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6548 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM68 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC
  • AM68A 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC
  • AM69 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器
  • AM69A 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
  • AMIC110 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议
  • AMIC120 Sitara 处理器;Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议
  • DRA821U 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC,适用于网络和计算领域
  • DRA829J 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4 端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC,适用于网络和计算领域
  • DRA829V 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC,适用于网络和计算领域
  • TDA4VM 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC,适用于视觉感知和分析
Low-power MCUs
  • MSPM0L1105 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1116 具有 64KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1117 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1343 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1344 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1345 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1346 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2116 具有 64KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2117 具有 128KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 2MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Real-time motor control & automation MCUs
  • AM2612 具有实时控制和安全功能的 500MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU
  • TMS320F28P550SG 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650SH C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Automotive powertrain, zonal & chassis control MCUs
  • AM2632-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634-Q1 具有实时控制和安全功能的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2-Q1 支持实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4-Q1 具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • TMS320F280025-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P559SJ-Q1 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P659DH-Q1 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P659DK-Q1 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P659SH-Q1 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
General-purpose MCUs
  • MSPM0C1103 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1105 具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1518 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3505 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0G3506 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3507 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC
  • MSPM0G3518 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G5187 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC and TinyEngine™ NPU<
  • MSPM0H3216 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM33C321A 具有 TrustZone®、1MB 闪存、256kB SRAM、QSPI、2 个 CAN-FD 和安全功能的 160MHz Arm® Cortex®-M33 MCU
  • TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU
  • TM4C1230D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 256 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6NMR 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6NMR 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PM 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1297NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299KCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129EKCPDT 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129LNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XKCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Real-time digital power MCUs
  • AM263P4 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • F28377D-SEP 具有 800MIP 以及双 C28 和 CLA 内核、1MB 闪存的抗辐射 32 位 MCU
  • F28E120SB 具有 160MHz、64KB 闪存、FPU 和 PGA 的 C2000™ 32 位 MCU
  • F28E120SC 具有 160MHz 频率、128KB 闪存、FPU 和 PGA 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280021 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SJ 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650DH C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650DK 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES 和、锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650SK C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat
Automotive body & lighting MCUs
  • AM2612-Q1 具有实时控制和安全功能的最高 400MHz 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • MSPM0C1103-Q1 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104-Q1 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106-Q1 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 LIN 的汽车类 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3505-Q1 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506-Q1 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3507-Q1 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518-Q1 具有 256kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519-Q1 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3529-Q1 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0H3216-Q1 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227-Q1 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228-Q1 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304-Q1 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305-Q1 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306-Q1 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0L2227-Q1 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228-Q1 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • TMS320F280021-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P559SG-Q1 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 32 位 C2000™ MCU
启动 下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HLQFP (PTP) 176 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频