产品详情

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 140 Ethernet MAC only
NFBGA (ZCE) 285 169 mm² (13 mm × 13 mm) NFBGA (NZN) 225 169 mm² (0 mm × 0 mm)

处理器内核:

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群,支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache,所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
    • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统:

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)

高速串行接口:

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设:

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口:

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理:

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性:

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG

功能安全:

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项:

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN(225 引脚)nFBGA 封装

处理器内核:

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群,支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache,所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
    • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统:

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)

高速串行接口:

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设:

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口:

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理:

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性:

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG

功能安全:

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项:

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN(225 引脚)nFBGA 封装

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。

AM273x 器件作为完整平台的一部分提供,其中包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。

AM273x 器件作为完整平台的一部分提供,其中包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR2243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 插件模块接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

用户指南: PDF
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评估板

DCA1000EVM — DCA1000 评估模块可实现实时数据捕获和流式传输

DCA1000 评估模块 (EVM) 为来自 TI AWR 和 IWR 雷达传感器 EVM 的两通道和四通道低电压差分信号 (LVDS) 流量提供实时数据捕获和流式传输。数据可以通过 1Gbps 以太网实时流式传输到运行 MMWAVE-STUDIO 工具的 PC 机上,以进行捕获、可视化,然后可以将其传递给所选的应用进行数据处理和算法开发。

用户指南: PDF
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调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

支持的产品和硬件
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无货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。  请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

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调试探针

TMDSEMUPROTRACE — XDS560v2 PRO TRACE 接收器和调试探针

重要提示:XDS560v2 PRO TRACE 接收器是一款支持 TI 处理器引脚跟踪的旧产品。对于新器件,建议使用第三方跟踪接收器。

XDS560v2 PRO TRACE 接收器支持与 XDS560v2 System Trace 系列(USB 版本USB 和以太网版本)相同的功能,并在其大型外部存储器缓冲区中增加了对内核引脚跟踪(指令和数据)的支持。此外部存储器缓冲区适用于部分 TI 器件,可捕获处理器或内核执行的所有指令,以便分析嵌入式系统中难以找到的问题。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。

(...)

支持的产品和硬件
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调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

支持的产品和硬件
Third-party accessory

VCTR-3P-VX1000 — VX1000 测量和校准接口硬件

VX1000 硬件使 CANape 等测量与校准工具能够以高性能且对运行时影响极小的方式访问 ECU。该硬件专为汽车应用设计,但同样适用于测试平台和实验室环境。凭借其高度的可扩展性和丰富的产品组合,VX1000 硬件可为各种应用场景提供合适的解决方案。
系统由两大主要组件组成:基础模块和插接器件。VX1000 系列支持多种控制器,包括 Sitara 系列(AM263、AM263P、AM275)、Jacinto 系列 (TDA4)、AWR1843、AWR2944、MSPM0x 以及 TM4C129。JTAG、SWD、Aurora 与 Nexus-Aux 是 VX1000 直接支持的主流控制器接口。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

EP-DSP-TPR12-SECURITY — Preliminary software & documents for early engagement customers

MCU+ SDK(软件开发套件)是面向 TI 嵌入式处理器的统一软件平台,设置简单,可提供开箱即用的示例、基准测试和例程。  此软件无需从头开始创建基本系统软件功能,可加快应用开发进程。

该 SDK 支持 R5F 和 C66x DSP 内核、示例、驱动程序和引导加载程序。此 SDK 包含的具体内容取决于器件功能,但所有器件共用一套通用的 API(应用程序编程接口),并基于经过验证的现有软件组件进行构建,可确保可靠性和质量。这些软件组件经过全面测试,可确保在 TI 的 Code Composer Studio 集成式开发环境中协同工作。

软件支持:

TIFS 和密钥编写器包:TI 基础安全 (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM273X — MCU+ SDK for AM273x – RTOS, No-RTOS

MCU+ SDK(软件开发套件)是面向 TI 嵌入式处理器的统一软件平台,设置简单,可提供开箱即用的示例、基准测试和例程。  此软件无需从头开始创建基本系统软件功能,可加快应用开发进程。

该 SDK 支持 R5F 和 C66x DSP 内核、示例、驱动程序和引导加载程序。此 SDK 包含的具体内容取决于器件功能,但所有器件共用一套通用的 API(应用程序编程接口),并基于经过验证的现有软件组件进行构建,可确保可靠性和质量。这些软件组件经过全面测试,可确保在 TI 的 Code Composer Studio 集成式开发环境中协同工作。

软件支持:

TIFS 和密钥编写器包:TI 基础安全 (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MMWAVE-MCUPLUS-SDK — mmWave SDK for AWR2944 and AM2732

毫米波微控制器 (MCU) 加上软件开发套件 (SDK) 构成软件包集合,用于实现 TI 毫米波传感器的应用评估和开发。此工具包括 MMWAVE-MCUPLUS-SDK 和配套包以支持设计需求。

MMWAVE-MCUPLUS-SDK 是统一的毫米波检测产品系列用软件平台,不仅设置简单,还可实现开箱即用的快速评估和开发。MMWAVE-MCUPLUS-SDK 是客户应用开发所需的第二代基础软件包,其中包括构建块、演示和示例。

汽车领域的演示应用是为前置远距离雷达、超短距离雷达、车内乘员检测等量身定制的应用。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MMWAVE-SDK — mmWave software development kit (SDK)

毫米波软件开发套件 (SDK) 是一个软件包集合,支持在 TI 毫米波传感器上进行应用评估和开发。此工具包括 MMWAVE-SDK 和支持设计需求的配套包。

MMWAVE-SDK 是统一的软件平台,适用于 TI 毫米波感应产品系列,不仅设置简单,还可实现开箱即用的快速评估和开发。MMWAVE-SDK 的所有版本适用于 TI 的所有毫米波感应产品系列,可实现跨器件的无缝重用和迁移。MMWAVE-SDK 是客户进行应用开发时所需的首要基础软件包,其中包括构建块、演示和示例。

MMWAVE-SECDEV 是用于高安全性 (HS) 器件的 MMWAVE-SDK (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
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支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

TSK-3P-VX-TOOLSET — 用于 Arm 的 TASKING VX-toolset

VX-toolset 是专为特定 Cortex-M 和 Cortex-R 核心器件设计的经认证编译器工具链,适用于安全关键型嵌入式软件开发。借助 Eclipse IDE 集成、高级多核支持和 TASKING BlueBox 调试程序兼容性,VX-toolset 简化了开发。已通过 TÜV NORD 认证,符合 ISO 26262 至 ASIL D 级以及 ISO 21434 标准。

支持的产品和硬件
线上培训

AM27X-ACADEMY — AM27x academy

AM27x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
支持软件

VCTR-3P-MICROSAR — 适用于微控制器和高性能计算机 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 软件

MICROSAR 和 DaVinci 产品系列凭借适用于微控制器和 HPC 的先进嵌入式软件和强大的开发工具简化了 ECU 开发。利用先进的基础设施软件,即可为 ECU 奠定良好基础,并使用相关工具简化所有配套开发任务。MICROSAR 嵌入式软件是按照 AUTOSAR classic 和 adaptive 等相关标准开发的。根据 ISO 26262 高达 ASIL D 的安全标准,该软件还适用于安全相关应用。此外,智能网络安全功能可保护控制单元免受未经授权的访问和操纵。Vector 涵盖汽车和其他工业应用的所有用例。对于具有高性能计算机的软件定义车辆 (...)

支持的产品和硬件
仿真模型

AM273x NZN SR 1.2 BSDL Model

SPRM813.ZIP (4 KB) - BSDL 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM273x NZN SR 1.2 IBIS Model

SPRM812.ZIP (1862 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM273x NZN SR 1.2 Thermal Model

SPRM814.ZIP (6 KB) - 热模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM273x ZCE SR 1.0/1.2 BSDL Model

SPRM790.ZIP (3 KB) - BSDL 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM273x ZCE SR 1.0/1.2 IBIS Model

SPRM789.ZIP (2167 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

AM273x ZCE SR 1.0/1.2 Thermal Model

SPRM788.ZIP (31 KB) - 热模型
支持的产品和硬件
计算工具

SPRM803 — AM273x Power Estimation Tool

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-020047 — 适用于汽车 4D 成像雷达的双器件毫米波级联参考设计

该汽车雷达参考设计是一个 76GHz 至 81GHz 的级联雷达传感器模块,包括由若干 AWR2243 器件和一个 AM2732R 雷达处理器构成的双器件级联阵列。在这一级联雷达配置中,一个主器件向主器件和辅助器件分配 20GHz 的本机振荡器 (LO) 信号,使这两个器件作为一个射频 (RF) 收发器运行。这最多可以支持 6 个发射 (TX) 和 8 个接收 (RX) 天线元件,从而在多输入多输出 (MIMO) 虚拟阵列中提供总共 48 个虚拟通道。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZCE) 285 Ultra Librarian
NFBGA (NZN) 225 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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