产品详细信息

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 1 Dual Arm Cortex-R5, SoC of 1 Dual Arm Cortex-R5 CPU 64-bit Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 4-port 2.5Gb Switch PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Debug security, Secure boot & storage & programming, Cryptographic acceleration, Trusted execution environment, Software IP protection, Device identity, Isolation firewalls Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 1 Dual Arm Cortex-R5, SoC of 1 Dual Arm Cortex-R5 CPU 64-bit Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 4-port 2.5Gb Switch PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system Linux, RTOS Security Debug security, Secure boot & storage & programming, Cryptographic acceleration, Trusted execution environment, Software IP protection, Device identity, Isolation firewalls Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125
FCBGA (ALM) 433

处理器内核:

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 4 个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,具有可选锁步操作,8K DMIPS
    • 32K 指令缓存,32K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

    存储器子系统:

  • 1MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3200MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线,数据速率高达 12.8GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    虚拟化:

  • Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
  • 独立处理子系统,带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F,采用隔离式安全 MCU 岛
  • IO 虚拟化支持
    • 外设虚拟化单元 (PVU),用于低延迟高带宽的外设流量
  • 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持
  • 器件安全:

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    功能安全:

  • 符合功能安全标准为目标
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 高速接口:

    5 个千兆以太网端口
    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机支持最多 4 个外部端口:
      • 一个 2.5Gb XFI 或 SGMII
      • 多达 4 个 1Gb SGMII
      • 多达 4 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
      • 一个 5Gb QSGMII
      • 无阻塞线速存储和转发交换机
      • InterVLAN(第 3 层)路由支持
      • 通过 IEEE 1588(附件 D、E 和 F)提供时间同步支持
      • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
      • 用于调试和诊断的端口监视功能
      • 管制和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
    • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用,具有自动协商功能
    • 4 个通道
  • 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
    • 支持 Type-C 开关
    • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

    汽车接口:

  • 20 个 CAN-FD 端口
  • 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
  • 11 个串行外设接口 (SPI)
  • 一个 8 通道 ADC
  • 10 个内部集成电路 (I2C™)
  • 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

    音频接口:

  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
  • 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm x 17.2mm,0.8mm 间距,IPC 3 类 PCB

处理器内核:

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 4 个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,具有可选锁步操作,8K DMIPS
    • 32K 指令缓存,32K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

    存储器子系统:

  • 1MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3200MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线,数据速率高达 12.8GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    虚拟化:

  • Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
  • 独立处理子系统,带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F,采用隔离式安全 MCU 岛
  • IO 虚拟化支持
    • 外设虚拟化单元 (PVU),用于低延迟高带宽的外设流量
  • 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持
  • 器件安全:

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    功能安全:

  • 符合功能安全标准为目标
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 高速接口:

    5 个千兆以太网端口
    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机支持最多 4 个外部端口:
      • 一个 2.5Gb XFI 或 SGMII
      • 多达 4 个 1Gb SGMII
      • 多达 4 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
      • 一个 5Gb QSGMII
      • 无阻塞线速存储和转发交换机
      • InterVLAN(第 3 层)路由支持
      • 通过 IEEE 1588(附件 D、E 和 F)提供时间同步支持
      • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
      • 用于调试和诊断的端口监视功能
      • 管制和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
    • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用,具有自动协商功能
    • 4 个通道
  • 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
    • 支持 Type-C 开关
    • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

    汽车接口:

  • 20 个 CAN-FD 端口
  • 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
  • 11 个串行外设接口 (SPI)
  • 一个 8 通道 ADC
  • 10 个内部集成电路 (I2C™)
  • 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

    音频接口:

  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
  • 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm x 17.2mm,0.8mm 间距,IPC 3 类 PCB

Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构,针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成(尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机)降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。

多达四种通用 Arm Cortex-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务,从而使 Arm Cortex-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。

Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构,针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成(尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机)降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。

多达四种通用 Arm Cortex-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务,从而使 Arm Cortex-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
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* 勘误表 J7200 DRA821 Silicon Errata (Rev. A) 2021年 6月 21日
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设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

评估板

J7200XSOMXEVM — DRA821 system-on-module

将 J7200XSOMG01EVM 模块上系统与 J721EXCP01EVM 通用处理器板配合使用时,可评估适用于汽车和工业领域网络应用的 DRA821 处理器。这些处理器在部署了软件即服务模型的工业和汽车网关以及边缘计算应用中性能尤为出色。

集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D/SIL-3 认证要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网端口和集成的 TSN 交换机,以满足需要大量数据带宽的网络使用情况,还包括 PCIe 集线器功能。此器件提供多种接口,从 CAN-FD 到 UART 接口,一应俱全。通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理较低级的定时关键型处理任务,并且可使 Arm®Cortex®-A72 不受高级应用的影响。

此 EVM 由我们的 Processor SDK 提供支持,后者包括基础驱动程序、计算内核以及示例应用框架和演示,介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

评估板

J721EXCPXEVM — Common processor board for Jacinto™ 7 processors

The J721EXCP01EVM common processor board for Jacinto™ 7 processors lets you evaluate vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets. The common processor board is compatible with all Jacinto 7 processors system-on-modules (sold separately or as a (...)

现货
数量限制: 5
评估板

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

现货
数量限制: 5
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-J7200 — Software Development Kit for DRA821 Jacinto™ processors

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仿真模型

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仿真模型

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SPRM776.ZIP (10 KB) - BSDL Model
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PINMUXTOOL — 用于 ARM® 和 F2837xD 微控制器的引脚复用实用程序

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设计工具

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TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
参考设计

TIDEP-01022 — Gateway automotive reference design

汽车发展趋势飞速演变,因此,人们逐渐使用基于域和区域的全新网关架构来有效处理持续增长的车辆通信数据,并将这些数据发送至云端。正常运行的域(或区域)网关可安全可靠地促进数据在功能域/区域内 ECU 和集中式网关之间移动。集中式网关可安全可靠地在车辆内的众多域/区域之间移动数据。

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DRA821 处理器是一款高性能异构 SoC,它将传统汽车连接(LIN 和 CAN)与高速接口(如 PCIe、USB)、4 端口千兆位以太网交换机以及众多安全特性集于一身。

(...)

封装 引脚 下载
FCBGA (ALM) 433 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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