Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 高达 1GHz Sitara™ ARM® Cortex®-A8 32 位精简指令集计算机 (RISC) 处理器
- NEON™单指令流多数据流 (SIMD) 协处理器
- 32KB L1 指令和 32KB 带有单位检错（奇偶校验）的数据缓存
- 带有错误校正码 (ECC) 的 256KB L2 缓存
- 176KB 片载启动 ROM
- 64KB 专用 RAM
- 仿真和调试 - JTAG
- 中断控制器（最多可控制 128 个中断请求）
- 片上存储器（共享 L3 RAM）
- 64KB 通用片上存储器控制器 (OCMC) 随机存取存储器 (RAM)
- 可访问所有主机
- 支持保持以实现快速唤醒
- 外部存储器接口 (EMIF)
- mDDR(LPDDR)、DDR2、DDR3、DDR3L 控制器：
- mDDR：200MHz 时钟（400MHz 数据速率）
- DDR2：266MHz 时钟（532MHz 数据速率）
- DDR3：400MHz 时钟（800MHz 数据速率）
- DDR3L：400MHz 时钟（800MHz 数据速率）
- 16 位数据总线
- 1GB 全部可寻址空间
- 支持一个 x16 或两个 x8 存储器件配置
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口，具有多达七个片选（NAND、NOR、复用 NOR 和 SRAM）
- 使用 BCH 代码，支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
- 使用海明码来支持 1 位 ECC
- 错误定位器模块 (ELM)
- 与 GPMC 一起使用时，可通过 BCH 算法确定所生成的伴随多项式中数据错误的地址
- 根据 BCH 算法，支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
- mDDR(LPDDR)、DDR2、DDR3、DDR3L 控制器：
- 可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
- 支持的协议如 EtherCAT®、PROFIBUS、PROFINET、EtherNet/IP™ 等
- 2个可编程实时单元(PRU)
- 32位可运行在200MHz的负载/存储RISC处理器
- 8KB 带有单位检错（奇偶校验）的指令 RAM
- 8KB 带有单位检错（奇偶校验）的数据 RAM
- 具有 64 位累加器的单周期 32 位乘法器
- 增强型 GPIO 模块为外部信号提供移入/移出支持以及并行锁断
- 12KB 带有单位检错（奇偶校验）的共享 RAM
- 三个 120 字节寄存器组，可被每个 PRU 访问
- 用于处理系统输入事件的中断控制器 (INTC)
- 用于将内部和外部主机连接到 PRU-ICSS 内部资源的本地互连总线
- PRU-ICSS 内的外设：
- 一个带有流控制引脚的通用异步收发器 (UART) 端口，支持高达 12Mbps 的数据速率
- 一个增强型捕捉 (eCAP) 模块
- 2 个支持工业用以太网的 MII 以太网端口，例如EtherCAT
- 1 个 MDIO 端口
- 电源、复位和时钟管理 (PRCM) 模块
- 控制待机模式和深度休眠模式的进入和退出
- 负责休眠排序、电源域关闭排序、唤醒排序和电源域打开排序
- 时钟
- 集成了 15MHz 至 35MHz 的高频振荡器，用于为各种系统和外设时钟生成参考时钟
- 支持子系统和外设的单独时钟使能和禁用控制，帮助降低功耗
- 五个用于生成系统时钟的 ADPLL（MPU 子系统、DDR 接口、USB 和外设 [MMC 和 SD、UART、SPI、I2C]、L3、L4、以太网、GFX [SGX530]、LCD 像素时钟）
- 电源
- 两个不可切换的电源域（实时时钟 [RTC] 和唤醒逻辑 [WAKEUP]）
- 三个可切换的电源域（MPU 子系统 [MPU]、SGX530 [GFX]、外设和基础设施 [PER]）
- 执行 SmartReflex™ 2B 类，基于芯片温度、过程变化和性能实现内核电压调节（自适应电压调节 [AVS]）
- 动态电压频率缩放 (DVFS)
- 实时时钟 (RTC)
- 实时日期（年、月、日和星期几）和时间（小时、分钟和秒）信息
- 内部 32.768kHz 振荡器，RTC 逻辑和 1.1V 内部低压降稳压器 (LDO)
- 独立的加电复位 (RTC_PWRONRSTn) 输入
- 用于外部唤醒事件的专用输入引脚(EXT_WAKEUP)
- 可编程警报可用于生成 PRCM 内部中断（用于唤醒）或 Cortex-A8 内部中断（用于事件通知）
- 可编程警报可与外部输出 (PMIC_POWER_EN) 一起用来使能电源管理 IC，从而恢复非 RTC 电源域
- 外设
- 最多两个带集成 PHY 的 USB 2.0 高速 DRD（双角色器件）端口
- 多达两个工业千兆位以太网 MAC（10、100 和 1000Mbps）
- 集成开关
- 每个 MAC 都支持 MII、RMII、RGMII 和 MDIO 接口
- 以太网 MAC 和交换机可独立于其它功能运行
- IEEE 1588v2 精密时间协议 (PTP)
- 多达 2 个控制器局域网 (CAN) 端口
- 支持 CAN 版本 2 部分 A 和 B
- 多达两个多通道音频串行端口 (McASP)
- 高达 50MHz 的发送和接收时钟
- 每个具有独立 TX 和 RX 时钟的 McASP 端口对应多达四个串行数据引脚
- 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
- 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
- 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器（256 字节）
- 最多 6 个 UART
- 所有 UART 支持 IrDA 和 CIR 模式
- 所有 UART 支持 RTS 和 CTS 流量控制
- UART1 支持完整的调制解调器控制
- 多达两个主从 McSPI 串行接口
- 最多 2 个芯片选择
- 高达48 MHz
- 多达三个 MMC、SD 和 SDIO 端口
- 1 位、4 位和 8 位 MMC、SD 和 SDIO 模式
- MMCSD0 具有专用于 1.8V 或 3.3V 操作的电源轨
- 高达 48MHz 的数据传输速率
- 支持卡检测和写保护
- 符合 MMC4.3、SD 和 SDIO 2.0 规范
- 多达三个 I2C 主从接口
- 标准模式（高达 100kHz）
- 快速模式（高达 400kHz）
- 多达四组通用 I/O (GPIO) 引脚
- 每组包含 32 个 GPIO 引脚（与其他功能引脚复用）
- GPIO 引脚可作为中断输入（每组多达两个中断输入）
- 多达三个外部直接存储器访问 (DMA) 事件输入也可用作中断输入
- 8 个 32 位通用计时器
- DMTIMER1 是用于操作系统 (OS) 节拍的 1ms 计时器
- DMTIMER4–DMTIMER7 为引脚输出
- 一个安全装置计时器
- SGX530 3D 图形引擎
- 拼图架构每秒可提供最多 2000 万个多边形
- 通用可扩展着色引擎 (USSE) 是一款包含像素和顶点着色功能的多线程引擎
- 超过 Microsoft VS3.0、PS3.0 和 OGL2.0 的高级着色功能集
- Direct3D Mobile、OGL-ES 1.1 和 2.0 以及 OpenMax 的行业标准 API 支持
- 精细的任务切换、负载均衡和电源管理
- 高级几何 DMA 驱动型操作，最大程度地减少 CPU 交互
- 可编程高质量图像防锯齿
- 用于统一存储器架构中操作系统运行的完全虚拟化存储器寻址
- LCD 控制器
- 最多 24 位数据输出；每像素 8 位 (RGB)
- 分辨率最高可达 2048 x 2048 （具有最高 126MHz 的像素时钟）
- 集成 LCD 接口显示驱动器 (LIDD) 控制器
- 集成光栅控制器
- 集成 DMA 引擎可通过中断或固件计时器从外部帧缓冲器获取数据，无需加重处理器的负担
- 512 字深内部 FIFO
- 支持的显示类型：
- 字符显示器 - 使用 LIDD 控制器对这些显示器进行编程
- 无源矩阵 LCD 显示-使用 LCD 光栅显示控制器来为到无源显示的持续图形刷新提供定时和数据
- 有源矩阵 LCD 显示-使用外部帧缓冲器空间和内部 DMA 引擎来驱动到控制面板的流数据
- 12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC
- 每秒采集 200K 个样本
- 可从 8:1 模拟开关复用的八个模拟输入中任意选择输入
- 可配置为用作 4 线、5 线或 8 线电阻式触摸屏控制器 (TSC) 接口
- 多达三个 32 位 eCAP 模块
- 可配置为三个捕捉输入或者三个备用 PWM 输出
- 多达三个增强型高分辨率 PWM 模块 (eHRPWM)
- 具有时间和频率控制功能的 16 位专用时基计数器
- 可配置为 6 个单端，6 个双边对称，或者 3个双边不对称输出
- 多达 3 个 32 位增强型正交编码脉冲 (eQEP) 模块
- 器件标识
- 包含电子熔丝组 (FuseFarm)，其中一些位厂家可编程
- 生产 ID
- 器件部件号（唯一的 JTAG ID）
- 设备版本（可由主机 ARM 读取）
- 包含电子熔丝组 (FuseFarm)，其中一些位厂家可编程
- 调试接口支持
- 用于 ARM（Cortex-A8 和 PRCM）和 PRU-ICSS 调试的 JTAG 和 cJTAG
- 支持器件边界扫描
- 支持 IEEE1500
- DMA
- 片上增强型 DMA 控制器 (EDMA) 搭载三个第三方传送控制器 (TPTC) 和一个第三方通道控制器 (TPCC)，支持多达 64 个可编程逻辑通道和 8 个 QDMA 通道。EDMA 用于：
- 向/从片上存储器传送
- 向/从外部存储器（EMIF、GPMC 和从外设）传送
- 片上增强型 DMA 控制器 (EDMA) 搭载三个第三方传送控制器 (TPTC) 和一个第三方通道控制器 (TPCC)，支持多达 64 个可编程逻辑通道和 8 个 QDMA 通道。EDMA 用于：
- 处理器间通信 (IPC)
- 集成了基于硬件的 IPC 邮箱，以及用于 Cortex-A8、PRCM 和 PRU-ICSS 之间进程同步的 Spinlock
- 生成中断的邮箱寄存器
- 4 个初启程序 （Cortex-A8、PRCM、PRU0、PRU1）
- 自旋锁具有128个软件指定的锁寄存器
- 生成中断的邮箱寄存器
- 集成了基于硬件的 IPC 邮箱，以及用于 Cortex-A8、PRCM 和 PRU-ICSS 之间进程同步的 Spinlock
- 安全性
- 密码硬件加速器（AES、SHA、RNG）
- 安全引导
- 启动模式
- 通过锁存在 PWRONRSTn 复位输入引脚上升沿的启动配置引脚来选择启动模式
- 封装：
- 298 引脚 S-PBGA-N298 过孔通道封装
（后缀 ZCE），0.65mm 焊球间距 - 324 引脚 S-PBGA-N324 封装
（后缀 ZCZ），0.80mm 焊球间距
- 298 引脚 S-PBGA-N298 过孔通道封装
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描述
AM335x 微处理器基于 ARM Cortex-A8 处理器，在图像、图形处理、外设以及 EtherCAT 和 PROFIBUS 等工业接口选项方面得到了增强。该器件支持高级操作系统 (HLOS)。处理器 SDK Linux®和 TI-RTOS 可从德州仪器 (TI) 免费获取。
AM335x 微处理器包含功能框图中显示的子系统，并简要介绍了 简要 说明：
包含功能框图中显示的子系统，并简要介绍了 简要 说明：
微处理器单元 (MPU) 子系统基于 ARM Cortex-A8 处理器， PowerVR SGX™图形加速器子系统提供 3D 图形加速功能以支持显示和游戏特效。
可编程实时单元子系统和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 与 ARM 内核彼此独立，允许单独操作和计时，以实现更高的效率和灵活性。PRU-ICSS 支持附加外设接口以及 EtherCAT、PROFINET、EtherNet/IP、PROFIBUS、以太网 POWERLINK、串行实时通信协议 (Sercos) 等实时协议。此外，凭借 PRU-ICSS 的可编程特性及其对引脚、事件和所有片上系统 (SoC) 资源的访问权限，该子系统可以灵活地实现快速实时响应、专用数据处理操作以及自定义外设接口，并减轻 SoC 其他处理器内核的任务负载。
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
The DLP NIRscan is a complete evaluation module (EVM) to design a high performance, affordable near-infrared spectrometer. This flexible tool contains everything a designer needs to start developing a DLP-based spectrometer right out of the box. The EVM features the DLP 0.45 WXGA NIR (...)
特性
The DLP® NIRscan™ evaluation module includes the key features highlighted below. For mobile sensing, check out the DLP NIRscan Nano evaluation module. The table compares the key specifications of both evaluation modules.
| High Performance EVM | MobileSensing EVM | |
| Key Features | DLP NIRscan | DLP NIRscan Nano |
| (...) |
说明
AM3359 工业通信引擎 (ICE) 开发平台适用于特别注重 Sitara AM335x ARM® Cortex™-A8 处理器工业通信功能的系统
AM335x ARM Cortex-A8 处理器集成了可编程实时单元 (PRU) 以实现各种工业自动化设备中使用的实时通信技术。它可以实现具有极少外部组件和一流低功耗性能的低占用空间设计。
TMDSICE3359 是 TMDXICE3359 和 AM3359 量产芯片的改进版本，显著改善了以下特性：
- 可控制 PRU 或双端口 GbE 交换机的以太网端口
- 板载 OLED 显示
- DDR3 存储器
- 支持高达 32Mb 的更大 NOR 闪存
- 工业通信模块
- 适用于传感器和输入/输出 (I/O) 系统的工业通信接口
- 工业通信网关
- 具有集成通信的工业驱动
- 电机反馈系统
目标应用
- ICE 硬件和随附软件专门用于在各种工业系统中集成工业通信接口。下面列出了部分内容。
特性
硬件规格
软件和工具
- Processor SDK
- Code Composer Studio 集成开发环境 (IDE)
- 工业通信协议应用堆栈
- 工业应用示例
连接
- PROFIBUS 接口
- CANOpen
- 以太网/IP
- EtherCAT
- PROFINET
- SERCOS_III
- 数字输入与输出 (I/O)
- SPI
- UART
- JTAG（通过 USB）
系统要求
用于评估工业应用示例：
- EtherCAT/PROFIBUS 主设备/PLC 设备，用于与 TI ICE（不含）通信
用于开发客户应用：
- 基于 Windows XP/7 的工作站
- Code Composer Studio IDE v5（可登录 CCS 下载页面下载）
说明
AM335x 入门套件 (EVM-SK) 提供稳定且价格合理的平台来快速开始评估 Sitara™ Arm® Cortex®-A8 AM335x 处理器（AM3351、AM3352、AM3354、AM3356、AM3358），并加快智能家电、工业应用和网络应用的开发。它是一款基于 Arm Cortex-A8 处理器的低成本开发平台，集成了双千兆位以太网、DDR3 和 LCD 触摸屏等选项。
AM335x 主要特性包括：
- 具有集成开关的双千兆位以太网端口：可用于开关模式、双 MAC 模式和网关模式这三种工作模式。
- DDR3：设计采用 DDR3，可降低 BOM 成本并提高内存吞吐量。
- 4.3 英寸 LCD 触摸屏：电阻式触摸 LCD，可通过板载加速计支持旋转和倾斜功能。
点击此处了解更多信息。
特性
- 硬件
- 256MB DDR3
- 4.3” 触摸屏 LCD
- 连接
- 具有集成开关的双千兆位以太网端口
- 外设
- USB
- USB-UART
- USB-XDS100 仿真器
Android 导航按钮 - 用户配置的 LED
- 音频输出
说明
The TPS65217CEVM is a fully assembled platform for evaluating the performance of the TPS65217C power management device.
特性
- Designed to work with AM335x Processors
- Vin: 2.7V to 5.8V
- 3 DC/DC step-down (buck) converters
- 2 LDOs
- 2 load switches (also configurable as LDOs)
- White LED driver capable of driving up to 20 LEDs
- Linear battery charger
- Power path management for Lithium-ion/Lithium-Polymer battery, USB, and AC inputs
说明
TPS65218EVM 是一款用于评估 TPS65218 电源管理器件性能的完全组装平台。
特性
- 输入电压：2.7V 至 5.5V
- 3 个 DCDC 降压转换器
- 1 个降压/升压转换器
- 1 个 LDO
- 2 个始终运行的低功耗降压转换器
说明
如需了解有关 Advantech 的更多信息，请访问 www.advantech.com。
说明
BeagleBone Black 是一款由社区提供支持的低成本开源开发平台，面向 ARM® Cortex™-A8 处理器开发人员和业余爱好者。仅需一根 USB 电缆，即可在 10 秒内启动 Linux，5 分钟内开始 Sitara™ AM335x ARM Cortex-A8 处理器的开发。
BeagleBone Black 的板载闪存中附带 Debian (...)
特性
BeagleBone
- 示例应用：机器人、电机驱动器、Twitter 打印机、数据备份、SDR 基站、USB 数据采集等
- 电路板尺寸：3.4" x 2.1"
- DDR 内存：512MB
- 开发环境：直接在浏览器中显示全功能终端界面，能够直接在 Cloud9 IDE 中运行 Python、Ruby 和 INO Sketches，还能在 Node.JS 和 Web 浏览器中运行 JavaScript
- 以太网：片上 10/100 以太网
- JTAG：可选
- 存储器：预装载有 Debian GNU/Linux™ 版本的 4GB eMMC 内存，无需占用 microSD 卡槽
- 更多信息：产品详情
- 电源选项：通过 USB 或 5V 直流输入
- 单件价格（美元）：55.00 美元（建议零售价）
- 处理器：1GHz AM3359 Sitara ARM Cortex-A8
- USB：1 端口 USB 2.0 主机，1 端口 USB 2.0 客户端
- 版本日期：2014 年 5 月 14 日
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说明
Learn more about bytes at work at http://www.bytesatwork.io/en.
说明
如需了解有关 CompuLab 的更多信息，请访问 https://www.compulab.com。
说明
如需了解有关广州英码信息科技有限公司的更多信息，请访问 http://ema-tech.com/index.php/en/product/id/100。
说明
如需了解有关 Embest Technology 的更多信息，请访问 http://www.embest-tech.com。
说明
说明
如需了解详细信息，请访问 http://www.myirtech.com/tiseries.asp。
说明
Octavo Systems 是向全球创新者提供基于系统级封装 (SiP) 解决方案的领导者。通过 OSD335x 系列 SiP 器件，能以最快且最具成本效益的方法来开发和部署基于德州仪器 (TI) Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 处理器的高性能嵌入式系统。
OSD335x 器件可将 Sitara™ AM335x Arm® Cortex®-A8 (...)
说明
该 phyBOARD®-AM335x 具有基于 TI Sitara™ AM335x 且直接焊接到载板 PCB 上的 phyCORE-AM335x 模块上系统。SOM 通过“直接焊接连接”(DSC) 与载板相连，无需使用板对板连接器，由此减少了系统成本。因采用 Pico-ITX 外形，phyBOARD 非常适合部署于各种性能强大的工业应用。
PHYTEC 是引领行业的提供商与集成商，可提供模块上系统 (SOMs)、嵌入式中间件以及设计服务，使顾客能够轻松快速地将复杂产品推向市场。借助于精湛的专业知识、高质量产品、供应链专业知识以及灵活、协作的实践，我们会在从设计到生产的整个过程中为客户提供指导。在公司内部组装部门与外部生产合作伙伴的支持下，不论您的订单量是大是小，PHYTEC 均可提供定制解决方案。
30 (...)
特性
- phyCORE®-AM335x 模块上系统
- 2x 10/100 RMII 以太网
- CAN、RS-232、USB、SD、WiFi、音频、显示屏支持
- 100 x 72mm（pico-ITX 格式）
说明
The phyCORE®-AM335x SOM supports the Texas Instruments Sitara™ AM335x family of processors which feature high processing performance, low power, and a highly integrated peripheral set enriched with cutting-edge graphics processing as well as real time protocol support. The 220-pin SOM (...)
特性
- PowerVR SGX530 3D graphics
- Industrial communications subsystem
- Up to 1 GB DDR3 / 2 GB NAND
- SD/SDIO/MMC, USB, CAN, UART, I2S, I2C, display, 10/100/1000 Mbit/s ethernet
- Industrial temperature -40°C to +85°C
说明
说明
如需了解有关 Variscite 的更多信息，请访问 https://www.variscite.com。
说明
TI PRU Cape 是一块 BeagleBone Black 附加电路板，可让用户了解 TI 强大的可编程实时单元 (PRU) 内核和基本功能。PRU 是一种集成在 Sitara AM335x 和 AM437x 系列器件中的低延迟微控制器子系统。PRU 内核在确定性实时处理方面经过优化，能够直接访问 I/O 并满足超低延迟要求。它包含用于 GPIO、音频和温度传感器的 LED 和按钮。BeagleBone Black 与 PRUCAPE 相结合，作为在 Sitara 平台上开始 PRU 开发的理想 EVM 解决方案。
特性
- 采用单线制接口的温度传感器监控
- 用于可选字符显示屏（不含）的 LCD 连接器。与 Newhaven NHD-0208AZ-RN-YBW-33V 兼容
- 音频插孔连接输出
- 双 GPIO 按钮开关
- LED
PRUCAPE
- 扩展连接器 - 连接到 BeagleBone/BeagleBone Black
- UART - 硬件 UART 到 PRU 子系统
- 传感器 - 采用单线制接口的温度传感器监控
- LCD - 用于可选字符显示屏（不含）的 LCD 连接器。与 Newhaven NHD-0208AZ-RN-YBW-33V 兼容
- 音频 - 音频插孔连接输出
- GPIO - 双 GPIO 按钮开关
- LED - 一系列 PRU0 和 PRU1 LED
- 单件价格 (USD) - 39 美元
- 版本日期 - 2014 年 10 月
说明
Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行，还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。
(...)
特性
XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针（仿真器）。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能，定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间，是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器，其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。
XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势，为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO)，运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。
与传统 JTAG 相比，IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式，也使用两个引脚，并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚，此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机，某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外，某些型号支持对目标板进行功耗监控。
(...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Blackhawk XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能，对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说，它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款，这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件（例如处理内核的状态、内部总线和外设）来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式，在这种模式中，系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB)，因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中，XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能（指令和数据）的第二代产品，这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为，而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪（指令和系统），XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG)，运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比，紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
说明
XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。
XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。
Spectrum Digital XDS560v2 System Trace 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（适合 TI 14 引脚、TI 20 引脚、ARM 20 引脚和 TI 60 (...)
特性
XDS560v2 是 XDS560 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的最新型号。XDS560v2 具有整个系列中最快的速度和最多的功能，对于 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的调试来说，它是最全面的解决方案。
XDS560v2 是 XDS560 调试探针系列中最先提供系统跟踪 (STM) 功能的一款，这种类型的跟踪可以通过捕获系统事件（例如处理内核的状态、内部总线和外设）来监控整个设备。大多数 XDS560v2 模型还提供系统引脚跟踪模式，在这种模式中，系统跟踪数据被送到 XDS560v2 内的外部存储器缓冲区 (128MB)，因此能够捕获大量系统事件。系统引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
在 XDS560 调试探针系列中，XDS560v2 PRO TRACE 是提供内核引脚跟踪功能（指令和数据）的第二代产品，这种跟踪可以捕获内核执行的所有指令并将其发送到 XDS560v2 PRO TRACE 内的外部存储器缓冲区 (1GB)。内核引脚跟踪并不干扰系统的实时行为，而且可以捕获更多的指令。内核引脚跟踪数据连接需要通过额外的接线连接 JTAG 连接器。
为了支持所有类型的引脚跟踪（指令和系统），XDS560v2 的所有型号都提供标准的 60 引脚 MIPI HSPT 连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外，所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 连接器的模块化目标适配器（提供的适配器因型号而异）。
XDS560v2 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG) 仿真和 IEEE1149.7 (cJTAG)，运行时的 JTAG 接口电平为 1.2V 至 +4.1V。
与传统 JTAG 相比，紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步；因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能，可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。
所有 XDS560v2 (...)
软件开发
Processor SDK v.02.xx 包括对 Linux TI-RTOS 操作系统的支持。
Linux 亮点：
- 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
- U-Boot 引导加载程序支持
- Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
- 兼容 Yocto Project™ OE Core 的文件系统
RTOS 亮点：
- TI-RTOS 内核，一种用于 TI 器件的轻量级实时嵌入式操作系统
- 芯片支持库、驱动程序和基本的板级支持实用程序
- 基本的网络协议栈和协议
- 引导加载程序和引导实用程序
- Linaro GNU Compiler Collection (GCC) 工具链
Linaro 工具链支持
Linaro (...)
特性
Linux 特性
- 开放的 Linux 支持
- Linux 内核和引导加载程序
- 文件系统
- Qt/Webkit 应用程序框架
- 3D 图形支持
- 集成式 WLAN 和蓝牙支持
- 基于 GUI 的应用程序启动器
- 示例应用，包括：
- ARM 基准测试：Dhrystone、Linpack、Whetstone
- Webkit Web 浏览器
- 软 Wifi 接入点
- 加密：AES、3DES、MD5、SHA
- 多媒体：GStreamer/FFMPEG
- 可编程实时单元 (PRU)
- 主机工具，包括闪存工具和引脚复用实用程序
- 用于 Linux 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
RTOS 特性
- 提供完善的驱动程序
- 文件系统
- 裸机次级引导加载程序
- 板级支持包
- 演示和示例
- 主机工具，包括引脚复用和时钟树实用程序
- 用于 RTOS 开发的 Code Composer Studio™ IDE
- 文档
Processor SDK 是免费的，无需向德州仪器 (TI) 支付任何运行时版税。
TI’s dual-mode Bluetooth stack enables Bluetooth + Bluetooth Low Energy and is comprised of Single Mode and Dual Mode offerings implementing the Bluetooth 4.0/4.1/4.2 specification. The Bluetooth stack is fully Bluetooth Special Interest Group (SIG) qualified, certified and royalty-free (...)
特性
- Supports Dual-mode Bluetooth 4.0/4.10 - Bluetooth certified and royalty free
- 4.2 Low Energy Secure Connect supported
- Fully SIG qualified
- Protocols/Profiles can be selectively enabled/disabled
- Fully Documented API Interface
- Classic Profiles Available (varies between the different platforms, see specific (...)
PRU-ICSS 软件包当前可用于：
| 协议 | 受支持的器件 |
| EtherCAT | AM335x、AM437x、AM57x、AMIC110、AMIC120、AM654x |
| Profinet | AM335x、AM437x、AM57x、AMIC110、AMIC120 |
| Ethernet/IP | AM335x、AM437x、AM57x、AMIC110、AMIC120 |
| Profibus 从属设备 | (...) |
特性
- PRU-ICSS 固件二进制映像和驱动程序源文件
- 第三方堆栈和评估库
- 用于生成 CCS 项目的脚本
- 评估的示例应用
- 文档（发行说明、协议产品说明书、用户指南、移植指南等）
有关支持的具体功能的更多信息，请分别参阅各个协议包的协议产品说明书和发行说明。
借助机器学习，工程师可设计各种解决方案来帮助公司提高楼宇能效（例如，智能恒温器和照明），提高整个工厂的自动化水平（例如，工业机器人和自动导航车），并提供增强的驾驶体验（例如，前部碰撞警告系统、自适应巡航控制）。
如何开始
第 1 步
选择硬件：
- BeagleBone AI - 由社区提供支持的低成本机器学习评估模块。
- J721EXSOMXEVM - 我们适用于机器学习和计算机视觉应用的全新多功能评估模块，配备有全新的 C7x DSP 内核（运用混合矩阵乘法运算）和两个 C66x DSP 内核。
- TMDSID572 - 基于 Sitara™ AM5729 处理器、具有机器学习功能的工业开发套件。
第 2 步
下载适用于所选硬件的 Processor SDK：
第 3 步
查看下面说明德州仪器 (TI) 深度学习 (TIDL) 软件框架的机器学习参考设计，以帮助您快速开始。
适用于嵌入式应用的机器学习推理参考设计
其他有用资源：
TI 深度学习 (TIDL) 软件框架
TIDL 软件框架通过在 TI 处理器上实施经高度优化的神经网络，可在该处理器上使用硬件加速器。TIDL 软件框架是一套开源 Linux 软件包和工具，支持在嵌入式视觉引擎 (EVE) 子系统、C66x DSP 子系统或两个系统上引入深度学习推理。TIDL 软件框架作为我们免费 Processor SDK 的一部分提供。
- 在 Processor SDK 中查看《TIDL 入门指南》
- 查看 TIDL 演示文档
将机器学习引入嵌入式系统（白皮书）
特性
- 易于使用的软件框架使您能够快速开发远距离无线物联网应用
- 现成的基于 Linux 的系统软件可用于将基于 TI 15.4-堆栈的传感器/器件连接到 TCP/IP 应用，其中包含所有应用、TI 15.4-堆栈以及详尽的文档
- 采用常用 Node.js 实施的网关应用，支持构建可扩展网络应用
- 受 TI 处理器 SDK Linux 支持
- 适用于 BeagleBone Black 的 TI 15.4-堆栈 Linux 网关安装程序软件以及适用于 SimpleLink CC13x0 无线 MCU 的 TI 15.4 堆栈均以免版税形式提供
如需了解有关 Wind River 的更多信息，请访问 https://www.windriver.com。
Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for Sitara™ ARM© Processors
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to develop and debug (...)
特性
- 基于 Sitara™ 处理器且经过预先认证的完整解决方案
- 多年积累的工业通信专业知识
- 提供用于主从开发的工具套件
CCS Uniflash 是一个独立工具，用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。
设计工具和仿真
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
特性
功耗估算工具 (PET)
步骤 1.下载并填写输入电子表格。 对于 OMAP35x 处理器： 下载 OMAP35x 的简化电子表格下载 OMAP35x 的高级电子表格 对于 AM35x ARM Cortex™-A8 微处理器： 下载 AM35x 的简化电子表格下载 AM35x 的高级电子表格 对于 AM335x ARM Cortex™-A8 微处理器： 下载 AM335x 的简化电子表格下载 AM335x 的高级电子表格 | 步骤 2.上传电子表格。 | 步骤 3.通过电子邮件向您发送功耗估算报告。 |
PET 使用户能够深入了解所选 Sitara 和 OMAP 处理器的功耗。该工具能让用户选择多种应用方案，并让他们了解功耗以及如何应用高级节能技术以进一步降低整体功耗。
PET 包括三个模块：
- 下载输入电子表格 - 这种可下载的电子表格是一种能够让用户输入其应用所需的器件参数的机制。参数包括 IP 活动/加载、所需电源状态以及电源管理使用。多种操作条件可随时隙一起应用于各种状态。
- 上传电子表格 - 完成输入电子表格之后，用户便可以向 TI 上传电子表格，以便进行功耗分析。上传需要注册和接受法律协议。
- 功耗估算报告 - 包含根据上传的电子表格生成的功耗信息。报告包括信息泄漏、活动功耗、总体平均功耗以及电源管理电压；如果使用了 Smart Reflex，则将通过电子邮件向用户报告。
在以下维客位置可以找到有关 PET 的详细信息：
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| NFBGA (ZCE) | 298 | 了解详情 |
| NFBGA (ZCZ) | 324 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测