DRA821U-Q1
处理器内核:
- 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
- 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
- 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 4 个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,具有可选锁步操作,8K DMIPS
- 32K 指令缓存,32K 数据缓存,64K L2 TCM
- 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
- 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
存储器子系统:
- 1MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
- ECC 错误保护
- 共享一致性缓存
- 支持内部 DMA 引擎
- 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
- 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 存储器类型。(不支持字节模式 LPDDR4 存储器或具有超过 17 行地址位的存储器)
- 支持高达 3200MT/s 的速度
- 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线,数据速率高达 12.8GB/s
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护
虚拟化:
- Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
- 独立处理子系统,带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F,采用隔离式安全 MCU 岛
- IO 虚拟化支持
- 外设虚拟化单元 (PVU),用于低延迟高带宽的外设流量
- 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
- 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持
-
器件安全(在部分器件型号上):
- 安全引导,提供安全运行时支持
- 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
功能安全:
- 以功能安全合规型为目标(在部分器件型号上)
- 专为功能安全应用开发
- 将提供使 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
- 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
- 对于 MAIN 域的其余部分,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
- 在 EMCU 和 MAIN 域的其余部分之间提供 FFI 隔离
- 安全相关认证
- 计划 的 ISO 26262 和 IEC 61508 认证
- 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
-
高速接口:
- 集成以太网 TSN/AVB 交换机,支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口:
- 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
- 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
- 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
- DRA821U4:任一个端口都可以支持 QSGMII(使用所有 4 个内部端口)
- 无阻塞线速存储和转发交换机
- InterVLAN(第 3 层)路由支持
- 通过 IEEE 1588(附件 D、E 和 F)提供时间同步支持
- TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
- 用于调试和诊断的端口监视功能
- 管制和速率限制支持
- 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
- 集成以太网 TSN/AVB 交换机,支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口:
- 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
- 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用,具有自动协商功能
- 4 个通道
- 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
- 支持 Type-C 开关
- 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件
汽车接口:
- 20 个 CAN-FD 端口
- 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
- 11 个串行外设接口 (SPI)
- 一个 8 通道 ADC
- 10 个内部集成电路 (I2C™)
- 2 个改进的内部集成电路 (I3C)
音频接口:
- 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
闪存接口:
- 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
- 支持高达 HS400 的速度
- 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
- 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
- 16nm FinFET 技术
- 17.2mm x 17.2mm,0.8mm 间距,IPC 3 类 PCB
Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构,针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成(尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机)降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。
多达四种通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务,从而使 Arm® Cortex®-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。
Jacinto DRA821x 处理器还包含扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是 MAIN 域上处理器和外围设备的子集,旨在实现更高的功能安全性,例如 ASIL-D/SIL-3。功能方框图突出显示了哪个 IP 包含在 eMCU 中。有关 eMCU 和功能安全的更多详细信息,请参阅 DRA821 安全手册处理器德州仪器 (TI) Jacinto™ 7 产品系列 (SPRUIX4)。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似
技术文档
设计和开发
电源解决方案
查找适用于 DRA821U-Q1 的电源解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。
J7200XSOMXEVM — DRA821 模块系统
将 J7200XSOMG01EVM 模块上系统与 J721EXCP01EVM 通用处理器板配合使用时,可评估适用于汽车和工业领域网络应用的 DRA821 处理器。这些处理器在部署了软件即服务模型的工业和汽车网关以及边缘计算应用中性能尤为出色。
集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D/SIL-3 认证要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网端口和集成的 TSN 交换机,以满足需要大量数据带宽的网络使用情况,还包括 PCIe 集线器功能。此器件提供多种接口,从 CAN-FD 到 UART 接口,一应俱全。通用 Arm® (...)
J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板
借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板,您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容(单独出售或捆绑出售),包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。
这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。
此 EVM 由我们的 Processor SDK-Vision 提供支持,后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示,介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。
J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡
Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.
TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针
XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。
所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE。
XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)
LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统
Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。
PROCESSOR-SDK-J7200 — Software Development Kit for DRA821 Jacinto™ processors
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio 提供直观的用户界面,可指导用户完成应用开发的每个步骤。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。熟悉的工具和界面让您能够轻松简单地开始开发。
Code Composer Studio 将 Eclipse® Theia (...)
SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件
SafeTI 编译器资质审核套件:
- 面向 TI 客户免费提供,
- 无需用户进行运行资质审核测试,
- 支持编译器覆盖范围分析*
- * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
- 不包括 Validas 咨询
要获取 SafeTI 编译器资质审核套件,请点击上方相应的申请按钮。
请访问 (...)
SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本
SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)
支持的产品和硬件
产品
汽车毫米波雷达传感器
C2000 real-time microcontrollers
Wi-Fi 产品
工业毫米波雷达传感器
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
汽车类无线连接产品
低功耗 2.4GHz 产品
Automotive driver assist SoCs
Audio & radar DSP SoCs
Automotive networking SoCs
Multimedia & industrial networking SoCs
GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS
GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS
QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)
EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 适用于软件定义车辆的 Excelfore esync OTA 无线更新
eSync (...)
EXLFR-3P-TSN — ExelFore's time sensitive network (TSN) automotive paths for safety-critical communications
以太网支持具有成本效益的车载带宽扩展,允许从 10MB 多点扩展到 10GB 甚至更高。此外,还带来了动态网络交换、网络安全以及从云端连接设备的能力。Excelfore 的 SOME/IP、DoIP、RTP、RTCP 和 UDS 协议将传统系统引领到 SDV 时代,无缝集成到以太网主干中,为基于 CAN (...)
VCTR-3P-MICROSAR — 适用于微控制器和高性能计算机 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 软件
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| FCBGA (ALM) | 433 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。