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DRA821U-Q1

正在供货

集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域

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DRA821U-Q1

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产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALM) 433 295.84 mm² 17.2 x 17.2

处理器内核：

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 4 个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，具有可选锁步操作，8K DMIPS
    • 32K 指令缓存，32K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

    存储器子系统：

  • 1MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 存储器类型。（不支持字节模式 LPDDR4 存储器或具有超过 17 行地址位的存储器）
    • 支持高达 3200MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线，数据速率高达 12.8GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    虚拟化：

  • Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
  • 独立处理子系统，带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F，采用隔离式安全 MCU 岛
  • IO 虚拟化支持
    • 外设虚拟化单元 (PVU)，用于低延迟高带宽的外设流量
  • 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供使 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的其余部分，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 在 EMCU 和 MAIN 域的其余部分之间提供 FFI 隔离
    • 安全相关认证
      • 计划 的 ISO 26262 和 IEC 61508 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 高速接口：

    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机，支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口：
      • 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
      • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
      • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4：任一个端口都可以支持 QSGMII（使用所有 4 个内部端口）
      • 无阻塞线速存储和转发交换机
      • InterVLAN（第 3 层）路由支持
      • 通过 IEEE 1588（附件 D、E 和 F）提供时间同步支持
      • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
      • 用于调试和诊断的端口监视功能
      • 管制和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
    • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用，具有自动协商功能
    • 4 个通道
  • 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
    • 支持 Type-C 开关
    • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

    汽车接口：

  • 20 个 CAN-FD 端口
  • 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
  • 11 个串行外设接口 (SPI)
  • 一个 8 通道 ADC
  • 10 个内部集成电路 (I2C™)
  • 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

    音频接口：

  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
  • 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm x 17.2mm，0.8mm 间距，IPC 3 类 PCB

处理器内核：

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 4 个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，具有可选锁步操作，8K DMIPS
    • 32K 指令缓存，32K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

    存储器子系统：

  • 1MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 存储器类型。（不支持字节模式 LPDDR4 存储器或具有超过 17 行地址位的存储器）
    • 支持高达 3200MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线，数据速率高达 12.8GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    虚拟化：

  • Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
  • 独立处理子系统，带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F，采用隔离式安全 MCU 岛
  • IO 虚拟化支持
    • 外设虚拟化单元 (PVU)，用于低延迟高带宽的外设流量
  • 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供使 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的其余部分，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 在 EMCU 和 MAIN 域的其余部分之间提供 FFI 隔离
    • 安全相关认证
      • 计划 的 ISO 26262 和 IEC 61508 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 高速接口：

    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机，支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口：
      • 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
      • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
      • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4：任一个端口都可以支持 QSGMII（使用所有 4 个内部端口）
      • 无阻塞线速存储和转发交换机
      • InterVLAN（第 3 层）路由支持
      • 通过 IEEE 1588（附件 D、E 和 F）提供时间同步支持
      • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
      • 用于调试和诊断的端口监视功能
      • 管制和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
    • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用，具有自动协商功能
    • 4 个通道
  • 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
    • 支持 Type-C 开关
    • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

    汽车接口：

  • 20 个 CAN-FD 端口
  • 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
  • 11 个串行外设接口 (SPI)
  • 一个 8 通道 ADC
  • 10 个内部集成电路 (I2C™)
  • 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

    音频接口：

  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
  • 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm x 17.2mm，0.8mm 间距，IPC 3 类 PCB

Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机）降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。

多达四种通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务，从而使 Arm® Cortex®-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。

Jacinto DRA821x 处理器还包含扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是 MAIN 域上处理器和外围设备的子集，旨在实现更高的功能安全性，例如 ASIL-D/SIL-3。功能方框图突出显示了哪个 IP 包含在 eMCU 中。有关 eMCU 和功能安全的更多详细信息，请参阅 DRA821 安全手册处理器德州仪器 (TI) Jacinto™ 7 产品系列 (SPRUIX4)。

Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机）降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。

多达四种通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务，从而使 Arm® Cortex®-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。

Jacinto DRA821x 处理器还包含扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是 MAIN 域上处理器和外围设备的子集，旨在实现更高的功能安全性，例如 ASIL-D/SIL-3。功能方框图突出显示了哪个 IP 包含在 eMCU 中。有关 eMCU 和功能安全的更多详细信息，请参阅 DRA821 安全手册处理器德州仪器 (TI) Jacinto™ 7 产品系列 (SPRUIX4)。
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设计和开发

电源解决方案

查找适用于 DRA821U-Q1 的电源解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。

查看解决方案
评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板，您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容（单独出售或捆绑出售），包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。

这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。

此 EVM 由我们的 Processor SDK-Vision 提供支持，后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示，介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-J7200 — Software Development Kit for DRA821 Jacinto™ processors

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for DRA821 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive set of software (...)
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套丰富的工具，用于构建、调试、分析和优化嵌入式应用。Code Composer Studio 可在 Windows®、Linux® 和 macOS® 平台上使用。

Code Composer Studio 提供直观的用户界面，可指导用户完成应用开发的每个步骤。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。熟悉的工具和界面让您能够轻松简单地开始开发。

Code Composer Studio 将 Eclipse® Theia (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.G): PDF | HTML
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IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J7200 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车网络 SoC
  • DRA821U-Q1 — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
多媒体和工业网络 SoC
  • DRA821U — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
启动
IDE、配置、编译器或调试器

SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准，我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件：

  • 面向 TI 客户免费提供，
  • 无需用户进行运行资质审核测试，
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件，请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
  • AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器
  • AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器
  • AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC
  • AWR2944P — 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达
  • AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
  • AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
C2000 实时微控制器
  • F28377D-SEP — 具有 800MIP 以及双 C28 和 CLA 内核、1MB 闪存的抗辐射 32 位 MCU
  • F28E120SB — 具有 160MHz、64KB 闪存、FPU 和 PGA 的 C2000™ 32 位 MCU
  • F28E120SC — 具有 160MHz 频率、128KB 闪存、FPU 和 PGA 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280021 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280021-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SG — 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SJ — 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P559SG-Q1 — 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 32 位 C2000™ MCU
  • TMS320F28P559SJ-Q1 — 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650DH — C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650DK — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES 和、锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650SH — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650SK — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat
  • TMS320F28P659DH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P659DK-Q1 — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P659SH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Wi-Fi 产品
  • CC3551E — 支持双频带（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU
工业毫米波雷达传感器
  • IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
  • IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
Arm Cortex-M4 MCU
  • MSPM33C321A — 160MHz Arm® Cortex®-M33 MCU with TrustZone®, 1MB flash, 256kB SRAM, QSPI, 2x CAN-FD and security
  • TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU
  • TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 256 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
  • MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1105 — 具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106 — 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106-Q1 — 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 LIN 的汽车类 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1518 — 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC
  • MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518 — 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518-Q1 — 具有 256kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519-Q1 — 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3529-Q1 — 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G5187 — 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC, and edge AI NPU
  • MSPM0H3216 — 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0H3216-Q1 — 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1116 — 具有 64KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1117 — 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2116 — 具有 64KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2117 — 具有 128KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 2MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
  • AM2612 — 具有实时控制和安全功能的 500MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2612-Q1 — 具有实时控制和安全功能的最高 400MHz 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2 — 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2-Q1 — 支持实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4-Q1 — 具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
  • CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F multiband sub-1GHz & 2.4GHz wireless MCU with EdgeAI support, +20dBm
  • CC1352R — SimpleLink™ Arm Cortex-M4F multiband Sub-1GHz & 2.4GHz wireless MCU with EdgeAI support
  • CC1354P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 multiband wireless MCU with EdgeAI support, 1MB + 296KB, +20dBm
  • CC1354R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 multiband wireless MCU with EdgeAI support, 1MB flash, 296KB SRAM
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 wireless MCU with EdgeAI support, security, up to +20dBm, <1µA standby
  • CC2755R10 — SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 wireless MCU with EdgeAI support, security, <1µA standby current
汽车驾驶辅助 SoC
  • AM620-Q1 — 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC
  • AM625-Q1 — 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM62A1-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统且具有 RGB-IR ISP 和视频编码/解码功能的汽车处理器
  • AM62A3-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装）
  • TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装）
  • TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器
  • TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列
  • TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列
  • TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC
  • TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VM-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
音频和雷达 DSP SoC
  • AM2752-Q1 — 适用于汽车音频且具有双核 ARM® Cortex®-R5F 和 7.125MB SRAM 的 32GFLOPS DSP 处理器
  • AM2754-Q1 — 适用于汽车音频且具有四核 ARM® Cortex®-R5F 和 10.75MB SRAM 的 80GFLOPS DSP 微控制器
  • AM62D-Q1 — 具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽车级 40GFLOPS DSP 音频处理器
  • DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装
  • DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA712 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形和双核 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA718 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA722 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA724 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA725 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA726 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15
  • DRA750 — 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器
  • DRA756 — 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器
  • DRA75P — 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器
  • DRA77P — 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC
  • DRA780 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA781 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA782 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA785 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器
  • DRA787 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器
  • DRA788 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA790 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA797 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
汽车网络 SoC
  • DRA821U-Q1 — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829J-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829V-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
多媒体和工业网络 SoC
  • AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM3351 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果
  • AM3352 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN
  • AM3354 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN
  • AM3356 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358-EP — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN
  • AM3359 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
  • AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9
  • AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS
  • AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT
  • AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形
  • AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形
  • AM5706 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动
  • AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动
  • AM5716 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP
  • AM5718 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体
  • AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0
  • AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP
  • AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体
  • AM5746 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM5748 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
  • AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC
  • AM625SIP — 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装
  • AM62A3 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • AM62L — 适用于物联网、HMI 和通用应用且具有显示功能的低功耗 Arm® Cortex®-A53 SoC
  • AM62P — 具有三路显示、3D 图形、4K 视频编解码器且适用于 HMI 的 Arm®Cortex®-A53 SoC
  • AM62P-Q1 — 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6422 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6526 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6528 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形
  • AM6546 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6548 — 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM68 — 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC
  • AM68A — 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC
  • AM69 — 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器
  • AM69A — 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
  • AMIC110 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议
  • AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议
  • DRA821U — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829J — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4 端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829V — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • TDA4VM — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
启动 下载选项
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
来源：QNX Software Systems
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支持软件

EXLFR-3P-ESYNC-OTA — 适用于软件定义车辆的 Excelfore esync OTA 无线更新

Experience the future of the connected SDV starting with full vehicle OTA from Excelfore. The standardized and structured eSync pipeline securely scales to reach all the ECUs and smart sensors in the car, with the flexibility to cover any in-vehicle network topology or system architecture.
eSync (...)
来源：ExcelFore
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支持软件

EXLFR-3P-TSN — ExelFore's time sensitive network (TSN) automotive paths for safety-critical communications

软件定义工具 (SDV) 需要高性能网络、IP 寻址和安全性，这些功能可通过以太网实现，但不能通过 CAN 实现。汽车应用还要求保证安全关键型系统的延迟、带宽和冗余，而基本以太网不具备这些功能，但 TSN 增加了这些功能。Excelfore 的 AVB/TSN 获得了 AVNU 认证。
以太网支持具有成本效益的车载带宽扩展，允许从 10MB 多点扩展到 10GB 甚至更高。此外，还带来了动态网络交换、网络安全以及从云端连接设备的能力。Excelfore 的 SOME/IP、DoIP、RTP、RTCP 和 UDS 协议将传统系统引领到 SDV 时代，无缝集成到以太网主干中，为基于 CAN (...)
来源：ExcelFore
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支持软件

VCTR-3P-MICROSAR — 适用于微控制器和高性能计算机 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 软件

MICROSAR 和 DaVinci 产品系列凭借适用于微控制器和 HPC 的先进嵌入式软件和强大的开发工具简化了 ECU 开发。利用先进的基础设施软件，即可为 ECU 奠定良好基础，并使用相关工具简化所有配套开发任务。MICROSAR 嵌入式软件是按照 AUTOSAR classic 和 adaptive 等相关标准开发的。根据 ISO 26262 高达 ASIL D 的安全标准，该软件还适用于安全相关应用。此外，智能网络安全功能可保护控制单元免受未经授权的访问和操纵。Vector 涵盖汽车和其他工业应用的所有用例。对于具有高性能计算机的软件定义车辆 (...)
来源：Vector Informatik GmbH
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALM) 433 Ultra Librarian
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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