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基于 Arm 的处理器
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DRA821U-Q1

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具有双核 Arm® Cortex®-A72、四核 Cortex-R5F、四端口以太网交换机、PCIe 的汽车网关 SoC

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DRA821U-Q1

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Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC of 1 Dual Arm Cortex-R5 CPU 64-bit Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 4-Port 2.5Gb switch PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC of 1 Dual Arm Cortex-R5 CPU 64-bit Protocols Ethernet, TSN Ethernet MAC 4-Port 2.5Gb switch PCIe 1 PCIe Gen 3 Features Networking Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ALM) 433 295.84 mm² 17.2 x 17.2

处理器内核：

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 4 个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，具有可选锁步操作，8K DMIPS
    • 32K 指令缓存，32K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

    存储器子系统：

  • 1MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 存储器类型。（不支持字节模式 LPDDR4 存储器或具有超过 17 行地址位的存储器）
    • 支持高达 3200MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线，数据速率高达 12.8GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    虚拟化：

  • Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
  • 独立处理子系统，带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F，采用隔离式安全 MCU 岛
  • IO 虚拟化支持
    • 外设虚拟化单元 (PVU)，用于低延迟高带宽的外设流量
  • 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供使 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的其余部分，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 在 EMCU 和 MAIN 域的其余部分之间提供 FFI 隔离
    • 安全相关认证
      • 计划 的 ISO 26262 和 IEC 61508 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 高速接口：

    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机，支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口：
      • 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
      • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
      • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4：任一个端口都可以支持 QSGMII（使用所有 4 个内部端口）
      • 无阻塞线速存储和转发交换机
      • InterVLAN（第 3 层）路由支持
      • 通过 IEEE 1588（附件 D、E 和 F）提供时间同步支持
      • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
      • 用于调试和诊断的端口监视功能
      • 管制和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
    • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用，具有自动协商功能
    • 4 个通道
  • 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
    • 支持 Type-C 开关
    • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

    汽车接口：

  • 20 个 CAN-FD 端口
  • 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
  • 11 个串行外设接口 (SPI)
  • 一个 8 通道 ADC
  • 10 个内部集成电路 (I2C™)
  • 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

    音频接口：

  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
  • 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm x 17.2mm，0.8mm 间距，IPC 3 类 PCB

处理器内核：

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz、24K DMIPS
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 4 个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，具有可选锁步操作，8K DMIPS
    • 32K 指令缓存，32K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有 2 个 Arm Cortex-R5F MCU

    存储器子系统：

  • 1MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持符合 JESD209-4B 规范的 LPDDR4 存储器类型。（不支持字节模式 LPDDR4 存储器或具有超过 17 行地址位的存储器）
    • 支持高达 3200MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 总线的 32 位和 16 位数据总线，数据速率高达 12.8GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    虚拟化：

  • Arm Cortex-A72 中的管理程序支持
  • 独立处理子系统，带 Arm Cortex-A72、Arm Cortex-R5F，采用隔离式安全 MCU 岛
  • IO 虚拟化支持
    • 外设虚拟化单元 (PVU)，用于低延迟高带宽的外设流量
  • 针对存储器和外设隔离的多区域防火墙支持
  • 通过以太网、PCIe 和 DMA 提供虚拟化支持

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    功能安全：

  • 以功能安全合规型为目标（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供使 ISO 26262 和 IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的扩展 MCU (EMCU) 部分，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域的其余部分，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 在 EMCU 和 MAIN 域的其余部分之间提供 FFI 隔离
    • 安全相关认证
      • 计划 的 ISO 26262 和 IEC 61508 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 高速接口：

    • 集成以太网 TSN/AVB 交换机，支持最多 4 个 (DRA821U4) 或 2 个 (DRA821U2) 外部端口：
      • 一个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII/XFI
      • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
      • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
      • DRA821U4：任一个端口都可以支持 QSGMII（使用所有 4 个内部端口）
      • 无阻塞线速存储和转发交换机
      • InterVLAN（第 3 层）路由支持
      • 通过 IEEE 1588（附件 D、E 和 F）提供时间同步支持
      • TSN/AVB 对流量调度和整形的支持
      • 用于调试和诊断的端口监视功能
      • 管制和速率限制支持
    • 安全 MCU 岛中一个 RGMII/RMII 端口
  • 一个 PCI-Express 第 3 代控制器
    • 第 1 代、第 2 代和第 3 代均可使用，具有自动协商功能
    • 4 个通道
  • 一个 USB 3.1 第 1 代双重角色器件子系统
    • 支持 Type-C 开关
    • 独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双重角色器件

    汽车接口：

  • 20 个 CAN-FD 端口
  • 12 个通用异步接收器/发射器 (UART)
  • 11 个串行外设接口 (SPI)
  • 一个 8 通道 ADC
  • 10 个内部集成电路 (I2C™)
  • 2 个改进的内部集成电路 (I3C)

    音频接口：

  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡 (eMMC™ 5.1) 接口
    • 支持高达 HS400 的速度
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 (SD3.0/SDIO3.0) 接口
  • 一个 Octal SPI/Xccela™/HyperBus™ 存储器控制器 (HBMC) 接口
  • 16nm FinFET 技术
  • 17.2mm x 17.2mm，0.8mm 间距，IPC 3 类 PCB

Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机）降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。

多达四种通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务，从而使 Arm® Cortex®-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。

Jacinto DRA821x 处理器还包含扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是 MAIN 域上处理器和外围设备的子集，旨在实现更高的功能安全性，例如 ASIL-D/SIL-3。功能方框图突出显示了哪个 IP 包含在 eMCU 中。有关 eMCU 和功能安全的更多详细信息，请参阅 DRA821 安全手册处理器德州仪器 (TI) Jacinto™ 7 产品系列 (SPRUIX4)。

Jacinto™ DRA821x 处理器基于 Armv8 64 位架构，针对具有云连接能力的网关系统进行了优化。片上系统 (SoC) 设计可通过集成（尤其是系统 MCU、功能安全和安全性特性以及可实现高速通信的以太网交换机）降低系统级成本和复杂性。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-D 和 SIL-3 认证要求。实时控制和低延迟通信由 PCIe 控制器和支持 TSN 的千兆位以太网交换机提供支持。

多达四种通用 Arm® Cortex®-R5F 子系统可以处理简单的时序关键型处理任务，从而使 Arm® Cortex®-A72 核心不受高级应用和基于云的应用的影响。

Jacinto DRA821x 处理器还包含扩展 MCU (eMCU) 域的概念。该域是 MAIN 域上处理器和外围设备的子集，旨在实现更高的功能安全性，例如 ASIL-D/SIL-3。功能方框图突出显示了哪个 IP 包含在 eMCU 中。有关 eMCU 和功能安全的更多详细信息，请参阅 DRA821 安全手册处理器德州仪器 (TI) Jacinto™ 7 产品系列 (SPRUIX4)。
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类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
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工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
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SAFETI_CQKIT — 安全编译器资质审核套件

为帮助客户验证 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 编译器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全标准，我们开发了 SafeTI 编译器资质审核套件。

SafeTI 编译器资质审核套件：

  • 面向 TI 客户免费提供
  • 无需用户运行资质审核测试
  • 支持编译器覆盖范围分析*
    • * 可从每个 QKIT 下载页面下载覆盖数据收集说明。
  • 不包括 Validas 咨询

要获取 SafeTI 编译器资质审核套件，请点击上方相应的申请按钮。

请访问 (...)

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QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
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