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低功耗 2.4GHz 产品
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CC2755P10

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具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU

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CC2755P10

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产品详情

CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • 安全引导信任根 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24.5mA（R 型号）
  • TX 电流 (+20dBm)：143mA（P 型号）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）
  • Matter
  • Zigbee 3.0 认证
  • Thread
  • 专有系统
  • 多协议
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm（R 型号）
  • 输出功率最高 +20dBm（P 型号）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
  • SDK 组件（包括 Bluetooth LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP（预发布）
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • 安全引导信任根 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24.5mA（R 型号）
  • TX 电流 (+20dBm)：143mA（P 型号）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）
  • Matter
  • Zigbee 3.0 认证
  • Thread
  • 专有系统
  • 多协议
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm（R 型号）
  • 输出功率最高 +20dBm（P 型号）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
  • SDK 组件（包括 Bluetooth LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP（预发布）

SimpleLink™ CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.x 及未来版本）、Zigbee（3.0 及未来版本）、Thread（1.3 及未来版本）、Matter（1.2 及未来版本）和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。

    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）、超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • SIMPLELINK MATTER SDK 中的 Matter 协议栈支持
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth

CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

SimpleLink™ CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.x 及未来版本）、Zigbee（3.0 及未来版本）、Thread（1.3 及未来版本）、Matter（1.2 及未来版本）和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。

    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）、超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • SIMPLELINK MATTER SDK 中的 Matter 协议栈支持
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth

CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC2755x10 SimpleLink 系列 2.4GHz 高性能无线 MCU 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 12月 12日
* 勘误表 CC2755x10 SimpleLink™ 无线 MCU 器件 修订版本 F PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 9月 5日
* 用户指南 CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025年 5月 19日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件可加快具有集成功率放大器和无线电支持（支持 2.4GHz 运行）的器件的开发速度。此 LaunchPad 配备了一个符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，支持适用于汽车应用的低功耗 Bluetooth®（5.3 和即将推出的版本）。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2744R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM 和 APU 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
硬件开发
评估板
  • LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC2340R53 — 适用于 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
软件
计算工具
浏览 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页，验证是否能提供支持。
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IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
C2000 实时微控制器
  • TMS320F2800152-Q1 — 具有 CAN-FD、锁步 ASIL B、100MHz 频率、64KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F2800153-Q1 — 具有 HRPWM、CAN-FD、锁步 ASIL B 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 64KB 闪存
  • TMS320F2800154-Q1 — 具有 CAN-FD、锁步 ASIL B、100MHz 频率、128KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F2800155 — 具有 HRPWM、120MHz 频率、128KB 闪存且支持 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F2800155-Q1 — 具有 HRPWM、CAN-FD、锁步 ASIL B 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 128KB 闪存
  • TMS320F2800156-Q1 — 具有 CAN-FD、锁步 ASIL B、0 级和 1 级、100MHz 频率、256KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F2800157 — 具有 HRPWM、120MHz 频率、256KB 闪存且支持 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F2800157-Q1 — 具有 HRPWM、CAN-FD、锁步 ASIL B、0 级和 1 级、120MHz 频率、256KB 闪存的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280040-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、PGA 和 SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280040C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280041 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、PGA、SDFM 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280041-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、PGA 和 SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280041C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280041C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280045 — C2000™ 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、PGA 和 SDFM 的 32 位 MCU
  • TMS320F280048-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、PGA、SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280048C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280049 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、PGA、SDFM 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280049-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、PGA、SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280049C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280049C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、256KB 闪存、CLA、InstaSPIN-FOC、CLB、PGA、SDFM 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SG — 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SJ — 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P559SG-Q1 — 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 32 位 C2000™ MCU
  • TMS320F28P559SJ-Q1 — 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650DH — C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650DK — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES 和、锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650SH — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650SK — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat
  • TMS320F28P659DH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P659DK-Q1 — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P659SH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
汽车毫米波雷达传感器
  • AWRL6432 — 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 汽车级毫米波雷达传感器
  • AWRL6844 — 汽车级单芯片、高性能、低功耗、57GHz 至 64GHz 毫米波雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
  • IWRL6432 — 单芯片低功耗 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器
  • IWRL6432AOP — 带集成天线的单芯片低功耗 57GHz 至 63.5GHz 工业毫米波雷达传感器
  • IWRL6432W — 采用晶圆级封装的低功耗 60GHz 工业毫米波雷达传感器
  • IWRL6432WMOD — 用于运动和存在检测的毫米波雷达模块
  • IWRL6843 — 单芯片低功耗高性能 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器
  • IWRL6844 — 单芯片低功耗高性能 57GHz 至 64GHz 工业毫米波雷达传感器
Arm Cortex-M0+ MCU
  • MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC
  • MSPM0G5187 — 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC, and edge AI NPU
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
  • AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器
  • AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器
  • AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器
  • AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC
  • AWR2944P — 具有增强射频和计算性能的 76GHz 至 81GHz 汽车级单芯片雷达
  • AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
  • AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
C2000 实时微控制器
  • F28377D-SEP — 具有 800MIP 以及双 C28 和 CLA 内核、1MB 闪存的抗辐射 32 位 MCU
  • F28E120SB — 具有 160MHz、64KB 闪存、FPU 和 PGA 的 C2000™ 32 位 MCU
  • F28E120SC — 具有 160MHz 频率、128KB 闪存、FPU 和 PGA 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280021 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280021-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280023C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F280025C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SG — 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P550SJ — 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P559SG-Q1 — 具有 150MHz 频率、512KB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 32 位 C2000™ MCU
  • TMS320F28P559SJ-Q1 — 具有 150MHz、1.1MB 闪存、C28x + CLA、5 个 ADC、CLB、AES 和 NPU 的汽车级 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650DH — C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650DK — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES 和、锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P650SH — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P650SK — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat
  • TMS320F28P659DH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
  • TMS320F28P659DK-Q1 — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU
  • TMS320F28P659SH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Wi-Fi 产品
  • CC3551E — 支持双频带（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 的 SimpleLink™ 无线 MCU
工业毫米波雷达传感器
  • IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
  • IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
Arm Cortex-M4 MCU
  • MSPM33C321A — 160MHz Arm® Cortex®-M33 MCU with TrustZone®, 1MB flash, 256kB SRAM, QSPI, 2x CAN-FD and security
  • TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU
  • TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 256 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PM — 采用 64 引脚 LQFP 封装、具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB 且基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1294NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
  • TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
  • MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1105 — 具有 32KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106 — 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和高级计时器的 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0C1106-Q1 — 具有 64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 LIN 的汽车类 32MHz Arm®Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1518 — 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G1519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC
  • MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518 — 具有 256KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3518-Q1 — 具有 256kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3519-Q1 — 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G3529-Q1 — 具有 512kB 闪存、128kB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的汽车级 80MHz ARM® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0G5187 — 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU with 128kB flash, 32kB SRAM, USB 2.0 FS, I2S, ADC, and edge AI NPU
  • MSPM0H3216 — 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0H3216-Q1 — 具有 5V 电源、64KB 闪存、8KB SRAM、12 位 ADC 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1116 — 具有 64KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1117 — 具有 128KB 双组闪存、16KB SRAM、12 位 1.68Msps ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+
  • MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2116 — 具有 64KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2117 — 具有 128KB 闪存、12KB SRAM、12 位 ADC、COMP 和 LCD 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 2MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2227-Q1 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
  • MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
  • AM2612 — 具有实时控制和安全功能的 500MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2612-Q1 — 具有实时控制和安全功能的最高 400MHz 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2 — 采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU
  • AM263P2-Q1 — 支持实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM263P4-Q1 — 具有实时控制和封装内闪存的汽车级 400MHz 四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
  • CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 — 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352R — 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1354P10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
  • CC1354R10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车驾驶辅助 SoC
  • AM620-Q1 — 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC
  • AM625-Q1 — 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM62A1-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统且具有 RGB-IR ISP 和视频编码/解码功能的汽车处理器
  • AM62A3-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装）
  • TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
  • TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC
  • TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
  • TDA4VE-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VEN-Q1 — 具有四核 Arm®Cortex®-A53、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VL-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、4 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
  • TDA4VM-Q1 — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
音频和雷达 DSP SoC
  • AM2752-Q1 — 适用于汽车音频且具有双核 ARM® Cortex®-R5F 和 7.125MB SRAM 的 32GFLOPS DSP 处理器
  • AM2754-Q1 — 适用于汽车音频且具有四核 ARM® Cortex®-R5F 和 10.75MB SRAM 的 80GFLOPS DSP 微控制器
  • AM62D-Q1 — 具有 Arm® Cortex®-A53、Cortex-R5F 和 LPDDR4 的汽车级 40GFLOPS DSP 音频处理器
  • DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装
  • DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA780 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA781 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器
  • DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器
  • DRA790 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
  • DRA797 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器
汽车网络 SoC
  • DRA821U-Q1 — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829J-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829V-Q1 — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
多媒体和工业网络 SoC
  • AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
  • AM3351 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果
  • AM3352 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN
  • AM3354 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN
  • AM3356 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN
  • AM3357 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN
  • AM3358-EP — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN
  • AM3359 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN
  • AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9
  • AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS
  • AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT
  • AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形
  • AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形
  • AM5706 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动
  • AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动
  • AM5716 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP
  • AM5718 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体
  • AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0
  • AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP
  • AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体
  • AM5746 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM5748 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导
  • AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC
  • AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC
  • AM625SIP — 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装
  • AM62A3 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC
  • AM62A7 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC
  • AM62L — 适用于物联网、HMI 和通用应用且具有显示功能的低功耗 Arm® Cortex®-A53 SoC
  • AM62P — 具有三路显示、3D 图形、4K 视频编解码器且适用于 HMI 的 Arm®Cortex®-A53 SoC
  • AM62P-Q1 — 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC
  • AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6422 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性
  • AM6526 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6528 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形
  • AM6546 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM6548 — 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器
  • AM68 — 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC
  • AM68A — 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC
  • AM69 — 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器
  • AM69A — 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC
  • AMIC110 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议
  • AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议
  • DRA821U — 集成双 Arm® Cortex®-A72、4 端口以太网和 4 通道 PCIe 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829J — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4 端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • DRA829V — 集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域
  • TDA4VM — 具有双核 Arm®Cortex®-A72、8 TOPS AI 算力、C7xDSP 和 GPU 的 SoC，适用于视觉感知和分析
启动 下载选项
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2744R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM 和 APU 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 — 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
硬件开发
评估板
  • LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
下载选项
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 — 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2630 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
  • CC2640 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2642R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2650 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2650MODA — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
  • CC2651P3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2651R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2651R3SIPA — 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 — 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 — 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2642R-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 — 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
  • CC2744R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM 和 APU 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 — 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
其他无线产品
  • CC2620 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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  • 持续可靠性监测
包含信息：
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推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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