CC2755P10
- Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
- 算法处理单元 (APU) (96MHz)
- 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
- 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
- 高达 1MB 系统内可编程闪存
- 高达 162KB 的 SRAM
- 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
- 串行线调试 (SWD)
- 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
- 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
- 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
- 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
- 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
- 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
- 实时时钟 (RTC)
- 看门狗计时器
- 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
- 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
- 温度传感器和电池监测器
- 1 个低功耗比较器
- 2 个具有 LIN 功能的 UART
- 2× SPI
- 1× I2C
- 1 个 I2S
- 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
- AES（最高 256 位）加密加速器
- ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
- SHA-2（最高 512 位）加速器
- 真随机数生成器
- HSM 固件更新支持
- 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
- 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
- 安全启动和安全固件更新
- 安全引导信任根 (RoT)
- Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
- 电压干扰监测器 (VGM)
- 片上直流/直流降压转换器
- RX 电流：6.1mA
- TX 电流 (0dBm)：7.7mA
- TX 电流 (+10dBm)：24.5mA（R 型号）
- TX 电流 (+20dBm)：143mA（P 型号）
- 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
- 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
- 关断：160nA
- 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
- 支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）
- Matter
- Zigbee 3.0 认证
- Thread
- 专有系统
- 多协议
- 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
- 输出功率最高 +10dBm（R 型号）
- 输出功率最高 +20dBm（P 型号）
- 集成式平衡-非平衡变压器
- 集成式 RF 开关
- 接收器灵敏度：
- Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
- Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm
- IEEE 802.15.4 (2.4GHz)：–103dBm
法规遵从性
- 适用于符合各项全球射频规范的系统
- EN 300 328（欧洲）
- FCC CFR47 第 15 部分（美国）
- ARIB STD-T66（日本）
- LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
- SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
- SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
- 多达 32 个并发多角色连接
- 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
- SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
- SDK 组件（包括 Bluetooth LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
- SysConfig 系统配置工具
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
工作温度范围
- 结温 TJ：-40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
- 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
- 3.5mm × 3.4mm WCSP（预发布）
SimpleLink™ CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth（6.x 及未来版本）、Zigbee（3.0 及未来版本）、Thread（1.3 及未来版本）、Matter（1.2 及未来版本）和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化，并支持无线下载 (OAD) 功能，适用于楼宇自动化（无线传感器、照明控制、信标）、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品（玩具、HID、触控笔）市场。该器件的突出特性包括：
- 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能：
- LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
-
Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
-
APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）、超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行
-
- 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
- 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
- SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
- SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
- SIMPLELINK MATTER SDK 中的 Matter 协议栈支持
- 联网无线 MCU 的高级安全特性：
- 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
- 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
- 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
- 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
- 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
- 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
- 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
- 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
- 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
- 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth
CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CC2755x10 SimpleLink 系列 2.4GHz 高性能无线 MCU 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2025-12-12 |
| * | 用户指南 | CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) | PDF | HTML | 2025-5-19 | ||
| * | 勘误表 | CC2755x10 SimpleLink™ 无线 MCU 器件 修订版本 F | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-9-5 |
| 网络安全公告文章 | Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS | PDF | HTML | 2026-5-28 | |||
| 网络安全公告文章 | Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection | PDF | HTML | 2026-5-28 | |||
| 网络安全公告文章 | Enabling Tools Client Mode Leads to Possibility of Bypassing Debug Authentication on CC27xx Devices | PDF | HTML | 2026-5-12 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
此 LaunchPad™ 开发套件可加快具有集成功率放大器和无线电支持（支持 2.4GHz 运行）的器件的开发速度。此 LaunchPad 配备了一个符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，支持适用于汽车应用的低功耗 Bluetooth®（5.3 和即将推出的版本）。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。
LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器
LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。
LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器
LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)
SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
SIMPLELINK-LOWPOWER-ZEPHYR-SDK — Zephyr® Platform support for the SimpleLink™ Low Power family of devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
SIMPLELINK-MATTER — SimpleLink™ family of devices Matter software
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases
EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers
Edge AI Studio 是旨在加速 TI 处理器、微控制器和雷达传感器上边缘 AI 开发的一系列图形和命令行工具。无论是使用 TI Model Zoo 中的模型开发概念验证，
还是利用您自己的模型，Edge AI Studio 都能提供所需的工具。
Edge AI Studio 图形用户界面提供了完整的集成解决方案，用于数据收集和标注、模型训练和编译，以便在实时开发平台上部署。从 TI Model Zoo 中的各种预训练模型中进行选择，并可选择使用自定义数据重新训练，以提高准确性和性能。Edge AI Studio (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices, and CC140xP transceivers
SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序，可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。
SmartRF Studio 支持以下 TI 器件：
资源
HN-3P-BLE-TOOLKIT — Hubble Network 适用于 TI SimpleLink™ 无线 MCU 的全局 Bluetooth® 低功耗连接
Hubble Network 固件使全球资产可见性得以在德州仪器 (TI) SimpleLink™ 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) MCU 上实现，包括 CC2340 和 CC2755 器件系列，无需蜂窝调制解调器、卫星无线电或定制硬件。通过在标准 TI 低功耗蓝牙 MCU 上运行 Hubble 固件，产品可借助 Hubble 上亿网关和卫星组成的网络，上报位置和传感器数据。
支持 Hubble 的器件会传输低功耗蓝牙广播。附近的网关检测到这些广播，并为其添加位置和时间信息，随后 Hubble 云将检测事件传递至您的后端系统。借此，可利用低功耗 TI (...)
CC27XX-REPORTS — LP-EM-CC27XX CE & FCC Certification Reports & DOC for Reference-only
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
开始使用
申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
请确保您已准备好所需的文档，随硬件设计审查申请表一起发送：
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供审查所需的各种详细信息
- 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
- (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RHA) | 40 | Ultra Librarian |
订购和质量
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