产品详情

CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU core Arm® Cortex®-M33 Technology 2.4 GHz, 2.4 GHz proprietary, Bluetooth® LE, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Matter, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 2 SPI, 2 UART, 4 GP Timers, I2C, I2S, Real-time clock (RTC) Features Multi-protocol dual-band, NCP, OAD, Router, Sleepy end device, Zigbee Coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 23 Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure firmware & software update, Secure storage Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Type Wireless MCU Operating temperature range (°C) -40 to 125 Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz),具有 FPU(浮点单元)、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE(自定义数据路径扩展)
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法(如多信号分类 (MUSIC))提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 23 个 GPIO,数字外设可连接至多个 GPIO:
    • 两个 SWD IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC,高达 1.2MSPS,八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM),支持加速加密操作和安全密钥存储:
    • AES(最高 256 位)加密加速器
    • ECC(最高 521 位)、RSA(最高 3072 位)公钥加速器
    • SHA-2(最高 512 位)加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • 安全引导信任根 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流:6.1mA
  • TX 电流 (0dBm):7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm):24.5mA(R 型号)
  • TX 电流 (+20dBm):143mA(P 型号)
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • 待机:0.9µA(低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持)
  • 关断:160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测(高精度距离测量)
  • Matter
  • Zigbee 3.0 认证
  • Thread
  • 专有系统
  • 多协议
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm(R 型号)
  • 输出功率最高 +20dBm(P 型号)
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz):–103dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
    • ARIB STD-T66(日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
  • SDK 组件(包括 Bluetooth LE 栈)的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ:-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP(预发布)

  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz),具有 FPU(浮点单元)、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE(自定义数据路径扩展)
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法(如多信号分类 (MUSIC))提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 23 个 GPIO,数字外设可连接至多个 GPIO:
    • 两个 SWD IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC,高达 1.2MSPS,八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM),支持加速加密操作和安全密钥存储:
    • AES(最高 256 位)加密加速器
    • ECC(最高 521 位)、RSA(最高 3072 位)公钥加速器
    • SHA-2(最高 512 位)加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • 安全引导信任根 (RoT)
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流:6.1mA
  • TX 电流 (0dBm):7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm):24.5mA(R 型号)
  • TX 电流 (+20dBm):143mA(P 型号)
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • 待机:0.9µA(低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持)
  • 关断:160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测(高精度距离测量)
  • Matter
  • Zigbee 3.0 认证
  • Thread
  • 专有系统
  • 多协议
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范以及 IEEE 802.15.4 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm(R 型号)
  • 输出功率最高 +20dBm(P 型号)
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm
    • IEEE 802.15.4 (2.4GHz):–103dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
    • ARIB STD-T66(日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
  • SDK 组件(包括 Bluetooth LE 栈)的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ:-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 3.5mm × 3.4mm WCSP(预发布)

SimpleLink™ CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth(6.x 及未来版本)、Zigbee(3.0 及未来版本)、Thread(1.3 及未来版本)、Matter(1.2 及未来版本)和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能:
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2Mb PHY(高速)、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU),以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
    • APU 支持测距信号处理算法(包括 FFT)、超分辨率复杂算法(如多信号分类 (MUSIC))和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • SIMPLELINK MATTER SDK 中的 Matter 协议栈支持
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性:
    • 一个隔离式 HSM 环境,配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器,用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器,用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关,即使在 P 版本中,也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作,从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth

CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个易于使用的通用开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

SimpleLink™ CC2755R 和 CC2755P 系列器件是 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth(6.x 及未来版本)、Zigbee(3.0 及未来版本)、Thread(1.3 及未来版本)、Matter(1.2 及未来版本)和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、电器、资产跟踪、医疗和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能:
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2Mb PHY(高速)、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU),以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
    • APU 支持测距信号处理算法(包括 FFT)、超分辨率复杂算法(如多信号分类 (MUSIC))和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • SIMPLELINK MATTER SDK 中的 Matter 协议栈支持
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性:
    • 一个隔离式 HSM 环境,配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器,用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器,用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关,即使在 P 版本中,也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作,从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth

CC2755R 和 CC2755P 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个易于使用的通用开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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技术文档

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC2755x10 SimpleLink 系列 2.4GHz 高性能无线 MCU 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2025年 12月 12日
* 勘误表 CC2755x10 SimpleLink™ 无线 MCU 器件 修订版本 F PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2025年 9月 5日
* 用户指南 CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025年 5月 19日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件可加快具有集成功率放大器和无线电支持(支持 2.4GHz 运行)的器件的开发速度。此 LaunchPad 配备了一个符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),支持适用于汽车应用的低功耗 Bluetooth®(5.3 和即将推出的版本)。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

浏览 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO-MCU Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers and radar sensors. Whether developing a proof of concept using a model from the TI Model Zoo or leveraging your own model, Edge AI Studio provides the (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频