产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1500 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 Protocols Ethernet, ICSS, Profibus, Profinet PCIe 2 PCIe Gen 2 Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution LP8733 + LP873220, TPS65916 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU 2 Arm Cortex-A15 Frequency (MHz) 1500 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 Protocols Ethernet, ICSS, Profibus, Profinet PCIe 2 PCIe Gen 2 Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Catalog Power supply solution LP8733 + LP873220, TPS65916 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
FCCSP (ABZ) 760 529 mm² 23 x 23
  • Arm® Cortex®-A15 双核微处理器子系统
  • 多达两个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR3-1333 速率
    • 每个 EMIF 支持高达 2GB
    • 在主要 EMIF 上支持 ECC
  • 2 个双核 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
  • 多达 2 个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
    • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
    • 其他编解码器高达 1080p60
  • 显示子系统
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
  • 安全引导支持
    • 硬件强制可信根
    • 客户可编程的秘钥和 OTP 数据
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 加密加速支持
    • 支持加密内核
      • AES – 128/192/256 位秘钥大小
      • 3DES – 56/112/168 位秘钥大小
      • MD5、SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • 真随机数生成器
    • DMA 支持
  • 调试安全
    • 安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试
  • 可信执行环境 (TEE) 支持
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全 DMA 路径和互联
    • 安全监视器/计时器/IPC
  • 2 个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 8 个多路复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 16 个 32 位通用定时器
  • 32 位 MPU 看门狗定时器
  • 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • HDQ™/单线 ®接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四路 SPI 接口 (QSPI)
  • 第 2 代 SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双角色设备
  • 高速 USB 2.0 双角色设备
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 带有两个 5Gbps 通道的 PCI Express®3.0 子系统
    • 1 个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 多达 2 个控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议,具有 FD(灵活数据速率)功能
  • 多达 247 个通用型 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试,采用 CTool 技术
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABZ)
  • Arm® Cortex®-A15 双核微处理器子系统
  • 多达两个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR3-1333 速率
    • 每个 EMIF 支持高达 2GB
    • 在主要 EMIF 上支持 ECC
  • 2 个双核 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
  • 多达 2 个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
    • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
    • 其他编解码器高达 1080p60
  • 显示子系统
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
  • 安全引导支持
    • 硬件强制可信根
    • 客户可编程的秘钥和 OTP 数据
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 加密加速支持
    • 支持加密内核
      • AES – 128/192/256 位秘钥大小
      • 3DES – 56/112/168 位秘钥大小
      • MD5、SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • 真随机数生成器
    • DMA 支持
  • 调试安全
    • 安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试
  • 可信执行环境 (TEE) 支持
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全 DMA 路径和互联
    • 安全监视器/计时器/IPC
  • 2 个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 8 个多路复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 16 个 32 位通用定时器
  • 32 位 MPU 看门狗定时器
  • 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • HDQ™/单线 ®接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四路 SPI 接口 (QSPI)
  • 第 2 代 SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双角色设备
  • 高速 USB 2.0 双角色设备
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 带有两个 5Gbps 通道的 PCI Express®3.0 子系统
    • 1 个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 多达 2 个控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议,具有 FD(灵活数据速率)功能
  • 多达 247 个通用型 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试,采用 CTool 技术
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABZ)

AM574x Sitara Arm 应用 处理器旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM574x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。每个 AM574x 器件都具有加密加速功能。

双核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 配有 Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核,可提供编程功能。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

每个器件都具有加密加速特性。高安全性 (HS) 器件上还提供支持的所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息,请联系您的 TI 代表。

AM574x Sitara Arm applications processors are built to meet the intense processing needs of modern embedded products.

AM574x devices bring high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The devices also combine programmable video processing with a highly integrated peripheral set. Cryptographic acceleration is available in every AM574x device.

Programmability is provided by dual-core Arm Cortex-A15 RISC CPUs with Neon™ extension, and two TI C66x VLIW floating-point DSP cores. The Arm allows developers to keep control functions separate from other algorithms programmed on the DSPs and coprocessors, thus reducing the complexity of the system software.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and C66x DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

AM574x Sitara Arm 应用 处理器旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM574x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件还将可编程的视频处理功能与高度集成的外设集完美融合。每个 AM574x 器件都具有加密加速功能。

双核 Arm Cortex-A15 RISC CPU 配有 Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核,可提供编程功能。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

每个器件都具有加密加速特性。高安全性 (HS) 器件上还提供支持的所有其他安全 特性,包括安全引导支持、调试安全性和可信执行环境支持。有关 HS 器件的更多信息,请联系您的 TI 代表。

AM574x Sitara Arm applications processors are built to meet the intense processing needs of modern embedded products.

AM574x devices bring high processing performance through the maximum flexibility of a fully integrated mixed processor solution. The devices also combine programmable video processing with a highly integrated peripheral set. Cryptographic acceleration is available in every AM574x device.

Programmability is provided by dual-core Arm Cortex-A15 RISC CPUs with Neon™ extension, and two TI C66x VLIW floating-point DSP cores. The Arm allows developers to keep control functions separate from other algorithms programmed on the DSPs and coprocessors, thus reducing the complexity of the system software.

Additionally, TI provides a complete set of development tools for the Arm and C66x DSP, including C compilers, a DSP assembly optimizer to simplify programming and scheduling, and a debugging interface for visibility into source code execution.

Cryptographic acceleration is available in all devices. All other supported security features, including support for secure boot, debug security and support for trusted execution environment are available on High-Security (HS) devices. For more information about HS devices, contact your TI representative.

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 60
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 AM574x Sitara™ 处理器 器件修订版本 1.0 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.H) PDF | HTML 2019年 2月 4日
* 勘误表 已停产并重新设计的 TDA2P、DRA7xxP、AM574x 封装 (Rev. A) PDF | HTML 2026年 3月 18日
* 勘误表 AM574x Silicon Errata (Rev. E) PDF | HTML 2024年 7月 2日
应用手册 Sitara 处理器上用于电网变电站通信的 HSR/PRP 解决方案 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2026年 2月 5日
应用手册 Sitara™ 处理器配电网络:实施与分析 (Rev. H) PDF | HTML 英语版 (Rev.H) PDF | HTML 2025年 11月 12日
应用手册 TI 处理器和 MCU 上支持的工业通信协议 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 9月 22日
白皮书 保护基于 Arm 的应用处理器 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 4月 3日
白皮书 面向工业自动化的时间敏感型网络 (Rev. C) 英语版 (Rev.C) 2023年 8月 15日
应用手册 使用 8b-10b 线路编码和可编程实时单元的驱动器内通信 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 6月 29日
应用手册 高速接口布局指南 (Rev. J) PDF | HTML 英语版 (Rev.J) PDF | HTML 2023年 3月 23日
应用手册 PRU-ICSS Feature Comparison. (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2022年 10月 12日
应用简报 实现 Linux 的实时通信 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021年 6月 4日
应用手册 适用于工业应用的使用 MDIO 的以太网 PHY 配置 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) 2021年 6月 4日
更多文献资料 From Start to Finish: A Product Development Roadmap for Sitara™ Processors 2020年 12月 16日
应用手册 AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools (Rev. E) 2020年 1月 6日
应用手册 Programmable Logic Controllers — Security Threats and Solutions PDF | HTML 2019年 9月 13日
应用手册 AM576x and AM574x Power Estimation Tool (Rev. B) 2019年 7月 12日
应用手册 AM57x Schematic Checklist (Rev. B) 2019年 7月 9日
用户指南 AM574x Technical Reference Manual (Rev. B) 2019年 7月 1日
应用手册 Calculating Useful Lifetimes of Embedded Processors (Rev. B) PDF | HTML 2019年 5月 7日
应用手册 AM571x/AM572x/AM574x PCB Escape Routing (Rev. A) 2019年 3月 19日
白皮书 Virtualization for embedded industrial systems (Rev. B) 2019年 3月 7日
白皮书 Bringing deep learning to embedded systems (Rev. A) 2019年 2月 26日
应用手册 AM574x thermal considerations PDF | HTML 2019年 2月 20日
应用手册 AM574x Power Consumption Summary 2019年 2月 15日
应用手册 Common EOS pitfalls in board design 2019年 2月 13日
应用手册 AM57xx Hardware Design Guide PDF | HTML 2019年 1月 25日
应用手册 PRU Read Latencies (Rev. A) 2018年 12月 21日
白皮书 Ensuring real-time predictability (Rev. B) 2018年 12月 4日
应用手册 PRU-ICSS / PRU_ICSSG Migration Guide 2018年 11月 5日
白皮书 Secure Boot on embedded Sitara™ processors (Rev. A) 2018年 10月 13日
用户指南 How-To and Troubleshooting Guide for PRU-ICSS PROFIBUS 2018年 9月 24日
应用手册 MMC DLL Tuning (Rev. B) 2018年 7月 31日
应用手册 AM574x, AM572x, and AM571x Compatibility Guide (Rev. E) 2018年 4月 26日
用户指南 TPS659037 user's guide to power AM574x, AM572x, and AM571x (Rev. F) 2018年 3月 16日
用户指南 PRU Assembly Instruction User Guide 2018年 2月 16日
应用手册 2D Object Recognition for Industrial Machine Vision with Processor SDK on Sitara 2018年 2月 7日
应用手册 AM574x Extended Power-On Hours 2018年 1月 12日
应用手册 AM57xx BGA PCB Design 2017年 8月 25日
应用手册 Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017年 8月 14日
应用手册 IODELAY Application Note for AM57xx Devices (Rev. A) 2017年 8月 3日
应用手册 Processor-SDK RTOS Power Management and Measurement 2017年 8月 2日
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starter Kit 2017年 4月 12日
技术文章 How to efficiently move information through your factory PDF | HTML 2017年 2月 28日
应用手册 DSPLIB for Processor SDK RTOS 2016年 11月 4日
应用手册 AM57x Processor SDK Linux: Customization of Multicore Application to Run on a Ne 2016年 10月 6日
应用手册 Keystone EDMA FAQ 2016年 9月 1日
白皮书 Enable security and amp up chip performance w/ hardware-accelerated cryptograpy (Rev. A) 2016年 8月 11日
技术文章 Hypervisors in embedded systems PDF | HTML 2016年 7月 7日
技术文章 Control-level design challenges in smart factory automation systems PDF | HTML 2016年 5月 20日
技术文章 Expanding industrial communication development PDF | HTML 2016年 5月 9日
产品概述 Sitara™ AM5x processor with ARM® Cortex™-A15 core (Rev. A) 2016年 1月 22日
应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
技术文章 There’s a core for that PDF | HTML 2015年 10月 14日
白皮书 TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015年 3月 3日
白皮书 Mainline Linux™ ensures stability and innovation 2014年 3月 27日
白皮书 Scalable Solutions for HMI 2013年 11月 21日
白皮书 Linaro Speeds Development in TI Linux SDKs 2013年 8月 27日
白皮书 The Yocto Project:Changing the way embedded Linux software solutions are develop 2013年 3月 14日
用户指南 Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide (Rev. A) 2005年 5月 23日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频