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BOOST-CCEMADAPTER

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BOOST-CCEMADAPTER

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概述

EM 适配器板可用于在任何 TI MCU LaunchPad 与各种 TI 射频评估模块 (EM)（例如 CCxxxx 低功耗射频评估模块）之间提供一个易于使用的桥接器。因此需要用户自行编写适当的代码来实现 MCU 与射频器件之间的互连。

特性
  • 评估模块 (EM) 连接器，支持所有德州仪器 (TI) 的 EM
  • 双排 LaunchPad (LP) 连接器，支持堆叠 XL BoosterPack
  • USB 电源，支持电流消耗量超出 LaunchPad 提供范围的组件
  • 降压/升压稳压器，允许使用从两节 AA 碱性电池到 USB 的任何电源
  • 可轻松访问所有 GPIO，包括 EM 和 LP 的 GPIO
  • 可为需要外部时钟的 EM 安装 32.768kHz 振荡器

  • 一个 EM 适配器 BoosterPack

Sub-1GHz 收发器
CC1101 — 低功耗低于 1GHz 无线收发器 CC110L — 超值系列低于 1GHz 无线收发器 CC1120 — 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器 CC1125 — 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器 CC1200 — 高性能低功耗无线收发器

 

其他无线产品
CC2500 — 为 2.4 GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4 GHz 射频收发器
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评估板

CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

Required
为什么必需？ This EVM allows you to get started and develop on our latest dual-mode BT5.1 certified devices.
支持的产品和硬件
有库存
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CC256XCQFN-EM — CC2564C 双模 Bluetooth® 控制器评估模块

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接口适配器

BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

Required
为什么必需？ This BoosterPack plug-in module plugs into the LaunchPad development kit connectors and COM8 board which allows you start developing.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

硬件开发
参考设计
TIDC-MULTIBAND-WMBUS — 配备分段式 LCD 的多频带（169、433 和 868MHz）wM-Bus 射频子系统参考设计 TIDM-LPBP-EMADAPTER — 评估模块 (EM) 适配器 TIDM-LPBP-SPIPOTENTIOMETER — 256 滑片位置线性滑轨数字电位器 TIDM-TM4C123XSUB1GHZ — 基于高性能微控制器的低于 1GHz 的物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XBLE — 基于高性能 MCU 的 BLE 物联网节点参考设计 TIDM-TM4C129XGATEWAY — 适用于低功耗 Bluetooth®、Wi-Fi® 和低于 1GHz 的节点的安全 IoT 网关参考设计
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BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack

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驱动程序或库

CC2564CSTBTBLESW1 — CC2564C 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

lock = 需要出口许可（1 分钟）
Required
为什么必需？ This software provides you support for the Bluetopia Bluetooth stack on our MSP432 MCU.
支持的产品和硬件

CC2564CSTBTBLESW1 — CC2564C 基于 STM32F4 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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发布日期: 2024-8-23
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驱动程序或库

CC256XC-BT-SP — 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包

lock = 需要出口许可（1 分钟）
Required
为什么必需？ The service pack is loaded during initialization time and, and you will need it for Bluetooth operations, regardless of the stack selection.
支持的产品和硬件

CC256XC-BT-SP — 适用于 CC256xC 的 Bluetooth® 服务包

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适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

设计文件

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TIDUBK9.PDF (6954 KB)

技术文档

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
用户指南 CC2564C TI Dual-mode Bluetooth Stack on MSP432 MCUs (Rev. B) PDF | HTML 2021-12-20
证书 BOOST-CCEMADAPTER EC Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2019-1-2
设计指南 Sub-1 GHz-Enabled IoT Node on High-Performance Microcontrollers Design Guide 2016-3-10
应用手册 CC112x-CC1190 Boost Software Examples PDF | HTML 2015-10-19
用户指南 EM Adapter BoosterPack User's Guide (Rev. A) 2013-4-15
更多文献资料 EM Adapter BoosterPack Quick Start Guide (Rev. A) 2013-4-15

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EK-TM4C123GXL — Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件

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驱动程序或库
CC2564CMSP432BTBLESW — CC2564C 基于 MSP432 MCU 的 TI 双模 Bluetooth® 协议栈

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