产品详情

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Secure boot, Secure storage & programming Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 2-Port 10/100/1000 PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 deep learning accelerator, 1 video encode/decode accelerator, 1 vision pre-processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Secure boot, Secure storage & programming Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

处理器内核:

  • 多达双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 深度学习加速器:
    • 高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
    • 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • 4.8 亿像素/秒 ISP
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0,RGB,HSV/HSL

多媒体:

  • 显示子系统支持:
    • 最多 4 台显示器
    • 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
    • 一个 eDP 4L
    • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
    • OLDI/LVDS(4 通道 - 2 个)和 24 位 RGB 并行接口
    • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • IMG BXS-4-64,高达 800MHz
    • 50GFLOPS,4GTexel/s
    • >500 百万像素/秒,>8 个 GFLOP
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持(多达 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)

存储器子系统:

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达两条具有内联 ECC 的 32 位数据总线,每个 EMIF 的速率高达 17GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中多达两个 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

器件安全:

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口:

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX
  • 两个以太网 RMII/RGMII 接口

闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI,以及
    • 一个 QSPI

技术/封装:

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

处理器内核:

  • 多达双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 深度学习加速器:
    • 高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
    • 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • 4.8 亿像素/秒 ISP
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0,RGB,HSV/HSL

多媒体:

  • 显示子系统支持:
    • 最多 4 台显示器
    • 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
    • 一个 eDP 4L
    • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
    • OLDI/LVDS(4 通道 - 2 个)和 24 位 RGB 并行接口
    • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • IMG BXS-4-64,高达 800MHz
    • 50GFLOPS,4GTexel/s
    • >500 百万像素/秒,>8 个 GFLOP
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持(多达 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)

存储器子系统:

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达两条具有内联 ECC 的 32 位数据总线,每个 EMIF 的速率高达 17GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中多达两个 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

器件安全:

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口:

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L RX 加上两个 CSI2.04L TX
  • 两个以太网 RMII/RGMII 接口

闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI,以及
    • 一个 QSPI

技术/封装:

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

AM68 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头和通用计算应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM68 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述:对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,新型“MMA”深度学习加速器也可在业界超低的功率范围内实现高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM68 级处理器中的深度学习功能。

AM68 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头和通用计算应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM68 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述:对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,新型“MMA”深度学习加速器也可在业界超低的功率范围内实现高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM68 级处理器中的深度学习功能。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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