产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 200 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 200 Graphics acceleration 1 3D Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators Deep learning accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptographic acceleration, Secure boot, Secure storage Rating Catalog Power supply solution LP8733 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² 23 x 23

处理器内核:

  • 多达双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 深度学习加速器:
    • 高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据高速缓存、16KB L1 指令高速缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
    • 32K L1 数据高速缓存、32K 指令高速缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • 4.8 亿像素/秒 ISP
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

多媒体:

  • 显示子系统支持:
    • 最多 4 台显示器
    • 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
    • 一个 eDP 4L
    • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
    • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • IMG BXS-4-64,高达 800MHz
    • 50GFLOPS,4GTexels/s
    • >500MTexels/s,>8GFLOPs
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • 支持高达 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持(多达 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) Main 配置文件
    • 支持 5.2 级的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)

存储器子系统:

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达两条具有内联 ECC 的 32 位数据总线,每个 EMIF 的速率高达 17GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中多达两个 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

器件安全:

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口:

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps

以太网:

  • 两个以太网 RMII/RGMII 接口

闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI,以及
    • 一个 QSPI

技术/封装:

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 以功能安全合规型为目标,最高支持 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • 多达双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 深度学习加速器:
    • 高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU,在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据高速缓存、16KB L1 指令高速缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU,性能高达 1.0GHz,支持器件管理
    • 32K L1 数据高速缓存、32K 指令高速缓存和 64K L2 TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • 4.8 亿像素/秒 ISP
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL

多媒体:

  • 显示子系统支持:
    • 最多 4 台显示器
    • 最多两个 DSI 4L TX(高达 2.5K)
    • 一个 eDP 4L
    • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
    • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • IMG BXS-4-64,高达 800MHz
    • 50GFLOPS,4GTexels/s
    • >500MTexels/s,>8GFLOPs
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • 支持高达 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持(多达 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) Main 配置文件
    • 支持 5.2 级的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
    • 4K60 H.264/H.265 编码/解码(高达 480MP/s)

存储器子系统:

  • 高达 4MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性高速缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达两条具有内联 ECC 的 32 位数据总线,每个 EMIF 的速率高达 17GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中多达两个 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

器件安全:

  • 安全启动,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

高速串行接口:

  • 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达四个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
  • 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps
    • CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps

以太网:

  • 两个以太网 RMII/RGMII 接口

闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI,以及
    • 一个 QSPI

技术/封装:

  • 16nm FinFET 技术
  • 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 以功能安全合规型为目标,最高支持 ASIL D/SIL 3
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

AM68 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头和通用计算应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM68 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述:对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,新型“MMA”深度学习加速器也可在业界超低的功率范围内实现高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM68 级处理器中的深度学习功能。

AM68 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头和通用计算应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM68 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述:对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述:C7000™ DSP 下一代内核(“C7x”)将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中,并增加了浮点矢量计算功能,可实现对旧代码的向后兼容性,同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行,新型“MMA”深度学习加速器也可在业界超低的功率范围内实现高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理,而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM68 级处理器中的深度学习功能。

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合作伙伴支持

TI 不会为此器件提供直接设计支持。在设计过程中,如需获取最优的选件,请联系 PHYTEC。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 AM68x 处理器,器件修订版本 1.0 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 11月 20日
* 勘误表 J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. C) PDF | HTML 2024年 7月 24日

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训