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微控制器 (MCU) 和处理器
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实时数字电源 MCU

SM320F28335-EP

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具有 150MIPS、FPU、512KB 闪存、EMIF、12 位 ADC 的 C2000™ 32 位 MCU（增强型产品）

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SM320F28335-EP

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产品详情

CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
CPU 1 C28 Frequency (MHz) 150 Flash memory (kByte) 512 RAM (kByte) 68 ADC type 12-bit Total processing (MIPS) 150 Features FPU32 UART 3 CAN (#) 2 Sigma-delta filter 0 PWM (Ch) 12 Number of ADC channels 16 Direct memory access (Ch) 6 SPI 1 QEP 2 USB No Hardware accelerators Floating point unit Edge AI enabled Yes Operating temperature range (°C) -55 to 125 Rating HiRel Enhanced Product Communication interface CAN, I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 512 Number of GPIOs 88 Security Secure storage
HLQFP (PTP) 176 676 mm² 26 x 26 PBGA (GJZ) 176 225 mm² 15 x 15
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory
  • High-Performance Static CMOS Technology
    • Up to 150 MHz (6.67-ns Cycle Time)
    • 1.9-V/1.8-V Core, 3.3-V I/O Design
  • High-Performance 32-Bit CPU
    • IEEE-754 Single-Precision Floating-Point Unit (FPU)
    • 16 x 16 and 32 x 32 MAC Operations
    • 16 x 16 Dual MAC
    • Harvard Bus Architecture
    • Fast Interrupt Response and Processing
    • Unified Memory Programming Model
    • Code-Efficient (in C/C++ and Assembly)
  • Six Channel DMA Controller (for ADC, McBSP, ePWM, XINTF, and SARAM)
  • 16-bit or 32-bit External Interface (XINTF)
    • Over 2M x 16 Address Reach
  • On-Chip Memory
    • 256K x 16 Flash, 34K x 16 SARAM
    • 1K x 16 OTP ROM
  • Boot ROM (8K x 16)
    • With Software Boot Modes (via SCI, SPI, CAN, I2C, McBSP, XINTF, and Parallel I/O)
    • Standard Math Tables
  • Clock and System Control
    • Dynamic PLL Ratio Changes Supported
    • On-Chip Oscillator
    • Watchdog Timer Module
  • GPIO0 to GPIO63 Pins Can Be Connected to One of the Eight External Core Interrupts
  • Peripheral Interrupt Expansion (PIE) Block That Supports All 58 Peripheral Interrupts
  • 128-Bit Security Key/Lock
    • Protects Flash/OTP/RAM Blocks
    • Prevents Firmware Reverse Engineering
  • Enhanced Control Peripherals
    • Up to 18 PWM Outputs
    • Up to 6 HRPWM Outputs With 150 ps MEP Resolution
    • Up to 6 Event Capture Inputs
    • Up to 2 Quadrature Encoder Interfaces
    • Up to 8 32-bit/Nine 16-bit Timers
  • Three 32-Bit CPU Timers
  • Serial Port Peripherals
    • Up to 2 CAN Modules
    • Up to 3 SCI (UART) Modules
    • Up to 2 McBSP Modules (Configurable as SPI)
    • One SPI Module
    • One Inter-Integrated-Circuit (I2C) Bus
  • 12-Bit ADC, 16 Channels
    • 80-ns Conversion Rate
    • 2 x 8 Channel Input Multiplexer
    • Two Sample-and-Hold
    • Single/Simultaneous Conversions
    • Internal or External Reference
  • Up to 88 Individually Programmable, Multiplexed GPIO Pins With Input Filtering
  • JTAG Boundary Scan Support(1)
  • Advanced Emulation Features
    • Analysis and Breakpoint Functions
    • Real-Time Debug via Hardware
  • Development Support Includes
    • ANSI C/C++ Compiler/Assembler/Linker
    • Code Composer Studio IDE
    • DSP/BIOS
    • Digital Motor Control and Digital Power Software Libraries
  • Low-Power Modes and Power Savings
    • IDLE, STANDBY, HALT Modes Supported
    • Disable Individual Peripheral Clocks
  • Package Options
    • Quad Flatpack With Power-Pad (PTP)
    • Thin Quad Flatpack (PGF, Preview Only)
    • MicroStar BGA (GHH)
    • Plastic BGA (GJZ)
  • Temperature Options:
    • A: –40°C to 85°C (GHH) (PGF, GJZ, Preview Only)
    • S: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • Q: –40°C to 125°C (GJZ, Preview Only)
    • M: –55°C to 125°C (PTP, GJZ)
  • APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability
  • SUPPORTS DEFENSE, AEROSPACE, AND MEDICAL APPLICATIONS
    • Controlled Baseline
    • One Assembly/Test Site
    • One Fabrication Site
    • Available in Military (–55°C/125°C) Temperature Range(2)
    • Extended Product Life Cycle
    • Extended Product-Change Notification
    • Product Traceability

(1) IEEE Standard 1149.1-1990 Standard Test Access Port and Boundary Scan Architecture
(2) Additional temperature ranges are available - contact factory

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

Throughout this document, the device is abbreviated as F28335. provides a summary of features.

The SM320F28335 is a highly integrated, high-performance solution for demanding control applications.

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* 数据表 Digital Signal Controller (DSC) 数据表 (Rev. D) 2012年 5月 2日
* 勘误表 TMS320F2833x, TMS320F2823x Real-Time MCUs Silicon Errata (Rev. N) PDF | HTML 2022年 4月 11日
* 辐射与可靠性报告 SM320F28335-EP Reliability Report (Rev. A) 2018年 6月 11日
* VID SM320F28335-EP VID V6209624 2016年 6月 21日
应用手册 C2000™ 微控制器的串行闪存编程 (Rev. I) PDF | HTML 英语版 (Rev.I) PDF | HTML 2025年 10月 1日
用户指南 C2000 实时微控制器外设 (Rev. U) PDF | HTML 英语版 (Rev.U) PDF | HTML 2025年 8月 22日
用户指南 TMS320C28x 优化 C/C++ 编译器v22.6.0.LTS (Rev. Z) PDF | HTML 英语版 (Rev.Z) PDF | HTML 2023年 11月 30日
用户指南 TMS320C28x 汇编语言工具 v22.6.0.LTS (Rev. Z) PDF | HTML 英语版 (Rev.Z) PDF | HTML 2023年 11月 9日
用户指南 TMS320C28x 汇编语言工具 v22.6.0.LTS 用户指南 (Rev. Y) PDF | HTML 2022年 6月 12日
用户指南 TMS320C28x 汇编语言工具 v21.12.0.STS 用户指南 (Rev. X) 2021年 12月 14日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v21.6.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2021年 5月 25日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v21.6.0.LTS User's Guide (Rev. W) 2021年 5月 25日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v20.12.0.STS User's Guide (Rev. V) 2020年 12月 16日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v20.12.0.STS User's Guide (Rev. V) 2020年 12月 16日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2020年 2月 4日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v20.2.0.LTS User's Guide (Rev. T) 2020年 2月 4日
用户指南 TMS320C28x Extended Instruction Sets Technical Reference Manual (Rev. C) 2019年 10月 29日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v19.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2019年 6月 3日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v19.6.0.STS User's Guide (Rev. S) 2019年 6月 3日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 11月 19日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.12.0.LTS User's Guide (Rev. R) 2018年 11月 19日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2018年 10月 1日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v18.9.0.STS User's Guide (Rev. Q) 2018年 5月 21日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2018年 1月 16日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v18.1.0.LTS User's Guide (Rev. P) 2018年 1月 16日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v17.9.0.STS User's Guide (Rev. O) 2017年 9月 30日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v17.9.0.STS User's Guide (Rev. O) 2017年 9月 30日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v17.6.0.STS User's Guide (Rev. N) 2017年 6月 21日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v17.6.0.STS User's Guide (Rev. N) 2017年 6月 21日
用户指南 TMS320C28x Assembly Language Tools v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. K) 2016年 4月 29日
用户指南 TMS320C28x Optimizing C/C++ Compiler v16.9.0.LTS User's Guide (Rev. K) 2016年 4月 29日
用户指南 TMS320C28x DSP CPU and Instruction Set (Rev. F) 2015年 4月 10日
用户指南 TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. B) 2014年 1月 23日
用户指南 TMS320C28x DSP/BIOS 5.x Application Programming Interface (API) Reference Guide (Rev. L) 2012年 10月 9日
用户指南 TMS320C28x Floating Point Unit and Instruction Set Reference Guide (Rev. A) 2008年 8月 8日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
应用软件和框架

DESIGNDRIVE — 适用于工业驱动和电机控制的 C2000 DesignDRIVE 软件

下载 DesignDRIVE

查看完整的 DesignDRIVE 案例

DesignDRIVE 软件解决方案是结合 DesignDRIVE 开发套件的平台的组成部分，可用于轻松开发和评估许多工业驱动和伺服拓扑解决方案。DesignDRIVE 解决方案为多种电机类型、传感技术、位置传感器和通信网络提供支持，从而帮助工业驱动开发人员推动评估和开发进程。  DesignDRIVE 基于 TI C2000™ 微控制器 (MCU) 的实时控制架构，非常适合开发在自动化机械、机器人、升降机、材料输送和其他工业制造应用中使用的工业逆变器驱动器和伺服驱动器。

请开始使用 DesignDRIVE 软件或观看 (...)

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驱动程序或库

CONTROLSUITE — controlSUITE™ 软件套件：适用于 C2000™ 微控制器的软件和开发工具

适用于 C2000™ 微控制器的 controlSUITE™ 是一套全面的软件基础架构、工具和文档，旨在更大限度地缩短系统开发时间。从特定于器件的驱动程序和支持软件到复杂系统应用程序中的完整示例，controlSUITE™ 在开发和评估的每个阶段都提供了所需的资源。


现已包括面向数字电源设计人员的 powerSUITE 和面向工业驱动器设计人员的 DesignDRIVE！

注意：仅通过 C2000Ware 提供对于全新 Piccolo F28004x 系列的软件支持

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驱动程序或库

SFRA — 软件频率响应分析器 (SFRA)

TI 的软件频率响应分析器 (SFRA) 通过在 C2000™ 实时微控制器上实现控制回路，使开发人员能够快速测量数字功率转换器的频率响应。用户可在基于 PC 的 GUI 上查看电厂和功率转换器的开环频率响应。所有的频率响应数据都被导出到 Excel 电子表格中，然后用于设计补偿回路。 
    用户指南: PDF | HTML
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    固件

    USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

    SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
    来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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    固件

    USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

    Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


    Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

    • SP 800-208：LMS 和 XMSS
    • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
    • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
    • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

    技术亮点 

    • (...)
    来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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    软件编程工具

    PLEXIM-3P-PLECS-CODER — 具有 TI C2000 目标支持包的 Plexim PLECS 编码器

    具有 TI C2000 目标支持包的 PLECS 编码器可以简化电力电子和电气驱动应用中 C2000 微控制器的编程过程。PLECS 编码器旨在降低嵌入式软件开发门槛并提升效率，填补控制设计与硬件实现之间的鸿沟。无论您是经验丰富的开发人员还是微控制器编程新手，PLECS 编码器都能快速将控制原理图转换为可正常运行的 MCU 代码。其生成的代码包含两部分：采用标准 PLECS 库组件构建的用户定义控制算法，以及为实现传感、致动和通信功能所必需的各种片上外设与协议接口配置。除直接从 PLECS 对目标器件编程外，还可以构建到模板 Coder Composer Studio (CCS) (...)
    来源：Plexim GmbH
    访问合作伙伴网站
    软件编程工具

    UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

    UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

    UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

    支持的产品和硬件

    支持的产品和硬件
    启动 下载选项
    仿真模型

    F28335 PGF BSDL Model

    SPRM274.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    下载
    仿真模型

    F28335 PGF IBIS Model

    SPRM303.ZIP (203 KB) - IBIS Model
    下载
    仿真模型

    F28335 PTP BSDL Model

    SPRM469.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    下载
    仿真模型

    F28335 PTP IBIS Model

    SPRM471.ZIP (203 KB) - IBIS Model
    下载
    仿真模型

    F28335 ZHH BSDL Model

    SPRM275.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    下载
    仿真模型

    F28335 ZHH IBIS Model

    SPRM302.ZIP (204 KB) - IBIS Model
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    仿真模型

    F28335 ZJZ BSDL Model

    SPRM380.ZIP (4 KB) - BSDL Model
    下载
    仿真模型

    F28335 ZJZ IBIS Model (Rev. A)

    SPRM304A.ZIP (212 KB) - IBIS Model
    下载
    设计工具

    C2000-3P-SEARCH — 3P search tool

    TI 与多家公司携手推出适用于 TI C2000 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 C2000 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

    该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

    “应用”类：

    1. 培训/研讨会
    2. 建模工具
    3. 电机控制
    4. 数字电源
    5. 软件栈
    6. 功能安全
    7. 信息安全
    8. 硬件服务
    9. 软件服务
    下载
    封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
    HLQFP (PTP) 176 Ultra Librarian
    PBGA (GJZ) 176 Ultra Librarian
    适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

    订购和质量

    包含信息：
    • RoHS
    • REACH
    • 器件标识
    • 引脚镀层/焊球材料
    • MSL 等级/回流焊峰值温度
    • MTBF/时基故障估算
    • 材料成分
    • 鉴定摘要
    • 持续可靠性监测
    包含信息：
    • 制造厂地点
    • 封装厂地点

    推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

    支持和培训

    视频