软件开发套件 (SDK)
AM13E2X-SDK — SDK for AM13E2x Devices
The AM13E2 MCU SDK provides easy setup and fast out-of-the-box access to examples, drivers, common APIs, benchmarks and demonstrations – accelerating application development schedules.
AM13E23019
200MHz Arm® Cortex®-M33 real-time motor control MCU with edge AI, TMU, 512KB flash, security
数据表
AM13E23019
- 器件内核
- Arm Cortex-M33 32 位 CPU，频率高达 200MHz
- 浮点单元 (FPU)、自定义数据路径扩展 (CDE)、存储器保护单元 (MPU) 和微跟踪缓冲器 (MTB)
- DSP 扩展和 32 位三角函数运算单元 (TMU) 可加速三角函数计算
- DMIPS=310 和 Coremark=800
- 1 个 TinyEngineTM 神经网络处理单元 (NPU)，针对时间系列边缘 AI 使能进行了优化
- Arm Cortex-M33 32 位 CPU，频率高达 200MHz
- 存储器
- 高达 512KB（2 个 256KB 存储体和 1KB 扇区）的非易失性闪存存储器
- 带有纠错码的 144 位字
- 存储体交换，以实现双映像固件
- 高达 128KB 的 0 等待状态 SRAM
- 硬件奇偶校验和 1KB 指令高速缓存
- 支持 SDRAM、ASRAM 或 ASIC/FPGA 外部接口的外部外设接口 (EPI)
- 高达 512KB（2 个 256KB 存储体和 1KB 扇区）的非易失性闪存存储器
- 高性能模拟外设
- 3 个 SAR 模数转换器 (ADC)
- 6.67MSPS，12 位分辨率
- 每个 ADC 支持多达 32 条通道
- 可配置的 1.65V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
- 支持外部电压基准 (VREF)
- 硬件过采样和欠采样模式，带累积、均值计算和异常抑制
- 4 个模拟比较器子系统 (CMPSS)
- 2 个具有窗口功能的比较器
- 2 个 10 位有效 DAC 和 2 个数字滤波器
- CMPSS[2:3] 支持连接到引脚的缓冲 DACL_OUT
- 3 个 可编程增益放大器 (PGA)
- 单位增益支持
- 反相和同相增益模式支持
- 增益选项：1、2/-1、4/-3、8/-7、16/-15、32/-31、64/-63
- 支持多达 12 条通道的 4:1 输入多路复用器
- 可编程输出滤波
- ADC、PGA、CMPSS 和 DAC 之间的可编程模拟连接
- 3 个 SAR 模数转换器 (ADC)
- 经优化的低功耗模式
- RUN：200MHz 时 49mA
- STANDBY：1.84mA，具有 CPU 执行恢复和 32kB SRAM 保留功能
- 关断：<5µA，具有 IO 唤醒能力
- 灵活的系统外设
- 12 通道数据移动架构 (DMA) 控制器
- 嵌套矢量中断控制器 (NVIC)
- 多达 107 个 GPIO，具有输入/输出 XBAR 连接
- 8 个具有关断唤醒功能的 GPIO
- 1 个窗口化看门狗计时器 (WWDT)
- 具有可编程分频器的独立 32kHz 时钟
- 具有可配置计时器周期的 25 位计数器
- 2 个通用计时器
- TIMG4（32 位）、TIMG12（16 位）
- 预分频器、比较/捕捉、影子寄存器
- 每个多达 2 条个通道
- 实时控制外设
- 5 个电机控制脉宽调制 (MCPWM) 模块
- 每个模块 6 条 PWM 通道，具有 16 位时基
- 每个模块的 4 次转换启动 (SOC) 可为单分流器或三分流器电流检测模式实现精确的 ADC 采样
- 支持死区、跳闸事件和时基同步
- 2 个增强型捕获 (eCAP) 模块
- 32 位计时器，用于速度、经过时间、周期和占空比测量
- 每个模块 1 条替代 PWM 通道
- 3 个增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
- 支持线性或旋转增量编码器接口
- 边缘捕获单元，可优化低速速度测量
- 器件交叉开关（INPUTXBAR、OUTPUTXBAR、PWMXBAR）
- 灵活地将信号从 GPIO 路由到其他模块
-
例如，INPUTXBAR 用于将信号从 GPIO 路由到其他模块，例如 ADC、CMPSS、MCPWM、eCAP、eQEP、和外部中断
- 5 个电机控制脉宽调制 (MCPWM) 模块
- 增强型串行通信接口
- 两个支持 UART (LIN) 或 I2C (SMBus/PMBus) 的可配置串行接口
- 四个支持 UART、I2C 或 SPI 的可配置串行接口
-
一个具有灵活数据速率 (CAN FD) 的模块化控制器局域网 (MCAN)
- 时钟系统
- 内部 4MHz/32MHz 振荡器 (SYSOSC)
- 内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
- 高达 200MHz 的系统锁相环 (SYSPLL)
- 外部 4MHz 至 25MHz 晶体振荡器 (XTAL)
- 外部 4MHz 至转 48MHz 时钟输入 (HFCLK)
- OS 支持
- FreeRTOS、Zephyr、裸机
- 安全
- 支持 IEC61508 SIL-2 和 SIL-3 系统
- 数据完整性和加密
- 安全启动/FWU/调试/JTAG 锁定
- 安全密钥存储和管理
- 特权/非特权资源分区
- 闪存写入/擦除/隐藏保护
- 器件生命周期管理
- 使用 128 或 256 位密钥的 AES 加密
- 唯一标识号 (UID)
- 内部诊断模块
- 循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）
- 集成温度传感器
- 集成 BOR/POR 电源监测器
- 开发支持
- JTAG（4 引脚）和串行线调试 (SWD)（2 引脚）
- 微跟踪缓冲器 (MTB)
- 嵌入式跟踪宏单元 (ETM) (TRACE_DATA[0:3])
- 支持串行跟踪和并行跟踪
- 封装选项
- 128 引脚 PDT 薄型四方扁平封装 (TQFP)（0.4mm 间距）
- 100 引脚 PZ 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
- 80 引脚 PN 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
- 64 引脚 PM 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
- 48 引脚 PT 薄型四方扁平封装 (LQFP) （0.5mm 间距）
- 48 引脚 RGZ 超薄型四方扁平无铅封装 (VQFN) （0.5mm 间距）
- 工作特性
- 电源电压：3.3V
- 环境温度范围 (TA)：–40°C 至 105°C
AM13E230x 微控制器 (MCU) 属于 AM13x 高度集成的低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于 Arm® Cortex®-M33 32 位 CPU，工作频率最高可达 200MHz。这些经实时控制优化的 MCU 提供高性能模拟、控制和数字外设集成，支持 -40°C 至 105°C 的环境温度范围，并在 3.3V 的电源电压下运行。
AM13E230x MCU 提供具有内置纠错码 (ECC) 且高达 512KB 的嵌入式闪存程序存储器（2 个 256KB 存储体）以及具有硬件奇偶校验且高达 128KB 的 SRAM。提供更小的存储器配置型号。
处理系统包含自定义数据路径扩展 (CDE) 支持、存储器保护单元 (MPU)、微跟踪缓冲器 (MTB)、32 位三角函数加速器 (TMU) 以及 TinyEngineTM 神经网络处理单元 (NPU)。
AM13E230x MCU 具有强大的高性能模拟外设。三个最大采样率为 6.67MSPS 的 12 位 ADC、四个具有内置 10 位基准 DAC 的高速比较器子系统以及三个具有 4：1 多路复用器的可编程增益放大器可提供真正的实时信号链性能。
这些 MCU 还提供实时控制和计时外设，例如 12 通道 DMA 控制器、多通道 PWM 生成、通用计时器、用于捕获和编码器接口的专用计时器以及用于连接 GPIO 的灵活 X-BAR 系统以及控制外设。
独立振荡器和窗口化看门狗计时器以及多种内部和外部时钟选项亦包括其中。提供了多种运行功耗模式，以便灵活地控制功耗与唤醒时间。
数据完整性和加密特性（AES，安全启动）可在 AM13E230x 域内中提供安全性。循环冗余校验器 (CRC) 模块为 AM13E230x MCU 提供内部诊断功能。
通过一个 MCAN 和多达 6 个 UNICOMM 外设支持增强型通信接口，从而支持 UART/LIN、I2C/SMBUS 和 SPI 的组合。为了连接外部器件或存储器，高速外部外设接口 (EPI) 可以连接到 SDRAM 或异步 RAM 器件，例如 FPGA 或 ASIC。
封装选项包括 48 引脚 QFN 以及 48/64/80/100/128 引脚 QFP。
技术文档
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查看全部 7 | 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | AM13E230x 微控制器 数据表 | PDF | HTML | 2026年 2月 25日 | ||
| * | 勘误表 | AM13E230x Errata | PDF | HTML | 2026年 1月 13日 | ||
| 用户指南 | AM13E230x Bootloader User Guide | PDF | HTML | 2026年 3月 12日 | |||
| 应用手册 | AM13E230x Hardware Design Guidelines | PDF | HTML | 2026年 3月 12日 | |||
| 用户指南 | STM32G4 to AM13E230 Migration Guide | PDF | HTML | 2026年 3月 12日 | |||
| 应用简报 | Achieving edge AI-enabled motor control in industrial automation and smart home appliance designs (Rev. A) | PDF | HTML | 2026年 3月 10日 | |||
| 用户指南 | AM13x Processors Technical Reference Manual | 2026年 3月 9日 |
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| LQFP (PM) | 64 | Ultra Librarian |
| LQFP (PZ) | 100 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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- 鉴定摘要
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- 封装厂地点
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