产品详情

CPU core Arm® Cortex®-M4 Protocols Bluetooth® Low Energy, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 32 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Features OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 32 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Operating system FreeRTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG Edge AI enabled No
CPU core Arm® Cortex®-M4 Protocols Bluetooth® Low Energy, Multi-standard, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 32 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S Features OAD, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 32 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure boot, Secure debug, Secure firmware & software update Operating system FreeRTOS Type Wireless module Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators RNG Edge AI enabled No
QFM (MOU) 50 49 mm² 7 x 7

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.60mA 有源模式,CoreMark
    • 61 µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.8 µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:6.8mA
    • TX:7.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:9.6mA(在 +5dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -104dBm(在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证,满足全球无线电频率要求:
    • ETSI RED(欧洲)/RER(英国)
    • ISED(加拿大)
    • FCC(美国)

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • UART、SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • T j:-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOU(32 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.60mA 有源模式,CoreMark
    • 61 µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.8 µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:6.8mA
    • TX:7.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:9.6mA(在 +5dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -104dBm(在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 经过监管认证,满足全球无线电频率要求:
    • ETSI RED(欧洲)/RER(英国)
    • ISED(加拿大)
    • FCC(美国)

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 可编程电流源
  • UART、SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • T j:-40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm MOU(32 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC2651R3SIPA 器件是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Zigbee®低功耗 Bluetooth® 5.2IEEE 802.15.4gTI 15.4-Stack (2.4GHz)。 CC2651R3SIPA 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651R3SIPA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 7mm 的认证无线模块,具有集成天线、直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和高频晶体振荡器。

CC2651R3SIPA 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360MHz 至 2500MHz 频带内运行。CC2651R3SIPA 在 2.4GHz 频带中支持 +5dBm (9.6mA) 的 TX 功率。 CC2651R3SIPA 接收灵敏度为 -104dBm(对于 125kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时, CC2651R3SIPA 具有 0.9µA 的低待机电流。

TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651R3SIPA 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651R3SIPA 是可扩展产品组合的一部分,具有 32KB 至 704KB 大小的闪存和引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

SimpleLink™ CC2651R3SIPA 器件是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议:Zigbee®低功耗 Bluetooth® 5.2IEEE 802.15.4gTI 15.4-Stack (2.4GHz)。 CC2651R3SIPA 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651R3SIPA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 7mm 的认证无线模块,具有集成天线、直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和高频晶体振荡器。

CC2651R3SIPA 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360MHz 至 2500MHz 频带内运行。CC2651R3SIPA 在 2.4GHz 频带中支持 +5dBm (9.6mA) 的 TX 功率。 CC2651R3SIPA 接收灵敏度为 -104dBm(对于 125kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时, CC2651R3SIPA 具有 0.9µA 的低待机电流。

TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651R3SIPA 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651R3SIPA 是可扩展产品组合的一部分,具有 32KB 至 704KB 大小的闪存和引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

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* 数据表 CC2651R3SIPA 具有集成天线和 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 8月 21日
* 勘误表 CC2651R3SIPA Errata (Rev. A) PDF | HTML 2022年 6月 29日
* 用户指南 CC13x1x3, CC26x1x3 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual PDF | HTML 2022年 5月 11日
应用手册 CC2651R3SIPA OEM Integrators Guide PDF | HTML 2022年 8月 19日
证书 CC2651R3SIPA UK Doc (Certification) 2022年 6月 24日
证书 CC2651R3SIPA CE DoC (Certification) 2022年 2月 25日
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
应用手册 TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) 2017年 2月 28日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ 多标准 CC2651R3SIPA 无线系统级封装模块的开发,该模块具有集成天线 MCU,支持低功耗 (LE) Bluetooth® 5 和基于 IEEE 802.15.4 的协议,包括 ZigBee® 和 Tl 15.4 应用。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK TI 15-4-Stack 网关 Linux 软件开发套件

The TI-15.4-Stack-Gateway-Linux Software Development Kit (SDK) provides a Linux software middleware for the TI 15.4-Stack companion solution. It includes a full Linux user-space software that runs on top of the TI Processor SDK for AM335x platform, which interfaces with the co-processor embedded (...)

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

TI Arm® 代码生成(编译器)工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。

当前工具 (ARM-CGT-CLANG) 从开源 Clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生而来。旧版专有 (ARM-CGT) 工具处于维护状态,将根据需要收到错误修复。请参阅所使用的软件开发套件 (SDK) 的文档,以确认支持哪些编译器。通常,基于 Clang 的编译器用于新产品。 

Code Composer Studio™ 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。开始开发时,建议先下载 Code (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.W): PDF | HTML
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO

Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
软件编程工具

FLASH-PROGRAMMER — SmartRF Flash Programmer

SmartRF Flash Programmer 2 可通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。请查看配套产品列表,了解是否兼容。Uniflash 还可用于对任何 SimpleLink 产品进行编程。

SmartRF Flash Programmer 可用于对德州仪器 (TI) 的 8051 低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF Flash Programmer 和 SmartRF (...)

用户指南: PDF
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash 闪存编程工具

UniFlash 是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面。

可以在 TI 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

支持的器件:CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC27xx、CC32xx、C2000™ 微控制器、MSP430™ 微控制器、MSP432™ 微控制器、MSPM0、TM4C、Hercules™ (...)

支持软件

RF-RANGE-ESTIMATOR RF Range Estimator

This tool is used to calculate a range estimate for indoor and outdoor RF links using TI wireless devices. The outdoor calculation is based upon Line-of-Sight (LOS). For the indoor estimation, construction materials can be selected that are between the Tx and Rx unit. The greater the attenuation (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

计算工具

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
支持的产品和硬件

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计算工具

Z-STACK-CALC Z-Stack Power Calculator

This tool is used to allow SimpleLink™ Z-Stack™ Software users to analyze system power profile for a sleepy end device within a Zigbee application. This calculator enables the user to assess the potential system battery life and determine how to optimize battery life through (...)
支持的产品和硬件

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计算工具

ZIGBEE-POWER-CALC — Z-Stack™ 功率计算器工具

使用此工具,SimpleLink™ Z-Stack™ 软件用户可以在 Zigbee 应用中分析休眠终端设备的系统功率分布。用户可以使用该计算器评估潜在系统电池寿命,并通过配置系统设置、栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化电池寿命,从而通过模拟各种系统设计选项来实现所需的性能目标。
认证

CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

Are you looking for CC26xx module certification support? CC26xx-CERTIFCATION provides the relevant information and support for successful certification of your product. Within this page you will find the latest certification reports of our Modules as well as our evaluation boards.
支持的产品和硬件

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设计工具

3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具

第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品,并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司,这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
光绘文件

LP-CC2651R3SIPA Design Files

SWRC382.ZIP (9193 KB)
光绘文件

CC2651RSIPA-EM Design Files

SWRC389.ZIP (2556 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
QFM (MOU) 50 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频