AM67A

正在供货

具有 RGB-IR ISP 且用于 4 个摄像头、机器视觉、机器人、智能 HMI 的 Arm® Cortex®-A53 4TOPS 视觉 SoC

产品详情

CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators CPU only, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Android, Linux Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Catalog Power supply solution TPS65224 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators CPU only, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Android, Linux Security Secure boot TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Catalog Power supply solution TPS65224 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
FCBGA (AMW) 594 324 mm² 18 x 18

处理器内核:

  • 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统(频率高达 1.4GHz)
    • 四核 Cortex-A53 集群(具有 512KB L2 共享高速缓存,包括 SECDED ECC)
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 单核 Arm Cortex-R5F(频率高达 800MHz),作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
    • 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
  • 单核 Arm Cortex-R5F(频率高达 800MHz),可进行集成以支持器件管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核 Arm Cortex-R5F(频率高达 800MHz),可进行集成以支持运行时管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 两个深度学习加速器(总计多达 4TOPS),每个加速器:
    • 运算能力高达 40GFLOPS 且频率高达 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
    • 矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 2TOPS (8b)(频率高达 1.0GHz)
    • 具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 64KB L1 ICache
    • 具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
    • 密集光流 (DOF) 加速器
    • 立体视差引擎 (SDE) 加速器
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC):
    • 600MP/s ISP
    • 支持 12 位 RGB-IR
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 线路支持高达 4096
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
      • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0,RGB,HSV/HSL

多媒体:

  • 显示子系统
    • 通过 OLDI/LVDS(1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL)、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
      • OLDI-SL(单链路):60fps 时高达 1920 x 1080(165MHz 像素时钟)
      • OLDI-DL(双链路):60fps 时高达 3840 x 1080(150MHz 像素时钟)
      • MIPI DSI:具有 4 通道 MIPI® D-PHY,在 60fps 下支持高达 3840 x 1080(300MHz 像素时钟)
      • DPI(24 位 RGB 并行接口):60fps 时高达 1920 x 1080(165MHz 像素时钟)
    • 具有硬件叠加支持的四条显示流水线。每个显示屏最多可使用两条显示流水线。
    • 支持定帧检测和数据正确性检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • 带有 256KB 高速缓存的 IMG BXS-4-64
    • 高达 50GFLOPS
    • 单着色器内核
    • OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
  • 四个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
    • 符合 ‌MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + ‌MIPI® D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持(多达 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 一个具有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发送器(与 MIPI DSI 共享)
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 高达 400MP/s 的运行速度

存储器子系统:

  • 专用于关键处理内核的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM (OCRAM)
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
    • R5F 器件管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • 每个 C7x 深度学习加速器中具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM(总计最多 4.5MB)
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
    • 支持高达 4000MT/s 的速度
    • 最大 LPDDR4 为 8GB

功能安全:

  • 功能安全合规型为目标(部分器件型号)
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
    • 系统能达到 SIL-3 级
    • 硬件完整性高达 SIL-2 级
    • 安全相关认证
      • 计划通过 IEC 61508 认证

安全性:

  • 支持安全启动
    • 硬件强制信任根 (ROT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全看门狗/计时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 支持回放保护内存块 (RPMB)
  • 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA(公钥加速器),支持安全启动
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试

高速接口:

  • PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
    • 支持 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s),具有自动协商功能
  • 支持集成以太网交换机(总共 2 个外部端口)
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588(附件 D、E 和 F,及 802.1AS PTP)
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • USB3.1-Gen1 端口
    • 一个增强型 SuperSpeed Gen1 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测
  • USB2.0 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件(DRD 模式)的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测

通用连接和汽车接口:

  • 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
  • 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块

媒体和数据存储:

  • 3 个 Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口,速度高达 HS200
    • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
  • 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
  • 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
    • 支持 4GB 存储器地址
    • 具有可选实时加密的 XIP 模式

技术/封装:

  • 16nm FinFET 技术
  • 18mm x 18mm,0.65mm 间距,具有 VCA (AMW)

配套电源管理解决方案:

  • 功能安全合规型支持满足 ASIL-B 或 SIL-2 等级
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x 可堆叠快速瞬态降压转换器

处理器内核:

  • 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统(频率高达 1.4GHz)
    • 四核 Cortex-A53 集群(具有 512KB L2 共享高速缓存,包括 SECDED ECC)
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 单核 Arm Cortex-R5F(频率高达 800MHz),作为具有 FFI 的 MCU 通道的一部分进行集成
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
    • 具有 SECDED ECC 的 512KB SRAM
  • 单核 Arm Cortex-R5F(频率高达 800MHz),可进行集成以支持器件管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 单核 Arm Cortex-R5F(频率高达 800MHz),可进行集成以支持运行时管理
    • 32KB ICache、32KB L1 DCache 和 64KB TCM,所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 两个深度学习加速器(总计多达 4TOPS),每个加速器:
    • 运算能力高达 40GFLOPS 且频率高达 1.0GHz 的 C7x 浮点、256 位矢量 DSP
    • 矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 2TOPS (8b)(频率高达 1.0GHz)
    • 具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 64KB L1 ICache
    • 具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
    • 密集光流 (DOF) 加速器
    • 立体视差引擎 (SDE) 加速器
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC):
    • 600MP/s ISP
    • 支持 12 位 RGB-IR
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 线路支持高达 4096
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
      • 输出颜色格式:8 位、12 位,以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0,RGB,HSV/HSL

多媒体:

  • 显示子系统
    • 通过 OLDI/LVDS(1 个 OLDI-DL、1 个或 2 个 OLDI-SL)、DSI 或 DPI 实现三路显示支持
      • OLDI-SL(单链路):60fps 时高达 1920 x 1080(165MHz 像素时钟)
      • OLDI-DL(双链路):60fps 时高达 3840 x 1080(150MHz 像素时钟)
      • MIPI DSI:具有 4 通道 MIPI® D-PHY,在 60fps 下支持高达 3840 x 1080(300MHz 像素时钟)
      • DPI(24 位 RGB 并行接口):60fps 时高达 1920 x 1080(165MHz 像素时钟)
    • 具有硬件叠加支持的四条显示流水线。每个显示屏最多可使用两条显示流水线。
    • 支持定帧检测和数据正确性检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • 带有 256KB 高速缓存的 IMG BXS-4-64
    • 高达 50GFLOPS
    • 单着色器内核
    • OpenGL ES3.2 和 Vulkan 1.2 API 支持
  • 四个具有 4 通道 D-PHY 的摄像头串行接口 (CSI-2) 接收器
    • 符合 ‌MIPI® CSI-2 v1.3 标准 + ‌MIPI® D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式,每通道速率高达 2.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持(多达 16 个)
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
  • 一个具有 4 通道 D-PHY 的 CSI2.0 发送器(与 MIPI DSI 共享)
  • 视频编码器/解码器
    • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
    • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
    • 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 高达 400MP/s 的运行速度

存储器子系统:

  • 专用于关键处理内核的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM (OCRAM)
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • Cortex-R5F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 512KB 片上 RAM
    • R5F 器件管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • R5F 运行时管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
    • 每个 C7x 深度学习加速器中具有 SECDED ECC 的 2.25MB L2 SRAM(总计最多 4.5MB)
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线
    • 支持高达 4000MT/s 的速度
    • 最大 LPDDR4 为 8GB

功能安全:

  • 功能安全合规型为目标(部分器件型号)
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
    • 系统能达到 SIL-3 级
    • 硬件完整性高达 SIL-2 级
    • 安全相关认证
      • 计划通过 IEC 61508 认证

安全性:

  • 支持安全启动
    • 硬件强制信任根 (ROT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全看门狗/计时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 支持回放保护内存块 (RPMB)
  • 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
  • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA(公钥加速器),支持安全启动
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试

高速接口:

  • PCI-Express Gen3 单通道控制器 (PCIE)
    • 支持 Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s) 和 Gen3 (8.0GT/s),具有自动协商功能
  • 支持集成以太网交换机(总共 2 个外部端口)
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000) 或 SGMII (1Gbps)
    • IEEE1588(附件 D、E 和 F,及 802.1AS PTP)
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器,具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • USB3.1-Gen1 端口
    • 一个增强型 SuperSpeed Gen1 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测
  • USB2.0 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件(DRD 模式)的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测

通用连接和汽车接口:

  • 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 7 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 5 个多通道音频串行端口 (McASP)
  • 通用 I/O (GPIO),所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 4 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块

媒体和数据存储:

  • 3 个 Secure Digital (SD) (4b+4b+8b) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口,速度高达 HS200
    • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和 SDIO 3.0
  • 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
  • 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存
    • 支持 4GB 存储器地址
    • 具有可选实时加密的 XIP 模式

技术/封装:

  • 16nm FinFET 技术
  • 18mm x 18mm,0.65mm 间距,具有 VCA (AMW)

配套电源管理解决方案:

  • 功能安全合规型支持满足 ASIL-B 或 SIL-2 等级
  • TPS6522x PMIC
  • TPS6287x 可堆叠快速瞬态降压转换器

AM67x 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头和通用计算应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM67x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM67x 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和 MCU 内核。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

AM67x 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 内核以及两个 Cortex®-R5F 内核,用于器件和运行时管理。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件,以及基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件(包括 RGB-IR),支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括两个具有标量和矢量内核的下一代“C7x”DSP、专用“MMA”深度学习加速器和 2.25MB 大容量 L2 内存,在 125°C 的典型汽车级最差结温下工作时,可在业界超低的功耗范围内实现高达 4TOPS 的性能。

AM67x 集成了高速 IO,包括 PCIe Gen-3 (1L) 和具有一个内部端口和两个外部端口(支持 TSN)的 3 端口千兆位以太网交换机。此外,AM67x 随附广泛的外设集,可实现 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接,用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM67x 通过内置 HSM(硬件安全模块)支持安全启动来实现 IP 保护,并为功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。

AM67x 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向智能视觉摄像头和通用计算应用,基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM67x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM67x 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术,并且系统集成度高,可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和 MCU 内核。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

AM67x 包含多达四个具有 64 位架构的 Arm® Cortex®-A53 内核、一个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)、深度学习 (DL)、密集光流 (DOF) 视频和 3D 图形加速器、一个 Cortex®-R5F MCU 内核以及两个 Cortex®-R5F 内核,用于器件和运行时管理。Cortex-A53 提供了 Linux 应用所需的强大计算元件,以及基于视觉计算的传统算法的实现。TI 的第七代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件(包括 RGB-IR),支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。关键内核包括两个具有标量和矢量内核的下一代“C7x”DSP、专用“MMA”深度学习加速器和 2.25MB 大容量 L2 内存,在 125°C 的典型汽车级最差结温下工作时,可在业界超低的功耗范围内实现高达 4TOPS 的性能。

AM67x 集成了高速 IO,包括 PCIe Gen-3 (1L) 和具有一个内部端口和两个外部端口(支持 TSN)的 3 端口千兆位以太网交换机。此外,AM67x 随附广泛的外设集,可实现 USB、MMC/SD、四个 CSI2.0 摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC 等系统级连接,用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM67x 通过内置 HSM(硬件安全模块)支持安全启动来实现 IP 保护,并为功耗敏感型应用提供高级电源管理支持。

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应用简报 스마트 다중 디스플레이 시스템을 위한 5가지 설계 고려 사항 PDF | HTML 2024年 4月 9日
应用手册 Jacinto7 HS 器件客户退货流程 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 17日
应用手册 Jacinto 7 SoC 上的 UART 日志调试系统 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 10日
应用手册 利用 TSN 以太网特性改善工业以太网控制器的时序 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 11月 20日
应用手册 在 AM6xA MPU 上为自动零售扫描仪构建边缘 AI 应用 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 5月 18日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 使用高度集成的处理器设计高效的边缘 AI 系统 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
应用手册 TDA4 系列的 SPI 启用和验证 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 双 TDA4x 系统解决方案 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 在 Jacinto7 SoC 上启用 MAC2MAC 功能 PDF | HTML 英语版 2022年 6月 3日
应用手册 TDA4 刷写技术 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 4月 29日
技术文章 How to simplify your embedded edge AI application development PDF | HTML 2022年 1月 28日
应用手册 OSPI 控制器 PHY 调优算法 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2021年 11月 15日
白皮书 Jacinto™ 7 处理器上的安全赋能器 英语版 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 英语版 2020年 10月 22日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

BEAGLEY-AI — 基于 AM67A 的 BeagleBoard.org Foundation BeagleY® AI 单板计算机

Beagley®AI 是一款开源单板计算机,旨在简化构建智能人机界面 (HMI) 的过程,为可靠的嵌入式系统添加摄像头和高速连接。它拥有功能强大的 64 位四核 A53 处理器,与 C7x DSP 搭配的多个强大 AI 加速器,支持多达三路并发显示输出的集成 50GFLOP GPU 以及包括 USB3.1、PCIe Gen 3、WiFi6 和低功耗 Bluetooth® 5.4 在内的现代连接方式。

该板与扩展系统功能的各种现有配件兼容,如以太网供电 (PoE)、NVMe 存储和 5G 连接。

凭借极具竞争力的价格和用户友好的设计,Beagle Y AI 通过使用 BeagleBoard (...)

评估板

EZURI-3P-CARBONAM67 — Ezurio CarbonAM67 SOM,用于 AM67 和 AM67A 处理器的 OSM-MF 模块上系统

Ezurio 是无线模块和模块上系统领域领先的制造商和连接专家。CarbonAM67 OSM-MF 系列采用德州仪器 (TI) 的 AM67x 处理器系列、TI 的 TPS65224 PMIC、我们的 Sona Wi-Fi 6 和蓝牙无线模块。我们位于美国的自有组装工厂可提供符合您项目需求的选项。选择适用于您的产品的 RAM、eMMC 存储、Sona Wi-Fi 和蓝牙连接以及载板定制选项。所有 CarbonAM67 模块均配备我们的行业领先的软件和集成支持。

兼容 OSM-M v1.1:尺寸经优化的 45x30mm OSM Size-M 尺寸规格,并与我们的全系列 OSM-M 模块引脚兼容

(...)

来源:Ezurio
评估板

TQ-3P-SOM-TQMA67XX — 适用于 AM67A 和 AM67x Arm Cortex-A53 处理器的 TQ-Group TQMa67xx 模块上系统

TQMa67xx 嵌入式模块基于 AM67xx 处理器系列(四核/双核 Cortex-A53)。该模块设计用于在单个电路板布局中支持所有引脚兼容的处理器。TQMa67xx 非常适合需要增强计算性能、可扩展图形功能或人工智能的应用。AM67xx 系列具有集成 AI 加速、视觉 ISP 和 3D GPU,以及各种工业接口,包括支持 TSN 的 2 个千兆位以太网端口。其他接口包括 USB 2.0、CAN-FD、UART 和用于连接最多 4 个摄像头的 4 个 MIPI-CSI。为多达 3 个显示器提供多显示支持,另有最多 2 个串行器/解串器接口(用于 PCIe/USB3 和 SGMII)让此 (...)

来源:TQ-Group
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针

XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针(仿真器)。对于大多数器件,建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。

XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (...)

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-ANDROID-AM67A Processor SDK Android for AM67 and AM67A

The AM67A processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM67A Processor SDK Linux for AM67A

The AM67A processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
应用软件和框架

FIRMWARE-BUILDER-AM67A Firmware builder for AM67A

The AM67A firmware builder® software development kits (SDKs) are used to update the firmware for edgeai SDKs
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

代码示例或演示

KDAB-3P-QT-DEMOS — KDAB 集团为 AM6 处理器编写的基于 Qt 的 人机界面 (HMI) 演示软件示例

德州仪器 (TI) AM62 和 AM62P 的 KDAB 多屏演示展示了 TI AM623、AM625 和 AM62P 处理器的可扩展图形和显示功能。该演示采用 Qt 构建,突出了多显示器渲染、流畅的 UI 性能和硬件加速图形功能,演示了 TI 嵌入式处理器在各种应用中的灵活性。AM62 系列的可扩展性能支持从成本敏感型工业 HMI 到高性能边缘器件的高效部署,确保提供无缝的用户体验。该演示生动地展示了 TI 的 AM62 和 AM62P 器件如何优化图形工作负载,使其成为需要多屏和交互式接口的嵌入式系统的理想选择。
来源:KDAB Group
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J722S DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO Edge AI Studio

Edge AI Studio is part of the CCStudio™ development tool ecosystem.  Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers, connectivity devices and radar sensors.  It supports both AI-accelerated (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
操作系统 (OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS 即用型工业嵌入式 Linux 发行版

Torizon OS 是一款免费的开源工业嵌入式 Linux 操作系统,专注于简化需要高可靠性和安全性的产品的开发与维护。除其他基本服务外,它还具有优化的容器运行时,以及用于安全离线和远程无线 (OTA) 更新、设备监控和远程访问的组件。Torizon OS 可通过简单定制在您的硬件上直接使用,默认具备安全性,拥有频繁的更新以及易用简洁的安全功能。基于开源软件的 Torizon OS 不存在锁定限制,完全免费,包括对 Toradex 系统级模块 (SoM) 的频繁更新。使用 Torizon OS 简化开发并符合网络安全要求。
来源:Torizon
仿真模型

J722S BSDL Model

SPRM854.ZIP (12 KB) - BSDL Model
仿真模型

J722S IBIS Model

SPRM855.ZIP (4140 KB) - IBIS Model
仿真模型

J722S Thermal Model

SPRM856.ZIP (0 KB) - Thermal Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (AMW) 594 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频