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产品详细信息

参数

Arm CPU 1 ARM Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 800, 500 DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 750, 500 Graphics processing unit (GPU) 1 GC320 2D, 1 SGX544 3D GPU frequency (Max) (MHz) 532, 500 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator Co-processor(s) 4 ARM Cortex-M4 Features ASIL-B Security Cryptographic acceleration, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection Other on-chip memory 512 KB EMIF 1 32-bit DRAM DDR3-1333, DDR3L-1333 Storage interface 1 UHSI, 1 eMMC, 2 SDIO SPI 1 QSPI, 4 McSPI CSI-2 6L RX Display type 1 HDMIOUT, 3 LCD OUT Parallel video input ports 4 Ethernet MAC 2-port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen3 Serial I/O I2C, UART, CAN, SPI, USB Rating Automotive McASP 8 open-in-new 查找其它 TDAx ADAS SOC

特性

  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 支持视频、图像和图形处理
    • 全高清视频(1920 x 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
  • Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • C66x 浮点超长指令字 (VLIW) 数字信号处理器 (DSP)
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 高达 512KB 的片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR3-1333 (667MHz)
    • 高达 2GB 的单芯片选择
  • 双核 Arm® Cortex®-M4 图像处理单元 (IPU)
  • IVA-HD 子系统
  • 显示子系统
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 单核 PowerVR®SGX544 3D GPU
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 一个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
    • 最多 2 个外部端口,1 个内部端口
  • 16 个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 六个高速集成电路间 (I2C) 端口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四路 SPI 接口 (QSPI)
  • SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双角色设备
  • 高速 USB 2.0 双角色设备
  • 高速 USB 2.0 On-The-Go
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
  • 带有两个 5Gbps 通道的 PCI Express®具有集成型 PHY 的 3.0 端口
    • 1 个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或 2 个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • 多达 215 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 实时时钟子系统 (RTCSS)
  • 器件安全 特性
    • 硬件加密加速器和 DMA
    • 防火墙
    • JTAG 锁定
    • 安全密钥
    • 安全 ROM 和引导
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试,采用 CTool 技术
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

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描述

TI 的全新 TDA2Ex 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,专为满足领先的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2Ex 系列集最佳的性能、低功耗和 ADAS 视觉分析处理功能于一体,可广泛应用于当今汽车领域中的 ADAS 应用 以推动实现更自主的无碰撞驾驶体验。

TDA2Ex SoC 通过广泛的 ADAS 支持复杂的嵌入视觉技术 应用 ,包括泊车辅助、环视以及传感器融合系统。

TDA2Ex SoC 采用异类可扩展架构,包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Arm Cortex-A15 MPCore™ 和双 Cortex-M4 处理器的组合。它集成有视频加速器,可用于解码以太网 AVB 网络中的多个视频流,并与用于渲染虚拟视图的图形加速器相结合,可以实现 3D 观影体验。TDA2Ex SoC 还集成了诸多外设,包括支持以太网或 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行,包括 CSI-2)、显示屏和千兆位以太网 AVB。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA2Ex ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

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More Information

This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.

Learn more about the TDA2E SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).

技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的 TDA2Ex SoC 23mm 封装(ABC 封装)器件版本 2.0 数据表 (Rev. F) 下载最新的英文版本 (Rev.H) 2019年 3月 8日
* 勘误表 TDA2Ex SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) Silicon Errata 2017年 2月 28日
白皮书 Paving the way to self-driving cars with ADAS 2020年 7月 24日
白皮书 Stereo vision- facing the challenges and seeing the opportunities for ADAS 2020年 7月 24日
应用手册 AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools 2020年 1月 6日
应用手册 TDA2x/TDA2E Performance 2019年 6月 10日
用户指南 TDA2Ex SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) TRM 2019年 5月 21日
用户指南 TDA2Ex-17 EVM CPU Board User's Guide 2019年 3月 11日
应用手册 The Implementation of YUV422 Output for SRV 2018年 8月 2日
应用手册 MMC DLL Tuning 2018年 7月 31日
应用手册 Integrating AUTOSAR on TI SoC: Fundamentals 2018年 6月 18日
应用手册 ECC/EDC on TDAxx 2018年 6月 13日
用户指南 TPS65917-Q1 User’s Guide to Power DRA7xx and TDA2x/TDA2Ex 2018年 5月 7日
用户指南 TPS65919-Q1 and TPS65917-Q1 User's Guide to Power DRA71x, DRA79x, and TDA2E-17 2018年 5月 7日
应用手册 Sharing VPE Between VISIONSDK and PSDKLA 2018年 5月 4日
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应用手册 TMS320C66x XMC Memory Protection 2018年 1月 31日
技术文章 Development platforms pave the way to production systems for ADAS 2018年 1月 19日
应用手册 DSS Bit Exact Output 2018年 1月 12日
应用手册 Flashing Utility - mflash 2018年 1月 9日
应用手册 Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES 2017年 11月 7日
应用手册 A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D 2017年 11月 3日
应用手册 DSS BT656 Workaround for TDA2x 2017年 11月 3日
应用手册 Safety Features on VisionSDK 2017年 10月 26日
应用手册 Optimization of GPU-Based Surround View on TI’s TDA2x SoC 2017年 9月 12日
白皮书 Stepping into next-generation architectures for multi-camera operations in autom 2017年 6月 16日
白皮书 Making Cars Safer Through Technology Innovation 2017年 6月 7日
用户指南 TDA2Ex EVM CPU Board User's Guide 2017年 4月 20日
应用手册 Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices 2016年 12月 15日
应用手册 Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems 2016年 8月 23日
应用手册 ADAS Power Management 2016年 3月 7日
白皮书 Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
用户指南 'VisionSuper28' Application Board User's Guide 2016年 2月 9日
白皮书 Surround view camera systems for ADAS 2015年 10月 20日
更多文献资料 TDA2Eco ADAS System-on-chip Family 2015年 10月 12日
应用手册 Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
白皮书 TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
白皮书 TI Gives Sight to Vision Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
TDA2Ex EVM 评估平台旨在加快 ADAS 应用的开发工作,并缩短产品上市时间。它基于包含异构可扩展架构的 TDA2Eco SoC,该架构由 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm Cortex-A15 MP 内核、3D GPU 内核、H.264 编码/解码加速和双核 Cortex-M4 处理器内核组合而成。它还集成了众多外设,包括基于 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

主板集成了以太网、FPD-Link 和 HDMI 等主要外设,而视觉应用板则为常用成像仪提供了接口。

请注意,TDA2Ex 评估模块不附带电源,需要单独购买。需要符合以下规格的电源:

  • 12V 直流输出
  • 5A 输出
  • 正极内端子和负极外端子
  • 2.5mm 或 2.1mm 内径和 5.5mm 外径的母型圆柱,插入深度为 8.85mm
特性
  • 硬件
    • TDA2Ex 处理器
    • 2GB DDR3L
    • TPS65917 电源管理 IC
    • 4GB eMMC
    • 视觉应用板
  • 软件
    • Vision SDK
    • StarterWare
  • 连接
    • 千兆位以太网 (2)
    • PCIe
    • e/mSATA
    • Micro SD 卡
    • Micro USB 2.0
    • USB 3.0
    • HDMI
    • 音频输入/输出
    • WiLink8 Q(连接器)
评估板 下载
D3 ADAS Development Kit
由 D3 Engineering 提供
说明
这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度,同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 (...)
开发套件 下载
D3 RVP-TDA2Eco Development Kit
由 D3 Engineering 提供
说明
DesignCore™ RVP-TDA2Eco 开发套件可加快汽车、运输和物料处理应用中自主视觉导航系统的开发速度。该参考设计基于德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 的高级视觉软件框架。它采用实时视觉处理和分析技术,可同步采集四个 1080p 高清视频流。该套件使用面向制造的设计 (DFM) 流程进行开发,具有经过优化的布局和 BOM。
开发套件 下载
说明
These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
适用于 TDAx ADAS SoC 的处理器 SDK - 支持 Linux 和 TI-RTOS
PROCESSOR-SDK-TDAX 处理器 SDK-Vision (Vision SDK) 是适用于 TDAx 处理器的多处理器软件开发平台。利用该软件框架,用户可以创建不同的 ADAS 应用数据流,其中涉及视频采集、视频预处理、视频分析算法和视频显示。该版本基于通用处理器 SDK 平台,该平台具有附加的软件,用于支持关键的汽车 ADAS 功能和演示。该 SDK 具有用于 EVE 和 DSP 的基础软件驱动程序以及计算和视觉内核。它还具有使用 TI 样例算法的演示使用案例,可以针对 ADAS SoC 中的不同 CPU 和硬件加速器进行练习,并向客户展示如何有效地使用不同的子系统。

RTOS 亮点:

  • 基于 SYS-BIOS 的软件堆栈,用于 A15、IPU、C66x 和 EVE
  • 基于 StarterWare 和 SYS-BIOS 的设备驱动程序
  • 电源管理
  • EVE 和 DSP 软件库以及演示算法
  • 用于各种 ADAS 应用的 10 个以上的应用案例演示
  • 集成多个传感器并提供用于 TDA3x 的图像调优工具 (DCC)
  • 与众不同的安全功能
  • 快速引导,以小于 500ms 的 PORz 进行显示

Linux 亮点:

  • 与处理器 SDK Linux 进行集成 - 汽车
  • A15 上的 Linux 内核 3.14
  • 针对 ADAS 使用案例的 OpenGL 图形支持。
特性
RTOS 设备驱动程序
  • 适用于 I2C、UART、SPI、McASP、QSPI、GPIO 的 Starterware 驱动程序
  • BIOS 驱动程序 - 采集(VIP 和 CAL)、显示、ISS、VPE、I2C、UART、SPI
  • 安全 IP 驱动程序 – ADC、RTI、DCAN、CRC、ECC、TeSoC
  • 电源管理 – CPU 空闲、电压域/电源域/时钟域控制

EVE 和 DSP 软件
  • 具有多于 120 个内核和 30 个高级小程序的 EVE 软件
  • 具有多于 130 个内核的 C66x VLIB

U-Boot 支持 (2014.07)
  • 从 SD 卡、eMMC(FAT 负载)、QSPI 引导。
  • tftp、dhcp

Linux 内核 3.14
  • FS 介质:SD 卡、eMMC、NFS
  • USB 主机:等时 A/V、HID、MSC
  • USB 3.0 主机:MSC
  • (...)
调试探测 下载
XDS110 JTAG 调试探针
TMDSEMU110-U The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
99
特性

The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SPRM682.ZIP (1 KB) - Thermal Model
仿真模型 下载
SPRM685.ZIP (12620 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SPRM686.ZIP (13 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM698A.ZIP (15 KB) - BSDL Model
仿真模型 下载
SPRM699.ZIP (2 KB) - Thermal Model
仿真模型 下载
SPRM700.ZIP (9618 KB) - IBIS Model
计算工具 下载
Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors
CLOCKTREETOOL The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree elements (...)
document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
FCBGA (ABC) 760 了解详情

订购与质量

支持与培训

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