产品详情

CPU Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Flash memory (kByte) 0 PSRAM (MByte) 0, 2.048, 8.192 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, NPU accelerated, Yes Hardware accelerators Arm TrustZone, CDE NPU, Floating point unit Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, ECC, PKA, RNG, RSA, SHA-2, SHA-3, TRNG Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Flash memory (kByte) 0 PSRAM (MByte) 0, 2.048, 8.192 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, NPU accelerated, Yes Hardware accelerators Arm TrustZone, CDE NPU, Floating point unit Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, ECC, PKA, RNG, RSA, SHA-2, SHA-3, TRNG Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RSH) 56 49 mm² (7 mm × 7 mm)

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 1.1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi™、蓝牙低耗能、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 36 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 3 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 和 5GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20.5dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 20.5dBm(1DSSS 时)
      • 17.8dBm(54OFDM 时)
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1DSSS 时为 –98.7dBm
      • 54OFDM 时为 –76.6dBm
  • 蓝牙低耗能
    • 经认证的蓝牙低耗能 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 快速时钟:52MHz XTAL
  • 慢速时钟:内部低频振荡器、32.768kHz XTAL,或外部慢速时钟源

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 1.1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi™、蓝牙低耗能、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 36 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 3 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 和 5GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20.5dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 20.5dBm(1DSSS 时)
      • 17.8dBm(54OFDM 时)
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1DSSS 时为 –98.7dBm
      • 54OFDM 时为 –76.6dBm
  • 蓝牙低耗能
    • 经认证的蓝牙低耗能 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 快速时钟:52MHz XTAL
  • 慢速时钟:内部低频振荡器、32.768kHz XTAL,或外部慢速时钟源

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和蓝牙低耗能 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3550E 和 CC3551E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3550E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3551E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 及蓝牙低耗能 5.4 无线 MCU

CC355xE 提供 Wi-Fi 和蓝牙低耗能的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac) 保持兼容。这些 CC355xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC355xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC355xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。还提供具有封装内 PSRAM 的器件类型以获得额外的运行时内存,请参阅下表。

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和蓝牙低耗能 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3550E 和 CC3551E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3550E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3551E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 及蓝牙低耗能 5.4 无线 MCU

CC355xE 提供 Wi-Fi 和蓝牙低耗能的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac) 保持兼容。这些 CC355xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC355xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC355xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。还提供具有封装内 PSRAM 的器件类型以获得额外的运行时内存,请参阅下表。

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技术文档

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC35X1 — CC35xxE SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC35X1 SimpleLink™ LaunchPad™ 开发套件以 CC3551E Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 作为亮点,提供了一块测试和开发板,其中具有板载传感器、按钮和简单的仿真器接口选项,可实现完整的开箱即用体验和快速开发平台。此套件支持引脚对引脚兼容的 CC3500E、CC3501E、CC3550E 和 CC3551E Wi-Fi 6 以及低功耗蓝牙无线 MCU 的软件开发,从而帮助您将 Wi-Fi 产品快速推向市场。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

LP-EM-CC35X1ET — CC35xxET SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

The CC35xxET SimpleLink™ LaunchPad™ development kit highlights the CC35xxET (with 8MB PSRAM) Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy wireless microcontroller (MCU), providing a test and development board that features on-board sensors, buttons, and easy interface options to emulators for a full (...)

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

IX-3P-IXBASE-STAMP — iThinx iXbase Stamp CC3551ET Wi-Fi 模块

基于 CC3551ET 的 iXbase Stamp 是一款高性价比无线模块,支持 Wi‑Fi 6 与 BLE 5。该模块由高性能 ARM Cortex M33 内核驱动,可在 MCU 和 NWP 两种模式下运行。它可用作面向新产品设计和可扩展 OEM 平台的认证就绪型无线构建块。该模块将 Wi-Fi 和 BLE 集成到模块化架构中,既能降低开发复杂性,又可支持更高效的整体产品认证。选用 iXbase Stamp 的优势:- 内置预认证双频无线架构,可快速集成至终端产品 - 体积小巧的模块化天线方案,灵活适配各类设备场景 - 搭载硬件级安全机制,满足严苛安全标准要求 - (...)
来源:ithinx GmbH
支持的产品和硬件
子卡

BDE-3P-BW3551X — TI CC3551E 无线 MCU 模块

BDE-BW3551 是基于 TI SimpleLinkTM™ Wi-Fi 片上系统 CC3551 的 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 组合无线 MCU 模块系列。此模块系列非常适合采用 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用(其峰值应用吞吐量要求最大为 20Mbps)。BDE-BW3551 模块将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并具有小型 PCB 封装尺寸和高度优化的物料清单,因此可以降低成本。此外,该模块还向后兼容 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 (...)
支持的产品和硬件
子卡

TTC-3P-SR3551 — TTC SR-355101PC2N 支持 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi 6 和 BLE

CC3551E 模块是一款基于 CC3551E 作为核心设计的 WiFi + 蓝牙二合一无线模块。‌WiFi 支持 2.4GHz 和 5GHz 频段的 IEEE 802.11b/g/n/ax 标准 MAC 、基带及射频收发器,采用单流 20MHz 信道,应用层吞吐量最高可达 20Mbps (UDP),支持硬件加解密,兼容 WPA2 和 WPA3。支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口。蓝牙支持低功耗蓝牙® 5.4,包含 LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)及广播扩展功能。该模块采用 18 引脚封装。

支持的产品和硬件
子卡

UBLOX-3P-NORA-W5 — u-blox NORA-W5 无线模块

u-blox NORA-W5 系列由独立的小型 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙无线微控制器单元 (MCU) 模块组成。这些模块基于 TI CC35x1E 片上系统构建,非常适合希望为终端产品添加无线连接功能的用户。该系列包含多种不同型号,以满足多样化的应用需求。支持单频段和双频段 Wi-Fi,天线可选内置或外置,闪存存储器提供两种容量规格可供选择。
来源:u-blox
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-SDK — SimpleLink Wi-Fi SDK for the CC35xxE Devices

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-ZEPHYR-SDK — Zephyr® 平台支持 SimpleLink™ Wi-Fi 器件

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio 是旨在加速 TI 处理器、微控制器和雷达传感器上边缘 AI 开发的一系列图形和命令行工具。无论是使用 TI Model Zoo 中的模型开发概念验证,
还是利用您自己的模型,Edge AI Studio 都能提供所需的工具。

Edge AI Studio 图形用户界面提供了完整的集成解决方案,用于数据收集和标注、模型训练和编译,以便在实时开发平台上部署。从 TI Model Zoo 中的各种预训练模型中进行选择,并可选择使用自定义数据重新训练,以提高准确性和性能。Edge AI Studio (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-WIFI-ACADEMY — SimpleLink™ Wi-Fi Academy

SimpleLink™ Wi-Fi Academy is a great resource for developers to learn about SimpleLink Wi-Fi devices
支持的产品和硬件
应用软件和框架

SIMPLELINK-WIFI-MATER-SW — SimpleLink™ Wi-Fi 系列器件 Matter 软件

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
应用软件和框架

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX — SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx and CC35xxE Devices

Wi-Fi 工具箱包提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WLAN/低功耗 Bluetooth® 固件;执行射频验证测试;为监管认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。

支持的产品和硬件
驱动程序或库

SIMPLELINK-WIFI-DEMOS — SimpleLink™ Wi-Fi 系列器件扩展软件演示

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
插件

SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-011008 — 基于 GaN 的 3.6kW 单相串式逆变器参考设计

此参考设计概述了如何实现基于 GaN 的单相串式逆变器。该设计由一个串式输入组成,能够处理多达 10 个串联的光伏 (PV) 电池板。从串式输入到 230V 单相电网连接的标称额定功率最高可达 3.6kW。三个功率级的数字控制在单个 C2000™ MCU 上执行。该电路板还具有一个 WiFi® 通信端口,可实现简单的远程监视和控制访问。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RSH) 56 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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