产品详情

CPU Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, NPU accelerated, Yes Hardware accelerators Arm TrustZone, CDE NPU, Floating point unit Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, ECC, PKA, RNG, RSA, SHA-2, SHA-3, TRNG Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
CPU Arm® Cortex®-M33 Type Wireless MCU Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz, Wi-Fi 5 GHz Operating system FreeRTOS, Zephyr RTOS Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 20 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, NPU accelerated, Yes Hardware accelerators Arm TrustZone, CDE NPU, Floating point unit Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, PSA level 1 and 2 ready, Secure boot, Secure communication, Secure debug, Secure firmware & software update, Secure storage Cryptographic accelerators AES, ECC, PKA, RNG, RSA, SHA-2, SHA-3, TRNG Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
VQFN (RSH) 56 49 mm² (7 mm × 7 mm)

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 1.1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi™、蓝牙低耗能、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 36 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 3 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 和 5GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20.5dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 20.5dBm(1DSSS 时)
      • 17.8dBm(54OFDM 时)
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1DSSS 时为 –98.7dBm
      • 54OFDM 时为 –76.6dBm
  • 蓝牙低耗能
    • 经认证的蓝牙低耗能 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 快速时钟:52MHz XTAL
  • 慢速时钟:内部低频振荡器、32.768kHz XTAL,或外部慢速时钟源

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

微控制器

  • 功能强大且具有 FPU、TrustZone 和 AI 加速功能的 160MHz Arm Cortex-M33 处理器
  • 用于 XiP 闪存且具有动态解密功能的高速四路 SPI 和八路 SPI
  • 低延迟 TCM(高达 32KB)和高速缓存(32KB 或 64KB)的灵活配置可提高代码执行性能
  • 1.1MB 的嵌入式 SRAM,包括用于 Wi-Fi™、蓝牙低耗能、网络和应用数据的 128KB TCM

外设

  • 多达 36 个带灵活多路复用选项的 I/O
  • 8 个通用计时器和脉宽调制 (PWM)
  • 3 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 2 个串行外设接口 (SPI)
  • 2 个内部集成电路 (I2C)
  • IC 间音频 (I2S)
  • 脉冲密度调制 (PDM)
  • 安全数字和多媒体卡 (SD/MMC)
  • 安全数字输入输出 (SDIO) 2.0
  • 控制器局域网 (CAN) 2.0
  • 8 通道 12 位模数转换器 (ADC)

系统服务

  • 直接存储器存取 (DMA)
  • 一次性可编程存储器 (OTP)
  • 实时时钟 (RTC) 和看门狗计时器 (WDT)

无线电

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

    • 2.4GHz 和 5GHz 单流 20MHz 通道,应用吞吐量高达 20Mbps (UDP)
    • 符合 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax 标准
      • 正交频分多址 (OFDMA)
      • 目标唤醒时间 (TWT)
      • 触发帧
      • 基本服务集 (BSS) 着色
    • 用于完整 WLAN 系统的集成 PA,在 1 DSSS 下可实现高达 20.5dBm 的输出功率
    • 角色支持:STA、具有的 softAP、Wi-Fi Direct、多角色 AP + STA
    • 支持个人和企业 Wi-Fi 安全性:WPA 和 WPA2 PSK、WPA2 企业版、WPA3 个人版或企业版
    • Wi-Fi TX 功率:
      • 20.5dBm(1DSSS 时)
      • 17.8dBm(54OFDM 时)
    • Wi-Fi RX 灵敏度:
      • 1DSSS 时为 –98.7dBm
      • 54OFDM 时为 –76.6dBm
  • 蓝牙低耗能
    • 经认证的蓝牙低耗能 5.4 软件栈
    • 支持远距离和高速 PHY(高达 2Mbps)

安全特性

  • ARM TrustZone
  • 支持以下所有功能的硬件安全模块:
    • ECC、RSA、AES、SHA2/3、MD5、CRC 16/32 以及 TRNG
    • 安全密钥存储
  • 初始安全编程
  • 安全启动
  • 软件 IP 和克隆保护
  • 通过 JTAG 和调试端口锁定实现调试安全性
  • 能够对信任根公钥进行编程的 OTP
  • 安全的无线 (OTA) 更新
  • 防回滚保护

时钟源

  • 快速时钟:52MHz XTAL
  • 慢速时钟:内部低频振荡器、32.768kHz XTAL,或外部慢速时钟源

电源管理

  • 在多个 I/O 域支持 3.3V 和 1.8V
  • 电源:VPA:3.3V,VMAIN:1.8V,VIO:1.8/3.3V

主要优势

  • 具有开源 TCP/IP 和 TLS 堆栈的完整软件开发套件
  • 工作温度:-40°C 至 +105°C
  • 支持 3 线 PTA 共存结构,用于与外部 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)配合使用
  • 天线选择功能

封装

  • 易于设计,采用 56 引脚 7mm × 7mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和蓝牙低耗能 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3550E 和 CC3551E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3550E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3551E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 及蓝牙低耗能 5.4 无线 MCU

CC355xE 提供 Wi-Fi 和蓝牙低耗能的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac) 保持兼容。这些 CC355xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC355xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC355xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。还提供具有封装内 PSRAM 的器件类型以获得额外的运行时内存,请参阅下表。

SimpleLink™ Wi-Fi CC35xx 片上系统系列器件兼具经济性和可靠性,可支持工程师放心地连接更多应用。CC35xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和蓝牙低耗能 5.4 无线微控制器 (MCU)。CC3550E 和 CC3551E 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3550E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 无线 MCU
  • CC3551E:2.4GHz 和 5GHz Wi-Fi 6 及蓝牙低耗能 5.4 无线 MCU

CC355xE 提供 Wi-Fi 和蓝牙低耗能的最新标准,同时与 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 ac) 保持兼容。这些 CC355xE 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC355xE 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合具有 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用。CC355xE 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。还提供具有封装内 PSRAM 的器件类型以获得额外的运行时内存,请参阅下表。

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技术文档

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC35X1 — CC35xxE SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC35X1 SimpleLink™ LaunchPad™ 开发套件以 CC3551E Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 作为亮点,提供了一块测试和开发板,其中具有板载传感器、按钮和简单的仿真器接口选项,可实现完整的开箱即用体验和快速开发平台。此套件支持引脚对引脚兼容的 CC3500E、CC3501E、CC3550E 和 CC3551E Wi-Fi 6 以及低功耗蓝牙无线 MCU 的软件开发,从而帮助您将 Wi-Fi 产品快速推向市场。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

LP-EM-CC35X1ET — CC35xxET SimpleLink™ Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

The CC35xxET SimpleLink™ LaunchPad™ development kit highlights the CC35xxET (with 8MB PSRAM) Wi-Fi 6 and Bluetooth® Low Energy wireless microcontroller (MCU), providing a test and development board that features on-board sensors, buttons, and easy interface options to emulators for a full (...)

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

IX-3P-IXBASE-STAMP — iThinx iXbase Stamp CC3551ET Wi-Fi 模块

基于 CC3551ET 的 iXbase Stamp 是一款高性价比无线模块,支持 Wi‑Fi 6 与 BLE 5。该模块由高性能 ARM Cortex M33 内核驱动,可在 MCU 和 NWP 两种模式下运行。它可用作面向新产品设计和可扩展 OEM 平台的认证就绪型无线构建块。该模块将 Wi-Fi 和 BLE 集成到模块化架构中,既能降低开发复杂性,又可支持更高效的整体产品认证。选用 iXbase Stamp 的优势:- 内置预认证双频无线架构,可快速集成至终端产品 - 体积小巧的模块化天线方案,灵活适配各类设备场景 - 搭载硬件级安全机制,满足严苛安全标准要求 - (...)
来源:ithinx GmbH
支持的产品和硬件
开发套件

WS-3P-WS8712 — 2.4GHz 和 5GHz 双频段 Wi-Fi 6 和 BLE5.4、蓝牙模块

WS8712 是一款基于 TI 下一代 Wi-Fi 6 芯片 CC3551E 开发的高性能、高可靠性双频带 Wi-Fi 6 和 Bluetooth® 模块。该模块内置功能强大的 160MHz Arm®Cortex®-M33 处理器,支持 FPU、TrustZone® 和 AI 加速功能。该模块支持 20dBm@1Mbps DSSS 和 16dBm@54Mbps OFDM 的最大无线发射功率。

在功能上,该模块支持 IEEE 802.11 b/g/n/ax 标准、在 2.4GHz 和 5GHz 频段运行的 Wi-Fi 6,以及低功耗 Bluetooth® (BLE) 5.4 (...)

支持的产品和硬件
子卡

BDE-3P-BW3551X — TI CC3551E 无线 MCU 模块

BDE-BW3551 是基于 TI SimpleLinkTM™ Wi-Fi 片上系统 CC3551 的 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi® 6 和低功耗 Bluetooth® 组合无线 MCU 模块系列。此模块系列非常适合采用 RTOS 软件的成本敏感型嵌入式应用(其峰值应用吞吐量要求最大为 20Mbps)。BDE-BW3551 模块将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并具有小型 PCB 封装尺寸和高度优化的物料清单,因此可以降低成本。此外,该模块还向后兼容 Wi-Fi 4 (802.11 b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11 (...)
支持的产品和硬件
子卡

TTC-3P-SR3551 — TTC SR-355101PC2N 支持 2.4GHz 和 5GHz 双频带 Wi-Fi 6 和 BLE

CC3551E 模块是一款基于 CC3551E 作为核心设计的 WiFi + 蓝牙二合一无线模块。‌WiFi 支持 2.4GHz 和 5GHz 频段的 IEEE 802.11b/g/n/ax 标准 MAC 、基带及射频收发器,采用单流 20MHz 信道,应用层吞吐量最高可达 20Mbps (UDP),支持硬件加解密,兼容 WPA2 和 WPA3。支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口。蓝牙支持低功耗蓝牙® 5.4,包含 LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)及广播扩展功能。该模块采用 18 引脚封装。

支持的产品和硬件
子卡

UBLOX-3P-NORA-W5 — u-blox NORA-W5 无线模块

u-blox NORA-W5 系列由独立的小型 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙无线微控制器单元 (MCU) 模块组成。这些模块基于 TI CC35x1E 片上系统构建,非常适合希望为终端产品添加无线连接功能的用户。该系列包含多种不同型号,以满足多样化的应用需求。支持单频段和双频段 Wi-Fi,天线可选内置或外置,闪存存储器提供两种容量规格可供选择。
来源:u-blox
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-SDK — SimpleLink Wi-Fi SDK for the CC35xxE Devices

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WIFI-ZEPHYR-SDK — Zephyr® 平台支持 SimpleLink™ Wi-Fi 器件

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO-MCU — Edge AI Studio for Microcontrollers

Edge AI Studio 是旨在加速 TI 处理器、微控制器和雷达传感器上边缘 AI 开发的一系列图形和命令行工具。无论是使用 TI Model Zoo 中的模型开发概念验证,
还是利用您自己的模型,Edge AI Studio 都能提供所需的工具。

Edge AI Studio 图形用户界面提供了完整的集成解决方案,用于数据收集和标注、模型训练和编译,以便在实时开发平台上部署。从 TI Model Zoo 中的各种预训练模型中进行选择,并可选择使用自定义数据重新训练,以提高准确性和性能。Edge AI Studio (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
线上培训

SIMPLELINK-WIFI-ACADEMY — SimpleLink™ Wi-Fi Academy

SimpleLink™ Wi-Fi Academy is a great resource for developers to learn about SimpleLink Wi-Fi devices
支持的产品和硬件
应用软件和框架

SIMPLELINK-WIFI-MATER-SW — SimpleLink™ Wi-Fi 系列器件 Matter 软件

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
应用软件和框架

SIMPLELINK-WIFI-TOOLBOX — SimpleLink Wi-Fi Toolbox collection of tools to help development and testing of the CC33xx and CC35xxE Devices

Wi-Fi 工具箱包提供了进行以下操作所需的全部功能:使用主机调试和监测 WLAN/低功耗 Bluetooth® 固件;执行射频验证测试;为监管认证测试执行预测试;调试硬件和软件平台的集成问题。

支持的产品和硬件
驱动程序或库

SIMPLELINK-WIFI-DEMOS — SimpleLink™ Wi-Fi 系列器件扩展软件演示

SimpleLink™ Wi-Fi® SDK 提供了一套全面的软件工具套件,用于在 CC35xxE 系列无线 MCU 上开发物联网应用。这个强大的 SDK 包含了基本组件,如支持 Bluetooth 5.4 的 Bluetooth® LE 协议栈、基于 LwIP 的 Wi-Fi 6 网络栈,以及 FreeRTOS 内核和 TI 驱动程序,所有这些都集成在一个易于使用的软件包中,并附带示例应用程序和详尽的文档。与 TI 的 SimpleLink Wi-Fi®CC35xxE LaunchPad 配合使用时,SDK 可为物联网应用提供完整的开发解决方案。
支持的产品和硬件
插件

SIMPLELINK-SDK-EDGEAI-PLUGIN — Edge AI Plugin and application support for SimpleLink™ family of devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-011008 — 基于 GaN 的 3.6kW 单相串式逆变器参考设计

此参考设计概述了如何实现基于 GaN 的单相串式逆变器。该设计由一个串式输入组成,能够处理多达 10 个串联的光伏 (PV) 电池板。从串式输入到 230V 单相电网连接的标称额定功率最高可达 3.6kW。三个功率级的数字控制在单个 C2000™ MCU 上执行。该电路板还具有一个 WiFi® 通信端口,可实现简单的远程监视和控制访问。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RSH) 56 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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