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Frequency (MHz) 16 Nonvolatile memory (kByte) 92 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Number of ADC channels 8 Number of GPIOs 48 Features Bootstrap loader, Brown out detector, DMA UART 2 USB No Number of I2Cs 2 SPI 2 Number of comparator channels 8 Timers - 16-bit 2 Bootloader (BSL) UART Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Frequency (MHz) 16 Nonvolatile memory (kByte) 92 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Number of ADC channels 8 Number of GPIOs 48 Features Bootstrap loader, Brown out detector, DMA UART 2 USB No Number of I2Cs 2 SPI 2 Number of comparator channels 8 Timers - 16-bit 2 Bootloader (BSL) UART Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
LQFP (PM) 64 144 mm² 12 x 12 LQFP (PN) 80 196 mm² 14 x 14 NFBGA (ZCA) 113 49 mm² 7 x 7
  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 工作模式:频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 µA
    • 待机模式 (VLO):0.5 µA
    • 关断模式(RAM 保持):0.1 µA
  • 在 1 µs 内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,62.5 ns 指令周期
  • 三通道内部 DMA(仅 MSP430F261x)
  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)(仅 MSP430F261x)
  • 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较寄存器(包含影子寄存器)的 16 位定时器 Timer_B
  • 片上比较器
  • 四个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 和 USCI_A1
      • 支持自动波特率检测功能的增强型 UART
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 和 USCI_B1
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器和监测器
  • 欠压检测器
  • 引导加载程序 (BSL)
  • 串行板载编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430F2416
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2417
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2418
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2419
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2616
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2617
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2618
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2619
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
  • 采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP)、64 引脚 LQFP 和 113 引脚球栅阵列封装 (nFBGA)
  • 低电源电压范围:1.8V 至 3.6V
  • 超低功耗
    • 工作模式:频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 µA
    • 待机模式 (VLO):0.5 µA
    • 关断模式(RAM 保持):0.1 µA
  • 在 1 µs 内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,62.5 ns 指令周期
  • 三通道内部 DMA(仅 MSP430F261x)
  • 具有内部基准、采样保持和自动扫描功能的 12 位模数转换器 (ADC)
  • 两个具有同步功能的 12 位数模转换器 (DAC)(仅 MSP430F261x)
  • 具有三个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较寄存器(包含影子寄存器)的 16 位定时器 Timer_B
  • 片上比较器
  • 四个通用串行通信接口 (USCI)
    • USCI_A0 和 USCI_A1
      • 支持自动波特率检测功能的增强型 UART
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0 和 USCI_B1
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 具有可编程电平检测功能的电源电压监控器和监测器
  • 欠压检测器
  • 引导加载程序 (BSL)
  • 串行板载编程、无需外部编程电压、通过安全保险丝实现的可编程代码保护
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430F2416
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2417
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2418
      • 116KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2419
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2616
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
    • MSP430F2617
      • 92KB + 256 字节闪存
      • 8KB RAM
    • MSP430F2618
      • 116KB + 256 字节闪存
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    • MSP430F2619
      • 120KB + 256 字节闪存
      • 4KB RAM
  • 采用 80 引脚四方扁平封装 (LQFP)、64 引脚 LQFP 和 113 引脚球栅阵列封装 (nFBGA)

德州仪器 MSP430™ 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们具有面向各种应用的不同外设集。这种架构与五种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命进行了优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于实现最高编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间内完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列微控制器配置有两个内置 16 位计时器、一个快速 12 位 ADC、一个比较器、两个 12 位 DAC、四个 USCI 模块、DMA 和多达 64 个 I/O 引脚。除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外,MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

针对医疗成像应用,LQFP-64 封装还可用作非磁性封装。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列用户指南

德州仪器 MSP430™ 系列超低功耗微控制器包含多种器件,它们具有面向各种应用的不同外设集。这种架构与五种低功耗模式相组合,专为在便携式测量应用中延长电池的使用寿命进行了优化。该器件具有一个强大的 16 位 RISC CPU,16 位寄存器和有助于实现最高编码效率的常数发生器。数控振荡器 (DCO) 可在不到 1µs 的时间内完成从低功耗模式至运行模式的唤醒。

MSP430F261x 和 MSP430F241x 系列微控制器配置有两个内置 16 位计时器、一个快速 12 位 ADC、一个比较器、两个 12 位 DAC、四个 USCI 模块、DMA 和多达 64 个 I/O 引脚。除未执行 DAC12 和 DMA 模块之外,MSP430F241x 器件与 MSP430F261x 器件完全一样。

针对医疗成像应用,LQFP-64 封装还可用作非磁性封装。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列用户指南

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设计和开发

请在台式机上查看“设计与开发”部分。

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
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  • 持续可靠性监测
包含信息:
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