产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 6.0 CPU Arm® Cortex®-M33 Flash memory (kByte) 864 RAM (kByte) 128 CAN (#) CAN-FD Number of GPIOs 23 TX power (max) (dBm) 10 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Channel Sounding, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure boot, Secure storage Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category CS Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Yes
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 6.0 CPU Arm® Cortex®-M33 Flash memory (kByte) 864 RAM (kByte) 128 CAN (#) CAN-FD Number of GPIOs 23 TX power (max) (dBm) 10 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Channel Sounding, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure boot, Secure storage Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category CS Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² (6 mm × 6 mm)
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz),具有 FPU(浮点单元)、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE(自定义数据路径扩展)
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法(如多信号分类 (MUSIC))提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准:
    • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2(RF 引脚上为 ESD HBM 1C 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)
  • CDM ESD 分类等级 C2A(RF 引脚上为 ESD CDM C1 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)
  • 23 个 GPIO,数字外设可连接至多个 GPIO:
    • 两个 SWD IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC,高达 1.2MSPS,八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个具有 CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 认证合规性的 CAN-FD 控制器
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM),支持加速加密操作和安全密钥存储:
    • AES(最高 256 位)加密加速器
    • ECC(最高 521 位)、RSA(最高 3072 位)公钥加速器
    • SHA-2(最高 512 位)加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流:6.1mA
  • TX 电流 (0dBm):7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm):24.5mA(R 型号)
  • TX 电流 (+20dBm):143mA(P 型号)
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • 待机:0.9µA(低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持)
  • 关断:160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测(高精度距离测量)
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm(R 型号)
  • 输出功率最高 +20dBm(P 型号)
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
    • ARIB STD-T66(日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于 Bluetooth 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE Bluetooth API 支持安全的汽车门禁系统
  • SDK 组件(包括 Bluetooth LE 栈)的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ:-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装

  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz),具有 FPU(浮点单元)、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE(自定义数据路径扩展)
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法(如多信号分类 (MUSIC))提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准:
    • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2(RF 引脚上为 ESD HBM 1C 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)
  • CDM ESD 分类等级 C2A(RF 引脚上为 ESD CDM C1 级,符合 AEC-Q100 修订版 J)
  • 23 个 GPIO,数字外设可连接至多个 GPIO:
    • 两个 SWD IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘,与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器,支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC,高达 1.2MSPS,八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个具有 CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 认证合规性的 CAN-FD 控制器
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM),支持加速加密操作和安全密钥存储:
    • AES(最高 256 位)加密加速器
    • ECC(最高 521 位)、RSA(最高 3072 位)公钥加速器
    • SHA-2(最高 512 位)加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流:6.1mA
  • TX 电流 (0dBm):7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm):24.5mA(R 型号)
  • TX 电流 (+20dBm):143mA(P 型号)
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark):6.8mA
  • 待机:0.9µA(低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持)
  • 关断:160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测(高精度距离测量)
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm(R 型号)
  • 输出功率最高 +20dBm(P 型号)
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度:
    • Bluetooth LE 125kbps:–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps:–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分(美国)
    • ARIB STD-T66(日本)
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于 Bluetooth 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE Bluetooth API 支持安全的汽车门禁系统
  • SDK 组件(包括 Bluetooth LE 栈)的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ:-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化,包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括:

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能:
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2Mb PHY(高速)、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU),以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
    • APU 支持测距信号处理算法(包括 FFT)、超分辨率复杂算法(如多信号分类 (MUSIC))和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性:
    • 一个隔离式 HSM 环境,配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器,用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器,用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关,即使在 P 版本中,也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作,从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个易于使用的通用开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化,包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括:

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能:
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2Mb PHY(高速)、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU),以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
    • APU 支持测距信号处理算法(包括 FFT)、超分辨率复杂算法(如多信号分类 (MUSIC))和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性:
    • 一个隔离式 HSM 环境,配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器,用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器,用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关,即使在 P 版本中,也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作,从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗 Bluetooth

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个易于使用的通用开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 17
顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC274xR-Q1、CC274xP-Q1 汽车 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2025-11-26
* 用户指南 CC27xx Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2025-5-19
* 勘误表 CC274xx-Q1 SimpleLink™ 无线 MCU 器件 修订版本 E 和 F (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2026-1-9
应用简报 CC27xx HSM 时序基准 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-21
应用手册 CC27xx & CC23xx 实用 Debug 方法以及软件设计常见问题回答 PDF | HTML PDF | HTML 2026-6-25
网络安全公告文章 Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS PDF | HTML 2026-5-28
网络安全公告文章 Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection PDF | HTML 2026-5-28
应用手册 CC27xx 无外部 32kHz 晶体的工作方式与配置 PDF | HTML PDF | HTML 2026-5-18
网络安全公告文章 Enabling Tools Client Mode Leads to Possibility of Bypassing Debug Authentication on CC27xx Devices PDF | HTML 2026-5-12
应用手册 CC23xx 和 CC27xx 硬件配置与 PCB 设计注意事项 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2026-2-9
应用手册 CCxxxx 器件的基本射频测试 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-12-29
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2025-11-26
证书 LP-EM-CC2745R10-Q1 EU Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2025-5-13
技术文章 使用低功耗无线 MCU 克服主要的无线连接网络安全挑战 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2024-12-19
应用手册 使用蓝牙信道探测实现高精度、低成本且安全的测距 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024-2-28
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019-1-9
应用手册 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) PDF | HTML 2017-10-2

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件可加快具有集成功率放大器和无线电支持(支持 2.4GHz 运行)的器件的开发速度。此 LaunchPad 配备了一个符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),支持适用于汽车应用的低功耗 Bluetooth®(5.3 和即将推出的版本)。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件,意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

TSK-3P-VX-TOOLSET — 用于 Arm 的 TASKING VX-toolset

VX-toolset 是专为特定 Cortex-M 和 Cortex-R 核心器件设计的经认证编译器工具链,适用于安全关键型嵌入式软件开发。借助 Eclipse IDE 集成、高级多核支持和 TASKING BlueBox 调试程序兼容性,VX-toolset 简化了开发。已通过 TÜV NORD 认证,符合 ISO 26262 至 ASIL D 级以及 ISO 21434 标准。

支持的产品和硬件
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — 用于 CC23xx 和 CC27xx 器件以及 CC140xP 收发器的 SmartRF Studio 8 应用软件

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:

 

资源

支持的产品和硬件
计算工具

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
支持的产品和硬件
认证

CC27XX-REPORTS — LP-EM-CC27XX CE & FCC Certification Reports & DOC for Reference-only

This page provides access to the CC27XX certification reports for the CC27XX EVMs. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down design, the customer is responsible for their own certification.
支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频