TMDSEMU200-U
XDS200 USB 调试探针
TMDSEMU200-U
概述
The XDS200 is a debug probe (emulator) used for debugging TI embedded devices. For the majority of devices it is recommended to use the newer, lower cost XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U). The XDS200 supports a wide variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. All XDS debug probes support Core and System Trace in all Arm® and DSP processors that feature an Embedded Trace Buffer (ETB).
The XDS200 connects to the target board via a TI 20-pin connector (with multiple adapters for TI 14-pin, Arm Cortex® 10-pin and Arm 20-pin) and to the host PC via USB2.0 High Speed (480Mbps).
TMDSEMU200-U is currently manufactured by Blackhawk-DSP. In the past the product was manufactured by Spectrum Digital. The two products are equivalent.
The XDS200 comes in a package consisting of:
- XDS200 debug pod.
- TI 20-pin to TI 14-pin converter adapter.
- TI 20-pin to Arm 20-pin converter adapter.
- TI 20-pin to Arm Cortex 10-pin converter adapter.
- USB2.0 cable.
- Quick start guide.
Devices NOT supported:
- New devices will typically not be supported by the XDS200.
- CC23xx, CC27xx, CC35xx wireless microcontrollers.
- MSP430™ microcontrollers.
- AWR12xx mmWave sensors.
- C54x.
- C62x, C670x, C671x, C672x, C640x and C641x.
- F24x/C24x.
- AMIC1xx.
You will need:
- An installation of Code Composer Studio™ v6 (or newer).
- A host PC that matches the minimum requirements of the Code Composer Studio IDE.
- A target board that features one of the compatible JTAG headers.
You may need:
- An adapter to allow connecting to target boards that features different JTAG headers.
Shipping information:
- Blackhawk DSP:
- Product box dimensions: 152mm x 152mm x 32mm (6.0in x 6.0in x 1.25in).
- Packaged product weight: 120g (4.0oz).
- Spectrum Digital:
- Product box dimensions: 130mm x 130mm x 50mm (5.0in x 5.0in x 2.0in).
- Packaged product weight: 120g (4.0oz).
特性
XDS200 是适用于 TI 处理器的中端系列 JTAG 调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和非常通用的特性,以便在低成本 XDS110 和高性能 XDS560v2 之间实现平衡,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。
XDS200 旨在取代 XDS510 系列的旧 JTAG 调试器,前者具有更高的 JTAG 数据吞吐量,并以更低的成本增加了对 cJTAG (IEEE1149.7) 和 Arm 串行线调试模式的支持。
XDS200 的所有型号均顺应现代 TI 开发板空间缩小的趋势,采用标准 TI 20 引脚连接器作为与目标器件的主要 JTAG 连接方式。此外,所有型号也都具有适合 TI 和 Arm 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。
XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 Arm 串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),并支持 +1.5v 到 +4.1v 的接口电平。
IEEE1149.7 或紧凑型 JTAG (cJTAG) 是对传统 JTAG 的重大改进,因为其仅使用两个引脚就能支持所有功能,并可用于部分 TI 无线连接微控制器。
串行线调试 (SWD) 是一种使用两个引脚(JTAG 使用四个)的调试模式,能够以比 JTAG 更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对包含 Cortex M 内核的所选微控制器执行简单的跟踪操作。
所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速接口 (480Mbps) 连接主机。 第三方提供的某些型号还支持以太网 10/100Mbps 连接并且能在目标板上监测功耗。
XDS200 系列与 TI 的 Code Composer Studio IDE 完全兼容。这一组合提供了完整的硬件开发环境,包含集成调试环境、编译器以及针对指定 TI 微控制器、处理器和无线连接微控制器的完整硬件调试功能。
其他 XDS 产品:
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-R MCU
C2000 实时微控制器
Sub-1GHz 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
多媒体和工业网络 SoC
工业毫米波雷达传感器
汽车毫米波雷达传感器
汽车类无线连接产品
汽车驾驶辅助 SoC
音频和雷达 DSP SoC
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 证书 | TMDSEMU200-U EU Declaration of Conformity (DoC) | 2019-1-2 |