LP-EM-CC2340R5

CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

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概述

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

特性
  • 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
  • 使用 TI SimpleLink Connect 将 LaunchPad 开发套件连接到智能手机
  • 需要单独购买用于软件开发和射频评估的调试器 LP-XDS110ET 或 LP-XDS110

  • 用于 JTAG 连接的 10 引脚扁平带状电缆
  • 2 线插座到插座电缆
  • 快速入门指南

低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

 

汽车类无线连接产品
CC2340R5-Q1 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
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更多文献资料 LP-EM-CC2340R5 快速入门指南 (Rev. A) 2023年 5月 30日
证书 LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023年 4月 28日

相关设计资源

硬件开发

评估板
DREAM-3P-CC2340 Dreamlink CC2340 蓝牙模块 JIAAN-3P-WIRELESS-MODULES 基于 CC2340 和 CC1352 的 Jia An Electronics Technology AN2340SA-B 和 AN1352P7 无线模块 LP-XDS110ET XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器 RFSTAR-3P-BLE-MOD RF-Star wireless modules RF-BM-2340x based on CC2340Rx
子卡
BDE-3P-WIRELESS-MODULES BDE SimpleLink MCU modules WLT-3P-WLT2340 采用 CC2340 的维霖通 WLT2340 低功耗蓝牙模块
开发套件
BOOSTXL-ULPSENSE SimpleLink™ ULP 传感器 BoosterPack™ LP-XDS110 XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器 TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES TTC 低功耗蓝牙模块

软件开发

软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK SimpleLink™ 低功耗软件开发套件 (SDK)
IDE、配置、编译器或调试器
ARM-CGT Arm® 代码生成工具 - 编译器 CCSTUDIO Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE) ENERGYTRACE EnergyTrace 技术 SYSCONFIG 系统配置工具
软件编程工具
SEGGER 用于嵌入式系统的 SEGGER 硬件和软件开发工具 UNIFLASH UniFlash 闪存编程工具

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