LP-EM-CC2340R5

CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

LP-EM-CC2340R5

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概述

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

特性
  • 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
  • 使用 TI SimpleLink Connect 将 LaunchPad 开发套件连接到智能手机
  • 需要单独购买用于软件开发和射频评估的调试器 LP-XDS110ET 或 LP-XDS110

  • 用于 JTAG 连接的 10 引脚扁平带状电缆
  • 2 线插座到插座电缆
  • 快速入门指南

蓝牙产品
CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
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开发套件

LP-EM-CC2340R5

CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

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CC26XX-REPORTS — CC26xx Regulatory Certification Reports

应用软件和框架

SIMPLELINK-CONNECT — SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

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SIMPLELINK-CONNECT SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

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最新版本
版本: 1.1.2
发布日期: 05 五月 2023
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开发套件
LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

发布信息

The SimpleLink Connect Mobile app is an example Bluetooth® Low Energy application for mobile devices that works with CC23XX devices running the SimpleLink Low Power F3 SDK. The app provides a baseline for users to quickly build their own mobile apps, using iOS or Android. Source code is provided enabling easy customization.

Features:

  • iOS compatible Bluetooth® Low Energy phone app and source code
  • Android™ compatibly Bluetooth® Low Energy phone app and source code
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

支持的产品和硬件
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SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx devices

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最新版本
版本: 7.20.00.29
发布日期: 18 八月 2023

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LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

发布信息

The SimpleLink™ Low Power F3 Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC23xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC23xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth, Proprietary RF examples, and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

Features:

  • Industry leading Bluetooth Low Energy (BLE) software protocol stack supporting Bluetooth 5.3 (learn more at TI.com/ble)
  • Support for Proprietary 2.4 GHz applications supporting basic RX and TX examples

最新信息

  • [BLE5Stack] OAD Dual Image Support added to SDK
  • CC2340R5 4x4 package (RGE) support implemented.
  • Further optimizations have been implemented to the RF settings of the SimpleLink™ Low Power F3 SDK release.
认证

CC23XX-REPORTS — CC23xx regulatory certification reports

支持的产品和硬件
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CC23XX-REPORTS CC23xx regulatory certification reports

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最新版本
版本: 7.20.00.00
发布日期: 09 五月 2023
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文档

Link to LP-EM-CC2340R5 Reference-Only CE & FCC Certification Reports

发布信息

This page provides access to the CC23XX certiification reports for teh CC23XX EVMs. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down design, the customer is responsible for their own certification.

最新信息

  • Added LP-EM-CC2340R5 FCC and CE information only certification reports
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
更多文献资料 LP-EM-CC2340R5 快速入门指南 (Rev. A) 2023年 5月 30日
证书 LP-EM-CC2340R5 EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) 2023年 4月 28日

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