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AM263P2

正在供货

采用 Opti-flash 技术、具有实时控制且频率高达 400MHz 的双核 Arm®Cortex®-R5F MCU

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AM263P2

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产品详情

CPU Arm Cortex-R5F ADC type 5 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.0008 Features Automation, CAN, CAN FD, EnDat 2.2, EtherCAT, EtherNet/IP, Ethernet, External memory interface, Hardware encryption (AES/DES/SHA/MD5), I2C, IO-Link, Integrated industrial protocols, OSPI, Profinet, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART UART 6 CAN (#) 8 (CAN-FD) PWM (Ch) 64 Number of ADC channels 30 SPI 8 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, CAN-FD, I2C, OSPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, ThreadX, Zephyr RTOS Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Number of GPIOs 140 Security Cryptographic acceleration, Device lifecycle management, Secure boot, Secure debug, Secure provisioning
CPU Arm Cortex-R5F ADC type 5 12-bit SAR Total processing (MIPS) 0.0008 Features Automation, CAN, CAN FD, EnDat 2.2, EtherCAT, EtherNet/IP, Ethernet, External memory interface, Hardware encryption (AES/DES/SHA/MD5), I2C, IO-Link, Integrated industrial protocols, OSPI, Profinet, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART UART 6 CAN (#) 8 (CAN-FD) PWM (Ch) 64 Number of ADC channels 30 SPI 8 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Communication interface CAN, CAN-FD, I2C, OSPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), FreeRTOS, ThreadX, Zephyr RTOS Hardware accelerators Trigonometric math accelerator Edge AI enabled Yes Number of GPIOs 140 Security Cryptographic acceleration, Device lifecycle management, Secure boot, Secure debug, Secure provisioning
NFBGA (ZCZ) 324 225 mm² 15 x 15

处理器内核：

  • 单核、双核和四核 Arm Cortex-R5F MCU，每个内核运行频率高达 400MHz
    • 16KB 指令高速缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
    • 16KB 数据高速缓存，每个 CPU 内核具有 32 位 ECC
    • 每个 CPU 内核有 x256 集成 VIM
    • 256KB 紧耦合存储器 (TCM)，每个 CPU 内核集群具有 32 位 ECC
    • 支持锁步或双核模式的集群
  • 用于加速三角函数的三角函数加速器 (TMU)
    • 多达 4x，每个 R5F MCU 内核一个

存储器：

  • 1 个采用 OptiFlash 存储器技术且具有就地执行 (XIP) 支持的闪存子系统
    • 1 个八路串行外设接口 (OSPI)，高达 133MHz SDR 和 DDR
    • AM263P 封装内闪存 (ZCZ_F) 型号包括 8MB OSPI 闪存
  • 3MB 片上 RAM (OCSRAM)
    • 6 组 x 512KB
    • ECC 错误保护
    • 内部 DMA 引擎支持
    • 用于外部存储器的远程 L2 高速缓存，软件可编程，每个 CPU 内核高达 128KB

片上系统 (SoC) 服务和架构：

  • 1 个 EDMA，支持数据移动功能
    • 2 个传输控制器 (TPTC)
    • 1 个通道控制器 (TPCC)
  • 支持从以下接口启动器件：
    • UART（主/备）
    • QSPI NOR 闪存 (4S/1S)（主）
    • OSPI NOR 闪存（8S 50MHz SDR Mode0，8S 25MHz DDR XSPI)（主要)
  • 处理器间通信模块
    • 用于同步多核上运行的进程的自旋锁模块
    • 通过 CTRLMMR 寄存器实现的 MAILBOX 功能
  • 通过时间同步和比较事件中断路由器支持中央平台时间同步 (CPTS)
  • 计时器模块：
    • 4 个窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 8 个实时中断 (RTI) 计时器

通用连接：

  • 6 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 8 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 5 个本地互联网络 (LIN) 端口
  • 4 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 8 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 4 个快速串行接口发送器 (FSITX)
  • 4 个快速串行接口接收器 (FSIRX)
  • 多达 139 个通用 I/O (GPIO) 引脚

传感和驱动：

  • 实时控制子系统 (CONTROLSS)
  • 灵活的输入/输出交叉开关 (XBAR)
  • 5 个 12 位模数转换器 (ADC)
    • 6 输入 SAR ADC，高达 4MSPS
      • 6 个单端通道或
      • 3 个差分通道
    • 高度可配置的 ADC 数字逻辑
      • XBAR 转换启动 (SOC) 触发
      • 用户定义的采样保持 (S+H)
      • 灵活的后处理块 (PPB)
  • 1 个旋转变压器子系统（ZCZ-S 和 ZCZ-F 封装），此封装具有：
    • 2 个旋变数字转换器 (RDC) 或
    • 2 个 12 位 ADC 也可用于通用用途
      • 4 输入 SAR ADC，高达 3MSPS
        • 4 个单端通道或
        • 2 个差分通道
  • 带 A 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSA)
  • 带 B 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSB)
  • 1 个 12 位数模转换器 (DAC)
  • 32 个脉宽调制 (EPWM) 模块
    • 单或双 PWM 通道
    • 高级 PWM 配置
    • 扩展的 HRPWM 时间分辨率
  • 16 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
  • 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
  • 2 个 4 通道 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
  • 额外的信号多路复用交叉开关 (XBAR)

工业连接：

  • 可编程实时单元 - 工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
    • 双核可编程实时单元子系统 (PRU0/PRU1)
      • 确定性硬件
      • 动态固件
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输入 (eGPI)
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输出 (eGPO)
    • 嵌入式外设和存储器
      • 1 个 UART、1 个 ECAP、1 个 MDIO、1 个 IEP
      • 1 个 32KB 共享通用 RAM
      • 2 个 8KB 共享数据 RAM
      • 每个 PRU 1 个 16KB IRAM
      • 暂存器 (SPAD)、MAC/CRC
    • 数字编码器和 Σ-Δ 控制环路
    • PRU-ICSS 支持高级工业协议，包括：
      • EtherCAT、Ethernet/IP™、
      • PROFINET、IO-Link，可供订购
    • 专用中断控制器 (INTC)
    • 动态 CONTROLSS XBAR 集成

高速接口：

  • 集成 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW) 支持最多两个外部端口
    • MII (10/100)、RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588（2008 附件 D、E 和 F）及 802.1AS PTP
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 512 个基于 ALE 引擎的数据包分类器
    • 基于优先级的流量控制，数据包大小高达 2KB
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载

安全性：

  • 支持 Auto SHE 1.1/EVITA 的硬件安全模块 (HSM)
    • 基于 Arm Cortex-M4F 的专用安全控制器
    • 隔离式和安全 RAM
    • 计时器、WWDT、RTC 和中断控制器等外设
    • 与安全相关的外设，如 CRC、ESM、PBIST
  • 安全启动支持
    • 器件接管保护
    • 硬件强制信任根 (RoT)
      • 支持两组 RoT 密钥
    • 支持经认证的引导
      • 加密引导支持
    • 软件防回滚保护
  • 调试安全
    • 仅在通过加密身份验证后才能安全调试器件
    • 支持永久调试/JTAG 禁用
  • 器件 ID 和密钥管理
    • 唯一 ID (SoC ID)
    • 支持 OTP 存储器 (FUSEROM)
  • 广泛的防火墙支持
    • 各种接口上的系统存储器保护单元 (MPU)
  • 加解密加速
    • 支持 DMA 的加解密内核
    • AES - 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 - 256/384/512 位支持
    • 具有伪真随机数生成器 (TRNG) 的确定性随机位生成器 (DRBG)
    • 用于协助 RSA/Elliptic 曲线加密 (ECC) 处理的公钥加速器 (PKA)

功能安全：

  • 支持设计具有功能安全要求的系统
    • 具有指定 SAFETY_ERRORn 引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 计算临界存储器具有 ECC 或奇偶校验
    • 4 个双时钟比较器 (DCC)
    • 3 个自检控制器 (STC)
    • CPU 和片上 RAM 的可编程内置自检 (PBIST) 和故障注入
    • 运行时内部诊断模块，包括电压、温度和时钟监控，窗口式看门狗计时器，用于存储器完整性检查的 CRC 引擎
  • 以符合功能安全标准为目标 [工业]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
    • 以系统能力达到 SIL-3 级为目标
    • 以硬件完整性达到 SIL-3 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 IEC 61508 认证
  • 以符合功能安全标准为目标 [汽车]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
    • 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
    • 以硬件完整性达到 ASIL-D 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证

数据存储

  • 1 个 4 位多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口

电源管理

  • 推荐的 TPS653860-Q1 电源管理 IC (PMIC)
    • 专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例

技术/封装：

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 45nm 技术
  • ZCZ 封装
    • 兼容 AM263x (ZCZ-C)
      • 与 AM263x 引脚对引脚兼容选项
    • AM263Px 旋转变压器 (ZCZ-S)
      • 添加了新的旋转变压器子系统功能
    • 具有封装内闪存的 AM263Px 旋转变压器 (ZCZ-F)
      • 封装中包含 1 个内部连接的器件 64Mb ISSI IS25LX064-JWLA3 OSPI 闪存器件；高达 133MHz 的 SDR 和 DDR
    • 324 引脚 NFBGA
    • 15.0mm x 15.0mm
    • 0.8mm 间距

处理器内核：

  • 单核、双核和四核 Arm Cortex-R5F MCU，每个内核运行频率高达 400MHz
    • 16KB 指令高速缓存，每个 CPU 内核具有 64 位 ECC
    • 16KB 数据高速缓存，每个 CPU 内核具有 32 位 ECC
    • 每个 CPU 内核有 x256 集成 VIM
    • 256KB 紧耦合存储器 (TCM)，每个 CPU 内核集群具有 32 位 ECC
    • 支持锁步或双核模式的集群
  • 用于加速三角函数的三角函数加速器 (TMU)
    • 多达 4x，每个 R5F MCU 内核一个

存储器：

  • 1 个采用 OptiFlash 存储器技术且具有就地执行 (XIP) 支持的闪存子系统
    • 1 个八路串行外设接口 (OSPI)，高达 133MHz SDR 和 DDR
    • AM263P 封装内闪存 (ZCZ_F) 型号包括 8MB OSPI 闪存
  • 3MB 片上 RAM (OCSRAM)
    • 6 组 x 512KB
    • ECC 错误保护
    • 内部 DMA 引擎支持
    • 用于外部存储器的远程 L2 高速缓存，软件可编程，每个 CPU 内核高达 128KB

片上系统 (SoC) 服务和架构：

  • 1 个 EDMA，支持数据移动功能
    • 2 个传输控制器 (TPTC)
    • 1 个通道控制器 (TPCC)
  • 支持从以下接口启动器件：
    • UART（主/备）
    • QSPI NOR 闪存 (4S/1S)（主）
    • OSPI NOR 闪存（8S 50MHz SDR Mode0，8S 25MHz DDR XSPI)（主要)
  • 处理器间通信模块
    • 用于同步多核上运行的进程的自旋锁模块
    • 通过 CTRLMMR 寄存器实现的 MAILBOX 功能
  • 通过时间同步和比较事件中断路由器支持中央平台时间同步 (CPTS)
  • 计时器模块：
    • 4 个窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 8 个实时中断 (RTI) 计时器

通用连接：

  • 6 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 8 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 5 个本地互联网络 (LIN) 端口
  • 4 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 8 个支持 CAN-FD 的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
  • 4 个快速串行接口发送器 (FSITX)
  • 4 个快速串行接口接收器 (FSIRX)
  • 多达 139 个通用 I/O (GPIO) 引脚

传感和驱动：

  • 实时控制子系统 (CONTROLSS)
  • 灵活的输入/输出交叉开关 (XBAR)
  • 5 个 12 位模数转换器 (ADC)
    • 6 输入 SAR ADC，高达 4MSPS
      • 6 个单端通道或
      • 3 个差分通道
    • 高度可配置的 ADC 数字逻辑
      • XBAR 转换启动 (SOC) 触发
      • 用户定义的采样保持 (S+H)
      • 灵活的后处理块 (PPB)
  • 1 个旋转变压器子系统（ZCZ-S 和 ZCZ-F 封装），此封装具有：
    • 2 个旋变数字转换器 (RDC) 或
    • 2 个 12 位 ADC 也可用于通用用途
      • 4 输入 SAR ADC，高达 3MSPS
        • 4 个单端通道或
        • 2 个差分通道
  • 带 A 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSA)
  • 带 B 类可编程 DAC 基准的 10 个模拟比较器 (CMPSSB)
  • 1 个 12 位数模转换器 (DAC)
  • 32 个脉宽调制 (EPWM) 模块
    • 单或双 PWM 通道
    • 高级 PWM 配置
    • 扩展的 HRPWM 时间分辨率
  • 16 个增强型捕捉 (ECAP) 模块
  • 3 个增强型正交编码器脉冲 (EQEP) 模块
  • 2 个 4 通道 Σ-Δ 滤波器模块 (SDFM)
  • 额外的信号多路复用交叉开关 (XBAR)

工业连接：

  • 可编程实时单元 - 工业用通信子系统 (PRU-ICSS)
    • 双核可编程实时单元子系统 (PRU0/PRU1)
      • 确定性硬件
      • 动态固件
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输入 (eGPI)
    • 每个 PRU 具有 20 通道增强型输出 (eGPO)
    • 嵌入式外设和存储器
      • 1 个 UART、1 个 ECAP、1 个 MDIO、1 个 IEP
      • 1 个 32KB 共享通用 RAM
      • 2 个 8KB 共享数据 RAM
      • 每个 PRU 1 个 16KB IRAM
      • 暂存器 (SPAD)、MAC/CRC
    • 数字编码器和 Σ-Δ 控制环路
    • PRU-ICSS 支持高级工业协议，包括：
      • EtherCAT、Ethernet/IP™、
      • PROFINET、IO-Link，可供订购
    • 专用中断控制器 (INTC)
    • 动态 CONTROLSS XBAR 集成

高速接口：

  • 集成 3 端口千兆位以太网交换机 (CPSW) 支持最多两个外部端口
    • MII (10/100)、RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE 1588（2008 附件 D、E 和 F）及 802.1AS PTP
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 512 个基于 ALE 引擎的数据包分类器
    • 基于优先级的流量控制，数据包大小高达 2KB
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载

安全性：

  • 支持 Auto SHE 1.1/EVITA 的硬件安全模块 (HSM)
    • 基于 Arm Cortex-M4F 的专用安全控制器
    • 隔离式和安全 RAM
    • 计时器、WWDT、RTC 和中断控制器等外设
    • 与安全相关的外设，如 CRC、ESM、PBIST
  • 安全启动支持
    • 器件接管保护
    • 硬件强制信任根 (RoT)
      • 支持两组 RoT 密钥
    • 支持经认证的引导
      • 加密引导支持
    • 软件防回滚保护
  • 调试安全
    • 仅在通过加密身份验证后才能安全调试器件
    • 支持永久调试/JTAG 禁用
  • 器件 ID 和密钥管理
    • 唯一 ID (SoC ID)
    • 支持 OTP 存储器 (FUSEROM)
  • 广泛的防火墙支持
    • 各种接口上的系统存储器保护单元 (MPU)
  • 加解密加速
    • 支持 DMA 的加解密内核
    • AES - 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 - 256/384/512 位支持
    • 具有伪真随机数生成器 (TRNG) 的确定性随机位生成器 (DRBG)
    • 用于协助 RSA/Elliptic 曲线加密 (ECC) 处理的公钥加速器 (PKA)

功能安全：

  • 支持设计具有功能安全要求的系统
    • 具有指定 SAFETY_ERRORn 引脚的错误信令模块 (ESM)
    • 计算临界存储器具有 ECC 或奇偶校验
    • 4 个双时钟比较器 (DCC)
    • 3 个自检控制器 (STC)
    • CPU 和片上 RAM 的可编程内置自检 (PBIST) 和故障注入
    • 运行时内部诊断模块，包括电压、温度和时钟监控，窗口式看门狗计时器，用于存储器完整性检查的 CRC 引擎
  • 以符合功能安全标准为目标 [工业]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 IEC 61508 功能安全系统设计的文档
    • 以系统能力达到 SIL-3 级为目标
    • 以硬件完整性达到 SIL-3 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 IEC 61508 认证
  • 以符合功能安全标准为目标 [汽车]
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供用于 ISO 26262 功能安全系统设计的文档
    • 以系统功能达到 ASIL-D 级为目标
    • 以硬件完整性达到 ASIL-D 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 ISO 26262 认证

数据存储

  • 1 个 4 位多媒体卡/安全数字 (MMC/SD) 接口

电源管理

  • 推荐的 TPS653860-Q1 电源管理 IC (PMIC)
    • 专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例

技术/封装：

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
  • 45nm 技术
  • ZCZ 封装
    • 兼容 AM263x (ZCZ-C)
      • 与 AM263x 引脚对引脚兼容选项
    • AM263Px 旋转变压器 (ZCZ-S)
      • 添加了新的旋转变压器子系统功能
    • 具有封装内闪存的 AM263Px 旋转变压器 (ZCZ-F)
      • 封装中包含 1 个内部连接的器件 64Mb ISSI IS25LX064-JWLA3 OSPI 闪存器件；高达 133MHz 的 SDR 和 DDR
    • 324 引脚 NFBGA
    • 15.0mm x 15.0mm
    • 0.8mm 间距

AM263Px Sitara™ Arm® 微控制器旨在满足下一代工业和汽车嵌入式产品复杂的实时处理需求。AM263Px MCU 系列包含多个具有多达四个 400MHz Arm® Cortex®-R5F 内核的引脚对引脚兼容器件。可选择将 Arm® R5F 子系统编程为在锁步或双核模式下运行，从而实现多种功能安全配置。工业通信子系统 (PRU-ICSS) 支持集成工业以太网通信协议（例如 PROFINET®、Ethernet/IP®、EtherCAT® 以及多个其他协议）、标准以太网连接和自定义 I/O 接口。该系列面向使用高级模拟感应和数字驱动模块的未来电机控制和数字电源应用而设计。

多个 R5F 内核排列成具有 256KB 共享紧耦合存储器 (TCM) 和 3MB 共享 SRAM 的集群子系统，显著降低了对外部存储器的需求。片上存储器、外设和互联中包含广泛的 ECC，增强了可靠性。由硬件安全管理器 (HSM) 管理的粒度防火墙支持开发人员满足严格的安全敏感型系统设计要求。AM263Px 器件还提供加解密加速和安全启动功能。

TI 为 AM263Px 系列微控制器提供了一整套微控制器软件和开发工具。

AM263Px Sitara™ Arm® 微控制器旨在满足下一代工业和汽车嵌入式产品复杂的实时处理需求。AM263Px MCU 系列包含多个具有多达四个 400MHz Arm® Cortex®-R5F 内核的引脚对引脚兼容器件。可选择将 Arm® R5F 子系统编程为在锁步或双核模式下运行，从而实现多种功能安全配置。工业通信子系统 (PRU-ICSS) 支持集成工业以太网通信协议（例如 PROFINET®、Ethernet/IP®、EtherCAT® 以及多个其他协议）、标准以太网连接和自定义 I/O 接口。该系列面向使用高级模拟感应和数字驱动模块的未来电机控制和数字电源应用而设计。

多个 R5F 内核排列成具有 256KB 共享紧耦合存储器 (TCM) 和 3MB 共享 SRAM 的集群子系统，显著降低了对外部存储器的需求。片上存储器、外设和互联中包含广泛的 ECC，增强了可靠性。由硬件安全管理器 (HSM) 管理的粒度防火墙支持开发人员满足严格的安全敏感型系统设计要求。AM263Px 器件还提供加解密加速和安全启动功能。

TI 为 AM263Px 系列微控制器提供了一整套微控制器软件和开发工具。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TMDSHSECDOCK-AM263 — AM263x-CC 用于 GPMC、JTAG/跟踪、MCAN 和 LIN 信号的 HSEC 集线站和分线板。

此评估模块是用于 TMDSCNCD263 (AM263x controlCARD) 和 TMDSCNCD263P (AM263Px controlCARD) 的高速边缘卡 (HSEC) 扩展坞，可扩展关键 I/O 和硬件外设。在评估和开发阶段，该电路板为客户展示了 AM263x 和 AM263Px 上 MCU+ SDK 的特性。除了 TMDSHSECDOCK 的特性外，该电路板还为 CAN/LIN、GPMC（仅限 AM263x）、TRACE 和 JTAG 等其他 AM263x 和 AM263Px 系列特性提供硬件支持。TMDSHSECDOCK-AM263 包含一个板载 64Mb PSRAM (...)
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调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

来源：TASKING Germany GmbH
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软件开发套件 (SDK)

AM263PX-MCAL-SDK — Microcontroller Abstraction Layer (MCAL) and Complex Device Drivers (CDD) for AM263PX

The AM263Px microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

AM263PX-RESTRICTED-SECURITY — AM263Px restricted security content

The AM263Px microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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软件开发套件 (SDK)

IBV-3P-ICECAT — 用于嵌入式系统的 IBV EtherCAT 主器件 SDK

The icECAT EtherCAT Master Stack library by IBV is a Software Development Kit (SDK) for creating an EtherCAT MainDevice (master) system achieving best performance with lowest resource usage. It is especially designed for use on embedded systems with optimized Link Layer drivers with DMA support (...)
来源：IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG
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软件开发套件 (SDK)

INDUSTRIAL-COMMUNICATIONS-SDK-AM263PX — Industrial Communications SDK for AM263Px

This software development kit (SDK) includes real-time industrial communication protocols (EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET, IO-Link, etc.) on TI processors. It also has PRU-ICSS firmware, drivers, communication stack libraries, and application examples, along with documentation.

What's new:

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软件开发套件 (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM263PX — MCU+ SDK for AM263Px - RTOS, No-RTOS

The AM263Px microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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软件开发套件 (SDK)

MOTOR-CONTROL-SDK-AM263PX — Motor control SDK for AM263Px

The AM263Px microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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应用软件和框架

AM263PX-RESTRICTED-SAFETY — AM263Px restricted functional safety content

The AM263Px microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a unified software platform for embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demonstrations. This software accelerates application development schedules by eliminating (...)

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固件

USIT-3P-SECIC-HSM — Uni-Sentry SecIC-HSM 固件

SecIC-HSM 旨在满足 MCU/SoC 芯片所需的网络安全要求。HSM 固件可应用于汽车、新能源、光伏、机器人、医疗保健和航空等领域。提供的网络安全功能包括安全启动、安全通信 (SecOC)、安全诊断、安全存储、安全更新、安全调试和密钥管理。SecIC-HSM 的优点：一站式网络安全解决方案，兼容多个芯片系列，具备行业领先的性能，已在近 30 家 OEM 的量产车型中成功部署，累计部署量超过 300 万台。
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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固件

USIT-3P-SECIC-PQC — Uni-Sentry SecIC-PQC 算法固件

Uni-Sentry 的安全解决方案采用 PQC 算法，能够抵御量子计算机对传统加密算法构成的解密威胁。PQC 固件与硬件安全模块 (HSM) 进行了协同优化，利用硬件加速和安全增强功能来提高加密算法执行效率和安全性。 


Uni-Sentry 可持续监控全球量子计算的发展情并更新其算法组合。当前的 PQC 产品功能包括：

  • SP 800-208：LMS 和 XMSS
  • FIPS 203 (ML-KEM)： CRYSTALS-KYBER 
  • FIPS 204 (ML-DSA)： CRYSTALS-Dilithium 
  • FIPS 205 (SLH-DSA)：SPHINCS+ 

技术亮点 

  • (...)
来源：Shanghai Uni-Sentry Intelligent Technology Co., LTD
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入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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线上培训

AM26X-ACADEMY — AM26x Academy

AM26x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
支持的产品和硬件

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软件编程工具

UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

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支持软件

MATHW-3P-AM26X-EC — 德州仪器 (TI) AM26x MCU 嵌入式编码器支持包

德州仪器 (TI) 为各种 AM26x 器件和评估板提供基于模型的设计工作流程。

借助适用于 AM26x controlCARD 和 LaunchPad 板的 Embedded Coder® 支持包，您可以使用 Simulink® 模型在 AM26x 器件上自动构建、加载和运行算法。  无需使用手动编程，即可在 Simulink 中设计模型、使用 Embedded Coder 生成代码，以及在专为实时控制应用设计的 AM263x、AM263Px、AM261x 硬件平台上运行可执行文件。运用业界成熟的基于模型的设计技术来验证算法是否在仿真期间工作，然后使用自动代码生成将算法作为独立应用实施在 (...)
来源：MathWorks, Inc.
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仿真模型

AM263Px BSDL Model

SPRM835.ZIP (9 KB) - BSDL Model
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仿真模型

AM263Px IBIS Model

SPRM834.ZIP (4124 KB) - IBIS Model
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仿真模型

AM263Px Thermal Model

SPRM833.ZIP (6 KB) - Thermal Model
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计算工具

AM263PX-PWR-EST-CALC — AM263Px power-estimation tool

The power estimation spreadsheet provides power consumption estimates based on measured and simulated data; they are provided “as is” and are not ensured within a specified precision.
支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZCZ) 324 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频