MSP430F5253

正在供货

具有 128KB 闪存、16KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 1.8V 双电源 I/O 的 25MHz MCU

产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 25 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 16 ADC type 10-bit SAR Features 1.8V I/O, Real-time clock UART 4 Number of ADC channels 10 SPI 8 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 128 Number of GPIOs 53 Number of I2Cs 4 Security Secure debug
CPU MSP430 Frequency (MHz) 25 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 16 ADC type 10-bit SAR Features 1.8V I/O, Real-time clock UART 4 Number of ADC channels 10 SPI 8 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 128 Number of GPIOs 53 Number of I2Cs 4 Security Secure debug
VQFN (RGC) 64 81 mm² 9 x 9
  • 双电源电压器件
    • 主电源(AVCC、DVCC)
      • 由外部电源供电: 从 3.6V 低至 1.8V
      • 多达 18 个通用 I/O,支持多达 8 个外部中断
    • 低压接口电源 (DVIO)
      • 由单独的外部电源供电:1.62 V 至 1.98 V
      • 多达 35 个通用 I/O,支持多达 16 个外部中断
      • 串行通信
  • 超低功耗
    • 工作模式 (AM): 所有系统时钟均工作 在 8MHz、3.0V 且闪存程序执行时为 290µA/MHz(典型值) 在 8MHz、3.0V 且 RAM 程序执行时为 150µA/MHz(典型值)
    • 待机模式 (LPM3): 含晶体的实时时钟 (RTC)、看门狗、电源监控器可用,完全 RAM 保持,快速唤醒: 2.2V 时为 2.1µA,3.0V 时为 2.3µA(典型值) 低功耗振荡器 (VLO)、通用计数器、看门狗、电源监控器可用,完全 RAM 保持,快速唤醒: 3.0V 时为 1.6µA(典型值)
    • 关闭模式 (LPM4): 完全 RAM 保持、电源监控器可用、快速唤醒: 3.0V 时为 1.3µA(典型值)
    • 关断模式 (LPM4.5): 3.0V 时为 0.18µA(典型值)
  • 在 3.5µs(典型值)内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,扩展存储器,高达 25MHz 的系统时钟
  • 灵活的电源管理系统
    • 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
    • 电源电压监控、监视和欠压保护
  • 单一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 手表晶振 (XT1)
    • 高达 32MHz 的高频晶体 (XT2)
  • 配有五个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA0,Timer_A
  • 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA1,Timer_A
  • 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA2,Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较影子寄存器的 16 位计时器 TB0,Timer_B
  • 四个通用串行通信接口
    • USCI_A0、A1、A2 和 A3 均支持:
      • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0、B1、B2 和 B3 均支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 带内部基准、采样保持功能的 10 位模数转换器 (ADC)
  • 比较器
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 3 通道内部 DMA
  • 具有 RTC 功能的基本定时器
  • 器件比较汇总了可用的产品系列成员和封装
  • 双电源电压器件
    • 主电源(AVCC、DVCC)
      • 由外部电源供电: 从 3.6V 低至 1.8V
      • 多达 18 个通用 I/O,支持多达 8 个外部中断
    • 低压接口电源 (DVIO)
      • 由单独的外部电源供电:1.62 V 至 1.98 V
      • 多达 35 个通用 I/O,支持多达 16 个外部中断
      • 串行通信
  • 超低功耗
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    • 关闭模式 (LPM4): 完全 RAM 保持、电源监控器可用、快速唤醒: 3.0V 时为 1.3µA(典型值)
    • 关断模式 (LPM4.5): 3.0V 时为 0.18µA(典型值)
  • 在 3.5µs(典型值)内从待机模式唤醒
  • 16 位 RISC 架构,扩展存储器,高达 25MHz 的系统时钟
  • 灵活的电源管理系统
    • 具有可编程稳压内核电源电压的完全集成 LDO
    • 电源电压监控、监视和欠压保护
  • 单一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 手表晶振 (XT1)
    • 高达 32MHz 的高频晶体 (XT2)
  • 配有五个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA0,Timer_A
  • 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA1,Timer_A
  • 配有三个捕捉/比较寄存器的 16 位计时器 TA2,Timer_A
  • 具有七个捕捉/比较影子寄存器的 16 位计时器 TB0,Timer_B
  • 四个通用串行通信接口
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      • 具有自动波特率检测功能的增强型通用异步收发器 (UART)
      • 红外数据通讯 (IrDA) 编码器和解码器
      • 同步 SPI
    • USCI_B0、B1、B2 和 B3 均支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 带内部基准、采样保持功能的 10 位模数转换器 (ADC)
  • 比较器
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 3 通道内部 DMA
  • 具有 RTC 功能的基本定时器
  • 器件比较汇总了可用的产品系列成员和封装

使用一款“始终开启”的超低功耗系统控制器,可为手机和平板电脑等便携式设备显著降低功耗。当高耗电的应用处理器和触摸屏控制器关闭时,这些控制器可充当传感器集线器并监视用户激励信号(例如,读取惯性传感器或触摸传感器)和重要的系统参数(例如,电池健康状况和温度)。之后,微控制器会根据用户输入或者在出现故障需要 CPU 干预时“唤醒”系统。

MSP430F525x 系列是 1.8V 双电源 I/O 产品系列中最新推出的产品(以前仅提供 MSP430F522x),专为“常开型”系统控制器应用而设计。凭借 1.8V I/O,无需进行外部电平转换即可无缝连接至应用处理器和其他器件,同时 MCU 的主电源可处于更高的电压轨上。

与 MSP430F522x 相比,MSP430F525x 的 RAM 容量翻了两番 (32KB),串行接口数量也翻了一倍(四个 USCI_A 和四个 USCI_B)。MSP430F525x 还采用 4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个硬件乘法器、DMA、1 个比较器和 1 个具有警报功能的 RTC 模块。MSP430F525x 在工作模式下(从闪存运行)的电流消耗为 290 µA/MHz(典型值),在待机模式 (LPM3) 下的电流消耗为 1.6µA(典型值)。MSP430F525x 可在 3.5µs(典型值)内切换至工作模式,因此非常适合“常开型”低功耗应用。

MSP430F525x 的主要优势如下:

  • 高达 32KB 的 RAM,支持复杂的传感器集线器算法以及键盘控制和电源管理等高级聚合。
  • 四个 USCI_A 和四个 USCI_B 模块,支持八个专用硬件串行接口(例如,四个 I2C 和四个 SPI)并行工作,从而快速而稳定地与传感器或外设进行通信。
  • 多达 35 个可在 1.8V 电压轨中使用的 I/O。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南 。有关设计指南,请参阅 使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计

使用一款“始终开启”的超低功耗系统控制器,可为手机和平板电脑等便携式设备显著降低功耗。当高耗电的应用处理器和触摸屏控制器关闭时,这些控制器可充当传感器集线器并监视用户激励信号(例如,读取惯性传感器或触摸传感器)和重要的系统参数(例如,电池健康状况和温度)。之后,微控制器会根据用户输入或者在出现故障需要 CPU 干预时“唤醒”系统。

MSP430F525x 系列是 1.8V 双电源 I/O 产品系列中最新推出的产品(以前仅提供 MSP430F522x),专为“常开型”系统控制器应用而设计。凭借 1.8V I/O,无需进行外部电平转换即可无缝连接至应用处理器和其他器件,同时 MCU 的主电源可处于更高的电压轨上。

与 MSP430F522x 相比,MSP430F525x 的 RAM 容量翻了两番 (32KB),串行接口数量也翻了一倍(四个 USCI_A 和四个 USCI_B)。MSP430F525x 还采用 4 个 16 位计时器、1 个高性能 10 位 ADC、1 个硬件乘法器、DMA、1 个比较器和 1 个具有警报功能的 RTC 模块。MSP430F525x 在工作模式下(从闪存运行)的电流消耗为 290 µA/MHz(典型值),在待机模式 (LPM3) 下的电流消耗为 1.6µA(典型值)。MSP430F525x 可在 3.5µs(典型值)内切换至工作模式,因此非常适合“常开型”低功耗应用。

MSP430F525x 的主要优势如下:

  • 高达 32KB 的 RAM,支持复杂的传感器集线器算法以及键盘控制和电源管理等高级聚合。
  • 四个 USCI_A 和四个 USCI_B 模块,支持八个专用硬件串行接口(例如,四个 I2C 和四个 SPI)并行工作,从而快速而稳定地与传感器或外设进行通信。
  • 多达 35 个可在 1.8V 电压轨中使用的 I/O。

有关完整的模块说明,请参阅 MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南 。有关设计指南,请参阅 使用 MSP430F522x 和 MSP430F521x 器件进行设计

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
开发套件

MSP-TS430RGC64C — 仅适用于 MSP430F52xx 64 引脚目标板

MSP-TS430RGC64C 是独立的 64 引脚 ZIF 插座目标板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线式 JTAG)协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 64 引脚 QFN 封装(TI 封装代码:RGC)的所有 MSP430F52xx 器件。

此套件仅包含 MSP430F5229 样片。对于 MSP430F523xMSP430F524xMSP430F5259 器件,请从产品页订购免费样片。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外,MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法,实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL(引导加载程序)经由 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
软件开发套件 (SDK)

MSP430-SDK 适用于 MSP430 微控制器的 MSPWare

MSP430-SDK is a collection of resources that help users to write effective code for MSP430 microcontrollers (MCUs). These resources support ALL MSP430 microcontrollers. As one user mentioned, “It’s essentially everything developers need to become MSP430 microcontroller experts!”

This collection of (...)

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应用软件和框架

MSP430-IEC60730-SW-PACKAGE IEC60730 软件包

The IEC60730 MSP430 software package was developed to be useful in assisting customers in complying with IEC 60730-1:2010 (Automatic Electrical Controls for Household and Similar Use – Part 1: General Requirements) for up to Class B products, which includes home appliances, arc detectors, (...)

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MSP-GRLIB MSP 图形库

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MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

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TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

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启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor

该技术实现了一种测量 MCU (...)

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英语版 (Rev.AS): PDF
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IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源:IAR Systems
用户指南: PDF
最新英语版本 (Rev.AS): PDF
线上培训

MSP430-ACADEMY MSP430™ academy

MSP430™ academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件

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操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的,并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间,WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中,支持所有常用内核,并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制,并随附完整的源代码和设计保证包,在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
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MSP-GANG-SOFTWARE MSP-GANG 软件

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
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UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

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设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGC) 64 Ultra Librarian

订购和质量

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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