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MSPM0L1105 正在供货 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1105

MSP430FR2033

正在供货

产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 2 ADC type 10-bit SAR Features IR Modulation Logic, Real-time clock UART 1 Security Secure debug Number of ADC channels 10 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 60 Number of I2Cs 1
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 16 RAM (kByte) 2 ADC type 10-bit SAR Features IR Modulation Logic, Real-time clock UART 1 Security Secure debug Number of ADC channels 10 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 16 Number of GPIOs 60 Number of I2Cs 1
TSSOP (DGG) 48 101.25 mm² (12.5 mm × 8.1 mm) TSSOP (DGG) 56 113.4 mm² (14 mm × 8.1 mm) LQFP (PM) 64 144 mm² (12 mm × 12 mm)
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V)
    • 工作状态:126µA/MHz
    • 待机
      • LPM3.5(具有 VLO):0.4µA
      • 实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振):0.77µA
    • 关断 (LPM4.5):15nA
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位定时器,每个定时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 高性能模拟
    • 10 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器时钟 (MODCLK)
    • 外部 32kHz 晶振 (XT1)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 60 个 I/O(64 引脚封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
    • 免费的专业开发环境
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2033:15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
    • MSP430FR2032:8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 1KB RAM
  • 封装选项
    • 64 引脚:LQFP (PM)
    • 56 引脚:TSSOP (G56)
    • 48 引脚:TSSOP (G48)
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V)
    • 工作状态:126µA/MHz
    • 待机
      • LPM3.5(具有 VLO):0.4µA
      • 实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振):0.77µA
    • 关断 (LPM4.5):15nA
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位定时器,每个定时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 高性能模拟
    • 10 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器时钟 (MODCLK)
    • 外部 32kHz 晶振 (XT1)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 60 个 I/O(64 引脚封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
    • 免费的专业开发环境
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2033:15KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 2KB RAM
    • MSP430FR2032:8KB 程序 FRAM + 512B 信息 FRAM + 1KB RAM
  • 封装选项
    • 64 引脚:LQFP (PM)
    • 56 引脚:TSSOP (G56)
    • 48 引脚:TSSOP (G48)

TI 的 MSP430™系列低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用 的需求的需求。该架构与多种低功耗模式配合使用,经过优化,可在便携式测量应用延长电池 寿命。此器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。DCO 可使器件在不到 10µs 的时间内从低功率模式唤醒并进入工作模式。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

TI 的 MSP430™系列低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用 的需求的需求。该架构与多种低功耗模式配合使用,经过优化,可在便携式测量应用延长电池 寿命。此器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。DCO 可使器件在不到 10µs 的时间内从低功率模式唤醒并进入工作模式。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019-3-13
* 勘误表 MSP430FR2033 Device Erratasheet (Rev. W) PDF | HTML 2021-5-27
应用手册 从 MSP430™ MCU 到 MSPM0 MCU 的迁移指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025-7-2
用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AB) PDF | HTML 英语版 (Rev.AB) PDF | HTML 2022-10-14
应用手册 UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs (Rev. A) PDF | HTML 2021-9-29
应用手册 ESD 二极管电流规格 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-9-20
应用手册 MSP430 FRAM 技术 – 使用方法和最佳实践 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) 2021-8-30
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-30
应用手册 从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-23
应用手册 从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2021-8-23
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx MCU 的片上 VREF 和 10 位 ADC 进行低功耗电池电压测量 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021-8-17
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用户指南 MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021-8-10
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更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020-10-20
应用手册 MSP 代码保护功能 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020-4-20
白皮书 Capacitive Touch and MSP Microcontrollers (Rev. A) 2017-4-27
白皮书 Smart Fault Indicator with MSP430 FRAM Microcontrollers 2016-9-26
应用手册 General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) PDF | HTML 2016-4-1
应用手册 VLO Calibration on the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016-2-19
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应用手册 Infrared Remote Control Implementation With MSP430FR4xx (Rev. B) 2015-6-30
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白皮书 使用 TI 基于 MSP430™ FRAM 的微控制器弥补安全缺陷 2014-9-15
应用手册 MSP430 FRAM Quality and Reliability (Rev. A) 2014-5-1
白皮书 FRAM FAQs 2014-4-23
白皮书 对超低功耗应用的 MCU 功耗进行基准功率测试 2012-10-26

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
支持的产品和硬件
开发套件

MSP-EXP430FR4133 — MSP430FR4133 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR4133 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP430FR4133 微控制器的易用型评估模块 (EVM)。它包含在 MSP430™ 超低功耗 (ULP) 基于 FRAM 的微控制器 (MCU) 平台上进行开发所需的资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED,可快速集成简单的用户界面和液晶显示器 (LCD),以便使用可通过软件进行配置的灵活引脚来展示集成驱动器。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
开发套件

MSP-TS430PM64D — 目标开发板 – 64 引脚 – 适用于 MSP430FR2x/4x MCU

注意:本套件不包含 MSP430 微控制器样片。  要获取兼容器件的样品,请先将工具添加到 TI Store 购物车中,然后再访问产品页面或选择相关的 MCU。

MSP-TS430PM64D 是一款独立的 64 引脚 ZIF 插座目标板,用于通过 JTAG 接口或 Spy-Bi-Wire(两线制 JTAG)协议对系统内 MSP430 MCU 进行编程和调试。

器件支持:MSP-TS430PM64D 开发板支持采用 64 引脚 LQFP 封装的 MSP430FR2032MSP430FR2033MSP430FR4131MSP430FR4132MSP430FR4133 FRAM (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外,MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法,实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL(引导加载程序)经由 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MSP430-SDK — 适用于 MSP430 微控制器的 MSP430-SDK

MSP430-SDK 是一套资源集,可帮助用户高效地为 MSP430 微控制器 (MCU) 编写代码。这些资源支持所有 MSP430 微控制器。正如一位用户所说:“这简直就是开发人员成为 MSP430 微控制器专家的必备利器!”

该设计资源集合包括各种高度抽象的软件库,范围涵盖 MSP430 驱动程序库等特定于器件和外设的库,以及图形库和电容式触控库等特定于应用的库。MSP430 驱动程序库是一个尤为重要的库,可以帮助软件开发人员利用便捷的 API 来控制错综复杂的低级别硬件外设,从而使生成的代码更易于读取和维护。MSP 驱动程序库支持除最早系列器件之外的所有器件。

Code (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

EnergyTrace™ software for MSP430™ MCUs, MSP432™ MCUs, CC13xx wireless MCUs and CC26xx wireless MCUs is an energy-based code analysis tool that measures and displays the energy profile of an application and helps optimize it for ultra-low-power consumption.

As most developers know, it is difficult (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
来源:IAR Systems
支持的产品和硬件
线上培训

MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy

MSP430™ Academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的,并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间,WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中,支持所有常用内核,并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制,并随附完整的源代码和设计保证包,在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)

支持的产品和硬件
代码示例或演示

SLAC625 — MSP430FR413x, MSP430FR203x code examples

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MSP-GRLIB — MSP 图形库

MSP 图形库是一组免专利费的基本图元,用于在基于 MSP430 和 MSP432 微控制器并具有图形显示功能的电路板上创建图形用户界面。该图形库包括两个功能性构建层:显示驱动程序层,特定于所用的显示屏;以及图形基元层,用于绘制点、线、矩形、圆、文本和位图图像。

支持的产品和硬件
驱动程序或库

MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

Mathlib is easy to integrate into your designs. (...)

支持的产品和硬件
固件

MSPFRBOOT — MSPFRBOOT

MSP430™ 微控制器 (MCU) 上的引导加载程序 (BSL) 允许用户在原型设计、最终量产和使用期间与 MSP MCU 中的嵌入式存储器进行通信。通信时使用 UART、I2C、SPI 和 USB 等标准接口。可编程存储器(闪存/FRAM)和数据存储器 (RAM) 均可按要求予以修改。

以下是在 MSP 产品系列中理解并有效使用 MSPBSL 所需的步骤。有关您器件上的 BSL 支持哪些功能或与 BSL 通信需要哪些接口方法的最新信息,请参阅“表1.BSL 特性概述”,该表包含在第 1 步中链接到的 BSL 用户指南中。

 

第 1 步:了解 MSP 引导加载程序 (BSL)

(...)

支持的产品和硬件
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG Software

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现 EEPROM 仿真和检测

此参考设计展示了如何在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM),并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加检测功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (DGG) 48 Ultra Librarian
TSSOP (DGG) 56 Ultra Librarian
LQFP (PM) 64 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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