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产品详细信息

参数

Protocols Bluetooth 5.1, Bluetooth mesh Features LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), Direction finding/AoA, FTD, MTD, Leader, Router, End device, Sleepy end device, Border router, NCP, OAD Type Wireless MCU RAM (KB) 80 GPIO 31 Peripherals 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, BAW, I2C, I2S, Sensor controller Security Device identity, Debug security, Secure boot, Secure firmware and software update, Crypto acceleration (RNG, AES, SHA, ECC) Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (C) -40 to 85 Rating Catalog open-in-new 查找其它 蓝牙产品

封装|引脚|尺寸

VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7 open-in-new 查找其它 蓝牙产品

特性

  • 微控制器
    • 强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4F 处理器
    • EEMBC CoreMark®评分:148
    • 352KB 系统内可编程闪存
    • 256KB ROM,用于协议和库函数
    • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
    • 80KB 超低泄漏 SRAM。SRAM 通过奇偶校验得到保护,从而确保高度可靠运行。
    • 双引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线升级 (OTA)
  • 具有 4KB SRAM 的超低功耗传感器控制器
    • 采样、存储和处理传感器数据
    • 独立于系统 CPU 运行
    • 快速唤醒进入低功耗运行
  • TI-RTOS、驱动程序、引导加载程序、低功耗蓝牙® 5 控制器和 IEEE 802.15.4 MAC 嵌入在 ROM 中,优化应用尺寸
  • 符合 RoHS 标准的封装
    • 7mm × 7mm RGZ VQFN48 (31 GPIO)
  • 外设
    • 数字外设可连接至任何 GPIO
    • 4 个 32 位或 8 个 16 位通用计时器
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
    • 2 个具有内部基准 DAC 的比较器
      (1 个连续时间比较器、1 个超低功耗比较器)
    • 可编程电流源
    • 2 个异步收发器 (UART)
    • 2 个同步串行接口 (SSI)(SPI、MICROWIRE 和 TI)
    • I2C
    • I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES 128 位和 256 位加密加速计
    • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
    • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 电容式感应,最多 8 通道
    • 集成温度和电池监控器
  • 外部系统
    • 集成式体声波 (BAW) 谐振器,可以为系统和射频产生精确的时钟
    • 片上降压直流/直流转换器
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围:1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX:7.3mA
    • 有源模式 TX:7.9mA
    • 有源模式 MCU 48MHz (CoreMark):
      3.4mA (71µA/MHz)
    • 传感器控制器,低功耗模式,2MHz,运行无限循环电流:30.8µA
    • 传感器控制器,有源模式,24MHz,运行无限循环电流:808µA
    • 待机电流:0.9µA(RTC 运行,80KB RAM 和 CPU 保持)
  • 无线电部分
    • 与低功耗蓝牙 5 以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度:
      802.15.4 (2.4GHz) 标准下为 -100dBm,
      低功耗蓝牙 5 编码下为 -101dBm
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • EN 300 328、(欧洲)
      • EN 300 440 类别 2
      • FCC CFR47 第 15 部分
      • ARIB STD-T66(日本)
  • 开发 工具和软件

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描述

CC2652RB BAW 器件是一款多协议无线 2.4GHz MCU,面向 Thread、 Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5、IEEE 802.15.4、支持 IPv6 的智能对象 (6LoWPAN)、 Wi-SUN®

CC2652RB 器件是具有成本效益、超低功耗、2.4GHz 和低于 1GHz 射频器件 SimpleLink™ MCU 平台中的一员。非常低的有源射频和微控制器 (MCU) 电流以及低于 1µA 的睡眠电流和高达 80KB 并受奇偶校验保护的 RAM 保持能力可提供卓越的电池寿命,并支持依靠小型纽扣电池在能量采集应用中 运行中长时间的工作。

CC2652RB 器件在一个支持多个物理层和射频标准的平台上将灵活的超低功耗射频收发器与强大的 48 MHz Arm® Cortex®-M4F CPU 结合在一起。专用无线电控制器 (Arm® Cortex®-M0) 可处理存储在 ROM 或 RAM 中的低级射频协议命令,因而可确保超低功耗和极佳的灵活性。CC2652RB 器件的低功耗不会影响射频性能,CC2652RB 器件具有优异的灵敏度和耐用(选择性和阻断)性能。

CC2652RB 器件是高度集成的真正单芯片解决方案,整合了完整的射频系统和片上直流/直流转换器。此外,CC2652RB 器件具有一个集成式 BAW(体声波)谐振器,用于产生射频载波,因此无需使用外部 48MHz 晶体。

通过具有 4KB 程序和数据 SRAM 存储器的可编程、自主式超低功耗传感器控制器 CPU,可在极低的功耗下处理传感器。具有快速唤醒和超低功耗 2MHz 模式的传感器控制器专为对模拟和数字传感器数据进行采样、缓存和处理而设计,因此 MCU 系统可以最大限度地延长睡眠时间和降低工作功耗。

CC2652RB 器件是 SimpleLink™微控制器 (MCU) 平台的一部分,该平台包含
Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、低于 1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用且简单易用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。一次性集成 SimpleLink 平台后,用户可以将产品组合中器件的任何组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现代码的完全重复使用。有关更多信息,请访问 ti.com.cn/simplelink

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More information

Please note that the XCC2652RBRGZR device supporting Bluetooth® Low Energy is preproduction and intended for evaluation only. Software compatibility with production version is not guaranteed.

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功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
CC2652P 正在供货 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F multiprotocol 2.4 GHz wireless MCU with integrated power amplifier This product offers an integrated power amplifier but does not offer BAW resonator solution.
CC2652R 正在供货 SimpleLink™ 32-bit Arm Cortex-M4F multiprotocol 2.4 GHz wireless MCU with 352kB Flash This product removes BAW resonator for use of traditional 42-KHz crystal.

技术文档

star = TI 精选相关文档
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查看所有 39
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 CC2652RB SimpleLink™ 无晶振 BAW 多协议 2.4GHz 无线 MCU 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2019年 7月 27日
* 勘误表 CC2652RB SimpleLink™ Multiprotocol 2.4-GHz MCU Device Revision E Silicon Errata (Rev. A) 2019年 12月 4日
* 用户指南 CC13x2, CC26x2 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. D) 2019年 9月 30日
白皮书 SimpleLink™ CC13x2 and CC26x2 Software Development Kit 2021年 4月 12日
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选择指南 无线连接技术选择指南 下载英文版本 2020年 2月 28日
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白皮书 Exploring IoT wireless connectivity in mechanical shock and vibration environme 2019年 11月 7日
技术文章 VIDEO: TI Bulk Acoustic Wave (BAW) resonator technology with Bluetooth 5 2019年 9月 26日
应用手册 Running Bluetooth® Low Energy on CC2640 Without 32 kHz Crystal (Rev. C) 2019年 9月 23日
应用手册 What's New in Zigbee 3.0 (Rev. A) 2019年 6月 6日
应用手册 Bluetooth® Low Energy tree structure network 2019年 5月 29日
应用手册 Secure boot in SimpleLink™ CC13x2/CC26x2 wireless MCUs 2019年 4月 15日
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白皮书 SimpleLink Crystal-Less Wireless MCU based on TI BAW technology 2019年 2月 18日
应用手册 Measuring Bluetooth Low Energy Power Consumption (Rev. D) 2019年 1月 10日
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用户指南 LP-2652RB quick start guide 2018年 12月 21日
应用手册 Dynamic Multi-protocol Manager (DMM) 2018年 11月 30日
应用手册 Software SAR ADC using the CC2642R1 sensor controller 2018年 3月 2日
应用手册 Meet the SimpleLink™ Sensor Controller 2018年 2月 27日
应用手册 Use of Low-power Zigbee and Thread With the SimpleLink™ CC2652 Wireless MCU 2018年 2月 27日
应用手册 Sensor sequencing using the CC2642R1 sensor controller 2017年 3月 5日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
29
说明

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 音频 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的数字音频外设 [I2S] 实现评估和开发。BoosterPack 可与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 类功率放大器,可以驱动扬声器和超低功耗音频编解码器,即支持可编程音频处理的 TLV320AIC3254。扬声器、耳机和麦克风单独销售。SDK 中的示例应用需要两个 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST 套件。应用包括:Wi-Fi 扬声器、门铃、婴儿监护系统、Wi-Fi 耳机、Wi-Fi 音频流和对讲机。

特性
  • 1 个麦克风
  • 1 个音频 3.5 单声道插孔
  • 2 个音频 3.5 mm 立体声插孔(入口和出口)
  • 使用终端块(立体声)的板载扬声器连接器
  • 板载音频编解码器 (TLV320AIC3254)
  • 板载 D 类音频功率放大器 (TPA2012D2)
调试探针 下载
document-generic 用户指南
149
说明

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的一个附件,可增加 Energy Trace 功能的动态范围。这允许在所有的 Simplelink 无线 MCU 上执行非常精确的功耗测量,同时仍使用同样众所周知的用户界面。这使得 XDS110 ETHDR 成为一种可满足所有设计人员对功耗监控的需求的解决方案。

XDS110 ETHDR (...)

特性

德州仪器 (TI) XDS110 EnergyTrace™ 高动态范围 (ETHDR) 是 XDS110 调试探针(仿真器)的第一个附件。按照设计,该器件是一个可将 EnergyTrace 应用于更高功率的无线连接系统的完整插入式解决方案,与内置于 XDS110 调试探针的原始 EnergyTrace 功能相比,其范围、分辨率和采样率都有所提高。

XDS110 ETHDR 增强的电气特性也使其适合用于更加广泛的开发套件和自定义目标板中。

XDS110 ETHDR 使用与 XDS110 调试探针相同的外壳,从而使其成为一种物理上适合实验室环境的优质解决方案。

(...)

调试探针 下载
document-generic 用户指南
99
说明

The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)

特性

The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)

调试探针 下载
295
说明

Spectrum Digital XDS200 是最新 XDS200 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)的首个模型。XDS200 系列拥有超低成本 XDS100 与高性能 XDS560v2 之间的低成本与高性能的完美平衡。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持内核和系统跟踪。

Spectrum Digital XDS200 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、TI 10 引脚和 ARM 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,而通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机 PC。要在主机 PC 上运行,还需要 Code Composer Studio™ IDE 许可证。

(...)

特性

XDS200 是最新的 JTAG 系列 TI 处理器调试探针(仿真器)。XDS200 旨在提供良好的性能和最常见的功能,定位于低成本 XDS100 和高性能 XDS560v2 之间,是用于调试 TI 微控制器、处理器和无线器件的均衡型解决方案。

XDS200 适合取代老化的 XDS510 系列 JTAG 调试器,其具有更高的 JTAG 数据吞吐量、增加了对 ARM 串行线调试模式的支持并降低了成本。

XDS200 的所有型号均顺应在现代 TI 开发板上减小空间的趋势,为此提供标准的 TI 20 引脚连接器作为与目标之间的主要 JTAG 连接。此外,所有型号都提供针对 TI 和 ARM 标准 JTAG 接头的模块化目标配置适配器(提供的适配器因型号而异)。

XDS200 支持传统的 IEEE1149.1 (JTAG)、IEEE1149.7 (cJTAG) 以及 ARM 的串行线调试 (SWD) 和串行线输出 (SWO),运行时的接口电平为 +1.5V 到 4.1V。

与传统 JTAG 相比,IEEE1149.7 或紧凑 JTAG (cJTAG) 有巨大的进步;因为它仅需使用两个引脚即可支持所有功能,可用于某些指定的 TI 无线连接微控制器中。

串行线调试 (SWD) 作为一种调试模式,也使用两个引脚,并且与 JTAG 相比能够以更高的时钟速率传输数据。串行线输出 (SWO) 多增加了一个引脚,此引脚允许对指定的 Cortex M4 微控制器执行简单的跟踪操作。

所有 XDS200 型号均支持通过 USB2.0 高速连接 (480Mbps) 连接到主机,某些型号还支持以太网 10/100Mbps。此外,某些型号支持对目标板进行功耗监控。

(...)

开发工具套件 下载
document-generic 用户指南
39.99
说明

To get started developing with this LaunchPad:
Step 1:  Buy the LP-CC2652RB LaunchPad development kit
Step 2:  Download the CC13x2-CC26X2 SDK
Step 3:  Complete the Out-of-Box experience and take the SimpleLink Academy trainings

Note:  The v3.10.00.xx release of the SIMPLELINK-CC2652RB-BLE-SDK does (...)

特性
  • Access all I/O signals with the BoosterPack™ plug-in module connectors
  • Upgrade the LaunchPad firmware over-the-air from the SimpleLink Starter app
  • Expand functionality with one of the available BoosterPack plug-in modules

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
SimpleLink™ CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-CC13X2-26X2-SDK SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 软件开发套件 (SDK) 为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,包括支持 SimpleLink CC13x2 和 CC26x2 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Zigbee®、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

开始使用

第 1 步:购买 LaunchPad
第 2 步:下载 CC13x2 和 CC26x2 SDK
第 3 步:开始使用 SimpleLink Academy


SimpleLink CC13X2 和 26X2 SDK

 

特性
  • TI 15.4-Stack 是面向低于 1GHz 频带、基于 IEEE 802.15.4 的星形拓扑网络解决方案(访问 www.ti.com/LongRange 了解更多信息)
  • 支持使用射频驱动器和 EasyLink 抽象层开发专有的低于 1GHz 和 2.4GHz 应用(访问 www.ti.com/LongRange 了解更多信息)
  • TI 免专利费的低功耗蓝牙 (BLE) 软件协议栈支持蓝牙 5.2 和蓝牙网状网络(访问 www.ti.com/BLE 了解更多信息)
  • 基于 openthread (github.com/openthread/openthread) 的 Thread 1.1 网络协议(访问 www.ti.com/Thread 了解更多信息)
  • TI 免专利费的 Zigbee 软件协议栈 (Z-stack)(访问 www.ti.com/Zigbee 了解更多信息)
  • 使用动态多协议管理器 (DMM) 支持 BLE (...)
IDE、配置、编译器或调试器 下载
Arm® 代码生成工具 - 编译器
ARM-CGT TI Arm® 代码生成工具支持开发适用于 TI Arm 平台的应用,尤其是采用 TI Arm Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件的应用。目前有两个 TI Arm® C/C++ 编译器工具链,它们均可用于编译和链接 C/C++ 和汇编源文件,以构建可在 Arm® Cortex-M 和 Cortex-R 系列器件上加载和运行的静态可执行应用程序。将根据器件系列推荐特定的编译器工具链。请参阅器件的 SDK 或软件包,以获取有关使用哪个工具链的信息。
  • 全新的 TI Arm® Clang 编译器工具 (ARM-CGT-CLANG-X) 是从开源的 clang 编译器及其支持的 LLVM 基础架构衍生出来的。今后所有新功能的开发都将在 TI Arm® Clang 编译器工具中完成。
  • 必要时将继续维护 TI Arm® C/C++ 编译器工具 (ARM-CGT-XX)。但是,旧版 TI Arm® C/C++ 编译器工具的 v20.2.x.LTS 维护版本中将仅提供漏洞修复。
Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (...)
特性
  • TI Arm® Clang 编译器工具发行版 1.2.1.STS:
    • 与旧版 TI 编译器相比,改进了编译器生成的代码大小
    • GCC 兼容的编译器命令行界面
    • 基于源代码的覆盖率,包括分支覆盖率
      • 借助 tiarmprofdata 和 tiarmcov 实用程序来帮助实现可视化
    • 支持 Arm C 语言扩展 (ACLE)
    • 用于移植使用旧版 TI 编译器构建的项目以使用新 TI Clang 编译器的迁移帮助

  • TI Arm® C/C++ 编译器工具发行版 20.2.x.LTS:
    • 支持 C++ 2014,兼容 C++ ABI
    • 支持 Arm C 语言扩展 (ACLE)
    • 基于 LLVM 的目标文件实用程序:objcopy、objdump、readelf、size
    • 继续支持其他 Arm 处理器版本,包括:v4、v5e、v6 和 v7a8

TI 编译器支持

      TI 拥有一个快速响应的活跃 E2E™ 社区,该社区为 TI 编译器提供了支持。

长期和短期支持

长期支持 (LTS) 版本主动维护期约为两年,针对所报告缺陷的修复说明如下:

    • 在 2 周之内解决停产缺陷,
    • 在 90 天内解决重要缺陷,并且
    • 会主动为每个版本流执行缺陷修复
短期支持 (STS) 版本仅在下一版本可用前受到支持,这意味着:
    • 仅停产缺陷可能导致创建补丁版本,
    • 不会计划创建 STS 版本的补丁版本,并且
    • 不会主动为每个版本流执行缺陷修复
    • 有关 LTS 和 STS 编译器版本区别的更多信息,请参阅文章: (...)
IDE、配置、编译器或调试器 下载
适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
CCSTUDIO-WCS

Download the latest version of Code Composer Studio

Code Composer Studio™ - Integrated Development Environment for SimpleLink™ Wireless Connectivity Solutions

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) that supports TI's Microcontroller and Embedded Processors portfolio. Code Composer Studio comprises a suite of tools used to (...)

IDE、配置、编译器或调试器 下载
TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO
SENSOR-CONTROLLER-STUDIO Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码,以便设计超低功耗应用。

该工具生成传感器控制器接口驱动程序,这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。

传感器控制器是小型的 CPU 内核,针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中,可以独立于系统 CPU 和 MCU 域电源状态自主执行简单的后台任务。此类任务包括但不限于:

  • 使用 ADC 或比较器进行模拟传感器轮询
  • 使用 SPI、I2C 或其他协议进行数字传感器轮询
  • 使用电流源、比较器和时数转换 (TDC) 进行电容式感应

传感器控制器是可由用户使用语法与 C 类似的简单编程语言进行编程。这就允许将传感器轮询和其他任务指定为顺序算法,而不是复杂外设模块、计时器、DMA、寄存器可编程状态机甚至路由等的静态配置。主要优点为:

  • 灵活性
  • 动态重复使用硬件资源
  • 无需专用硬件即可执行简单数据处理
  • 可观察性和调试选项

资源

特性
  • 包含多个常见用例的易于使用示例
  • 用于以类似 C 的编程语言进行编程的具有内置编译器和汇编器的全工具链
  • 通过使用集成的传感器控制器任务测试和调试功能(包括传感器数据可视化以及算法验证)实现快速开发
  • 生成易于集成到系统 CPU 应用中的代码
  • 系统 CPU 应用项目 IAR 和 CCS 的软件示例和代码生成
插件 下载
适用于 HomeKit 的 SimpleLink™ 软件开发套件 (SDK) 插件
SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-HOMEKIT 借助这组包括用户指南、集成指南和驱动程序的 SimpleLink™ SDK 插件,MFi 获许可人员能使用 SimpleLink Wi-Fi® CC32XX SDKSimpleLink CC13x2-CC26x2 SDK 以及分别通过 Apple MFi 认证的器件开发 Apple HomeKit 应用。
特性

适用于 HomeKit 应用的 SimpleLink SDK 插件可提供一致的 API,符合 Wi-Fi (IP) 和低功耗 Bluetooth™ 协议,支持以下服务:

  • HomeKit 附件协议 (HAP)
  • 安全服务:密码、签名、密钥管理
  • 软件或硬件 MFi 认证
  • 文档
  • 示例附件

特定于 Wi-Fi (IP) 附件的特性:

  • HTTP/1.1 服务器
  • JSON 解析和生成
  • 无线附件配置 2 (WAC2) 协议
  • Bonjour (mDNS) 服务

特定于低功耗蓝牙附件的特性:

  • 使用 HAP-BLE,遵守 GATT 协议
  • 蓝牙 5 (BLE5) 协议栈集成支持 LE 编码 PHY 和 2Mbps 高速模式
请参阅发行说明了解更多详细信息。
软件编程工具 下载
SmartRF 闪存编程器
FLASH-PROGRAMMER SmartRF 闪存编程器 2 可用于通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。

SmartRF 闪存编程器 可用于对德州仪器 (TI) 基于 8051 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程,还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 都包含图形用户界面和命令行界面。

特性
  • 对低功耗射频无线 MCU 上的软件映像进行编程
  • 对评估板的 USB MCU 上的固件和引导加载程序进行编程/更新
  • 将软件映像附加到器件上的现有软件
  • 将器件中的软件映像读到二进制、十六进制或 ELF 文件(对于 ARM 器件,仅限 elf 和二进制文件)中
  • 根据文件验证器件上的软件映像
  • 对闪存锁定位进行编程
  • 读取/写入 MAC (IEEE EUI64/48/BLE) 地址
  • 读取有关器件的信息页面
  • 命令行界面

安装

SmartRF 闪存编程器和 SmartRF 闪存编程器 2 在 32 及 64 位版本的 Microsoft® Windows 7 和 Windows 10 上运行。

安装建议:

  • 将 ZIP 文件下载到硬盘驱动器上。
  • 将文件解压缩。
  • 阅读清单文件以获取有关版本的信息。
  • 运行设置文件并按照说明操作。

必须以管理员权限执行 SmartRF 闪存编程器安装才能安装 USB 驱动程序。启动安装程序时,会显示“User Access (...)

软件编程工具 下载
UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family
UNIFLASH 支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。

设计工具和仿真

计算工具 下载
蓝牙功耗计算工具
BT-POWER-CALC — 该工具用于计算 TI 蓝牙器件各种用例的低功耗蓝牙功耗估计值。该计算器包括广播和外设用例,可为不同用例的配置文件配置参数。计算器输出预期电池寿命的估算值。
特性
  • 电池寿命估算器
  • 用例配置文件可配置性
计算工具 下载
TI 射频范围评估器
RF-RANGE-ESTIMATOR — 该工具用于完成使用 TI 无线器件的室内和室外射频链路的距离估算。室外计算基于视线 (LOS)。对于室内估算,可以选择介于 Tx 和 Rx 单元之间的建筑材料。Tx 和 Rx 单元之间复合材料的衰减越大,距离就越短。
特性
  • 低于 1GHz 和 2.4GHz 器件的距离估算电子表格
  • 距离调试检查清单
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SmartRF Studio Download
SMARTRFTM-STUDIO SmartRF™ Studio 是一种 Windows 应用,可用于评估和配置德州仪器 (TI (...)
document-generic 用户指南
特性
  • 链路测试。发送和接收节点间数据包。
  • 天线和辐射测试。将无线电设置为连续波 TX 和 RX 状态。
  • 一组适用于所有器件的推荐/典型寄存器设置。
  • 读写单独的射频寄存器。
  • 执行单独的命令来控制无线电。
  • 有关每个寄存器或命令的位字段的详细信息。
  • 保存/加载文件中的器件配置数据。
  • 将寄存器设置和命令参数导出为用户可定义的格式。
  • 导出无线电配置代码(CC13xx、CC26xx)。
  • 允许 GPIO 自定义配置(CC13xx、CC26xx)。
  • 通过 USB 经由调试探针或评估板与评估板通信。
  • 单个计算机上支持多达 32 个评估板。

兼容性问题

SmartRF Studio 6 可在 Microsoft® Windows 98、Windows 2000、Windows XP(32 位)、Windows Vista(32 位)和 Windows 7(32 位)上运行。

SmartRF Studio 7 可在 32 位和 64 位版本的 Microsoft® Windows 7、8 和 10 上运行。

安装建议:
  • 将 ZIP 文件下载到硬盘驱动器上。
  • 将文件解压缩。
  • 阅读 readme.txt 文件以获取版本信息。
  • 运行设置文件并按照说明操作。
计算工具 下载
Z-Stack™ power calculator tool
ZIGBEE-POWER-CALC — 使用此工具,SimpleLink™ Z-Stack™ 软件用户可以在 Zigbee 应用中分析休眠终端设备的系统功率分布。用户可以使用该计算器评估潜在系统电池寿命,并通过配置系统设置、堆栈参数、有效负载分布和使用情况参数来确定如何优化电池寿命,从而通过模拟各种系统设计选项来实现所需的性能目标。
特性
  • 适用于使用 SimpleLink CC13X2 和 CC26X2 软件开发套件 (SDK) 中 Z-Stack 软件的 CC13X2 和 CC26X2 产品的功率计算器


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Hardware design reviews for SimpleLink™ CC2xxx devices
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS 开始 SimpleLink 2.4GHz 硬件设计审查流程:
  • 第 1 步:申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源(请参阅下面 CC2xxx 产品页面的链接)。
  • 第 2 步:填写申请表,开始审查流程。TI 专家将通过您提供的电子邮件地址直接与您联系,为您提供后续步骤。

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

审查过程中,我们会联系您提供以下信息:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供堆叠详细信息
  • 有关电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • 对于较复杂的电路板,我们也会要求提供实际设计数据库(如 Cadence 或 Altium)

注:如果您不能提供上述信息,请在我们的 E2E 论坛中提交一般问题。

2.4GHz 硬件设计审查流程适用于以下 CC2xxx 产品:

光绘文件 下载
SWRC357A.ZIP (8491 KB)

参考设计

参考设计 下载
工业无线状态监控参考设计
TIDA-010012 — Use this reference design to quickly establish a wireless network that connects various types of sensors for condition monitoring directly to the Cloud. Condition Monitoring is based on a regular or permanent recording of the machine condition which is necessary for predictive maintenance. Inputs (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
VQFN (RGZ) 48 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

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