产品详情

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Vision Processing accelerator, 1 video encode/decode accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 Coprocessors MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Vision Processing accelerator, 1 video encode/decode accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

处理器内核:

  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3733MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    功能安全:

  • 符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
  • 器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机支持 (总共 8 个外部端口)
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达 2 个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持
  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
    • 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共为 20Gbps)

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 类 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3733MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    功能安全:

  • 符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
  • 器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机支持 (总共 8 个外部端口)
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达 2 个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持
  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
    • 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共为 20Gbps)

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 类 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

TDA4VM 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用,例如:机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VM 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用,例如:机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能优于比较器件,可直接替换
TDA4VM-Q1 正在供货 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统 Pin-to-pin equivalent, adding the automotive Q100 qualification
功能与比较器件相同且具有相同引脚
DRA829J 正在供货 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 Pin-to-pin compatible device, removing the VPAC/DMPAC

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 71
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 适用于 ADAS 和自动驾驶汽车的 TDA4VM Jacinto™ 处理器器件版本 1.0 和 1.1 数据表 (Rev. J) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.J) PDF | HTML 2021年 10月 23日
* 勘误表 J721E DRA829/TDA4VM Processors Silicon Revision 1.1/1.0 (Rev. C) PDF | HTML 2022年 7月 27日
应用手册 Jacinto 7 LPDDR4 电路板设计和布局指南 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 5月 22日
应用手册 Jacinto7 AM6x/DRA8x/TDA4x 原理图检查清单 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 12日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors.... (Rev. A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
白皮书 使用高度集成的处理器设计高效的边缘 AI 系统 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 4月 19日
用户指南 C6000 到 C7000 迁移 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 4月 13日
应用手册 JacintoTM 7家族HS芯片中的JTAG加解锁控制 2023年 4月 9日
应用手册 Jacinto7 DDRSS 寄存器配置工具 (Rev. B) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2023年 2月 10日
应用手册 TDA4x(LDC) 畸变矫正 2023年 1月 13日
应用手册 TI Deep Learning Library Upgrade Solution PDF | HTML 2022年 12月 21日
功能安全信息 Jacinto Functional Safety Enablers (Rev. A) PDF | HTML 2022年 12月 12日
功能安全信息 DRA829_TDA4VM Report on the Safety Certificate - Automotive 2022年 12月 7日
功能安全信息 DRA829_TDA4VM Report on the Safety Certificate - Industrial 2022年 12月 7日
功能安全信息 DRA829_TDA4VM Safety Certificate - Automotive 2022年 12月 6日
功能安全信息 DRA829_TDA4VM Safety Certificate - Industrial 2022年 12月 6日
应用手册 基于Pytorch训练并部署ONNX模型在TDA4 2022年 9月 19日
功能安全信息 Jacinto™ 7 Safety Product Overview PDF | HTML 2022年 8月 15日
证书 J721E SDL TUV Certification 2022年 8月 8日
应用手册 Proof of Concept Enablement for Jacinto TDA4VM OpenVx Host on R5F MCU2_0 PDF | HTML 2022年 7月 25日
功能安全信息 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. B) 2022年 7月 19日
应用手册 TDA4片内外系统中的Memory管理 2022年 6月 5日
应用手册 Jacinto7 高安全性器件开发 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 TDA4 系列的 SPI 启用和验证 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 双 TDA4x 系统解决方案 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 6月 3日
应用手册 在 Jacinto7 SoC 上启用 MAC2MAC 功能 PDF | HTML 下载英文版本 2022年 6月 3日
应用手册 Jacitno7 Boot Loader及PSDKRA启动方案 2022年 5月 31日
应用手册 Jacinto 7 摄像头捕捉和成像子系统 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 5月 19日
用户指南 PDN-1A 用户指南之使用 TPS65941213-Q1 和 LP876411B4-Q1 PMIC 为 J721E 供电 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 5月 13日
应用手册 J721E DDR 防火墙示例 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 4月 29日
应用手册 TDA4 刷写技术 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2022年 4月 29日
用户指南 PDN-0C 用户指南之使用优化的 TPS65941213-Q1 和 TPS65941111-Q1 PMIC 为 Jacinto™ 7 J721E 供电 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 4月 6日
用户指南 适用于 J721E 和 PDN-0B 的 TPS65941212-Q1 和 TPS65941111-Q1 PMIC 用户指南 (Rev. B) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 4月 6日
技术文章 How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? 2022年 3月 29日
应用手册 快速部署Tensorflow和TFLITE模型在Jacinto7 Soc 2022年 3月 2日
应用手册 TDA4泊车应用中的超声波雷达集成方案 2022年 2月 13日
技术文章 How to simplify your embedded edge AI application development 2022年 1月 28日
更多文献资料 Jacinto™ 7 automotive processors 2021年 12月 14日
应用手册 Jacinto 7 Display Subsystem Overview PDF | HTML 2021年 12月 10日
应用手册 Jacinto 7 Thermal Management Guide - Software Strategies PDF | HTML 2021年 12月 10日
应用手册 Jacinto7 HS Device Flashing Solution PDF | HTML 2021年 12月 9日
应用手册 DDR Inline ECC在Jacinto7 SoC中的应用 2021年 12月 8日
应用手册 TDA4 HS Prime密钥烧录以及vHSM的集成 2021年 12月 8日
应用手册 MMC SW 调优算法 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2021年 11月 15日
应用手册 OSPI 控制器 PHY 调优算法 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2021年 11月 15日
应用手册 TDA4VM 的有效视觉定位 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 11月 6日
应用手册 TDA4VM 上的硬件加速运动恢复结构算法 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2021年 10月 12日
用户指南 DRA829/TDA4VM Technical Reference Manual (Rev. C) 2021年 10月 4日
应用手册 Performance and power benchmarking with TDA4 Edge AI processors PDF | HTML 2021年 9月 1日
应用手册 MAC2MAC在 Jacinto7 Soc中的应用 2021年 6月 10日
应用手册 Weston ivi-shell 在 Jacinto7 Soc中的应用 2021年 5月 7日
功能安全信息 Build safer, efficient, intelligent and autonomous robots 2021年 3月 4日
应用手册 TDA4VMid VPAC ISP Tuning Overview (Rev. A) PDF | HTML 2021年 1月 14日
白皮书 Jacinto™ 7 处理器上的安全赋能器 下载英文版本 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 2021年 1月 4日
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 2021年 1月 4日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 2020年 10月 22日
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 2020年 10月 22日
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 下载英文版本 2020年 10月 22日
白皮书 A 360-degree view of surround-view and automated parking systems. 2020年 3月 1日
白皮书 A 360-degree view of surround-view and automated parking systems.. 2020年 3月 1日
白皮书 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsK 2020年 3月 1日
白皮书 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsN 2020年 3月 1日
白皮书 充分利用 Jacinto 7 处理器的汽车设计功能安全特性 下载最新的英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2020年 3月 1日
白皮书 360 度全景视图自动泊车系统 下载英文版本 2020年 2月 4日
技术文章 Making ADAS technology more accessible in vehicles 2020年 1月 7日
更多文献资料 Jacinto 7 EVM Quick Start Guide for TDA4VM and DRA829V Processors 2019年 10月 10日
应用手册 Jacinto 7 High-Speed Interface Layout Guidelines 2019年 10月 4日
用户指南 VCOP Kernel-C to C7000 Migration Tool User's Guide (Rev. C) PDF | HTML 2019年 8月 11日
证书 TÜV NORD Certificate for Functional Safety Software Development Process 2015年 2月 3日

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

The J721EXCP01EVM common processor board for Jacinto™ 7 processors lets you evaluate vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets. The common processor board is compatible with all Jacinto 7 processors system-on-modules (sold separately or as a (...)

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.D): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)

J721EXSOMXEVM 插槽式模块上系统 (SoM) 与 J721EXPCP01EVM 通用处理器板配合使用时,用于评估适用于汽车和工业领域的视觉分析和网络连接应用的 TDA4VM 和 DRA829V 处理器。这些处理器在环视摄像头和自动泊车应用以及部署软件即服务模型的车辆计算网关应用中表现尤为出色。

TDA4VM 和 DRA829V 处理器采用功能强大的异构架构,包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式服务提供商 (ISP) 和视觉处理加速、2D 和 3D 图形处理单元 (GPU) (...)

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.D): PDF | HTML
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

SK-TDA4VM — 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件

借助 TDA4VM 处理器入门套件,实现智能摄像头、机器人和智能机械。利用快速设置流程和各种基础演示和教程,您可以在一小时之内根据想象开始进行原型设计。此套件可实现 8 TOPS 的深度学习性能以及硬件加速的边缘 AI 处理,无需任何手动工具。仅使用 Linux 和业界标准 API(TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、GStreamer、Docker、ROS 和 OpenGL ES)即可在嵌入式应用中实现高速 AI。

开箱视频:观看开箱并设置入门套件

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.C): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

BEAGL-BONE-AI-64 — 基于 Jacinto™ TDA4VM Arm® Cortex®-72 处理器的 BeagleBone® AI-64 嵌入式计算板

BeagleBoard.org 基金会的 BeagleBone® AI-64 是一套用于开发人工智能 (AI) 和机器学习解决方案的完整系统,具有 BeagleBone 平台和板载外设的便利性和可扩展性,可用于开始学习和构建应用。

开始构建性能优化型嵌入式应用时,只需使用本地托管的即用型开源工具链和开发环境、Web 浏览器、电源和网络连接。

通过熟悉的 BeagleBone Cape 接头可实现行业领先的扩展可能性,其中包含数百个开源硬件示例和数十个的现成嵌入式扩展选项。

评估板

ECON-3P-EMBEDDED-VISION — e-con Systems Inc for camera design and services, imaging solutions, camera/ISP tuning and computer

E-con Systems is a leading OEM camera provider with a wide portfolio of USB, MIPI and GMSL cameras. They take pride in building a custom camera solution that precisely fits the customers' specification. They also provide a full range of turnkey imaging solutions from form-factor customization (...)

提供方: e-con Systems Inc.
评估板

FRMS-3P-INDUSTRIAL-VISION — 用于摄像头/ISP 调优、3D 摄像机、成像解决方案和计算机视觉的 FRAMOS 工业视觉

Framos is passionate about imaging and vision technologies. These technologies play a key role in robotics, automation and IoT-connected factory and are key drivers in cognitive systems and vision based artificial intelligence.

Every embedded vision system has specific requirements that, in most (...)

提供方: Framos
评估板

TECHN-3P-SOM-ROVY-4VM — TechNexion ROVY-4VM system-on-module for TDA4VM SoC with dual Arm® Cortex®-A72 C7x DSP GPU

The TechNexion ROVY-4VM is a system-on-module (SOM) developed for mobile robotic, industrial automation and machine vision applications. This SOM is designed for real-time processing in embedded vision applications. The TDA4VM SOC integrates dual ARM®v8 Cortex® A72, 6x 1.0 GHz ARM Cortex (...)

提供方: TechNexion
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意,它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪,需要 XDS560v2 PRO TRACE

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器(带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器)连接到目标板,并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
开发套件

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
提供方: D3 Engineering
软件开发套件 (SDK)

IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — Ignitarium services for AI, sensor fusion and robotics

Ignitarium is a product engineering design company with extensive experience in artificial intelligence (AI), embedded systems and enterprise software. They develop software targeted towards autonomous robots / autonomous vehicles as well as software for object / event detection. Their team (...)
提供方: Ignitarium
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux-RT SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM Linux SDK,用于 TDA4VM Jacinto™ 处理器上的边缘 AI 应用程序

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
硬件开发
SK-TDA4VM 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 QNX SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 RTOS SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)
下载选项
应用软件和框架

HLA-3P-ADAS-FWD-CAM-ALGORITHMS — Third party folder page for Hella-Aglaia Forward Camera Algorithms

HELLA Aglaia 为高级驾驶辅助系统开发了嵌入式软件解决方案,该解决方案不仅符合经认证的行业标准,还可随时用于硬件集成。

通过利用 TDA4x 处理器系列强大的深度学习功能,HELLA Aglaia 稳健的图像处理软件即使在处理高分辨率摄像头数据时,也能实现精确、高效的图像分析。该软件经优化可轻松用于 TDA4x 处理器架构。

功能
组件 任务 类别

多类物体检测

  • 汽车相关物体检测与定位

11 类,例如

  • 行人检测
  • 车辆检测
  • 交通信号灯检测
  • 交通标志检测
  • 人孔检测
  • 建筑工地标志检测

语义自由空间

  • 驾驶区域限制(物体、路缘、未标记的道路边界)检测
  • 限定对象指示
  • 道路检测
  • 路边检测

MonoDepth
(即将推出)

  • (...)
提供方: Hella Aglaia
应用软件和框架

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
提供方: Momenta
代码示例或演示

ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision 嵌入式视觉入门套件

Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.

Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)

提供方: Allied Vision
代码示例或演示

AMZN-3P-EDGE-AI — 面向机器学习 (ML) 培训、模型管理和物联网 (IoT) 的亚马逊服务

AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
提供方: Amazon
代码示例或演示

ASTC-3P-VLAB-EVM-SIM — ASTC VLAB 虚拟开发平台和工具

VLAB Works is the industry leader in software technology for modeling, simulation, and virtual prototyping of embedded electronic systems. VLAB technologies and solutions enable the application of automation and agile processes to embedded systems development. VLAB Works helps customers design (...)
提供方: VLAB Works
代码示例或演示

D3-3P-DEV — D3 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司,利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场,并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验,可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案,帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用,对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

提供方: D3 Engineering
代码示例或演示

KDN-3P-SLAM — 用于 TI Edge AI 机器人的 Kudan SLA

Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
提供方: Kudan Inc.
驱动程序或库

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 处理器 VxWorks 和 Linux 操作系统

Wind River 是提供物联网 (IoT) 软件的全球领导者。自 1981 年以来,该公司的技术一直在为全世界最安全的器件提供支持,现在已广泛应用于超过 20 亿产品中。Wind River 提供全面的边缘到云产品系列,并针对这些产品提供世界一流的全球专业服务和备受赞誉的客户支持。Wind River 的 VxWorks 和 Linux 产品支持各种 TI 处理器。

如需了解有关 Wind River 的更多信息,请访问 https://www.windriver.com

提供方: Wind River Systems
固件

VCTR-3P-AUTOSAR — 汽车行业的矢量 AUTOSAR、HSM 和网络软件组件

Vector is the leading manufacturer of software tools and embedded components for the development of electronic systems and networking from CAN to Automotive Ethernet. Vector has been a partner of automotive manufacturers, suppliers and related industries since 1988, providing software components, (...)
提供方: Vector Informatik GmbH
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统 AM62A3 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7-Q1 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM69A 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX AM68A 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,验证是否能提供支持。

产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO Edge AI studio

Edge AI Studio is a collection of tools aimed to accelerate the development of edge AI application on TI embedded devices.

Model Analyzer, formerly known as TI edge AI cloud, is a free online service that allows for the evaluation of accelerated deep learning inference on remotely accessed (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
AM62A3 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power system, video doorbell, security camera AM62A3-Q1 Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power systems, video surveillance, lawn robot AM62A7-Q1 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM68A 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation AM69A 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
评估板
J721EXCPXEVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板 J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM) SK-TDA4VM 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件 SK-AM62A-LP 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62A 入门套件 SK-AM68 AM68x starter kit for Sitara™ processors SK-AM69 AM69x starter kit for Sitara™ processors
软件
软件开发套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A Software Development Kit for AM62A Sitara processors
支持软件
PROCESSOR-SDK-AM68A 适用于 AM68A 处理器的软件开发套件 PROCESSOR-SDK-AM69A 适用于 AM69A 处理器的软件开发套件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Arm-based microcontrollers|Cortex-R5F MCUs|> 300 to < 800 MHz|Real-time control
AM2631 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
Arm-based microcontrollers|Cortex-M4F MCUs|< 100 MHz|> 512 kB to ≤ 2 MB|1.8 V to 3.3 V
MSP432E401Y 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 DRA780 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA781 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA782 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA783 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
蓝牙产品
CC2640R2F 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
C2000 实时微控制器
TMS320F280021 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280021-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C-Q1 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384D-Q1 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384S-Q1 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386D-Q1 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386S-Q1 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网、EtherCAT 的 32 位 MCU
Wi-Fi 产品
CC3200 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3200MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块 CC3220MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3230S 具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF 具有 256kB RAM+1MB XIP 闪存、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
Arm-based microcontrollers|Cortex-R5F MCUs|≥ 800 MHz|Networking
AM2431 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Arm-based microcontrollers|TM4C Cortex-M4F MCUs|80-MHz Cortex-M4F MCUs
TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
Arm-based microcontrollers|TM4C Cortex-M4F MCUs|120-MHz Cortex-M4F MCUs
TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5706 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全引导 AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导 AM5716 Sitara 处理器:Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 Sitara 处理器:Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5746 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 Sitara 处理器:双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP,多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM623 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC AM6411 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6528 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AM6546 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6548 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AMIC110 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议 AMIC120 Sitara 处理器;Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA712 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形和双核 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA718 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA725 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA77P 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC DRA790 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA797 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA821U Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 4-port Ethernet switch, and a PCIe controller DRA829J Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA2E 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(23mm 封装) TDA2EG-17 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(17mm 封装) TDA2HF 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators TDA4VM-Q1 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
多协议产品
CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
Arm-based microcontrollers|Cortex-M0+ MCUs|< 50 MHz|> 32 to ≤ 128 kB|1.8 V to 3.3 V
MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm-based microcontrollers|Cortex-M0+ MCUs|< 50 MHz|≤ 32 kB|1.8 V to 3.3 V
MSPM0L1105 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCUs
MSP432E401Y 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCUs
MSPM0L1105 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCUs
AM2431 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
启动 下载选项
线上培训

BLACKBERRY-QNX-ACADEMY BlackBerry® QNX® academy

Self-paced training to fast-track software innovation efforts and reduce risk in the development process of safety-critical products like industrial robots and AI vision systems.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
硬件开发
评估板
SK-TDA4VM 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件
线上培训

EDGEAI-ACADEMY Edge AI academy

Become an AI expert in days with learning modules, hands-on training and demonstrations.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
硬件开发
评估板
SK-TDA4VM 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件
线上培训

EDGEAI-ROBOTICS-ACADEMY Edge AI robotics academy

Get started with Edge AI and robotics with no experience required. The training starts with technology fundamentals and moves on to code examples for real demonstrations.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP
硬件开发
评估板
SK-TDA4VM 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
提供方: Green Hills Software
操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS,旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
提供方: QNX Software Systems
支持软件

RDGRN-3P-SW-SERVICES — RidgeRun 提供 Linux、Gstreamer 插件和 AI 应用程序开发服务

RidgeRun 可帮助客户构建、集成、优化和维护嵌入式软件解决方案,用于解决特定行业和领域面临的独特挑战。RidgeRun 的专业领域包括:
  • 嵌入式 Linux:Yocto、BSP 定制、硬件启动、摄像头驱动程序、ISP 驱动程序、串行器/解串器驱动程序等。
  • GStreamer:创建、优化和部署利用硬件加速器的定制元素。
  • 应用开发:多媒体服务器,基于 GStreamer 或其他媒体处理框架,如 OpenVX、OpenCV 等。
  • 计算机视觉:开发计算机视觉解决方案,如视频稳定、图像拼接、跟踪、标记等。
  • 人工智能:通过 GStreamer 或其他框架高效部署模型和进行推理。创建定制模型。

(...)

提供方: RidgeRun
支持软件

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision 在适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能的 TDAx 上实现了基于深度学习的嵌入式感知算法。SVNet 的精简特性为多项同步功能、快速开发和优化以及精确感知带来了更多空间,即使是在恶劣条件下也是如此。StradVision 还为优化后的 ADAS 和 AV 部署提供自动标记工具和培训套件。
提供方: Stradvision
仿真模型

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
仿真模型

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
仿真模型

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
用户指南: PDF
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作,提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM,从而加快您的量产速度。下载此搜索工具,快速浏览我们的第三方解决方案,并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理,而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别:

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件,包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
封装 引脚数 下载
FCBGA (ALF) 827 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频