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TDA4VM

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基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列

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基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列

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产品详细信息

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 105
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 105
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FCBGA (ALF) 827 —
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处理器内核：

  • C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3733MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机支持 （总共 8 个外部端口）
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达 2 个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口：

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持
  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
    • 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量（吞吐量总共为 20Gbps）

    显示子系统：

  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX（高达 2.5K）
  • 多达 2 个 DPI

    音频接口：

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速：

  • 超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
  • 全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
  • 全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 类 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
  • 定制设计的互联结构，支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3733MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（在部分器件型号上）
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全引导，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机支持 （总共 8 个外部端口）
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达 2 个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口：

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持
  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
    • 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量（吞吐量总共为 20Gbps）

    显示子系统：

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    音频接口：

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    视频加速：

  • 超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
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    片上系统 (SoC) 架构：

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TDA4VM 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用，例如：机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统（ISP）、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VM 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用，基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中，独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用，例如：机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算，并具有很高的系统集成度，从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统（ISP）、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中，并增加了浮点矢量计算功能，从而实现了对旧代码的向后兼容性，同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时，新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理，而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能，从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统，提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口，以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成，TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛，从而无需使用外部系统微控制器。

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  • 车辆检测
  • 交通信号灯检测
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（即将推出）
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应用软件和框架

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
由 Momenta 提供
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ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision embedded vision starter kit

Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.

Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)

由 Allied Vision 提供
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AMZN-3P-EDGE-AI — Amazon Services for ML training, model management and IoT

AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
由 Amazon 提供
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ASTC-3P-VLAB-EVM-SIM — ASTC VLAB virtual development platforms and tools

VLAB Works is the industry leader in software technology for modeling, simulation, and virtual prototyping of embedded electronic systems. VLAB technologies and solutions enable the application of automation and agile processes to embedded systems development. VLAB Works helps customers design (...)
由 VLAB Works 提供
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D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

由 D3 Engineering 提供
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KDN-3P-SLAM — Kudan SLAM for robotics on TI Edge AI

Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
由 Kudan Inc. 提供
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驱动程序或库

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 处理器 VxWorks 和 Linux 操作系统

Wind River 是提供物联网 (IoT) 软件的全球领导者。自 1981 年以来，该公司的技术一直在为全世界最安全的器件提供支持，现在已广泛应用于超过 20 亿产品中。Wind River 提供全面的边缘到云产品系列，并针对这些产品提供世界一流的全球专业服务和备受赞誉的客户支持。Wind River 的 VxWorks 和 Linux 产品支持各种 TI 处理器。

如需了解有关 Wind River 的更多信息，请访问 https://www.windriver.com。

由 Wind River Systems 提供
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IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 代码生成工具 - 编译器

TI C7000 C/C++ 编译器工具支持开发适用于 TI C7000 数字信号处理器内核的应用。

Code Composer Studio 是适用于 TI 嵌入式器件的集成开发环境 (IDE)。 如果您希望在 TI 嵌入式器件上进行开发，建议先下载 Code Composer Studio。C7000 编译器通常与软件开发套件 (SDK) 一起提供，也可作为 Code Composer Studio 的更新提供。如果您已经是 Code Composer Studio 的用户，则更新编译器的理想方法是转到“帮助”菜单并选择安装编译器（有关更多详细信息，请参阅在 CCS 中获取编译器更新）。
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ 软件是一个集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器 (MCU) 和嵌入式处理器产品组合。Code Composer Studio 软件包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。该软件包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、分析器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面让您能够比以前更快地上手。Code Composer Studio 软件将 Eclipse 软件框架的优点和 TI (...)
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操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
由 Green Hills Software 提供
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操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...)
由 QNX Software Systems 提供
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软件编程工具

TI-EDGE-AI-CLOUD — 针对 Jacinto 处理器上 AI 推理的云工具评估

TI Edge AI Cloud 是一项免费在线服务，可用于评估 TDA4x 处理器的加速深度学习推理性能。您不需要购买评估板。该服务基于 Python；只需几分钟即可登录、部署模型并获得各种性能基准。

使用业界通用 API（包括 TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、GStreamer、Docker、ROS 和 OpenGL ES）轻松编译和部署模型并加速推理。无需使用手动工具即可加速 TDA4x 处理器的深度学习推理性能。

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支持软件

RDGRN-3P-SW-SERVICES — RidgeRun services in Linux, Gstreamer plugins and AI application development

RidgeRun 可帮助客户构建、集成、优化和维护嵌入式软件解决方案，用于解决特定行业和领域面临的独特挑战。RidgeRun 的专业领域包括：
  • 嵌入式 Linux：Yocto、BSP 定制、硬件启动、摄像头驱动程序、ISP 驱动程序、串行器/解串器驱动程序等。
  • GStreamer：创建、优化和部署利用硬件加速器的定制元素。
  • 应用开发：多媒体服务器，基于 GStreamer 或其他媒体处理框架，如 OpenVX、OpenCV 等。
  • 计算机视觉：开发计算机视觉解决方案，如视频稳定、图像拼接、跟踪、标记等。
  • 人工智能：通过 GStreamer 或其他框架高效部署模型和进行推理。创建定制模型。

(...)

由 RidgeRun 提供
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支持软件

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision 在适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能的 TDAx 上实现了基于深度学习的嵌入式感知算法。SVNet 的精简特性为多项同步功能、快速开发和优化以及精确感知带来了更多空间，即使是在恶劣条件下也是如此。StradVision 还为优化后的 ADAS 和 AV 部署提供自动标记工具和培训套件。
由 Stradvision 提供
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仿真模型

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
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仿真模型

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
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仿真模型

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
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计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
document-pdfAcrobat 用户指南
了解详情
计算工具

PINMUXTOOL — 用于 ARM® 和 F2837xD 微控制器的引脚复用实用程序

支持的器件： (...)
下载选项
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
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封装 引脚 下载
FCBGA (ALF) 827 了解详情

订购与质量

包含信息：
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

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