产品详细信息

Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 105
Arm CPU 2 Arm Cortex-A72 Arm MHz (Max.) 2000 Co-processor(s) MCU Island of 2 Arm Cortex-R5F (lockstep opt), SoC main of 4 Arm Cortex-R5F (lockstep opt) CPU 64-bit Graphics acceleration 1 3D Display type 2 DPI, 1 DSI, 1 EDP Protocols Ethernet Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 Deep Learning accelerator, 1 Depth and Motion accelerator, 1 Video Encode/Decode accelerator, 1 Vision Processing accelerator Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 105
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

处理器内核:

  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3733MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    功能安全:

  • 符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
  • 器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机支持 (总共 8 个外部端口)
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达 2 个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持
  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
    • 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共为 20Gbps)

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 类 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

处理器内核:

  • C7x 浮点矢量 DSP,性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA),性能高达 8TOPS (8b)(频率为 1.0GHz)
  • 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
  • 深度和运动处理加速器 (DMPAC)
  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统,性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU,性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存,16K 数据缓存,64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 两个 C66x 浮点 DSP,性能高达 1.35GHz、 40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430,性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s
  • 定制设计的互联结构,支持接近于最高的处理能力

    存储器子系统:

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM(具有 ECC 和一致性)
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块(具有 ECC)
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 3733MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线,数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 主域中的 512KB 片上 SRAM,受 ECC 保护

    功能安全:

  • 符合功能安全标准为目标(在部分器件型号上)
    • 专为功能安全应用开发
    • 文档有助于使 ISO 26262 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 系统功能符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MCU 域,硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于主域,硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 的 ISO 26262 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准(以 Q1 结尾的器件型号)
  • 器件安全(在部分器件型号上):

  • 安全引导,提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥,级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口:

  • 集成以太网交换机支持 (总共 8 个外部端口)
    • 多达 8 个 2.5Gb SGMII
    • 多达 8 个 RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • 多达 2 个 QSGMII
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 每个控制器多达 2 个通道
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行,具有自动协商功能
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口:

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块,具有完整的 CAN-FD 支持
  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
    • 每个通道具有 2.5Gbps RX 吞吐量(吞吐量总共为 20Gbps)

    显示子系统:

  • 1 个 eDP/DP 接口,具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX(高达 2.5K)
  • 多达 2 个 DPI

    音频接口:

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    视频加速:

  • 超高清视频,1(3840 × 2160p,60fps)或 2(3840 × 2160p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,4(1920 × 1080p,60fps)或 8(1920 × 1080p,30fps)H.264/H.265 解码
  • 全高清视频,1(1920 × 1080p,60fps)或高达 3(1920 × 1080p,30fps)H.264 编码

    闪存接口:

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口,配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构:

  • 16nm FinFET 技术
  • 24mm × 24mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF),可实现 IPC 3 类 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC):

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射,可支持不同的用例

TDA4VM 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用,例如:机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。

TDA4VM 处理器系列基于不断发展的 Jacinto™ 7 架构,面向 ADAS 和自动驾驶车辆 (AV) 应用,基于 TI 在 ADAS 处理器市场上十多年的先进地位所积累的广泛市场知识而构建。在以符合功能安全标准为目标的架构中,独特的高性能计算、深度学习引擎、信号和图像处理专用加速器的组合使 TDA4VM 器件非常适合多种工业应用,例如:机器人、机器视觉、雷达等等。TDA4VM 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算,并具有很高的系统集成度,从而使支持集中式 ECU 或独立传感器中多种传感器模式的高级汽车平台实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、用于通用计算的最新 Arm 和 GPU 处理器、集成式下一代成像子系统(ISP)、视频编解码器、以太网集线器以及隔离式 MCU 岛。所有这些都由汽车级安全硬件加速器提供保护。

主要高性能内核概述

“C7x”下一代 DSP 将 TI 业界先进的 DSP 和 EVE 内核整合到单个性能更高的内核中,并增加了浮点矢量计算功能,从而实现了对旧代码的向后兼容性,同时简化了软件编程。在典型的汽车最高结温 125°C 下运行时,新型“MMA”深度学习加速器可在业界超低的功率范围内实现高达 8TOPS 的性能。专用的 ADAS/AV 硬件加速器可提供视觉预处理以及距离和运动处理,而不会影响系统性能。

通用计算内核和集成概述

对 Arm Cortex-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用,而且对软件管理程序的需求非常低。最多六个 Arm Cortex-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务,并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。集成的“8XE GE8430”GPU 可提供高达 100GFLOPS 的性能,从而为增强视觉应用实现动态 3D 渲染。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础,能够灵活地处理更广泛的传感器套件,支持更高的位深度,并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 ASIL-D/SIL-3 级别的操作,同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。为了实现需要大量数据带宽的系统,提供了 PCIe 集线器和千兆位以太网交换机以及 CSI-2 端口,以支持众多传感器输入的吞吐量。为了进一步集成,TDA4VM 系列还包含一个 MCU 岛,从而无需使用外部系统微控制器。

下载

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较产品
功能优于比较器件,可直接替换。
TDA4VM-Q1 正在供货 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统 Pin-to-pin equivalent, adding the automotive Q100 qualification
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
NEW DRA829J 正在供货 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch Pin-to-pin compatible device, removing the VPAC/DMPAC

技术文档

star = 有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看全部 55
类型 项目标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 适用于 ADAS 和自动驾驶汽车的 TDA4VM Jacinto™ 处理器器件版本 1.0 和 1.1 数据表 (Rev. J) 下载英文版本 (Rev.J) 23 Oct 2021
* 勘误表 J721E DRA829/TDA4VM Processors Silicon Revision 1.1/1.0 (Rev. B) 05 Apr 2022
应用手册 Jacinto 7 LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. C) 19 May 2022
应用手册 Dual TDA4 System Overview 29 Apr 2022
用户指南 PDN-0C 用户指南之使用优化的 TPS65941213-Q1 和 TPS65941111-Q1 PMIC 为 Jacinto™ 7 J721E 供电 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 06 Apr 2022
用户指南 适用于 J721E 和 PDN-0B 的 TPS65941212-Q1 和 TPS65941111-Q1 PMIC 用户指南 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 06 Apr 2022
应用手册 SPI Enablement & Validation on TDA4 Family 05 Apr 2022
技术文章 How are sensors and processors creating more intelligent and autonomous robots? 29 Mar 2022
应用手册 快速部署Tensorflow和TFLITE模型在Jacinto7 Soc 02 Mar 2022
应用手册 TDA4泊车应用中的超声波雷达集成方案 13 Feb 2022
用户指南 TPS65941213-Q1 and LP876411B4-Q1 PMIC User Guide for J721E, PDN-1A 02 Feb 2022
技术文章 How to simplify your embedded edge AI application development 28 Jan 2022
应用手册 Jacinto7 HS Device Development 13 Jan 2022
用户指南 C6000-to-C7000 Migration User's Guide (Rev. D) 10 Jan 2022
应用手册 Enabling MAC2MAC Feature on Jacinto7 Soc 10 Jan 2022
更多文献资料 Jacinto™ 7 automotive processors 14 Dec 2021
白皮书 Designing an Efficient Edge AI System with Highly Integrated Processors 10 Dec 2021
应用手册 Jacinto 7 Display Subsystem Overview 10 Dec 2021
应用手册 TDA4 Thermal Management Guide 10 Dec 2021
应用手册 Jacinto7 HS Device Flashing Solution 09 Dec 2021
应用手册 DDR Inline ECC在Jacinto7 SoC中的应用 08 Dec 2021
应用手册 TDA4 HS Prime密钥烧录以及vHSM的集成 08 Dec 2021
应用手册 MMC SW 调优算法 下载英文版本 15 Nov 2021
应用手册 OSPI 控制器 PHY 调优算法 下载英文版本 15 Nov 2021
应用手册 TDA4VM 的有效视觉定位 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 06 Nov 2021
应用手册 TDA4VM 上的硬件加速运动恢复结构算法 下载英文版本 12 Oct 2021
用户指南 DRA829/TDA4VM/AM752x Technical Reference Manual (Rev. C) 04 Oct 2021
应用手册 Jacinto 7 LPDDR4 电路板设计和布局指南 (Rev. B) 下载最新的英文版本 (Rev.C) 07 Sep 2021
应用手册 Jacinto7 DDRSS Register Configuration Tool 16 Aug 2021
功能安全信息 TÜV SÜD Certificate for Functional Safety Software Development Process (Rev. A) 21 Jul 2021
应用手册 TDA4 Flashing Techniques 08 Jul 2021
应用手册 Jacinto 7 Camera Capture and Imaging Subsystem 07 Jul 2021
应用手册 J721E DDR Firewall Example 01 Jul 2021
应用手册 MAC2MAC在 Jacinto7 Soc中的应用 10 Jun 2021
应用手册 Weston ivi-shell 在 Jacinto7 Soc中的应用 07 May 2021
更多文献资料 Build safer, efficient, intelligent and autonomous robots 04 Mar 2021
应用手册 TDA4VMid VPAC ISP Tuning Overview (Rev. A) 14 Jan 2021
白皮书 Jacinto™ 7 处理器上的安全赋能器 下载英文版本 04 Jan 2021
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.. 04 Jan 2021
白皮书 Security Enablers on Jacinto™ 7 Processors.... 04 Jan 2021
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PG 22 Oct 2020
白皮书 Enabling Automotive Differentiation through MCU Integration on the Jacinto™ 7 PK 22 Oct 2020
白皮书 通过 Jacinto™ 7 处理器上的 MCU 集成实现差异化 下载英文版本 22 Oct 2020
白皮书 A 360-degree view of surround-view and automated parking systems. 01 Mar 2020
白皮书 A 360-degree view of surround-view and automated parking systems.. 01 Mar 2020
白皮书 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsK 01 Mar 2020
白皮书 Leverage Jacinto 7 Processors Functional Safety Features for Automotive DesignsN 01 Mar 2020
白皮书 充分利用 Jacinto 7 处理器的汽车设计功能安全特性 下载最新的英文版本 (Rev.A) 01 Mar 2020
白皮书 360 度全景视图自动泊车系统 下载英文版本 04 Feb 2020
技术文章 Making ADAS technology more accessible in vehicles 07 Jan 2020
更多文献资料 Jacinto Automotive Processor System-On-Module Quick Start Guide 10 Oct 2019
应用手册 Jacinto 7 High-Speed Interface Layout Guidelines 04 Oct 2019
用户指南 VCOP Kernel-C to C7000 Migration Tool User's Guide (Rev. C) 11 Aug 2019
技术文章 Bringing the next evolution of machine learning to the edge 27 Nov 2018
证书 TUV NORD Certificate for QRAS AP00213 SafeTI Functional Safety SW Dev. Process 03 Feb 2015

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

J721EXCPXEVM — Common processor board for Jacinto™ 7 processors

The J721EXCP01EVM common processor board for Jacinto™ 7 processors lets you evaluate vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets. The common processor board is compatible with all Jacinto 7 processors system-on-modules (sold separately or as a (...)

TI.com 無法提供
评估板

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 模块上系统

The J721EXSOMG01EVM system-on-module—when paired with the J721EXPCP01EVM common processor board—lets you evaluate TDA4VM and DRA829V processors in vision analytics and networking applications throughout automotive and industrial markets. These processors perform (...)

评估板

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

TI.com 無法提供
评估板

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
TI.com 無法提供
评估板

SK-TDA4VM — 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件

借助 TDA4VM 处理器入门套件,实现智能摄像头、机器人和智能机械。利用快速设置流程和各种基础演示和教程,您可以在一小时之内根据想象开始进行原型设计。此套件可实现 8 TOPS 的深度学习性能以及硬件加速的边缘 AI 处理,无需任何手动工具。仅使用 Linux 和业界标准 API(TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、GStreamer、Docker、ROS 和 OpenGL ES)即可在嵌入式应用中实现高速 AI。

开箱视频:观看开箱并设置入门套件

TI.com 無法提供
调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — Blackhawk XDS560v2 系统跟踪 USB 仿真器

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

TI.com 無法提供
开发套件

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
发件人: D3 Engineering
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 QNX SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 模块上系统
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM Linux SDK,用于 TDA4VM Jacinto™ 处理器上的边缘 AI 应用程序

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列
硬件开发
SK-TDA4VM 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 RTOS SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 模块上系统
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 模块上系统
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux-RT SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 DRA829J Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
硬件开发
J721EXSOMXEVM TDA4VM 和 DRA829V 模块上系统
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

To help simplify configuration challenges and accelerate software development, we created SysConfig, an intuitive and comprehensive collection of graphical utilities for configuring pins, peripherals, radios, subsystems, and other components.  SysConfig helps you manage, expose and resolve (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
C2000 实时微控制器
TMS320F280037C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 256KB 闪存、FPU 和 TMU TMS320F280039C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU TMS320F28384D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384D-Q1 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384S-Q1 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386D-Q1 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386S-Q1 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网、EtherCAT 的 32 位 MCU
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
Wi-Fi 产品
CC3220MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
基于 Arm 的微控制器
AM2431 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的 ARM® Cortex-R5F MCU AM2432 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的双核 ARM® Cortex-R5F MCU AM2434 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的四核 ARM® Cortex-R5F MCU TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导 AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM6411 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AMIC120 Sitara 处理器;Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA790 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 TDA2E 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(23mm 封装) TDA2HF 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SA 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
多协议产品
CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
低于 1GHz 产品
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
蓝牙产品
CC2640R2F 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 DRA783 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,确认是否能提供支持

parametric-filter MSP430 微控制器
parametric-filter C2000 实时微控制器
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器
parametric-filter 数字信号处理器 (DSP)
parametric-filter 基于 Arm 的处理器
parametric-filter 信号调节器
parametric-filter 毫米波雷达传感器
parametric-filter Zigbee 产品
parametric-filter Wi-Fi 产品
parametric-filter Thread 产品
parametric-filter 其他无线技术
parametric-filter 低于 1GHz 产品
parametric-filter 多协议产品
parametric-filter 蓝牙产品
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
软件开发套件 (SDK)

IGNTM-3P-AI-ROBOTICS — Ignitarium services for AI, sensor fusion and robotics

Ignitarium is a product engineering design company with extensive experience in artificial intelligence (AI), embedded systems and enterprise software. They develop software targeted towards autonomous robots / autonomous vehicles as well as software for object / event detection. Their team (...)
发件人: Ignitarium
应用软件和框架

HLA-3P-ADAS-FWD-CAM-ALGORITHMS — Third party folder page for Hella-Aglaia Forward Camera Algorithms

HELLA Aglaia 为高级驾驶辅助系统开发了嵌入式软件解决方案,该解决方案不仅符合经认证的行业标准,还可随时用于硬件集成。

通过利用 TDA4x 处理器系列强大的深度学习功能,HELLA Aglaia 稳健的图像处理软件即使在处理高分辨率摄像头数据时,也能实现精确、高效的图像分析。该软件经优化可轻松用于 TDA4x 处理器架构。

功能
组件 任务 类别

多类物体检测

  • 汽车相关物体检测与定位

11 类,例如

  • 行人检测
  • 车辆检测
  • 交通信号灯检测
  • 交通标志检测
  • 人孔检测
  • 建筑工地标志检测

语义自由空间

  • 驾驶区域限制(物体、路缘、未标记的道路边界)检测
  • 限定对象指示
  • 道路检测
  • 路边检测

MonoDepth
(即将推出)

  • (...)
发件人: Hella Aglaia
应用软件和框架

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
发件人: Momenta
代码示例或演示

ALDV-3P-INDUSTRIAL-VISION — Allied Vision embedded vision starter kit

Allied Vision helps people achieve their goals with industrial and embedded cameras for computer vision.

Allied Vision provides embedded system developers access to high-performance, industrial-grade camera modules and pave the way from PC to embedded systems for computer vision engineers. With the (...)

发件人: Allied Vision
代码示例或演示

AMZN-3P-EDGE-AI — Amazon Services for ML training, model management and IoT

AWS offers a comprehensive platform for machine learning (ML) services and internet of things (IoT) software services which can be leveraged and deployed on TI’s analytics processors like the TDA4x family of processors. Training and optimizing ML models require massive computing resources, so (...)
发件人: Amazon
代码示例或演示

ASTC-3P-VLAB-EVM-SIM — ASTC VLAB virtual development platforms and tools

VLAB Works is the industry leader in software technology for modeling, simulation, and virtual prototyping of embedded electronic systems. VLAB technologies and solutions enable the application of automation and agile processes to embedded systems development. VLAB Works helps customers design (...)
发件人: VLAB Works
代码示例或演示

D3-3P-DEV — D3 support for AI cameras, hardware, drivers and firmware

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司,利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场,并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验,可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案,帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用,对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

发件人: D3 Engineering
代码示例或演示

KDN-3P-SLAM — Kudan SLAM for robotics on TI Edge AI

Kudan is a global deep technology company developing commercial artificial perception algorithms based on simultaneous localization and mapping (SLAM) since its founding in 2011. Kudan’s technology currently enables solutions for its partners in automotive, robotics, drone/UAV, mapping and (...)
发件人: Kudan Inc.
驱动程序或库

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 处理器 VxWorks 和 Linux 操作系统

Wind River 是提供物联网 (IoT) 软件的全球领导者。自 1981 年以来,该公司的技术一直在为全世界最安全的器件提供支持,现在已广泛应用于超过 20 亿产品中。Wind River 提供全面的边缘到云产品系列,并针对这些产品提供世界一流的全球专业服务和备受赞誉的客户支持。Wind River 的 VxWorks 和 Linux 产品支持各种 TI 处理器。

如需了解有关 Wind River 的更多信息,请访问 https://www.windriver.com

发件人: Wind River Systems
固件

VCTR-3P-AUTOSAR — Vector AUTOSAR, HSM, and networking software components for the automotive industry

Vector is the leading manufacturer of software tools and embedded components for the development of electronic systems and networking from CAN to Automotive Ethernet. Vector has been a partner of automotive manufacturers, suppliers and related industries since 1988, providing software components, (...)
发件人: Vector Informatik GmbH
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
发件人: Green Hills Software
操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...)
发件人: QNX Software Systems
软件编程工具

TI-EDGE-AI-CLOUD — 针对 Jacinto 处理器上 AI 推理的云工具评估

TI Edge AI Cloud 是一项免费在线服务,可用于评估 TDA4x 处理器的加速深度学习推理性能。您不需要购买评估板。该服务基于 Python;只需几分钟即可登录、部署模型并获得各种性能基准。

使用业界通用 API(包括 TensorFlow Lite、ONNX Runtime、TVM、GStreamer、Docker、ROS 和 OpenGL ES)轻松编译和部署模型并加速推理。无需使用手动工具即可加速 TDA4x 处理器的深度学习推理性能。

支持软件

RDGRN-3P-SW-SERVICES — RidgeRun services in Linux, Gstreamer plugins and AI application development

RidgeRun 可帮助客户构建、集成、优化和维护嵌入式软件解决方案,用于解决特定行业和领域面临的独特挑战。RidgeRun 的专业领域包括:
  • 嵌入式 Linux:Yocto、BSP 定制、硬件启动、摄像头驱动程序、ISP 驱动程序、串行器/解串器驱动程序等。
  • GStreamer:创建、优化和部署利用硬件加速器的定制元素。
  • 应用开发:多媒体服务器,基于 GStreamer 或其他媒体处理框架,如 OpenVX、OpenCV 等。
  • 计算机视觉:开发计算机视觉解决方案,如视频稳定、图像拼接、跟踪、标记等。
  • 人工智能:通过 GStreamer 或其他框架高效部署模型和进行推理。创建定制模型。

(...)

发件人: RidgeRun
支持软件

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision 在适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能的 TDAx 上实现了基于深度学习的嵌入式感知算法。SVNet 的精简特性为多项同步功能、快速开发和优化以及精确感知带来了更多空间,即使是在恶劣条件下也是如此。StradVision 还为优化后的 ADAS 和 AV 部署提供自动标记工具和培训套件。
发件人: Stradvision
仿真模型

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
仿真模型

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
仿真模型

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
封装 引脚数 下载
FCBGA (ALF) 827 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频