MSP430FR2310

正在供货

具有 2KB FRAM、运算放大器、TIA、比较器、DAC 和 10 位 ADC 的 16MHz 集成模拟微控制器

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功能与比较器件相似
MSPM0L1306 正在供货 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 32-bit ARM Cortex-M0+ MCU for cost optimized designs
MSPM0L1343 正在供货 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU Alternate available, lower cost, better features, and performance with MSPM0L1343

产品详情

CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 2 RAM (kByte) 1 ADC type 10-bit SAR Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 2 Number of GPIOs 16 Number of I2Cs 1 Security Secure debug
CPU MSP430 Frequency (MHz) 16 Flash memory (kByte) 2 RAM (kByte) 1 ADC type 10-bit SAR Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 Number of ADC channels 8 SPI 2 USB No Hardware accelerators 0 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Communication interface I2C, SPI, UART Operating system BareMetal (No OS), TI RTOS Nonvolatile memory (kByte) 2 Number of GPIOs 16 Number of I2Cs 1 Security Secure debug
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 TSSOP (PW) 20 41.6 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V 时)
    • 激活模式:126µA/MHz
    • 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA
    • 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
  • 高性能模拟
    • 跨阻放大器 (TIA) (1)
      • 电流至电压转换
      • 半轨输入
      • 仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA
      • 轨至轨输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 智能模拟组合 (SAC-L1)
      • 支持通用运算放大器
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 20 引脚封装有 16 个 I/O
    • 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
    • MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW20)
    • 16 引脚 TSSOP (PW16)
    • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前,跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA,但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。

  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V 时)
    • 激活模式:126µA/MHz
    • 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA
    • 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
  • 高性能模拟
    • 跨阻放大器 (TIA) (1)
      • 电流至电压转换
      • 半轨输入
      • 仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA
      • 轨至轨输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 智能模拟组合 (SAC-L1)
      • 支持通用运算放大器
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 20 引脚封装有 16 个 I/O
    • 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
    • MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW20)
    • 16 引脚 TSSOP (PW16)
    • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前,跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA,但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件,其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集,适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术,它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合,并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件,其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集,适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术,它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合,并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
应用手册 从 MSP430™ MCU 到 MSPM0 MCU 的迁移指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2025年 7月 2日
电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的低噪声和远距离 PIR 传感器调 节器电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 22日
电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的低侧双向电流检测电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 21日
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电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流检测 电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 15日
电路设计 具有 MSP430™ 智能模拟组合的跨阻放大器电路 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 10月 15日
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用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AB) PDF | HTML 英语版 (Rev.AB) PDF | HTML 2022年 10月 14日
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应用手册 从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 8月 23日
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应用手册 MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南 英语版 2021年 7月 20日
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020年 10月 20日
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020年 4月 20日
白皮书 Enabling tomorrow’s sensing applications with smart analog microcontrollers (Rev. A) 2019年 11月 22日
应用手册 How to Use the Smart Analog Combo and Transimpedance Amplifier on MSP430FR2311 (Rev. A) PDF | HTML 2019年 11月 15日
电子书 Enhance simple analog and digital functions for $0.25 (Rev. B) 2018年 2月 7日
应用手册 VLO Calibration on the MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016年 2月 19日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
开发套件

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件是一款适用于 MSP430FR2000MSP430FR21xxMSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器开发板。它包含了快速开始开发所需的全部资源,包括用于编程、调试和测量能量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED,用于集成简单的用户界面和光学传感器接口,从而开始进行开发。该套件随附预编程代码,用于在 MSP430FR2311 MCU 上测试光强度和使用集成运算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中,是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU,具有 50pA (...)

用户指南: PDF | HTML
硬件编程工具

MSP-FET — MSP MCU 编程器和调试器

MSP-FET 是功能强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可让用户快速开始在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上进行开发。

它支持通过 JTAG 和 SBW 接口进行编程和实时调试。此外,MSP-FET 还可在计算机的 USB 接口和 MSP UART 间提供反向通道 UART 连接。这为 MSP 编程器提供了一种便捷方法,实现了 MSP 和在计算机上运行的终端之间的串行通信。它还支持使用 BSL(引导加载程序)经由 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.AH): PDF | HTML
TI.com 上无现货
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
代码示例或演示

SLAC708 MSP430FR231x Code Examples

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

固件

MSPFRBOOT MSPFRBOOT

The bootloader (BSL) on MSP430™ microcontrollers (MCUs) lets users communicate with embedded memory in the MSP MCUs during the prototyping phase, final production, and in service. This is done through standard interfaces such as UART, I2C, SPI, and USB. Both the programmable memory (Flash/FRAM) and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

MSP430-ACADEMY MSP430™ academy

MSP430™ academy delivers easy-to-use training modules that span a wide range of topics and LaunchPads in the MSP430 MCU portfolio.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的,并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间,WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中,支持所有常用内核,并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制,并随附完整的源代码和设计保证包,在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
软件编程工具

MSP-GANG-SOFTWARE MSP-GANG 软件

The MSP Gang Programmer (MSP-GANG) is a MSPM0/MSP430/MSP432 device programmer that can program up to eight identical devices at the same time.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

下载选项
软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
仿真模型

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SLAM331C.TSC (567 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Spice Model (Rev. C)

SLAM332C.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

MSP430FR231x TIA TINA-TI Reference Design

SLAM346.TSC (59 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

MSP430FR231x TIA TINA-TI Spice Model

SLAM347.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
设计工具

CIRCUIT0020 — 跨阻放大器电路

跨阻运算放大器电路可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压的增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源维持恒定的电压偏置,这可以使许多传感器受益。
设计工具

CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路

此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流,并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围,并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。
用户指南: PDF
设计工具

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感测电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器,从而产生在温度范围内呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考搭配使用来对信号进行偏置和增益,这有助于利用整个 ADC 分辨率并提高测量精度。
用户指南: PDF
设计工具

CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器,从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大,从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
设计工具

CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路

这种两级放大器设计可对来自无源红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。该电路包括多个低通和高通滤波器,可降低电路输出端的噪声,从而能够检测出远距离运动并减少误触发。该电路后跟一个窗口比较器电路,以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。
设计工具

CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路

此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流,并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路,并且不会对负载造成接地干扰。
用户指南: PDF
设计工具

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变计是一种传感器,其电阻随作用力而变化。为了测量电阻的变化,电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10,惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压,该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。
设计工具

CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路

此单电源低侧双向电流检测解决方案可精确检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流检测可保持共模电压接近地电平,因此非常适合总线电压大的应用。
用户指南: PDF
设计工具

CIRCUIT060009 — 半波整流器电路

精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号(最好是正弦波)的负半输入反转并传输到其输出。通过恰当地选择反馈电阻器值,可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路(例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器)配合使用,以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现 EEPROM 仿真和检测

此参考设计展示了如何在 MSP430™ 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM),并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加检测功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 20 Ultra Librarian
VQFN (RGY) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频