产品详细信息

Non-volatile memory (kB) 2 RAM (KB) 1 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 16 Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 2
Non-volatile memory (kB) 2 RAM (KB) 1 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 16 Features OpAmp, Real-time clock, Transimpedance amplifier UART 1 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 2
TSSOP (PW) 16 22 mm² 5 x 4.4 TSSOP (PW) 20 42 mm² 6.5 x 6.4 VQFN (RGY) 16 14 mm² 4 x 3.5
  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V 时)
    • 激活模式:126µA/MHz
    • 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA
    • 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
  • 高性能模拟
    • 跨阻放大器 (TIA) (1)
      • 电流至电压转换
      • 半轨输入
      • 仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA
      • 轨至轨输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 智能模拟组合 (SAC-L1)
      • 支持通用运算放大器
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 20 引脚封装有 16 个 I/O
    • 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
    • MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW20)
    • 16 引脚 TSSOP (PW16)
    • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前,跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA,但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。

  • 嵌入式微控制器
    • 频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 经优化的低功耗模式(3V 时)
    • 激活模式:126µA/MHz
    • 待机模式:实时时钟 (RTC) 计数器(LPM3.5,采用 32768Hz 晶振)0.71µA
    • 关断模式 (LPM4.5):32nA(无 SVS)
  • 高性能模拟
    • 跨阻放大器 (TIA) (1)
      • 电流至电压转换
      • 半轨输入
      • 仅针对 TSSOP16 封装,将低泄漏负输入降至 5pA
      • 轨至轨输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
    • 增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
    • 智能模拟组合 (SAC-L1)
      • 支持通用运算放大器
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 非易失性存储器容量高达 3.75KB
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 红外调制逻辑
    • 两个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC 计数器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 增强型串行通信
    • 增强型 USCI A (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 增强型 USCI B (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C,并提供重映射功能(请参阅信号说明)
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器,频率高达 16MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 20 引脚封装有 16 个 I/O
    • 12 个中断引脚(8 个 P1 引脚和 4 个 P2 引脚)可将 MCU 从 LPM 唤醒
    • 所有 I/O 均为电容式触控 I/O
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2311:3.75KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
    • MSP430FR2310:2KB 程序 FRAM 和 1KB RAM
  • 封装选项
    • 20 引脚 TSSOP (PW20)
    • 16 引脚 TSSOP (PW16)
    • 16 引脚 VQFN (RGY16)

(1)以前,跨阻放大器在描述性文字、引脚名称和电阻器名称中的缩写都是 TRI。现在将所有描述性文字中的缩写改成了 TIA,但引脚名称和电阻器名称仍然使用 TRI。

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件,其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集,适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术,它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合,并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

MSP430FR231x FRAM 微控制器 (MCU) 属于 MSP430™MCU 超值系列检测系列中的一员。这些器件集成了可配置的低泄漏跨阻放大器 (TIA) 和通用运算放大器。MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 还可以让器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至活动模式。这些 MCU 的功能集 非常适合从 烟雾探测器到便携式医疗和健身配件等多种应用。

超低功耗的 MSP430FR231x MCU 系列包含多种器件,其中配备了嵌入式非易失性 FRAM 和不同的外设集,适用于各种检测和测量 应用中的数字输入 D 类音频放大器。该架构、FRAM 和外设与多种低功耗模式相结合,专为在便携式无线感测应用 中延长电池使用寿命而进行了优化中的数字输入 D 类音频放大器。FRAM 是一种非易失性存储器技术,它将 SRAM 的速度、灵活性和耐用性与闪存的稳定性和可靠性相结合,并且总功耗更低。

MSP430FR231x MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP‑EXP430FR2311 LaunchPad™开发套件和 MSP‑TS430PW20 20 引脚目标开发板。TI 提供免费的 MSP430Ware™ 软件,可作为Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本(位于 TI Resource Explorer)的组件。MSP430 MCU 还通过E2E™ 社区论坛提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 MSP430FR231x 混合信号微控制器 数据表 (Rev. E) 下载英文版本 (Rev.E) 2020年 5月 19日
* 勘误表 MSP430FR2310 Device Erratasheet (Rev. R) 2015年 8月 7日
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
应用手册 UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs (Rev. A) 2021年 9月 29日
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2021年 8月 30日
应用手册 从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G) 下载英文版本 (Rev.G) 2021年 8月 23日
应用手册 从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2021年 8月 23日
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 8月 17日
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx MCU 的片上 VREF 和 10 位 ADC 进行低功耗电池电压测量 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2021年 8月 17日
用户指南 MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 8月 10日
应用手册 MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南 下载英文版本 2021年 7月 20日
用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AA) 下载英文版本 (Rev.AA) 2021年 7月 20日
技术文章 A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design 2021年 4月 29日
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020年 10月 20日
应用手册 具有 MSP430 SAC 的单电源低侧单向电流感应电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 23日
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应用手册 带有 MSP430™ 智能模拟组合的温度检测 PTC 电路 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2020年 6月 1日
应用手册 应用 MSP430™ 智能模拟组合的低噪声和远距离 PIR 传感器调节器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 6月 1日
应用手册 应用 MSP430™ 智能模拟组合的跨阻放大器电路 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2020年 5月 29日
应用手册 带有 MSP430™ 智能模拟组合的温度检测 NTC 电路 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2020年 5月 26日
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 下载英文版本 2020年 4月 20日
白皮书 Enabling tomorrow’s sensing applications with smart analog microcontrollers (Rev. A) 2019年 11月 22日
应用手册 How to Use the Smart Analog Combo and Transimpedance Amplifier on MSP430FR2311 (Rev. A) 2019年 11月 15日
电子书 Enhance simple analog and digital functions for $0.25 (Rev. B) 2018年 2月 7日
应用手册 VLO Calibration on MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016年 2月 19日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

开发工具套件

MSP-EXP430FR2311 — MSP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2311 LaunchPad™ 开发套件是一款适用于 MSP430FR2000MSP430FR21xxMSP430FR23xx MCU 的易于使用的微控制器开发板。它包含了快速开始开发所需的全部资源,包括用于编程、调试和测量能量的板载仿真。该电路板具有板载按钮和 LED,可集成简单用户界面,还有开始进行开发所需的光学传感器接口。该套件随附预编程代码,用于在 MSP430FR2311 MCU 上测试光强度和使用集成运算放大器。

MSP430FR2311 MCU 包含在 LaunchPad 套件中,是具有可配置低泄漏跨阻放大器 (TIA) 的 MCU,具有 50pA 电流泄漏和 4KB 的 FRAM (...)

开发工具套件

MSP-FET430U20 — 目标开发板 (MSP-TS430PW20) 和 MSP-FET 捆绑包(不包括微控制器)

  • Note: This kit does not include MSP430FR2xx microcontroller samples. To sample the compatible devices, please visit the product page or select the related MCU after adding the tool to the TI Store cart:

The MSP-FET430U20 bundle (...)

开发工具套件

MSP-TS430PW20 — 适用于 MSP430FR2000、MSP430FR21x 和 MSP430FR23x MCU 的目标开发板 - 20 引脚

The MSP-TS430PW20 is a standalone zero insertion force (ZIF) socket target board used to program and debug the MSP430 MCU in-system through the JTAG interface or the Spy Bi-Wire (2-wire JTAG) protocol. The development board supports all MSP430FR2000, MSP430FR21xx or MSP430FR23xx MCUs in a 20-pin or (...)

现货
数量限制: 10
硬件编程工具

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 BSL(引导加载程序)通过 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP 调试仿真端口的访问,该端口包含标准 JTAG 接口或使用省引脚 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)协议。

通常通过以下方式来处理 14 引脚电缆和 MSP 调试端口之间的连接:在目标板上放置一个标准化 14 引脚牛角连接器并将必要的仿真信号路由至其各自的调试引脚。该方法可为软件开发人员提供简单的系统内调试模型。

为了在软件开发周期的早期方便地工作,可以将 MSP-FET 与 MSP 目标插座板结合使用。除 14 引脚调试连接器之外,这些套件还提供对 MSP 器件上引脚的访问,从而使您可以立即轻松地开始软件开发(即使在设计和构建您自己的目标板之前也是如此)。

技术规范
  • 在电流为 100mA 时,可通过软件配置的电源电压介于 1.8V 和 3.6V 之间
  • 支持为保护代码而熔断 JTAG 安全保险丝
  • 支持所有具有 JTAG 接头的 MSP430 板
  • 支持 JTAG 和 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)调试协议
现货
数量限制: 999999999
硬件编程工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。

支持软件

MSP430FR231x Code Examples (Rev. E)

SLAC708E.ZIP (417 KB)
仿真模型

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Reference Design (Rev. C)

SLAM331C.TSC (567 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

MSP430FR2311 SAC TINA-TI Spice Model (Rev. C)

SLAM332C.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
仿真模型

MSP430FR231x TIA TINA-TI Reference Design

SLAM346.TSC (59 KB) - TINA-TI Reference Design
仿真模型

MSP430FR231x TIA TINA-TI Spice Model

SLAM347.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
设计工具

CIRCUIT0020 — 跨阻放大器电路

跨阻运算放大器电路配置可以将输入电流源转换为输出电压。电流到电压增益基于反馈电阻。该电路能够在输入电流变化时使输入源具有恒定的电压偏置,这可以使许多传感器受益。
设计工具

CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路

此单电源低侧电流感应解决方案可以准确地检测最大为 1A 的负载电流,并将其转换为 50mV 至 4.9V 的电压。可以根据需要调节输入电流范围和输出电压范围,并且可以使用更大的电源来适应更大的摆幅。
设计工具

CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与负温度系数 (NTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器,从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和增益,从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
设计工具

CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度

此温度感应电路使用与正温度系数 (PTC) 热敏电阻串联的电阻器构成分压器,从而产生随温度变化呈线性的输出电压。此电路将同相配置中的运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大,从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。
设计工具

CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路

此两级放大器设计可对来自被动红外 (PIR) 传感器的信号进行放大和滤波。此电路包括多个低通和高通滤波器,可降低电路输出端的噪声,从而能够检测出远距离运动并减少误触发。此电路后跟一个窗口比较器电路,以生成数字输出或直接连接到模数转换器 (ADC) 输入端。
设计工具

CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路

此单电源高侧低成本电流感应解决方案可以检测 50mA 和 1A 之间的负载电流,并将其转换为 0.25V 至 5V 的输出电压。高侧感应使系统能够识别接地短路,并且不会对负载造成接地干扰。
设计工具

CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路

应变仪是一种传感器,其电阻随作用力变化而变化。为了测量电阻的变化,电桥配置中放置了应变仪。此设计使用两级运算放大器仪表电路放大因应变仪的电阻变化而产生的差分信号。通过改变 R10,惠斯通电桥的输出端会产生小的差分电压,该电压将馈送到两级运算放大器仪表放大器输入端。
设计工具

CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路

该单电源低侧双向电流感应解决方案可以精确地检测 –1A 至 1A 的负载电流。输出的线性范围为 110mV 至 3.19V。低侧电流感应可以保持共模电压接近于接地值,因此特别适用于总线电压高的应用。
设计工具

CIRCUIT060009 — 半波整流器电路

精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号(最好是正弦信号)的负半输入反转并传输到其输出端。通过适当地选择反馈电阻器值,可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路(例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器)配合使用,以产生直流输出电压。这种配置目的是在高达 50kHz 的频率下处理 0.2mVpp 和 4Vpp 之间的正弦输入信号。
设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
参考设计

TIDM-FRAM-EEPROM — 使用 MSP430 FRAM 微控制器实现的 EEPROM 仿真和感测

此参考设计展示了如何在 MSP430 超低功耗微控制器 (MCU) 上使用铁电随机存取存储器 (FRAM) 技术模拟电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM),并结合了在使用 MCU 时可以启用的附加感应功能。此参考设计同时支持通过 I2C 和串行外设接口 (SPI) 连接至主机处理器,可进行多个从机寻址。
封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 16 了解详情
TSSOP (PW) 20 了解详情
VQFN (RGY) 16 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

视频