产品详情

Technology Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28, 36 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
Technology Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz Protocols Bluetooth® Low Energy, Proprietary 2.4 GHz, Zigbee, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 28, 36 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 1 comparator, 12-bit ADC 8-channel, I2C, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Features OAD Number of GPIOs 12, 26 Security Cryptographic acceleration Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -102 Operating temperature range (°C) -40 to 125 TX power (max) (dBm) 8 Cryptographic accelerators AES, RNG Edge AI enabled No
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4 VQFN (RKP) 40 25 mm² 5 x 5

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 蓝牙低耗能
    • 特性:LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

无线微控制器

  • 经过优化的 48MHz Arm Cortex-M0+ 处理器
  • 高达 512KB 系统内可编程闪存
  • 12KB ROM 用于引导加载程序和驱动程序
  • 高达 64KB 超低泄漏 SRAM。待机模式下完全 RAM 保持
  • 与蓝牙低耗能以及 IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 标准兼容的 2.4GHz 射频收发器
  • 集成平衡-非平衡变压器
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 串行线调试 (SWD)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.6mA 工作模式,CoreMark
    • 53µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 在 CC2340R52 上处于待机模式时 < 710nA
    • 165nA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:5.3mA
    • TX:5.1mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:< 11.0mA(在 +8dBm 条件下)

无线协议支持

  • 蓝牙低耗能
    • 特性:LE 2M、LE 编码、定期广播、扩展广播、LE 安全连接
    • 符合蓝牙核心 5.4 标准
  • Zigbee®
  • Thread
  • 专有系统

高性能无线电

  • Bluetooth® LE 编码 125kbps 时灵敏度为 –102dBm
  • Bluetooth® LE 1Mbps 时灵敏度为 –96.5dBm
  • IEEE 802.15.4 (2.4Ghz) 时灵敏度为 –98dBm
  • 高达 +8dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • EN 300 328(欧洲)
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66(日本)

MCU 外设

  • 多达 26 个 I/O 焊盘
    • 两个 IO 焊盘 SWD,与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT,与 GPIO 进行多路复用
    • 多达 22 个 DIO(模拟或数字 IO)
  • 多达 3 个 16 位和 1 个 24 位通用计时器,支持正交解码模式和 IR 生成模式
  • 12 位 ADC,使用外部基准时 1.2MSPS,使用内部基准时 267ksps,多达 12 个外部 ADC 输入
  • 1 个低功耗比较器
  • 1× UART
  • 1× SPI
  • 1× I2C
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器
  • 看门狗计时器

信息安全机制

  • AES 128 位加密加速计
  • 来自片上模拟噪声的随机数生成器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上直流/直流降压转换器
  • 1.71V 至 3.8V 单电源电压
  • Tj:–40°C 高达 +125°C

符合 RoHS 标准的封装

  • 5mm × 5mm RKP QFN40
  • 4mm × 4mm RGE QFN24
  • 2.2mm × 2.6mm YBG WCSP

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

CC2340R SimpleLink™ 系列器件为 2.4GHz 无线微控制器 (MCU),面向蓝牙低耗能、ZigBee、Thread 和专有 2.4GHz 应用。这些器件针对低功耗无线通信进行了优化,并支持无线下载 (OAD) 功能,适用于楼宇自动化(无线传感器、照明控制、信标)、资产跟踪、医疗、零售 EPOS(电子销售终端)、ESL(电子货架标签)和个人电子产品(玩具、HID、触控笔)市场。该器件的突出特性包括:

  • 支持蓝牙 5 特性:高速模式 (2Mbps PHY)、远距离(LE 编码 125kbps 和 500kbps PHY)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2,以及对早期蓝牙低耗能规范中关键特性的向后兼容性和支持。
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈(SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附)
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 中的 Zigbee® 协议栈支持
  • SIMPLELINK TI OPENTHREAD SDK 中的线程协议栈支持
  • 超低待机电流不到 0.71µA 并具有 RTC 操作和完全 RAM 保持,可显著延长电池寿命,尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 集成平衡-非平衡变压器,可减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性(选择性与阻断)性能,适用于低功耗蓝牙(125kbps LE 编码 PHY 且集成平衡-非平衡变压器时为 -102dBm)

CC2340R 系列器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、蓝牙低耗能、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用、易于使用的开发环境,其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。有关更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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* 数据表 CC2340R SimpleLink™ 系列 2.4GHz 无线 MCU 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2025年 11月 7日
* 勘误表 CC2340R2 SimpleLink™ Wireless MCU Device Revision B (Rev. A) PDF | HTML 2024年 8月 23日
* 用户指南 CC23xx SimpleLink Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. A) PDF | HTML 2024年 8月 7日
应用手册 如何认证您的蓝牙产品 (Rev. N) PDF | HTML 英语版 (Rev.N) PDF | HTML 2025年 11月 26日
产品概述 無線 MCU 和 Zigbee ZBOSS 軟體讓高品質 RF 設計更加經濟 實惠 PDF | HTML 2024年 7月 18日
产品概述 고품질 RF 설계를 더욱 경제적으로 만드는 무선 MCU 및 Zigbee ZBOSS 소프트웨어 PDF | HTML 2024年 7月 18日
产品概述 无线 MCU 和 Zigbee ZBOSS 软件助力实现更经济实惠的高质 量射频设计 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 7月 17日
应用手册 配置直接测试模式的低功耗蓝牙器件 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022年 6月 3日

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-EM-CC2340R5 — CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件

该 LaunchPad 开发套件可借助支持低功耗 (LE) 蓝牙 5 和 2.4GHz 专有协议的 SimpleLink 低功耗蓝牙 MCU 加快开发速度。SimpleLink 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

TI.com 上无现货
评估板

DREAM-3P-CC2340 — DreamLNK CC2340 蓝牙模块

DL-CC2340-A 和 DL-CC2340-B 低功耗蓝牙模块均基于 TI SimpleLink CC2340R5 低功耗蓝牙器件而设计,采用 48MHz Cortex M0+ 内核,集成高达 512KB 闪存、36KB SRAM,并具有多达 26 个通用 I/O 接口。此外,这些低功耗蓝牙模块还配备了内置 48MHz 10ppm 外部高速时钟和 32.768kHz 外部低速时钟。

DL-CC2340-A 低功耗蓝牙模块可以对 CC2340R5 芯片的所有 I/O 端口使用各种通用外设,包括 UART、SPI、I2C、计时器、温度传感器、电池电压检测、内置模拟比较器和 12 位 ADC (...)

子卡

BDE-3P-LE2340 — BDE LE2340 无线模块

BDE-3P-LE2340 modules are Bluetooth® 5.3 Low Energy wireless modules based on the CC2340R. With their low cost and exceptional RF and power consumption performance, these modules are ideal for applications that are cost-sensitive and require extended battery life. Multiple variants are available to (...)

调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件,也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路,用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
开发套件

BTV-3P-FMC — TI M0 家庭健身器械自供电控制和通信解决方案

BTV-3P-FMC 解决方案提供家庭健身器械的控制和通信功能,包括两个功能模块:自供电控制模块和蓝牙通信控制模块。
该解决方案专为家庭健身器械(如划船机和动感单车)而设计,可以通过人体运动产生的动能驱动发电机为整个系统供电,控制运动阻力水平,测量运动指标参数,与手机/平板/云端进行通信。

开发套件

TTC-3P-BLUETOOTH-MODULES — TTC 低功耗蓝牙模块

HY-23400XP 集成了低功耗蓝牙应用所需的所有功能,是一款专用于低功耗智能器件和物联网应用的高度集成式蓝牙 5.3 模块。

此外,HY-234001P 为低功耗产品应用提供了 10 个可编程 GPIO,并提供了多种 PCB 天线。

HY-23400XP 提供面向客户应用的所有低功耗蓝牙功能:无线电、堆栈、配置文件和应用空间。该模块还提供用于连接传感器的灵活硬件接口。

HY-23400XP 可由标准 3V 纽扣电池或一对 AAA 电池直接供电。在超低功耗关断模式下,该模块仅消耗 0.15µA 电流,并且在几微秒内即可唤醒。

HY-234001P 的传输距离大于等于 80 (...)

软件开发套件 (SDK)

DSR-3P-ZBOSS — ZBOSS 是独立且可移植的高性能 Zigbee 软件协议栈

ZBOSS 是 DSR Corporation 开发的 Zigbee PRO 软件协议栈。ZBOSS 可帮助各个公司应对 Zigbee 解决方案在互操作性、移植、定制、测试和优化方面的挑战。Zigbee 是一种开放、可互操作的全栈物联网技术,适用于多样化的平台、产品和支持生态系统。ZBOSS Zigbee PRO 2023 支持所有角色、各种集群库和主流的 Zigbee 智能家居生态系统。ZBOSS 具有跨平台支持、多任务处理、固定内存占用量、无操作系统配置以及易于使用的 API。
来源:DSR Corporation
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

启动 下载选项
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC23XX Simplelink™ CC23xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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计算工具

BT-POWER-CALC Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频