产品详情

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP, Radar Hardware Accelerator, Radar hardware accelerator Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Ethernet MAC only
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 400 Protocols GPIO, I2C, JTAG, SPI, UART Hardware accelerators C66x Core, HWA 2.0 Accelerator Features 2x CSI-2, C66x DSP, Radar Hardware Accelerator, Radar hardware accelerator Operating system FreeRTOS Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 Ethernet MAC only
NFBGA (ZCE) 285 169 mm² 13 x 13

处理器内核:

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群,支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache,所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
    • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统:

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)

高速串行接口:

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设:

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口:

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理:

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性:

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG

功能安全:

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项:

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN(225 引脚)nFBGA 封装

处理器内核:

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz,高度集成,可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群,支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB I-Cache 和 32KB D-Cache,所有存储器都配备 SECDED ECC
    • 单核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 128KB TCM)
    • 双核:每个集群 128KB TCM(每个 R5F 内核 64KB TCM)
  • C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率高达 550MHz (17.6 GMAC)

存储器子系统:

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构:

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟(方波/正弦波)

高速串行接口:

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入:2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出:4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设:

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)
    • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 音频跟踪逻辑模块 (ATL)

工业和控制接口:

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理:

  • 推荐的 LP87745-Q1 电源管理 IC (PMIC)
  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性:

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥(256 位)、具有密钥撤销功能的非对称密钥(最高 RSA-4K 或 ECC-512)
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES(高达 256 位)、TRNG/DRBG

功能安全:

  • 功能安全质量管理
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
  • 符合 AEC-Q100 标准
  • 运行条件
    • 支持汽车级工作温度范围
    • 支持工业级工作温度范围

封装选项:

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE(285 引脚)nFBGA 封装
  • 13mm x 13mm、0.80mm 间距 NZN(225 引脚)nFBGA 封装

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。

AM273x 器件作为完整平台的一部分提供,其中包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助该器件,原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够将具有强大软件支持、丰富用户界面和高性能的器件快速推向市场。该器件为全集成混合处理器设计提供了出色灵活性。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM),内置功能安全支持,在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围,可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的设计。

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设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用型评估板。

AWR2243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 插件模块接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

用户指南: PDF
英语版 (Rev.D): PDF
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评估板

TMDS273EVM — AM273x 基于 Arm 的 MCU 评估模块

AM273x 评估模块 (EVM) 是一个独立的测试、开发和评估平台,可使开发人员评估 AM273x 的功能并开发适用于各种应用的原型。

‌TMDS273EVM 配备了 Sitara™ AM2732 微控制器以及其他元件,使用户可以利用各种器件接口,包括 CSI-2 RX、以太网、双路 CAN-FD 等,从而轻松创建原型。板载电流测量功能可为功耗敏感型应用监测功耗。随附的 USB 电缆与嵌入式仿真逻辑配套,可以使用标准开发工具(例如 Code Composer Studio (CCSTUDIO))进行仿真和调试。

请注意,TMDS273EVM 是 TMS273GPEVM (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.D): PDF | HTML
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针(仿真器)。XDS110 取代了 XDS100 系列,同时在单个仓体中支持更广泛的标准(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器,所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪,则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器(带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器)连接到目标板,通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针(仿真器)的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款,同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件,通过捕获相关器件级信息,获得准确的总线性能活动和吞吐量,并对内核和外设进行电源管理。此外,对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器,所有 XDS (...)

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调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查)的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器,开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核,这是业界的一项独特功能。

来源:Lauterbach GmbH
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

Third-party accessory

VCTR-3P-VX1000 — VX1000 测量和校准接口硬件

VX1000 硬件使 CANape 等测量与校准工具能够以高性能且对运行时影响极小的方式访问 ECU。该硬件专为汽车应用设计,但同样适用于测试平台和实验室环境。凭借其高度的可扩展性和丰富的产品组合,VX1000 硬件可为各种应用场景提供合适的解决方案。
系统由两大主要组件组成:基础模块和插接器件。VX1000 系列支持多种控制器,包括 Sitara 系列(AM263、AM263P、AM275)、Jacinto 系列 (TDA4)、AWR1843、AWR2944、MSPM0x 以及 TM4C129。JTAG、SWD、Aurora 与 Nexus-Aux 是 VX1000 直接支持的主流控制器接口。

软件开发套件 (SDK)

EP-DSP-TPR12-SECURITY Preliminary software & documents for early engagement customers

The MCU+ SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demos.  This software accelerates application development schedules by eliminating the need to create basic system (...)

支持的产品和硬件

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软件开发套件 (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM273X 适用于 AWR273x 的 MCU+ SDK

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软件开发套件 (SDK)

MMWAVE-MCUPLUS-SDK 适用于 AWR2944 和 AM2732 的 mmWave SDK

The mmWave microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a collection of software packages that enable application evaluation and development on TI mmWave sensors. This tool includes the MMWAVE-MCUPLUS-SDK and companion packages to support your design needs.

MMWAVE-MCUPLUS-SDK is a (...)

支持的产品和硬件

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入门

TI-DEVELOPER-ZONE Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件

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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

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线上培训

AM27X-ACADEMY AM27x Academy

AM27x Academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
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操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
软件编程工具

UNIFLASH 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash

UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.

UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)

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仿真模型

AM273x BSDL Model

SPRM790.ZIP (3 KB) - BSDL Model
仿真模型

AM273x IBIS Model

SPRM789.ZIP (2167 KB) - IBIS Model
仿真模型

AM273x Thermal Model

SPRM788.ZIP (31 KB) - Thermal Model
计算工具

SPRM803 AM273x Power Estimation Tool

支持的产品和硬件

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
NFBGA (ZCE) 285 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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