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微控制器 (MCU) 和处理器
基于 Arm 的微控制器
Arm Cortex-R MCU

AM2732

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具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU

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AM2732

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产品详情

Frequency (MHz) 400 RAM (kByte) 5120 ADC type 10-bit SAR Number of GPIOs 94 UART 4 Features 2x CSI-2, C66x DSP, Radar hardware accelerator Operating temperature range (°C) -40 to 105 Ethernet MAC only SPI 4 CAN (#) 2
Frequency (MHz) 400 RAM (kByte) 5120 ADC type 10-bit SAR Number of GPIOs 94 UART 4 Features 2x CSI-2, C66x DSP, Radar hardware accelerator Operating temperature range (°C) -40 to 105 Ethernet MAC only SPI 4 CAN (#) 2
NFBGA (ZCE) 285 169 mm² 13 x 13

处理器内核：

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群，支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存储器上都有 SECDED ECC
    • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
    • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
  • TMS320C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率为 450MHz (14.4GMAC)

存储器子系统：

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构：

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟（方波/正弦波）

高速串行接口：

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出：4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设：

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)

工业和控制接口：

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理：

  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性：

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
    • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 TÜV SÜD 的 ISO 26262 认证
  • 以通过 AEC-Q100 认证为目标
  • 运行条件
    • 支持汽车级温度范围
    • 支持工业级温度范围

封装选项：

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE（285 引脚）nFBGA 封装
  • 45nm 技术
  • 紧凑的解决方案尺寸

处理器内核：

  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU 子系统工作频率高达 400MHz，高度集成，可实现实时处理

    • 双核 Arm® Cortex®-R5F 集群，支持双核和单核运算
    • 每个 R5F 内核 32KB ICache 和 32KB DCache，所有存储器上都有 SECDED ECC
    • 单核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 128KB TCM）
    • 双核：每个集群 128KB TCM（每个 R5F 内核 64KB TCM）
  • TMS320C66x DSP 内核
    • 单核 32 位浮点 DSP
    • 工作频率为 450MHz (14.4GMAC)

存储器子系统：

  • 高达 5.0MB 的片上 RAM (OCSRAM)
    • 存储器空间可在 DSP、MCU 和共享 L3 之间共享
    • 3.5625MB 共享 L3 存储器
    • 960KB 专用于主要子系统
    • 384kB 专用于 DSP 子系统
  • 外部存储器接口 (EMIF)
    • QSPI 接口工作频率高达 67MHz

片上系统 (SoC) 服务和架构：

  • 12 个用于各种子系统、MCU、DSP 和加速器内核的 EDMA
  • 5 个实时中断 (RTI) 模块
  • 用于处理器间通信 (IPC) 的邮箱系统
  • 用于器件调试的 JTAG/跟踪接口
  • 时钟源
    • 具有内部振荡器的 40.0MHz 晶体
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部振荡器
    • 支持频率为 40/50MHz 的外部驱动时钟（方波/正弦波）

高速串行接口：

  • 10/100Mbps 以太网 (RGMII/RMII/MII)
  • 输入：2 个 4 通道 MIPI D-PHY CSI 2.0 数据接口
  • 输出：4 通道 Aurora/LVDS 接口

通用连接外设：

  • 通用模数转换器 (GPADC)
    • 1 个支持高达 625Ksps 的 9 通道 ADC
  • 数字连接
    • 4 个工作频率高达 25MHz 的串行外设接口 (SPI) 控制器
    • 3 个内部集成电路 (I2C) 端口
    • 4 个通用异步收发器 (UART)

工业和控制接口：

  • 3 个增强型脉宽调制器 (ePWM)
  • 1 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 2 个具有 CAN-FD 支持的模块化控制器局域网 (MCAN) 模块

电源管理：

  • 简化了电源时序并减少了电源轨数量
  • 支持数字 I/O 运行 3.3V 和 1.8V 双工作电压

安全性：

  • 器件安全性
    • 可编程的嵌入式硬件安全模块 (HSM)
    • 支持经过身份验证和加密的安全引导
    • 客户可编程根密钥、对称密钥（256 位）、具有密钥撤销功能的非对称密钥（最高 RSA-4K 或 ECC-512）
    • 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES（高达 256 位）、TRNG/DRBG

功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标
    • 专为功能安全应用开发
    • 将提供相关文档来协助进行符合 ISO 26262 标准的功能安全系统设计
    • 以硬件完整性高达 ASIL B 级为目标
    • 安全相关认证
      • 计划通过 TÜV SÜD 的 ISO 26262 认证
  • 以通过 AEC-Q100 认证为目标
  • 运行条件
    • 支持汽车级温度范围
    • 支持工业级温度范围

封装选项：

  • 13mm x 13mm、0.65mm 间距 ZCE（285 引脚）nFBGA 封装
  • 45nm 技术
  • 紧凑的解决方案尺寸

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用完全集成式混合处理器解决方案的灵活性，从而使兼具强大软件支持和丰富用户界面的高性能产品快速推向市场。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM)，内置功能安全支持，在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围，可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的解决方案。

AM273x 器件是完整平台解决方案的一部分，完整平台包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。

AM273x 系列是基于 Arm Cortex-R5F 和 C66x 浮点 DSP 内核的高度集成、高性能微控制器。借助这款器件，原始设备制造商 (OEM) 和原始设计制造商 (ODM) 能够充分利用完全集成式混合处理器解决方案的灵活性，从而使兼具强大软件支持和丰富用户界面的高性能产品快速推向市场。

AM273x 集成硬件安全模块 (HSM)，内置功能安全支持，在芯片上集成了大容量 RAM 且具有较宽温度范围，可面向众多工业和汽车应用提供安全、可靠且具有成本效益的解决方案。

AM273x 器件是完整平台解决方案的一部分，完整平台包括硬件参考设计、软件驱动程序、DSP 库、示例软件配置/应用、API 指南以及用户文档。
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设计和开发

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评估板

AWR2243BOOST — AWR2243 第二代 76GHz 至 81GHz 高性能汽车 MMIC 评估模块

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

用户指南: PDF
下载英文版本 (Rev.D): PDF
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评估板

TMDS273GPEVM — AM273x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块

AM273x EVM 是一个独立的测试、开发和评估模块 (EVM)，可使开发人员评估 AM273x 的功能并开发适用于各种应用的原型。

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用户指南: PDF | HTML
下载英文版本 (Rev.A): PDF | HTML
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软件开发套件 (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM273X — 适用于 AWR273x 的 MCU+ SDK

The MCU+ SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demos.  This software accelerates application development schedules by eliminating the need to create basic system (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Arm Cortex-R MCU
AM2732 — 具有 C66x DSP、以太网和安全性且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex-R5F MCU AM2732-Q1 — 具有 C66x DSP、以太网、功能安全和信息安全且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex-R5F MCU
硬件开发
TMDS273GPEVM — AM273x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块
浏览 下载选项
软件开发套件 (SDK)

MMWAVE-MCUPLUS-SDK — 适用于 AWR2944 和 AM2732 的 mmWave SDK

The mmWave microcontroller (MCU) plus software development kit (SDK) is a collection of software packages that enable application evaluation and development on TI mmWave sensors. This tool includes the MMWAVE-MCUPLUS-SDK and companion packages to support your design needs.

MMWAVE-MCUPLUS-SDK is a (...)

支持的产品和硬件

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产品
汽车毫米波雷达传感器
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Arm Cortex-R MCU
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VCTR-3P-AUTOSAR — 汽车行业的矢量 AUTOSAR、HSM 和网络软件组件

Vector is the leading manufacturer of software tools and embedded components for the development of electronic systems and networking from CAN to Automotive Ethernet. Vector has been a partner of automotive manufacturers, suppliers and related industries since 1988, providing software components, (...)
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Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

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汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
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线上培训

AM27X-ACADEMY — AM27x academy

AM27x academy features easy-to-use training modules ranging from the basics of getting started to advanced development topics.
支持的产品和硬件

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产品
Arm-based microcontrollers|Cortex-R5F MCUs|> 300 to < 800 MHz|Integrated DSP
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软件
软件开发套件 (SDK)
MCU-PLUS-SDK-AM273X — 适用于 Sitara™ 微控制器的 AM273x 软件开发套件 (SDK)
浏览
仿真模型

AM273x BSDL Model

SPRM790.ZIP (3 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

AM273x IBIS Model

SPRM789.ZIP (2167 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

AM273x Power Estimation Tool

SPRM803.ZIP (674 KB) - Power Model
下载
仿真模型

AM273x Thermal Model

SPRM788.ZIP (31 KB) - Thermal Model
下载
封装 引脚数 下载
NFBGA (ZCE) 285 了解详情
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  • 器件标识
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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

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