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CC2640R2F-Q1

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符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

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CC2340R5-Q1 正在供货 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU This product offers an ARM Cortex M0+, more Flash, more RAM
CC2745R10-Q1 正在供货 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU This product offers an ARM Cortex-M33, more Flash, more RAM, integrated HSM and CAN-FD

CC2640R2F-Q1

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产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 CPU Arm Cortex-M3 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators AES, TRNG
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 5.1 CPU Arm Cortex-M3 Flash memory (kByte) 128 RAM (kByte) 28 Number of GPIOs 31 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, LE 1M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 SPI, 2 comparators, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Sensor controller Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Cryptographic accelerators AES, TRNG
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark 评分：142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 的系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
  • 高效代码大小架构，在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序，让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
  • 外设
    • 31 个 GPIO，所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块（8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM）
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部元件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围：1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX：6.1mA
    • 有源模式 TX (0dBm)：7.0mA
    • 有源模式 TX (+5dBm)：9.3mA
    • 有源模式 MCU：61µA/MHz
    • 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器： 0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机：1.3µA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
    • 关断：150nA（发生外部事件时唤醒）
  • RF 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度（对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm）、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps，链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T66（日本）
  • 开发工具和软件
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 2：–40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 微控制器
    • 功能强大的 Arm Cortex-M3
    • EEMBC CoreMark 评分：142
    • 高达 48MHz 的时钟速度
    • 275KB 非易失性存储器，包括 128KB 系统内可编程闪存
    • 高达 28KB 的系统 SRAM，其中 20KB 为超低泄漏 SRAM
    • 8KB SRAM 用于缓存或系统 RAM
    • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
    • 支持无线 (OTA) 升级
  • 超低功耗传感器控制器
    • 可独立于系统其余部分自主运行
    • 16 位架构
    • 2KB 超低泄漏 SRAM 用于代码和数据
  • 高效代码大小架构，在 ROM 中装载驱动程序、低功耗蓝牙 控制器和引导加载程序，让更多闪存供应用使用
  • 符合 RoHS 标准的汽车级封装
    • 具有可润湿侧翼的 7mm × 7mm RGZ VQFN48
  • 外设
    • 31 个 GPIO，所有数字外设引脚均可连接至任何 GPIO
    • 四个通用计时器模块（8 个 16 位计时器或 4 个 32 位计时器，均采用 PWM）
    • 12 位 ADC、200ksps、8 通道模拟多路复用器
    • 持续时间比较器
    • 超低功耗模拟比较器
    • 可编程电流源
    • UART
    • 2 个同步串行接口 (SSI)（SPI、MICROWIRE 和 TI）
    • I2C、I2S
    • 实时时钟 (RTC)
    • AES-128 安全模块
    • 真随机数发生器 (TRNG)
    • 支持八个电容感测按钮
    • 集成温度传感器
  • 外部系统
    • 片上内部直流/直流转换器
    • 极少的外部元件
    • 与 SimpleLink™ CC2590 和 CC2592 范围扩展器无缝集成
  • 低功耗
    • 宽电源电压范围：1.8V 至 3.8V
    • 有源模式 RX：6.1mA
    • 有源模式 TX (0dBm)：7.0mA
    • 有源模式 TX (+5dBm)：9.3mA
    • 有源模式 MCU：61µA/MHz
    • 有源模式 MCU：48.5CoreMark/mA
    • 有源模式传感器控制器： 0.4mA + 8.2µA/MHz
    • 待机：1.3µA（RTC 运行，RAM/CPU 保持）
    • 关断：150nA（发生外部事件时唤醒）
  • RF 部分
    • 与低功耗蓝牙 (BLE) 4.2 和 5 规范兼容的 2.4GHz 射频收发器
    • 出色的接收器灵敏度（对于低功耗蓝牙 1Mbps 为 –97dBm）、可选择性和阻断性能
    • 高达 +5dBm 的可编程输出功率
    • 对于低功耗蓝牙 1Mbps，链路预算为 102dB
    • 适用于符合各项全球射频规范的系统
      • ETSI EN 300 328 和 EN 300 440（欧洲）
      • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
      • ARIB STD-T66（日本）
  • 开发工具和软件

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用，例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息，请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html。

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低，并且具有灵活的低功耗模式，可提供出色的电池寿命，使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率，为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器，并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放大量闪存以供应用使用。

此外，该器件符合 AEC-Q100 标准，达到 2 级温度范围（–40°C 至 +105°），并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本，并通过光学检查焊点来提高可靠性。

可从 TI.com 免费获取低功耗蓝牙软件栈。

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用，例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息，请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html。

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低，并且具有灵活的低功耗模式，可提供出色的电池寿命，使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率，为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器，并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放大量闪存以供应用使用。

此外，该器件符合 AEC-Q100 标准，达到 2 级温度范围（–40°C 至 +105°），并采用 7mm × 7mm 的具有可润湿侧翼的 VQFN 封装。可润湿侧翼有助于降低生产线成本，并通过光学检查焊点来提高可靠性。

可从 TI.com 免费获取低功耗蓝牙软件栈。
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* 数据表 CC2640R2F-Q1 适用于汽车应用的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 3月 7日
* 勘误表 CC2640R2F-Q1 SimpleLink™ Bluetooth® Low Energy Wireless MCU Silicon Errata (Rev. B) 2018年 8月 24日
* 用户指南 CC13x0, CC26x0 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual (Rev. I) 2020年 6月 30日
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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