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AM69A

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32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX

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AM69A

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产品详情

Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
Arm CPU 8 Arm Cortex-A72 Arm (max) (MHz) 2000 CPU 64-bit Display type 1 EDP, 2 DSI, MIPI DPI Ethernet MAC 8-Port 2.5Gb switch PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Hardware accelerators 1 video encode/decode accelerator, 2 vision pre-processing accelerators, 4 deep learning accelerators Features Vision Analytics Operating system Linux, QNX, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection, Trusted execution environment Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (ALY) 1414 961 mm² 31 x 31

处理器内核：

  • 多达八核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
    • 每个四核 Cortex®-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达四个深度学习加速器：
    • 每个加速器高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
    • 总计 32 万亿次每秒运算 (32TOPS)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，支持器件管理
    • 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • 4.8 亿像素/秒 ISP
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0，RGB，HSV/HSL

  • 多媒体：

    • 显示子系统支持：
      • 最多 4 台显示器
      • 最多两个 DSI 4L TX（高达 2.5K）
      • 一个 eDP 4L
      • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
      • OLDI/LVDS（4 通道 - 2 个）和 24 位 RGB 并行接口
      • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
    • 3D 图形处理单元
      • IMG BXS-4-64，高达 800MHz
      • 50GFLOPS，4GTexel/s
      • >500 百万像素/秒，>8 个 GFLOP
      • 支持至少 2 个合成层
      • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
      • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
      • 支持 2D 图形
      • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
      • 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
      • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
      • 虚拟通道支持（多达 16 个）
      • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
    • 两个视频编码器/解码器模块
      • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
      • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
      • 每个模块支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 每个模块支持 4K60 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，支持最多 8 个外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个QSGMII 并使用所有 8 个内部通道。1 个 QSGMII 接口使用 4 个内部通道。
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    以太网

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 多达八核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
    • 每个四核 Cortex®-A72 集群具有 2MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex®-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 多达四个深度学习加速器：
    • 每个加速器高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
    • 总计 32 万亿次每秒运算 (32TOPS)
  • 双核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
    • 16KB L1 数据缓存、16KB L1 指令缓存和 64KB L2 TCM
  • 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，支持器件管理
    • 32K L1 数据缓存、32K 指令缓存和 64K L2 TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
  • 最多两个具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
    • 4.8 亿像素/秒 ISP
    • 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
    • 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
    • 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0，RGB，HSV/HSL

  • 多媒体：

    • 显示子系统支持：
      • 最多 4 台显示器
      • 最多两个 DSI 4L TX（高达 2.5K）
      • 一个 eDP 4L
      • 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
      • OLDI/LVDS（4 通道 - 2 个）和 24 位 RGB 并行接口
      • 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
    • 3D 图形处理单元
      • IMG BXS-4-64，高达 800MHz
      • 50GFLOPS，4GTexel/s
      • >500 百万像素/秒，>8 个 GFLOP
      • 支持至少 2 个合成层
      • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
      • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
      • 支持 2D 图形
      • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
    • 三个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
      • 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
      • 支持高达 1.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
      • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
      • 虚拟通道支持（多达 16 个）
      • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
    • 两个视频编码器/解码器模块
      • 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) 主配置文件
      • 支持 5.2 级 H.264 基线/主/高配置文件
      • 每个模块支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
      • 每个模块支持 4K60 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 多达四个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 多达 4 个具有内联 ECC 的 32 位总线，速率高达 68GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中有 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

    器件安全：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES 

    高速串行接口：

  • 集成以太网交换机，支持最多 8 个外部端口
    • 两个端口支持 5Gb、10Gb USXGMII 或 5Gb XFI
    • 所有端口均支持 1Gb、2.5Gb SGMII
    • 所有端口均可支持 QSGMII。最多可启用 2 个QSGMII 并使用所有 8 个内部通道。1 个 QSGMII 接口使用 4 个内部通道。
  • 多达 4 个 2L/2 个 4L PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
  • 一个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 增强型超高速第一代端口
    • 支持 Type-C 开关
    • 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    以太网

  • 两个 RGMII/RMII 接口

    汽车接口：

  • 20 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整 CAN-FD 支持

    音频接口：

  • 5 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个独立闪存接口，配置为
    • 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI 闪存接口，以及
    • 一个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 31mm × 31mm、0.8mm 间距、1414 引脚 FCBGA (ALY)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

AM69 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM69x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM69 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述：Arm® Cortex®-A72 的两个四核集群配置（共 8 个内核）有助于实现多操作系统应用，且对软件管理程序的需求非常低。最多两个双核（共 4 个内核）Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述：C7000™ DSP 下一代内核（“C7x”）将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中，并增加了浮点矢量计算功能，可实现对旧代码的向后兼容性，同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行，四个“MMA”深度学习加速器也可在业界超低功率范围内实现高达 32 万亿次每秒运算 (TOPS) [每内核 8TOPS] 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理，而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM69 级处理器中的深度学习功能。

AM69 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM69x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。

AM69 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。

通用计算内核和集成概述：Arm® Cortex®-A72 的两个四核集群配置（共 8 个内核）有助于实现多操作系统应用，且对软件管理程序的需求非常低。最多两个双核（共 4 个内核）Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。

主要高性能内核概述：C7000™ DSP 下一代内核（“C7x”）将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中，并增加了浮点矢量计算功能，可实现对旧代码的向后兼容性，同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行，四个“MMA”深度学习加速器也可在业界超低功率范围内实现高达 32 万亿次每秒运算 (TOPS) [每内核 8TOPS] 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理，而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM69 级处理器中的深度学习功能。
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* 数据表 AM69x 处理器，器件修订版本 1.0 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 6日
* 勘误表 J784S4, TDA4AP, TDA4VP, TDA4AH, TDA4VH, AM69A Processors Silicon Revision 1.0 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 20日
* 用户指南 J784S4/TDA4AP/TDA4VP/TDA4AH/TDA4VH/AM69A Processors Technical Reference Manual (Rev. C) PDF | HTML 2023年 8月 11日
白皮书 在智能摄像头应用中使用 AM69A 实现高级 AI 视觉处理 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2023年 7月 18日
应用手册 Jacinto 7 LPDDR4 电路板设计和布局指南 (Rev. E) PDF | HTML 下载英文版本 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 5月 22日
应用手册 在 AM6xA MPU 上为自动零售扫描仪构建边缘 AI 应用 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2023年 5月 18日
应用手册 Jacinto7 AM6x/DRA8x/TDA4x 原理图检查清单 (Rev. A) PDF | HTML 2023年 5月 12日
应用手册 AM6xA ISP 调优指南 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2023年 3月 3日
用户指南 使用 TPS6594133A-Q1 PMIC 和双通道 HCP 转换器为适用于 隔离式电源组的 Jacinto J7 SoC 系列器件供电 PDF | HTML 下载英文版本 PDF | HTML 2023年 3月 3日
技术文章 How to simplify your embedded edge AI application development 2022年 1月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源，请查看下方列表，点击标题即可进入详情页面。

评估板

SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors

The SK-AM69 Starter Kit/Evaluation Module (EVM) is based on the AM69x AI vision processor which includes an image signal processor (ISP) supporting up to 1440MP/s, 32 tera-operations-per-second (TOPS) AI accelerator, eight 64-bit Arm®-Cortex® A72 microprocessor, and H.264/H.265 video (...)

用户指南: PDF | HTML
下载英文版本: PDF | HTML
TI.com 上无现货
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM69A — Processor SDK Linux for AM69A

The AM69A processor software development kit (SDK) is a unified software platform includes access to benchmarks, demonstrations, drivers and more for easy setup and out-of-box development of Linux(R)-based designs. 
All releases of this SDK allow developers to seamlessly reuse and develop software (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX
硬件开发
评估板
SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors
下载选项
应用软件和框架

MIMIK-3P-MICROSERVICES — Mimik micorservices enabled for TI's embedded processors for edge Compute

The edgeEngine Main-Child edition is specially developed for Heterogeneous Compute Platforms (HCP) such as TI-TDA4VM, TI-DRA829V, or TI-DRA821U. Along with other unique capabilities, the edgeEngine Main-Child edition provides a unique ability to dynamically execute microservices on  R5F (...)
提供方： Mimik Inc.
访问合作伙伴网站
IDE、配置、编译器或调试器

C7000-CGT — C7000 code generation tools (CGT) - compiler

The TI C7000 C/C++ Compiler Tools support development of applications for TI C7000 Digital Signal Processor cores.

Code Composer Studio is the Integrated Development Environment (IDE) for TI embedded devices.  If you are looking to develop on a TI embedded device it is recommended to start (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA4VM — 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 — 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统 AM62A3 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 — Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7-Q1 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX AM68 — General Purpose SoC with dual core 64-bit Arm Cortex-A72, graphics, 1-port PCIe Gen3, USB3.0 AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI studio

Edge AI Studio is a collection of tools aimed to accelerate the development of edge AI application on TI embedded devices.

Model Analyzer, formerly known as TI edge AI cloud, is a free online service that allows for the evaluation of accelerated deep learning inference on remotely accessed (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
AM62A3 — 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power system, video doorbell, security camera AM62A3-Q1 — Automotive 1 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, dashcams AM62A7 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, low-power systems, video surveillance, lawn robot AM62A7-Q1 — 2 TOPS vision SoC with RGB-IR ISP for 1-2 cameras, driver monitoring, front cameras AM68A — 8 TOPS vision SoC for 1-8 cameras, machine vision, smart traffic, retail automation AM69A — 32 TOPS vision SoC for 1-12 cameras, Autonomous Mobile Robots, Machine Vision, Mobile DVR, AI-BOX TDA4VM — 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 — 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
硬件开发
评估板
J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板 J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM) SK-TDA4VM — 适用于 Edge AI 视觉系统的 TDA4VM 处理器入门套件 SK-AM62A-LP — 适用于低功耗 Sitara™ 处理器的 AM62A 入门套件 SK-AM68 — AM68x starter kit for Sitara™ processors SK-AM69 — AM69x starter kit for Sitara™ processors
软件
软件开发套件 (SDK)
PROCESSOR-SDK-AM62A — Software Development Kit for AM62A Sitara processors
支持软件
PROCESSOR-SDK-AM68A — 适用于 AM68A 处理器的软件开发套件 PROCESSOR-SDK-AM69A — 适用于 AM69A 处理器的软件开发套件
启动
仿真模型

AM69A,TDA4VH-Q1,TDA4AH-Q1,TDA4VP-Q1,TDA4AP-Q1 BSDL MODEL

SPRM840.ZIP (18 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

IBIS Model for AM69 TDA4VH TDA4AH TDA4VP TDA4AP

SPRM836.ZIP (1497 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚数 下载
FCBGA (ALY) 1414 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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