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低功耗 2.4GHz 产品

CC2530

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具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

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CC2651R3 正在供货 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU Higher performance option with upgraded core

CC2530

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产品详情

CPU core 8051 Technology Zigbee Protocols Zigbee 2.6 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 8 Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2SPI/ UART, 4 timers Number of GPIOs 21 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit Operating system TI RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -97 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES
CPU core 8051 Technology Zigbee Protocols Zigbee 2.6 Flash memory (kByte) 256 RAM (kByte) 8 Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2SPI/ UART, 4 timers Number of GPIOs 21 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit Operating system TI RTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -97 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • RF/Layout
    • 2.4-GHz IEEE 802.15.4 Compliant RF Transceiver
    • Excellent Receiver Sensitivity and Robustness to Interference
    • Programmable Output Power Up to 4.5 dBm
    • Very Few External Components
    • Only a Single Crystal Needed for Asynchronous Networks
    • 6-mm × 6-mm QFN40 Package
    • Suitable for Systems Targeting Compliance With Worldwide Radio-
      Frequency Regulations: ETSI EN 300 328 and EN 300 440 (Europe),
      FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T-66 (Japan)
  • Low Power
    • Active-Mode RX (CPU Idle): 24 mA
    • Active Mode TX at 1 dBm (CPU Idle): 29 mA
    • Power Mode 1 (4 µs Wake-Up): 0.2 mA
    • Power Mode 2 (Sleep Timer Running): 1 µA
    • Power Mode 3 (External Interrupts): 0.4 µA
    • Wide Supply-Voltage Range (2 V–3.6 V)
  • Microcontroller
    • High-Performance and Low-Power 8051 Microcontroller Core
      With Code Prefetch
    • 32-, 64-, 128-, or 256-KB In-System-Programmable Flash
    • 8-KB RAM With Retention in All Power Modes
    • Hardware Debug Support
  • Peripherals
    • Powerful Five-Channel DMA
    • Integrated High-Performance Op-Amp and Ultralow-Power Comparator
    • IEEE 802.15.4 MAC Timer, General-Purpose Timers
      (One 16-Bit, Two 8-Bit)
    • IR Generation Circuitry
    • 32-kHz Sleep Timer With Capture
    • CSMA/CA Hardware Support
    • Accurate Digital RSSI/LQI Support
    • Battery Monitor and Temperature Sensor
    • 12-Bit ADC With Eight Channels and Configurable Resolution
    • AES Security Coprocessor
    • Two Powerful USARTs With Support for Several Serial Protocols
    • 21 General-Purpose I/O Pins
      (19 × 4 mA, 2 × 20 mA)
    • Watchdog Timer
  • Development Tools
    • CC2530 Development Kit
    • CC2530 ZigBee Development Kit
    • CC2530 RemoTI Development Kit for RF4CE
    • SmartRF Software
    • Packet Sniffer
    • IAR Embedded Workbench Available
  • APPLICATIONS
    • 2.4-GHz IEEE 802.15.4 Systems
    • RF4CE Remote Control Systems (64-KB Flash and Higher)
    • ZigBee Systems (256-KB Flash)
    • Home/Building Automation
    • Lighting Systems
    • Industrial Control and Monitoring
    • Low-Power Wireless Sensor Networks
    • Consumer Electronics
    • Health Care

RemoTI, SmartRF, Z-Stack are trademarks of Texas Instruments.
IAR Embedded Workbench is a trademark of IAR Systems AB.
ZigBee is a registered trademark of the ZigBee Alliance.
All other trademarks are the property of their respective owners.
  • RF/Layout
    • 2.4-GHz IEEE 802.15.4 Compliant RF Transceiver
    • Excellent Receiver Sensitivity and Robustness to Interference
    • Programmable Output Power Up to 4.5 dBm
    • Very Few External Components
    • Only a Single Crystal Needed for Asynchronous Networks
    • 6-mm × 6-mm QFN40 Package
    • Suitable for Systems Targeting Compliance With Worldwide Radio-
      Frequency Regulations: ETSI EN 300 328 and EN 300 440 (Europe),
      FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB STD-T-66 (Japan)
  • Low Power
    • Active-Mode RX (CPU Idle): 24 mA
    • Active Mode TX at 1 dBm (CPU Idle): 29 mA
    • Power Mode 1 (4 µs Wake-Up): 0.2 mA
    • Power Mode 2 (Sleep Timer Running): 1 µA
    • Power Mode 3 (External Interrupts): 0.4 µA
    • Wide Supply-Voltage Range (2 V–3.6 V)
  • Microcontroller
    • High-Performance and Low-Power 8051 Microcontroller Core
      With Code Prefetch
    • 32-, 64-, 128-, or 256-KB In-System-Programmable Flash
    • 8-KB RAM With Retention in All Power Modes
    • Hardware Debug Support
  • Peripherals
    • Powerful Five-Channel DMA
    • Integrated High-Performance Op-Amp and Ultralow-Power Comparator
    • IEEE 802.15.4 MAC Timer, General-Purpose Timers
      (One 16-Bit, Two 8-Bit)
    • IR Generation Circuitry
    • 32-kHz Sleep Timer With Capture
    • CSMA/CA Hardware Support
    • Accurate Digital RSSI/LQI Support
    • Battery Monitor and Temperature Sensor
    • 12-Bit ADC With Eight Channels and Configurable Resolution
    • AES Security Coprocessor
    • Two Powerful USARTs With Support for Several Serial Protocols
    • 21 General-Purpose I/O Pins
      (19 × 4 mA, 2 × 20 mA)
    • Watchdog Timer
  • Development Tools
    • CC2530 Development Kit
    • CC2530 ZigBee Development Kit
    • CC2530 RemoTI Development Kit for RF4CE
    • SmartRF Software
    • Packet Sniffer
    • IAR Embedded Workbench Available
  • APPLICATIONS
    • 2.4-GHz IEEE 802.15.4 Systems
    • RF4CE Remote Control Systems (64-KB Flash and Higher)
    • ZigBee Systems (256-KB Flash)
    • Home/Building Automation
    • Lighting Systems
    • Industrial Control and Monitoring
    • Low-Power Wireless Sensor Networks
    • Consumer Electronics
    • Health Care

RemoTI, SmartRF, Z-Stack are trademarks of Texas Instruments.
IAR Embedded Workbench is a trademark of IAR Systems AB.
ZigBee is a registered trademark of the ZigBee Alliance.
All other trademarks are the property of their respective owners.

The CC2530 is a true system-on-chip (SoC) solution for IEEE 802.15.4, Zigbee and RF4CE applications. It enables robust network nodes to be built with very low total bill-of-material costs. The CC2530 combines the excellent performance of a leading RF transceiver with an industry-standard enhanced 8051 MCU, in-system programmable flash memory, 8-KB RAM, and many other powerful features. The CC2530 comes in four different flash versions: CC2530F32/64/128/256, with 32/64/128/256 KB of flash memory, respectively. The CC2530 has various operating modes, making it highly suited for systems where ultralow power consumption is required. Short transition times between operating modes further ensure low energy consumption.

Combined with the industry-leading and golden-unit-status ZigBee protocol stack (Z-Stack) from Texas Instruments, the CC2530F256 provides a robust and complete ZigBee solution.

Combined with the golden-unit-status RemoTI stack from Texas Instruments, the CC2530F64 and higher provide a robust and complete ZigBee RF4CE remote-control solution.

The CC2530 is a true system-on-chip (SoC) solution for IEEE 802.15.4, Zigbee and RF4CE applications. It enables robust network nodes to be built with very low total bill-of-material costs. The CC2530 combines the excellent performance of a leading RF transceiver with an industry-standard enhanced 8051 MCU, in-system programmable flash memory, 8-KB RAM, and many other powerful features. The CC2530 comes in four different flash versions: CC2530F32/64/128/256, with 32/64/128/256 KB of flash memory, respectively. The CC2530 has various operating modes, making it highly suited for systems where ultralow power consumption is required. Short transition times between operating modes further ensure low energy consumption.

Combined with the industry-leading and golden-unit-status ZigBee protocol stack (Z-Stack) from Texas Instruments, the CC2530F256 provides a robust and complete ZigBee solution.

Combined with the golden-unit-status RemoTI stack from Texas Instruments, the CC2530F64 and higher provide a robust and complete ZigBee RF4CE remote-control solution.
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* 勘误表 CC2530 Errata Note 2009年 4月 29日
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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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