嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
- 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 V_SVSH- 和 V_SVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
经优化的低功耗模式（3V）
- 工作模式：142µA/MHz
- 待机：
  - 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
  - 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
- 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 容量高达 32KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 10¹⁵ 次
- 抗辐射和非磁性
易于使用
- 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
高性能模拟
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
  - 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
  - 采样与保持 200ksps
- 两个增强型比较器 (eCOMP)
  - 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
  - 可编程迟滞
  - 可配置的高功率和低功率模式
  - 一个具有 100ns 的快速响应时间
  - 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
- 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
  - 支持通用运算放大器 (OA)
  - 轨至轨输入和输出
  - 多个输入信号选项
  - 可配置的高功率和低功率模式
  - 可配置 PGA 模式支持
    - 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
    - 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
  - 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
  - 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
智能数字外设
- 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
- 32 位硬件乘法器 (MPY32)
- 曼彻斯特编解码器 (MFM)
增强型串行通信
- 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I²C
时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
  - 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
- 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
通用输入/输出和引脚功能
- 48 引脚封装上的 44 个 I/O
- 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
- LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
- 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
- 免费的专业开发环境
系列成员（另请参阅器件比较）
- MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
封装选项
- 48 引脚：LQFP (PT)
- 40 引脚：VQFN (RHA)
- 38 引脚：TSSOP (DBT)
- 32 引脚：VQFN (RSM)

嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
- 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 V_SVSH- 和 V_SVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
经优化的低功耗模式（3V）
- 工作模式：142µA/MHz
- 待机：
  - 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
  - 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
- 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 容量高达 32KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 10¹⁵ 次
- 抗辐射和非磁性
易于使用
- 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
高性能模拟
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
  - 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
  - 采样与保持 200ksps
- 两个增强型比较器 (eCOMP)
  - 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
  - 可编程迟滞
  - 可配置的高功率和低功率模式
  - 一个具有 100ns 的快速响应时间
  - 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
- 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
  - 支持通用运算放大器 (OA)
  - 轨至轨输入和输出
  - 多个输入信号选项
  - 可配置的高功率和低功率模式
  - 可配置 PGA 模式支持
    - 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
    - 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
  - 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
  - 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
智能数字外设
- 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
- 32 位硬件乘法器 (MPY32)
- 曼彻斯特编解码器 (MFM)
增强型串行通信
- 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I²C
时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
  - 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
- 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
通用输入/输出和引脚功能
- 48 引脚封装上的 44 个 I/O
- 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
- LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
- 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
- 免费的专业开发环境
系列成员（另请参阅器件比较）
- MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
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封装选项
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- 32 引脚：VQFN (RSM)

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MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业应用可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等应用的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

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	类型	标题	下载最新的英文版本	日期
*	数据表	MSP430FR235x、MSP430FR215x 混合信号微控制器数据表 (Rev. D)	下载英文版本 (Rev.D)	2020年 5月 19日
*	勘误表	MSP430FR2155 Device Erratasheet (Rev. G)		2021年 5月 27日
*	用户指南	MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I)		2019年 3月 13日
	应用手册	UART-to-I2C Bridge Using Low-Memory MSP430™ MCUs (Rev. A)		2021年 9月 29日
	应用手册	MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. B)	下载英文版本 (Rev.B)	2021年 8月 30日
	技术文章	Detect. Sense. Control: Simplify building automation designs with MSP430™︎ MCUs		2021年 8月 23日
	应用手册	从 MSP430F2xx 和 MSP430G2xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. G)	下载英文版本 (Rev.G)	2021年 8月 23日
	应用手册	从 MSP430FR58xx、MSP430FR59xx 和 MSP430FR6xx 系列迁移到 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列 (Rev. B)	下载英文版本 (Rev.B)	2021年 8月 23日
	应用手册	使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 (Rev. A)	下载英文版本 (Rev.A)	2021年 8月 17日
	用户指南	MSP430™ MCU 开发指南 (Rev. A)	下载英文版本 (Rev.A)	2021年 8月 10日
	应用手册	MSP430FR2xx 与 MSP430FR4xx DCO+FLL 应用指南	下载英文版本	2021年 7月 20日
	用户指南	MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AA)	下载英文版本 (Rev.AA)	2021年 7月 20日
	应用手册	Camera Motor Module Design Based on MSP430FR2155		2021年 6月 22日
	技术文章	A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design		2021年 4月 29日
	更多文献资料	MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A)		2020年 10月 20日
	应用手册	MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南	下载英文版本	2020年 4月 20日

设计与开发

有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。

开发工具套件

MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU (...)

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用户指南

了解详情

开发工具套件

MSP-TS430PT48 — 适用于 MSP430FR2355 MCU 的目标开发板 - 48 引脚（不包括微控制器）

注意：本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片，请先向 TI store 购物车中添加以下工具，然后再访问产品页面或选择相关 MCU：
MSP430FR2355。

MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板，用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire（2 线 JTAG）协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装（TI 封装代码：PT）的 MSP430FR2355 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。

调试探针可单独购买，也可与目标板 (MSP-FET) 进行捆绑购买。

现货

数量限制: 10

硬件编程工具

MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具（通常称为调试探针），可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中，以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外，MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 BSL（引导加载程序）通过 UART 和 I2C 通信协议将程序（通常称为固件）加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机，而 14 引脚连接器提供对 MSP 调试仿真端口的访问，该端口包含标准 JTAG 接口或使用省引脚 Spy-Bi-Wire（2 线式 JTAG）协议。

通常通过以下方式来处理 14 引脚电缆和 MSP 调试端口之间的连接：在目标板上放置一个标准化 14 引脚牛角连接器并将必要的仿真信号路由至其各自的调试引脚。该方法可为软件开发人员提供简单的系统内调试模型。

为了在软件开发周期的早期方便地工作，可以将 MSP-FET 与 MSP 目标插座板结合使用。除 14 引脚调试连接器之外，这些套件还提供对 MSP 器件上引脚的访问，从而使您可以立即轻松地开始软件开发（即使在设计和构建您自己的目标板之前也是如此）。

技术规范

在电流为 100mA 时，可通过软件配置的电源电压介于 1.8V 和 3.6V 之间
支持为保护代码而熔断 JTAG 安全保险丝
支持所有具有 JTAG 接头的 MSP430 板
支持 JTAG 和 Spy-Bi-Wire（2 线式 JTAG）调试协议

现货

数量限制: 999999999

硬件编程工具

MSP-GANG — MSP-GANG 生产编程器

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器，可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连，并提供灵活的编程选项，允许用户完全自定义流程。

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用户指南

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软件开发套件 (SDK)

MSPWARE — MSPWare

MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合，方便地打包在一起供用户使用，它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切！除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源，MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库，范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库，以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库，它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前，MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件。

如何获得 MSPWare？MSPWare 可作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供或作为独立包提供。作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供时，MSPWare 包可以在 CCS 的 TI Resource Explorer 窗口中通过整洁的 GUI 进行导航。

要获得 MSPWare 和基于 GUI 的前端，只需安装最新版的 Code Composer Studio 获得最新版的 CCS！（推荐）
此外，MSPWare (...)

了解详情

IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-MSP — 适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

开始在云端开发 - 访问 dev.ti.com 浏览器件的可用示例，运行演示应用，甚至使用基于云的集成开发环境 CCS Cloud 来开发代码。

其他信息

用户指南 - 有关如何更有效使用 Code Composer Studio 的信息。还可在 Resource Explorer 中找到。
技术文档 - 用户指南、特性概述和应用手册
YouTube 频道 - 有关如何在 Code Composer Studio 中执行任务的短视频集锦。
培训资源 - 讲座和培训模块
适用于 MSP430 的 Code Composer Studio 基础知识技术讲座
适用于 SimpleLink（包括 MSP432）的 Code Composer Studio 基础知识技术讲座

开始使用

(...)

了解详情

IDE、配置、编译器或调试器

ENERGIA — Energia

Energia 是一个开源和社区驱动型集成开发环境 (IDE) 与软件框架。Energia 基于接线框架，为微控制器编程提供了直观的编码环境和由易于使用的功能 API 及库构成的可靠框架。Energia 支持多种 TI 处理器，主要包括可从 LaunchPad 开发生态系统获得的处理器。Energia 是开源产品，源代码可从 github www.github.com/energia/energia 获得。

查看 43oh.com 论坛，获得 Energia 支持

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IDE、配置、编译器或调试器

ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术

适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具，用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道，要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息，来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具，如 ULP Advisor。

该技术实现了一种测量 MCU 电流消耗的新方法。功耗的传统测量方法是：放大相关信号后测量分流电阻器在离散时间的电流消耗和压降。在支持 EnergyTrace 软件的调试器中，软件控制的直流/直流转换器会生成目标电源。直流/直流转换器电荷脉冲的时间密度等于目标微控制器的能耗。该调试工具中的内置校准电路定义了单个电荷脉冲的能耗等价数值。由于各个电荷脉冲的宽度保持不变，该调试器只需对每个电荷脉冲进行计数，然后对一段时间内的脉冲总数求和，进而计算出平均电流，以实现非常精确的测量。采用这种方法时，即使是超短暂的器件耗能活动也会增加总耗能。

另一方面，该软件也称为：

EnergyTrace+ 技术，也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]
EnergyTrace++ 技术，也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]+[外设状态]

这些模式将 EnergyTrace 提高到了新的水平。在使用具有 EnergyTrace+ 或 EnergyTrace++ 支持的器件进行调试时，您可获得有关微控制器的内部状态和系统的能耗信息。

CPU 状态包括器件处于工作模式或器件处于任一种低功耗模式 (LPM)。

外设状态会展示外设和所有系统时钟（不考虑时钟源）的开关状态。

通过该工具，您可以直接验证应用是否按预期运行。例如，您可以确定在某个活动或系统事件后外设已关闭。

软件和硬件要求：

Code Composer Studio™ IDE 6.0 (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR 嵌入式工作平台 Kickstart - 免费 8KB 版本

IAR Embedded Workbench for MSP430 (EW430)
IAR Embedded Workbench for MSP430 is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications based on MSP430 microcontrollers. The Debugger is a fully integrated debugger for source and disassembly level debugging (...)

由 IAR Systems 提供

了解详情

软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family

支持的器件：CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。仅限命令行：AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具，用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。

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支持软件

MSP430FR235x, MSP430FR215x Code Examples (Rev. D)

SLAC740D.ZIP (478 KB)

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设计工具

MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区，他们为不同的应用提供解决方案，如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

应用包括不同种类的硬件和软件解决方案，例如模块、完整解决方案或软件服务。
闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。

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参考设计

TIDA-010208 — 具有精确电池测量和高侧 MOSFET 控制功能的 10 节至 16 节串联电池组参考设计

此参考设计是一款待机和运输模式电流消耗低、电池电压精度高的 10-16 节串联锂离子、磷酸铁锂电池组设计。它能够非常精确地监控每节电池的电压和温度、电池组电流和 MOSFET (...)

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原理图

参考设计

TIDA-010030 — 精确监测和 50μA 待机电流、13S、48V 锂离子电池组参考设计

此参考设计是一种低待机和运输模式电流消耗、高 SOC 计量精度、13S、48V 锂离子电池组设计。它能够高精度地监控每个电池电压、电池组电流和温度，并防止锂离子电池组出现过压、欠压、过热和过流现象。基于 bq34z100-g1 的 SOC (...)

document-generic

原理图

参考设计

TIDA-010072 — Air blower and valve control reference design for respiratory applications

此参考设计提供了一种紧凑的系统设计，可支持高达 ±200kRPM/s 的电机加速和减速（这是许多呼吸机应用中的一项关键要求）。该设计支持许多非板载 C2000 控制器（包括 TMS320F28027F），可实现低成本、无传感器的磁场定向控制 (FOC)。此外，该设计还支持宽输入电压范围（6V 至 28V）以及线路和电池功率调节。为驱动鼓风机和阀门，此设计分别使用了 DRV8323RS 智能栅极驱动器和 DRV8847 电机驱动器。

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原理图

参考设计

TIDA-010074 — 适用于电信 BBU 和电动摩托车电池的经济实惠型锂离子电池组参考设计

此参考设计是一种在待机和运输模式下具有低电流消耗的 16S-17S LiFePO4 锂离子电池组设计，适用于备用电信电池和电动摩托车。此参考设计用于 2 层 PCB。9S-15S AFE bq76940 可监控前 15 节电池的电压，而双通道通用放大器 LM2904B 可监控第 16 节和第 17 节电池的电压。利用精心设计的辅助电源策略和高效的低静态电流直流/直流转换器 LM5164，该设计可保护电池组不受过压、欠压、过流和过热的破坏，并且可降低待机和运输模式下的功耗，从而实现更长的运输时间和空闲时间。

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原理图

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订购与质量

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REACH
器件标识
引脚镀层/焊球材料
MSL 等级/回流焊峰值温度
MTBF/FIT 估算
材料成分
认证摘要
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