产品详细信息

CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 800 ADC 12-bit SAR GPIO 148, 198 UART 7, 9 Number of I2Cs 2, 6 Features Integrated industrial protocols, Profinet, EtherNet/IP, EtherCAT Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 125
CPU Arm Cortex-R5F Frequency (MHz) 800 ADC 12-bit SAR GPIO 148, 198 UART 7, 9 Number of I2Cs 2, 6 Features Integrated industrial protocols, Profinet, EtherNet/IP, EtherCAT Operating temperature range (C) -40 to 105, -40 to 125
FCBGA (ALV) 441 FCCSP (ALX) 293
  • Up to 2× Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystems operating at up to 800 MHz, highly-integrated for real-time processing
    • Dual-core Arm® Cortex®-R5F clusters support dual-core and single-core operation
    • 32KB ICache and 32KB DCache per R5F core with SECDED ECC on all memories
    • Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
    • Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
  • 1× Single-core Arm® Cortex®-M4F MCU at up to 400 MHz
    • 256KB SRAM with SECDED ECC
  • Up to 2MB of On-chip RAM (OCSRAM) with SECDED ECC:
    • Can be divided into smaller banks in increments of 256KB for as many as 8 separate memory banks
    • Each memory bank can be allocated to a single core to facilitate software task partitioning
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4, DDR4 memory types
    • 16-Bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 1600 MT/s
  • 2× Gigabit Industrial Communication Subsystems (PRU_ICSSG)
    • Optional support for Profinet IRT, Profinet RT, EtherNet/IP, EtherCAT, Time-Sensitive Networking (TSN), and other Networking Protocols
    • Backwards compatibility with 10/100Mb PRU_ICSS
    • Each PRU_ICSSG contains:
      • 3× PRU RISC Cores per Slice (2× Slice per PRU_ICSSG)
        • PRU General Use core (PRU)
        • PRU Real-Time Unit core (PRU-RTU)
        • PRU Transmit core (PRU-TX)
      • Each PRU core supports the following features:
        • Instruction RAM with ECC
        • Broadside RAM
        • Multiplier with optional accumulator (MAC)
        • CRC16/32 hardware accelerator
        • Byte swap for Big/Little Endian conversion
        • SUM32 hardware accelerator for UDP checksum
        • Task Manager for preemption support
      • Up to 2× Ethernet ports
        • RGMII (10/100/1000)
        • MII (10/100)
      • Three Data RAMs with ECC
      • 8 banks of 30 × 32-bit register scratchpad memory
      • Interrupt controller and task manager
      • 2× 64-bit Industrial Ethernet Peripherals (IEPs) for time stamping and other time synchronization functions
      • 18× Sigma-Delta Filter Module (SDFM) interfaces
        • Short circuit logic
        • Over-current logic
      • 6× Multi-protocol position encoder interfaces
      • 1× Enhanced Capture Module (ECAP)
      • 16550-compatible UART
        • Dedicated 192-MHz clock to support 12-Mbps PROFIBUS
  • Device Management Security Controller (DMSC-L)
    • Centralized SoC system controller
    • Manages system services including initial boot, security, and clock/reset/power management
    • Communication with various processing units over message manager
    • Simplified interface for optimizing unused peripherals
    • On-Chip Debug functionality through JTAG and Trace interfaces)
  • Data Movement Subsystem (DMSS)
    • Block Copy DMA (BCDMA)
    • Packet DMA (PKTDMA)
    • Secure Proxy (SEC_PROXY)
    • Ring Accelerator (RINGACC)
  • Time Sync Subsystem
    • Central Platform Time Sync (CPTS) module
    • Timer Manager (TIMERMANAGER) with 1024 timers
    • Time Sync and Compare event interrupt routers
  • Secure Boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Support for cryptographic acceleration
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
    • Supports cryptographic cores
      • AES – 128/192/256 Bits key sizes
      • 3DES – 56/112/168 Bits key sizes
      • MD5, SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • DRBG with true random number generator
      • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing
    • DMA support
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging
  • Secure storage support
  • On-the-Fly encryption (OTFE) support for OSPI interface in XIP mode
  • Networking security support for data (Payload) encryption/authentication via packet based hardware cryptographic engine
  • DMSC-L co-processor for key and security management, with dedicated device level interconnect
  • 1× Integrated Ethernet switch supporting up to 2 external ports (CPSW3G)
    • Up to 2 Ethernet ports
      • RGMII (10/100/1000)
      • RMII (10/100)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D, Annex E, Annex F) with 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Energy efficient Ethernet (802.3az)
  • 1× PCI-Express Gen2 controller (PCIE)
    • Supports Gen2 operation
    • Supports Single Lane operation
  • 1× USB 3.1-Gen1 Dual-role Device (DRD) Subsystem (USBSS)
    • One shared USBSS port for enhanced SuperSpeed Gen1 or USB 2.0
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • 1× Serializer/Deserializer (SERDES)
    • One SERDES lane to support either PCI-Express Gen2 or USB SuperSpeed Gen1
  • 6× Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 9× configurable Universal Asynchronous Receive/Transmit (UART) modules
  • 1× 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADC)
    • Up to 4 MSPS
    • 8× multiplexed analog inputs
  • 7× Multichannel Serial Peripheral Interfaces (MCSPI) controllers
  • 3× General-Purpose I/O (GPIO) modules
  • 9× Enhanced Pulse-Width Modulator (EPWM) modules
  • 3× Enhanced Capture (ECAP) modules
  • 3× Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP) modules
  • 2× Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • 2× Fast Serial Interface Transmitter (FSI_TX) cores
  • 6× Fast Serial Interface Receiver (FSI_RX) cores
  • 2× MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD) interfaces
    • One 4-bit for SD/SDIO
    • One 8-bit for eMMC
    • Integrated analog switch for voltage switching between 3.3V to 1.8V for high-speed cards
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC)
    • 16-bit parallel bus with 133 MHz clock or
    • 32-bit parallel bus with 100 MHz clock
    • Error Location Module (ELM) support
  • 1× Flash Subsystem (FSS) that can be configured as one Octal SPI (OSPI) flash interfaces or one Quad SPI (QSPI)
  • Simplified power sequence
  • Dual-voltage I/O Support
  • Integrated SDIO LDO for handling automatic voltage transition for SD interface
  • Integrated voltage supervisor for safety monitoring of over-under voltage conditions
  • Integrated power supply glitch detector for detecting fast supply transients
  • Functional Safety-Compliant Targeted
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Systematic capability up to SIL 3
    • Hardware integrity up to SIL 2 targeted for MCU domain
    • Quality-managed MAIN Domain
    • Safety-related certification
      • IEC 61508 certification planned
    • ECC or parity on calculation-critical memories
    • ECC and parity on select internal bus interconnects
    • Built-In Self-Test (BIST) for CPU and on-chip RAM
    • Error Signaling Module (ESM) with external error pin
    • Run-time safety diagnostics, including:
      • Voltage, Temperature, and Clock Monitoring
      • Windowed Watchdog Timers
      • CRC Engine for memory integrity checks
    • MCU Domain with dedicated memory, interfaces, and M4F core capable of being isolated from the larger SoC with Freedom From Interference (FFI) features
      • Separate interconnect
      • Firewalls and timeout gaskets
      • Dedicated PLL
      • Dedicated I/O supply
      • Separate reset
  • Supports primary boot from UART, I2C, OSPI/QSPI Flash, SPI Flash, parallel NOR Flash, parallel NAND Flash, SD, eMMC, USB 2.0, PCIe, and Ethernet interfaces
  • 16-nm FinFET technology
  • ALV - 17.2 mm × 17.2 mm, 0.8-mm pitch (441-pin) FCBGA [Lidded] Flip-Chip Ball Grid Array package
  • ALX - 11.0 mm × 11.0 mm, 0.5-mm pitch (293-pin) FC/CSP [SiP] Flip-Chip/Chip Scale Package package  
  • Up to 2× Dual-core Arm Cortex-R5F MCU subsystems operating at up to 800 MHz, highly-integrated for real-time processing
    • Dual-core Arm® Cortex®-R5F clusters support dual-core and single-core operation
    • 32KB ICache and 32KB DCache per R5F core with SECDED ECC on all memories
    • Single-core: 128KB TCM per cluster (128KB TCM per R5F core)
    • Dual-core: 128KB TCM per cluster (64KB TCM per R5F core)
  • 1× Single-core Arm® Cortex®-M4F MCU at up to 400 MHz
    • 256KB SRAM with SECDED ECC
  • Up to 2MB of On-chip RAM (OCSRAM) with SECDED ECC:
    • Can be divided into smaller banks in increments of 256KB for as many as 8 separate memory banks
    • Each memory bank can be allocated to a single core to facilitate software task partitioning
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4, DDR4 memory types
    • 16-Bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 1600 MT/s
  • 2× Gigabit Industrial Communication Subsystems (PRU_ICSSG)
    • Optional support for Profinet IRT, Profinet RT, EtherNet/IP, EtherCAT, Time-Sensitive Networking (TSN), and other Networking Protocols
    • Backwards compatibility with 10/100Mb PRU_ICSS
    • Each PRU_ICSSG contains:
      • 3× PRU RISC Cores per Slice (2× Slice per PRU_ICSSG)
        • PRU General Use core (PRU)
        • PRU Real-Time Unit core (PRU-RTU)
        • PRU Transmit core (PRU-TX)
      • Each PRU core supports the following features:
        • Instruction RAM with ECC
        • Broadside RAM
        • Multiplier with optional accumulator (MAC)
        • CRC16/32 hardware accelerator
        • Byte swap for Big/Little Endian conversion
        • SUM32 hardware accelerator for UDP checksum
        • Task Manager for preemption support
      • Up to 2× Ethernet ports
        • RGMII (10/100/1000)
        • MII (10/100)
      • Three Data RAMs with ECC
      • 8 banks of 30 × 32-bit register scratchpad memory
      • Interrupt controller and task manager
      • 2× 64-bit Industrial Ethernet Peripherals (IEPs) for time stamping and other time synchronization functions
      • 18× Sigma-Delta Filter Module (SDFM) interfaces
        • Short circuit logic
        • Over-current logic
      • 6× Multi-protocol position encoder interfaces
      • 1× Enhanced Capture Module (ECAP)
      • 16550-compatible UART
        • Dedicated 192-MHz clock to support 12-Mbps PROFIBUS
  • Device Management Security Controller (DMSC-L)
    • Centralized SoC system controller
    • Manages system services including initial boot, security, and clock/reset/power management
    • Communication with various processing units over message manager
    • Simplified interface for optimizing unused peripherals
    • On-Chip Debug functionality through JTAG and Trace interfaces)
  • Data Movement Subsystem (DMSS)
    • Block Copy DMA (BCDMA)
    • Packet DMA (PKTDMA)
    • Secure Proxy (SEC_PROXY)
    • Ring Accelerator (RINGACC)
  • Time Sync Subsystem
    • Central Platform Time Sync (CPTS) module
    • Timer Manager (TIMERMANAGER) with 1024 timers
    • Time Sync and Compare event interrupt routers
  • Secure Boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Support for cryptographic acceleration
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
    • Supports cryptographic cores
      • AES – 128/192/256 Bits key sizes
      • 3DES – 56/112/168 Bits key sizes
      • MD5, SHA1
      • SHA2 – 224/256/384/512
      • DRBG with true random number generator
      • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing
    • DMA support
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging
  • Secure storage support
  • On-the-Fly encryption (OTFE) support for OSPI interface in XIP mode
  • Networking security support for data (Payload) encryption/authentication via packet based hardware cryptographic engine
  • DMSC-L co-processor for key and security management, with dedicated device level interconnect
  • 1× Integrated Ethernet switch supporting up to 2 external ports (CPSW3G)
    • Up to 2 Ethernet ports
      • RGMII (10/100/1000)
      • RMII (10/100)
    • IEEE 1588 (2008 Annex D, Annex E, Annex F) with 802.1AS PTP
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Energy efficient Ethernet (802.3az)
  • 1× PCI-Express Gen2 controller (PCIE)
    • Supports Gen2 operation
    • Supports Single Lane operation
  • 1× USB 3.1-Gen1 Dual-role Device (DRD) Subsystem (USBSS)
    • One shared USBSS port for enhanced SuperSpeed Gen1 or USB 2.0
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-role Device
    • Integrated USB VBUS detection
  • 1× Serializer/Deserializer (SERDES)
    • One SERDES lane to support either PCI-Express Gen2 or USB SuperSpeed Gen1
  • 6× Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 9× configurable Universal Asynchronous Receive/Transmit (UART) modules
  • 1× 12-bit Analog-to-Digital Converters (ADC)
    • Up to 4 MSPS
    • 8× multiplexed analog inputs
  • 7× Multichannel Serial Peripheral Interfaces (MCSPI) controllers
  • 3× General-Purpose I/O (GPIO) modules
  • 9× Enhanced Pulse-Width Modulator (EPWM) modules
  • 3× Enhanced Capture (ECAP) modules
  • 3× Enhanced Quadrature Encoder Pulse (EQEP) modules
  • 2× Modular Controller Area Network (MCAN) modules with full CAN-FD support
  • 2× Fast Serial Interface Transmitter (FSI_TX) cores
  • 6× Fast Serial Interface Receiver (FSI_RX) cores
  • 2× MultiMedia Card/Secure Digital (MMC/SD) interfaces
    • One 4-bit for SD/SDIO
    • One 8-bit for eMMC
    • Integrated analog switch for voltage switching between 3.3V to 1.8V for high-speed cards
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC)
    • 16-bit parallel bus with 133 MHz clock or
    • 32-bit parallel bus with 100 MHz clock
    • Error Location Module (ELM) support
  • 1× Flash Subsystem (FSS) that can be configured as one Octal SPI (OSPI) flash interfaces or one Quad SPI (QSPI)
  • Simplified power sequence
  • Dual-voltage I/O Support
  • Integrated SDIO LDO for handling automatic voltage transition for SD interface
  • Integrated voltage supervisor for safety monitoring of over-under voltage conditions
  • Integrated power supply glitch detector for detecting fast supply transients
  • Functional Safety-Compliant Targeted
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid IEC 61508 functional safety system design
    • Systematic capability up to SIL 3
    • Hardware integrity up to SIL 2 targeted for MCU domain
    • Quality-managed MAIN Domain
    • Safety-related certification
      • IEC 61508 certification planned
    • ECC or parity on calculation-critical memories
    • ECC and parity on select internal bus interconnects
    • Built-In Self-Test (BIST) for CPU and on-chip RAM
    • Error Signaling Module (ESM) with external error pin
    • Run-time safety diagnostics, including:
      • Voltage, Temperature, and Clock Monitoring
      • Windowed Watchdog Timers
      • CRC Engine for memory integrity checks
    • MCU Domain with dedicated memory, interfaces, and M4F core capable of being isolated from the larger SoC with Freedom From Interference (FFI) features
      • Separate interconnect
      • Firewalls and timeout gaskets
      • Dedicated PLL
      • Dedicated I/O supply
      • Separate reset
  • Supports primary boot from UART, I2C, OSPI/QSPI Flash, SPI Flash, parallel NOR Flash, parallel NAND Flash, SD, eMMC, USB 2.0, PCIe, and Ethernet interfaces
  • 16-nm FinFET technology
  • ALV - 17.2 mm × 17.2 mm, 0.8-mm pitch (441-pin) FCBGA [Lidded] Flip-Chip Ball Grid Array package
  • ALX - 11.0 mm × 11.0 mm, 0.5-mm pitch (293-pin) FC/CSP [SiP] Flip-Chip/Chip Scale Package package  

AM243x is an extension of Sitara’s industrial-grade portfolio into high-performance microcontrollers. The AM243x device is built for industrial applications, such as motor drives and remote I/O modules, which require a combination of real-time communications and processing. The AM243x family provides scalable performance with up to four Cortex-R5F MCUs, one Cortex-M4F, and two instances of Sitara’s gigabit TSN-enabled PRU-ICSSG.

The AM243x SoC architecture was designed to provide best-in-class real-time performance through the high-performance Arm Cortex-R5F cores, Tightly-Coupled Memory banks, configurable SRAM partitioning, and dedicated low-latency paths to and from peripherals for rapid data movement in and out of the SoC. This deterministic architecture allows for AM243x to handle the tight control loops found in servo drives while the peripherals like FSI, GPMC, ECAPs, PWMs, and encoder interfaces help enable a number of different architectures found in these systems.

The SoC provides flexible industrial communications capability including full protocol stacks for EtherCAT slave, PROFINET device, EtherNet/IP adapter, and IO-Link Master. The PRU-ICSSG further provides capability for gigabit and TSN based protocols. In addition, the PRU-ICSSG also enables additional interfaces in the SoC including a UART interface, sigma delta decimation filters, and absolute encoder interfaces.

Functional safety features can be enabled through the integrated Cortex-M4F along with its dedicated peripherals which can all be isolated from the rest of the SoC. AM243x also supports secure boot.

AM243x is an extension of Sitara’s industrial-grade portfolio into high-performance microcontrollers. The AM243x device is built for industrial applications, such as motor drives and remote I/O modules, which require a combination of real-time communications and processing. The AM243x family provides scalable performance with up to four Cortex-R5F MCUs, one Cortex-M4F, and two instances of Sitara’s gigabit TSN-enabled PRU-ICSSG.

The AM243x SoC architecture was designed to provide best-in-class real-time performance through the high-performance Arm Cortex-R5F cores, Tightly-Coupled Memory banks, configurable SRAM partitioning, and dedicated low-latency paths to and from peripherals for rapid data movement in and out of the SoC. This deterministic architecture allows for AM243x to handle the tight control loops found in servo drives while the peripherals like FSI, GPMC, ECAPs, PWMs, and encoder interfaces help enable a number of different architectures found in these systems.

The SoC provides flexible industrial communications capability including full protocol stacks for EtherCAT slave, PROFINET device, EtherNet/IP adapter, and IO-Link Master. The PRU-ICSSG further provides capability for gigabit and TSN based protocols. In addition, the PRU-ICSSG also enables additional interfaces in the SoC including a UART interface, sigma delta decimation filters, and absolute encoder interfaces.

Functional safety features can be enabled through the integrated Cortex-M4F along with its dedicated peripherals which can all be isolated from the rest of the SoC. AM243x also supports secure boot.

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MCU-PLUS-SDK-AM243X 适用于 AM243x 的 MCU+ SDK – RTOS、No-RTOS

The MCU+ SDK (Software Development Kit) is a unified software platform for TI embedded processors providing easy setup and fast out-of-the-box access to examples, benchmarks and demos.  This software accelerates application development schedules by eliminating the need to create basic system (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的微控制器
AM2431 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的 ARM® Cortex-R5F MCU AM2432 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的双核 ARM® Cortex-R5F MCU AM2434 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的四核 ARM® Cortex-R5F MCU
硬件开发
LP-AM243 AM243x 基于 ARM 的 MCU 通用 LaunchPad 开发套件 TMDS243GPEVM AM243x 基于 ARM 的 MCU 通用评估模块
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG SysConfig 独立桌面版本

To help simplify configuration challenges and accelerate software development, we created SysConfig, an intuitive and comprehensive collection of graphical utilities for configuring pins, peripherals, radios, subsystems, and other components.  SysConfig helps you manage, expose and resolve (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
C2000 实时微控制器
TMS320F280037C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 256KB 闪存、FPU 和 TMU TMS320F280039C 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU TMS320F28384D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384D-Q1 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384S-Q1 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386D-Q1 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386S-Q1 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388D 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388S 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网、EtherCAT 的 32 位 MCU
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
Wi-Fi 产品
CC3220MOD SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235MODAS SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
基于 Arm 的微控制器
AM2431 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的 ARM® Cortex-R5F MCU AM2432 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的双核 ARM® Cortex-R5F MCU AM2434 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的四核 ARM® Cortex-R5F MCU TM4C1230E6PM 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 Sitara 处理器:Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9 AM4376 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 Sitara 处理器:Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5708 Sitara 处理器:成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导 AM5718-HIREL AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 Sitara 处理器:双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM6411 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,单核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,双核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53,四核 Cortex-R5F,具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6548 Sitara 处理器:四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AMIC120 Sitara 处理器;Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA790 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA829J-Q1 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V 双 Arm® Cortex®-A72,四核 Cortex®-R5F,8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 TDA2E 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器(23mm 封装) TDA2HF 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SA 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
多协议产品
CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
低于 1GHz 产品
CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
蓝牙产品
CC2640R2F 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
数字信号处理器 (DSP)
DM505 适用于视觉分析的 SoC,采用 15mm 封装 DRA783 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

查看产品详情页,确认是否能提供支持

parametric-filter MSP430 微控制器
parametric-filter C2000 实时微控制器
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器
parametric-filter 数字信号处理器 (DSP)
parametric-filter 基于 Arm 的处理器
parametric-filter 信号调节器
parametric-filter 毫米波雷达传感器
parametric-filter Zigbee 产品
parametric-filter Wi-Fi 产品
parametric-filter Thread 产品
parametric-filter 其他无线技术
parametric-filter 低于 1GHz 产品
parametric-filter 多协议产品
parametric-filter 蓝牙产品
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
IDE、配置、编译器或调试器

IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench

IAR Embedded Workbench 提供了一个完整的开发工具链,用于为您选择的目标微控制器构建和调试嵌入式应用。随附的 IAR C/C++ 编译器可为您的应用生成高度优化的代码,而 C-SPY 调试器是一款完全集成的调试器,适用于源代码级调试和反汇编级调试,支持复杂代码和数据断点。

关键组件:

  • 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
  • 高度优化 C 和 C++ 编译器。
  • 多文件编译支持。
  • 运行时库。
  • 链接器和库工具。
  • 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
  • MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
  • 支持 (...)
发件人: IAR Systems
IDE、配置、编译器或调试器

KUNBUS-3P-INDUSTRIALCOMMS — KUNBUS - 多协议工业通信的单一供应商

KUNBUS 是一家总部位于德国的公司,专门从事工业通信和同业自动化相关产品的研发。KUNBUS 是理想的工业通信合作伙伴,因为 KUNBUS 提供经过预先认证、基于 Sitara™ 处理器的协议解决方案以及一整套附加服务,可满足客户的需求。有关更多信息,请访问 https://kunbus.com
发件人: KUNBUS
支持软件

AM243x SW Build Sheet

SPRCAJ9.ZIP (21 KB)
仿真模型

AM64x/AM243x IBIS Model (Rev. B) AM64x/AM243x IBIS Model (Rev. B)

仿真模型

AM64x/AM243x BSDL Model AM64x/AM243x BSDL Model

仿真模型

AM64x/AM243x Thermal Model AM64x/AM243x Thermal Model

仿真模型

AM64x Power Estimation Tool AM64x Power Estimation Tool

仿真模型

AM243x BSDL Model AM243x BSDL Model

仿真模型

AM243x Thermal Model AM243x Thermal Model

仿真模型

AM243x IBIS model (Rev. A) AM243x IBIS model (Rev. A)

封装 引脚数 下载
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订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频