适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
产品详细信息
参数
特性
- 专为 ADAS 应用设计的 架构
- 支持视频、图像和图形处理
- 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
- 多个视频输入和视频输出
- 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
- C66x 浮点 VLIW DSP 多达两个
- 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
- 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
- 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
- 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
- 两个 DDR2/DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
- 最高支持 DDR2-800 和 DDR3-1066
- 每个 EMIF 支持高达 2GB
- 双核 Arm® Cortex®-M4 图像处理单元 (IPU)
- Vision AccelerationPac
- 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
- IVA-HD 子系统
- 显示子系统
- 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
- HDMI™编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
- 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
- Vivante®GC320 内核
- 视频处理引擎 (VPE)
- 双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
- 三个视频输入端口 (VIP) 模块
- 支持多达 10 个多路复用输入端口
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- 2 端口千兆以太网 (GMAC)
- 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
- 双控制器局域网 (DCAN) 模块
- CAN 2.0B 协议
- 具有®集成 PHY 的 PCI-Express 3.0 端口
- 一个与第 2 代兼容的双通道端口
- 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
- 十六个 32 位通用计时器
- 32 位 MPU 看门狗计时器
- 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
- 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
- 四通道 SPI 接口
- 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
- SATA 接口
- 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
- 超高速 USB 3.0 双角色器件
- 三个高速 USB 2.0 双角色器件
- 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC®/SD®/SDIO)
- 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
- 实时时钟子系统 (RTCSS)
- 器件安全 特性
- 硬件加密加速器和 DMA
- 防火墙
- JTAG®锁
- 安全密钥
- 安全 ROM 和引导
- 电源、复位和时钟管理 (PRSM)
- 支持 CTools 技术的片上调试
- 符合汽车级 AEC-Q100 标准
- 28nm CMOS 技术
- 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)
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描述
TI 的全新 TDA2x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,专为满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2x 系列集最佳性能和低功耗特性于一体, 且其 ADAS 视觉分析处理功能有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而使其在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。
TDA2x SoC 通过最全面的 ADAS 应用 (包括前置摄像头、泊车辅助、环视和单一架构上的传感器融合),在汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。
TDA2x SoC 采用异构可扩展架构,包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac、 Arm® Cortex®-A15 MPCore™ 和双核 Cortex-M4 处理器。该器件集成了用于在以太网 AVB 网络上解码多视频流的视频加速器,以及用于渲染虚拟视图的图形加速器,因此可实现 3D 视觉体验。此外,TDA2x SoC 还集成了诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。
适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含多个嵌入式视觉引擎 (EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了功耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化,具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核,以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。
此外,TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。
TDA2x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。
More Information
This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.
Learn more about the TDAx SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
MMWCAS-DSP 评估模块 (EVM) 设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离雷达 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此 EVM 设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的有效软件评估平台。
MMWCAS-DSP-EVM 有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
MMWCAS-DSP-EVM 由标准毫米波工具和软件提供支持,包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 以及适用于 TDAx ADAS SoC 的 Processor SDK (PROCESSOR-SDK-TDAX)。
为正确评估 MMWCAS-DSP-EVM,需要使用其他电路板,即毫米波级联成像雷达射频评估模块 (MMWCAS-RF-EVM)(单独出售)。
开始使用
第 1 步:购买此 EVM (MMWCAS-DSP-EVM) 和 MMWCAS-RF-EVM
第 2 步:下载 MMWAVE-STUDIO-2G 并开始射频性能评估和算法开发
第 3 步:下载 MMWAVE-DFP-2G 并开始将传感器集成到您的主机处理器
特性
- 具有 4 个雷达处理 SIMD 加速器的高性能 TDA2x 器件(每个 AWRx 具有 1 个 EVE)
- 以太网和 PCIe 连接,分别用于控制和数据
- 使用 Jacinto™ ADAS 处理器的级联成像雷达捕获参考设计 (TIDEP-01017) 和采用级联毫米波传感器的成像雷达参考设计 (TIDEP-01012) 均提供了参考设计
说明
说明
主板集成了以太网、FPD-Link 和 HDMI 等主要外设,而视觉应用板则为常用成像仪提供了接口。
请注意,TDA2x 评估模块不附带电源,需要单独购买。需要符合以下规格的电源:
- 12V 直流输出
- 5A 输出
- 正极内端子和负极外端子
- 2.5mm 或 2.1mm 内径和 5.5mm 外径的母型圆柱,插入深度为 8.85mm
特性
- 硬件
- TDA2x 处理器
- 4GB DDR3L
- TPS659039 电源管理 IC
- 4GB eMMC
- 视觉应用板
- 软件
- Vision SDK
- StarterWare
- 连接
- 千兆位以太网 (2)
- MiniPCIe
- e/mSATA
- Micro SD 卡
- Micro USB 2.0
- USB 3.0
- HDMI
- 音频输入/输出
- WiLink8 Q(连接器)
说明
软件开发
RTOS 亮点:
- 基于 SYS-BIOS 的软件堆栈,用于 A15、IPU、C66x 和 EVE
- 基于 StarterWare 和 SYS-BIOS 的设备驱动程序
- 电源管理
- EVE 和 DSP 软件库以及演示算法
- 用于各种 ADAS 应用的 10 个以上的应用案例演示
- 集成多个传感器并提供用于 TDA3x 的图像调优工具 (DCC)
- 与众不同的安全功能
- 快速引导,以小于 500ms 的 PORz 进行显示
Linux 亮点:
- 与处理器 SDK Linux 进行集成 - 汽车
- A15 上的 Linux 内核 3.14
- 针对 ADAS 使用案例的 OpenGL 图形支持。
特性
- 适用于 I2C、UART、SPI、McASP、QSPI、GPIO 的 Starterware 驱动程序
- BIOS 驱动程序 - 采集(VIP 和 CAL)、显示、ISS、VPE、I2C、UART、SPI
- 安全 IP 驱动程序 – ADC、RTI、DCAN、CRC、ECC、TeSoC
- 电源管理 – CPU 空闲、电压域/电源域/时钟域控制
EVE 和 DSP 软件
- 具有多于 120 个内核和 30 个高级小程序的 EVE 软件
- 具有多于 130 个内核的 C66x VLIB
U-Boot 支持 (2014.07)
- 从 SD 卡、eMMC(FAT 负载)、QSPI 引导。
- tftp、dhcp
Linux 内核 3.14
- FS 介质:SD 卡、eMMC、NFS
- USB 主机:等时 A/V、HID、MSC
- USB 3.0 主机:MSC
- (...)
通过利用 TDA4x 处理器系列强大的深度学习功能,HELLA Aglaia 稳健的图像处理软件即使在处理高分辨率摄像头数据时,也能实现精确、高效的图像分析。该软件经优化可轻松用于 TDA4x 处理器架构。
功能
组件 | 任务 | 类别 |
多类物体检测 |
| 11 类,例如
|
语义自由空间 |
|
|
MonoDepth |
|
|
设计工具和仿真
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
参考设计
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南。
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
设计文件
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download TIDEP-01017 Assembly Drawing.pdf (2726KB) -
download TIDEP-01017 BOM.pdf (224KB) -
download TIDEP-01017 CAD Files.zip (11490KB) -
download TIDEP-01017 Gerber.zip (3095KB) -
download TIDEP-01017 PCB.pdf (41832KB) -
download PROC055A Cascade Radar Host Design Files .zip (19371KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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FCBGA (ABC) | 760 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测