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微控制器 (MCU) 和处理器
基于 Arm 的处理器

TDA2SX

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适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器

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TDA2SX

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Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1176 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 2 3D Display type 1 HDMI, 3 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator, 4 Embedded Vision Engines (EVE) Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm (max) (MHz) 1176 Coprocessors 4 Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 2 3D Display type 1 HDMI, 3 LCD Protocols Ethernet Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen 3 Hardware accelerators 1 Image Video Accelerator, 4 Embedded Vision Engines (EVE) Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
FCBGA (ABC) 760 529 mm² 23 x 23
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 支持视频、图像和图形处理
    • 全高清视频（1920 × 1080p，60fps）
    • 多个视频输入和视频输出
  • 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • C66x 浮点 VLIW DSP 多达两个
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 两个 DDR2/DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR2-800 和 DDR3-1066
    • 每个 EMIF 支持高达 2GB
  • 双核 Arm® Cortex®-M4 图像处理单元 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
  • 显示子系统
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
  • 三个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 10 个多路复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 具有®集成 PHY 的 PCI-Express 3.0 端口
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双角色器件
  • 三个高速 USB 2.0 双角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC®/SD®/SDIO)
  • 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 实时时钟子系统 (RTCSS)
  • 器件安全 特性
    • 硬件加密加速器和 DMA
    • 防火墙
    • JTAG®锁
    • 安全密钥
    • 安全 ROM 和引导
  • 电源、复位和时钟管理 (PRSM)
  • 支持 CTools 技术的片上调试
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 支持视频、图像和图形处理
    • 全高清视频（1920 × 1080p，60fps）
    • 多个视频输入和视频输出
  • 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • C66x 浮点 VLIW DSP 多达两个
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 两个 DDR2/DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 最高支持 DDR2-800 和 DDR3-1066
    • 每个 EMIF 支持高达 2GB
  • 双核 Arm® Cortex®-M4 图像处理单元 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
  • 显示子系统
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI™编码器：兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544 3D GPU
  • 三个视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 10 个多路复用输入端口
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 具有®集成 PHY 的 PCI-Express 3.0 端口
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 5 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双角色器件
  • 三个高速 USB 2.0 双角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC®/SD®/SDIO)
  • 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 实时时钟子系统 (RTCSS)
  • 器件安全 特性
    • 硬件加密加速器和 DMA
    • 防火墙
    • JTAG®锁
    • 安全密钥
    • 安全 ROM 和引导
  • 电源、复位和时钟管理 (PRSM)
  • 支持 CTools 技术的片上调试
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

TI 的全新 TDA2x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，专为满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2x 系列集最佳性能和低功耗特性于一体， 且其 ADAS 视觉分析处理功能有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而使其在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA2x SoC 通过最全面的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、泊车辅助、环视和单一架构上的传感器融合），在汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA2x SoC 采用异构可扩展架构，包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac、 Arm® Cortex®-A15 MPCore™ 和双核 Cortex-M4 处理器。该器件集成了用于在以太网 AVB 网络上解码多视频流的视频加速器，以及用于渲染虚拟视图的图形加速器，因此可实现 3D 视觉体验。此外，TDA2x SoC 还集成了诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含多个嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了功耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA2x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

TI 的全新 TDA2x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，专为满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的要求而设计。TDA2x 系列集最佳性能和低功耗特性于一体， 且其 ADAS 视觉分析处理功能有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而使其在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA2x SoC 通过最全面的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、泊车辅助、环视和单一架构上的传感器融合），在汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA2x SoC 采用异构可扩展架构，包含 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac、 Arm® Cortex®-A15 MPCore™ 和双核 Cortex-M4 处理器。该器件集成了用于在以太网 AVB 网络上解码多视频流的视频加速器，以及用于渲染虚拟视图的图形加速器，因此可实现 3D 视觉体验。此外，TDA2x SoC 还集成了诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含多个嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了功耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA2x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。
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该产品系列可供大批量汽车制造商使用。有关详细信息，请与 TI 销售代表联系。

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EVM 用户指南 TDA2x EVM CPU Board User's Guide 2016年 2月 9日
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设计和开发

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评估板

MMWCAS-DSP-EVM — 毫米波级联成像雷达 DSP 评估模块

MMWCAS-DSP 评估模块 (EVM) 设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离雷达 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此 EVM 设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的有效软件评估平台。

MMWCAS-DSP-EVM 有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

MMWCAS-DSP-EVM 由标准毫米波工具和软件提供支持，包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 以及适用于 TDAx ADAS SoC 的 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS 开发套件

这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度，同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 DesignCore™ 加固型视觉平台 (RVP) 系列为基础，使用德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 Engineering 的高级视觉软件框架构建。
提供方： D3 Engineering
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评估板

TDA2EVM5777 — TDA2x 视觉 EVM 套件 – Spectrum Digital（包括 CPU 板和视觉应用板）

TDA2x EVM 评估平台旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短产品上市时间。它基于包含异构可扩展架构的 TDA2x SoC，该架构由 TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核、Vision AccelerationPac (EVE) 内核、Arm Cortex-A15 MP 内核、3D GPU 内核、H.264 编码/解码加速和双核 Cortex-M4 处理器内核组合而成。它还集成了众多外设，包括基于 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。

主板集成了以太网、FPD-Link 和 HDMI (...)
提供方： SVTRONICS INC
用户指南: PDF
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开发套件

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
提供方： D3 Engineering
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — 适用于雷达的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
硬件开发
TDA2EXEVM — TDA2Ex 评估模块 TDA3XEVM — TDA3X 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
硬件开发
TDA2EXEVM — TDA2Ex 评估模块 TDA3XEVM — TDA3X 评估模块
下载选项
应用软件和框架

MOMENTA-3P-DL-ALGORITHMS — Third party folder page for Momenta Deep Learning Algorithms for ADAS

Momenta’s deep learning based algorithms for ADAS applications make full use of the DSP cores and accelerators on TDA4x for neural network processing. Designed to achieve market leading computational and power efficiency, Momenta’s algorithms offer an array of pre- and post-imaging (...)
提供方： Momenta
访问合作伙伴网站
代码示例或演示

D3-3P-DEV — D3 支持 AI 摄像头、硬件、驱动程序和固件

D3 Engineering 是一家专注于嵌入式设计解决方案的产品开发公司，利用 DesignCore® 平台和解决方案帮助客户将产品更快推向市场，并降低风险。该公司具有 20 多年的发展经验，可为智能自主机器开发视觉和感应系统。他们为德州仪器 (TI) 提供定制的硬件、软件和人工智能 (AI) 摄像头解决方案，帮助客户充分利用 Jacinto™ 处理器上的 IP 内核。

D3 Engineering 的加固型视觉平台 (RVP) 可与 TI 的 TDAx 处理器系列和 Processor SDK 搭配使用，对面向工业和汽车系统的多模式传感器解决方案进行评估。这种加固型 TDA ECU (...)

提供方： D3 Engineering
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications.  Code Composer Studio is available for download across Windows®, Linux® and macOS® (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

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产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Arm-based microcontrollers|Cortex-R5F MCUs|> 300 to < 800 MHz|Real-time control
AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
Arm-based microcontrollers|Cortex-M4F MCUs|< 100 MHz|> 512 kB to ≤ 2 MB|1.8 V to 3.3 V
MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
数字信号处理器 (DSP)
DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装 DRA780 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA781 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA782 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
蓝牙产品
CC2640R2F — 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
C2000 实时微控制器
TMS320F280021 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280021-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384D-Q1 — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384S-Q1 — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386D-Q1 — 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386S-Q1 — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网、EtherCAT 的 32 位 MCU
Wi-Fi 产品
CC3200 — 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块 CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA — 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R — 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S — 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF — 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3230S — 具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF — 具有 256kB RAM+1MB XIP 闪存、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF — 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS — 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S — 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
Arm-based microcontrollers|Cortex-R5F MCUs|≥ 800 MHz|Networking
AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Arm-based microcontrollers|TM4C Cortex-M4F MCUs|80-MHz Cortex-M4F MCUs
TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
Arm-based microcontrollers|TM4C Cortex-M4F MCUs|120-MHz Cortex-M4F MCUs
TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5706 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全引导 AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导 AM5716 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5746 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6528 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AM6546 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6548 — 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AMIC110 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议 AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA712 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形和双核 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA718 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA725 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 — 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P — 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA77P — 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC DRA790 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA797 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA821U — Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 4-port Ethernet switch, and a PCIe controller DRA829J — Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, multi-core DSP, 8-port Ethernet switch, and 4-port PCIe switch DRA829J-Q1 — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V — 双 Arm® Cortex®-A72，四核 Cortex®-R5F，8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 — Dual Arm Cortex-A72, quad Cortex-R5F, 8-port Ethernet and 4-port PCIe switches TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM — Dual Arm® Cortex®-A72 SoC and C7x DSP with deep-learning, vision and multimedia accelerators TDA4VM-Q1 — 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
多协议产品
CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
Arm-based microcontrollers|Cortex-M0+ MCUs|< 50 MHz|> 32 to ≤ 128 kB|1.8 V to 3.3 V
MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm-based microcontrollers|Cortex-M0+ MCUs|< 50 MHz|≤ 32 kB|1.8 V to 3.3 V
MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-M4 MCUs
MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCUs
MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCUs
AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车类四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
启动 下载选项
操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
提供方： Green Hills Software
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操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
提供方： QNX Software Systems
访问合作伙伴网站
支持软件

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision 在适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能的 TDAx 上实现了基于深度学习的嵌入式感知算法。SVNet 的精简特性为多项同步功能、快速开发和优化以及精确感知带来了更多空间，即使是在恶劣条件下也是如此。StradVision 还为优化后的 ADAS 和 AV 部署提供自动标记工具和培训套件。
提供方： Stradvision
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仿真模型

TDA2x BSDL Model

SPRM670.ZIP (28 KB) - BSDL Model
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仿真模型

TDA2x IBIS Model

SPRM671.ZIP (36408 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

TDA2x Thermal Model

SPRM672.ZIP (3 KB) - Thermal Model
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计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
用户指南: PDF
了解详情
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — 基于 Arm® 的 MPU、基于 Arm 的 MCU 和 DSP 第三方搜索工具

TI 已与多家公司合作，提供各种使用 TI 处理器的软件、工具和 SOM，从而加快您的量产速度。下载此搜索工具，快速浏览我们的第三方解决方案，并寻找合适的第三方来满足您的需求。此处所列的软件、工具和模块由独立的第三方生产和管理，而非德州仪器 (TI)。

搜索工具按产品类型划分为以下类别：

  • 工具包括 IDE/编译器、调试和跟踪、仿真和建模软件以及闪存编程器。
  • 操作系统包括 TI 处理器支持的操作系统。
  • 应用软件是指应用特定的软件，包括在 TI 处理器上运行的中间件和库。
  • SoM 是模块上系统解决方案
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参考设计

TIDEP-01017 — TIDEP-01017

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料，供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间，并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

级联开发套件具有两个主要用例：

  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡，并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能，请查看 TIDEP-01012 设计指南。
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚数 下载
FCBGA (ABC) 760 了解详情
应遵守 TI 的评估模块标准条款与条件.

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

视频