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产品详细信息

参数

Non-volatile memory (kB) 16 RAM (KB) 4 ADC 10-bit SAR GPIO pins (#) 19 Features Advanced sensing, Real-time clock UART 2 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 0 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YQW) 24 5 mm² 2.33 x 2.38 TSSOP (DA) 32 89 mm² 11 x 8.1 VQFN (RHB) 32 25 mm² 5 x 5 open-in-new 查找其它 MSP430 微控制器

特性

  • CapTIvate ™技术 – 电容式触控
    • 性能
      • 四路同步快速电极扫描
      • 支持点数高达 1024 的高分辨率滑块
      • 接近感应
    • 可靠性
      • 提高了针对电力线、射频及其他环境噪声的抗扰度
      • 内置扩展频谱、自动调优、噪声滤除和消抖算法
      • 提供可靠的触控解决方案,具有 10V RMS 共模噪声、4kV 电气快速瞬变以及 15kV 静电放电,符合 IEC‑61000-4-6、IEC‑61000-4-4 和 IEC‑61000-4-2 标准
      • 降低了射频辐射,简化了电气设计
      • 支持金属触控和防水设计
    • 灵活性
      • 多达 16 个自电容式电极和 64 个互电容式电极
      • 在同一设计中混合使用自电容式电极和互电容式电极
      • 支持多点触控功能
      • 宽电容检测范围;0 至 300pF 宽电极范围
    • 低功耗
      • 四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
      • 触摸唤醒状态机支持在 CPU 休眠过程中进行电极扫描
      • 用于环境补偿、滤波和阈值检测的硬件加速
    • 易于使用
      • CapTIvate 设计中心 PC GUI 允许工程师对电容按钮进行实时设计和调试,无需编写代码
      • 存储于 ROM 中的 CapTIvate 软件库为客户应用提供充足的 FRAM
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构
    • 支持的时钟频率最高可达 16MHz
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(最低电源电压受限于 SVS 电平,请参阅 SVS 规格)
  • 优化的超低功耗模式
    • 激活模式:126µA/MHz(典型值)
    • 待机模式:四个传感器的触摸唤醒电流小于 5µA
    • 采用 32768Hz 晶振的 LPM3.5 实时时钟 (RTC) 计数器:730nA(典型值)
    • 关断电流 (LPM4.5):16nA(典型值)
  • 高性能模拟
    • 8 通道 10 位模数转换器 (ADC)
      • 1.5V 的内部基准电压
      • 采样与保持 200ksps
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型通用串行通信接口 (eUSCI_A) 支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 一个 eUSCI (eUSCI_B) 支持 SPI 和 I2C
  • 智能数字外设
    • 四个 16 位计时器
      • 两个计时器,每个计时器具有三个捕捉/比较寄存器 (Timer_A3)
      • 两个计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器 (Timer_A2)
    • 一个采用 CapTIvate 技术的 16 位计时器
    • 一个仅用作计数器的 16 位 RTC
    • 16 位循环冗余校验 (CRC)
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 15.5KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015
    • 抗辐射和非磁性
    • FRAM 与 SRAM 之比高达 4:1
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 16MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
    • 通过可编程预分频器(1、2、4 或 8)从 MCLK 获得的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 共计 19 个 I/O(采用 TSSOP-32 封装)
    • 16 个中断引脚(P1 和 P2)可以将 MCU 从低功耗模式下唤醒
  • 开发工具和软件
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSP430FR2633:15KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、4KB RAM、多达 16 个自电容式传感器或 64 个互电容式传感器
    • MSP430FR2533:15KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、2KB RAM、多达 16 个自电容式传感器或 24 个互电容式传感器
    • MSP430FR2632:8KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、2KB RAM、多达 8 个自电容式传感器或 16 个互电容式传感器
    • MSP430FR2532:8KB 程序 FRAM、512 字节信息 FRAM、1KB RAM、多达 8 个自电容式传感器或 8 个互电容式传感器
  • 封装选项
    • 32 引脚:VQFN (RHB)
    • 32 引脚:TSSOP (DA)
    • 24 引脚:VQFN (RGE)
    • 24 引脚:DSBGA (YQW)
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描述

MSP430FR263x 和 MSP430FR253x 是用于电容式触控检测的超低功耗 MSP430™ 微控制器,采用 CapTIvate™ 触控技术,适用于按钮、滑块、滚轮及接近传感 应用中的数字输入 D 类音频放大器。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 提供市面上最高集成度和自主性的电容式触控解决方案,具有高可靠性和抗噪能力以及最低功耗。TI 的电容式触控技术支持在同一设计方案中同时使用自电容式和互电容式电极,最大限度地提高了灵活性。采用 CapTIvate 技术的 MSP430 MCU 可以穿透厚玻璃、塑料外壳、金属和木材,在恶劣的环境(包括潮湿、油腻和脏污环境)中工作。

TI 电容式触控感应 MSP430 MCU 由一个由各种软、硬件资源组成的生态系统提供支持,并配套提供有参考设计和代码示例,可帮助您快速开展设计。开发套件包括 MSP-CAPT-FR2633 CapTIvate 技术开发套件。TI 还提供免费的软件,如 CapTIvate 设计中心,工程师可以在其中 借助 方便易用的 GUI 和 MSP430Ware™ 软件以及包括 CapTIvate 技术指南在内的综合性文档快速进行应用开发。

TI 的 MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和全面的超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的同时提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低能耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 MSP430FR263x、MSP430FR253x 电容式触控感应混合信号微控制器 数据表 (Rev. E) 下载英文版本 (Rev.E) 2020年 5月 19日
* 勘误表 MSP430FR2633 Device Erratasheet (Rev. S) 2021年 5月 27日
* 用户指南 MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family User's Guide (Rev. I) 2019年 3月 13日
应用手册 MSP430FR2xx/FR4xx DCO+FLL 应用指南 下载英文版本 2021年 7月 20日
用户指南 MSP430™ FRAM 器件引导加载程序 (BSL) (Rev. AA) 下载英文版本 (Rev.AA) 2021年 7月 20日
应用手册 MSP430 System-Level ESD Considerations (Rev. B) 2021年 7月 14日
用户指南 CapTIvate™ Touch MCUs Getting Started Guide (Rev. A) 2021年 7月 12日
更多文献资料 CapTIvate™电容式触摸入门手册_CN 2021年 5月 19日
用户指南 MSP430 MCUs Development Guide Book (Rev. A) 2021年 5月 13日
技术文章 A world of possibilities: 5 ways to use MSP430™︎ MCUs in your design 2021年 4月 29日
更多文献资料 Designing in emerging applications: Ultrasonic sensing and capacitive touch 2020年 12月 15日
更多文献资料 MSP430TM 开发手册_MSP430 Hands-on Training (Rev. A) 2020年 10月 20日
应用手册 MSP430 FRAM Technology – How To and Best Practices (Rev. A) 2020年 6月 30日
应用手册 MSP430 系统级 ESD 注意事项 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2020年 6月 23日
白皮书 Capacitive Sensing Technology, Products, and Applications 2020年 5月 19日
技术文章 The capacitive touch trend is rising rapidly. Can you keep up? 2020年 5月 15日
应用手册 MSP 代码保护功能 下载英文版本 2020年 4月 20日
应用手册 MSP430™ 系统级 ESD 故障排除指南 下载英文版本 2020年 4月 20日
应用手册 Automating Capacitive Touch Slider and Wheel PCB Design Using OpenSCAD Scripts (Rev. B) 2020年 2月 26日
应用手册 使用 MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx ADC 进行设计 2019年 12月 30日
白皮书 Enabling Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs With MSP CapTIvate™ Technology (Rev. B) 2019年 11月 12日
应用手册 Low-Power Battery Voltage Measurement With MSP430FR MCU On-Chip VREF and ADC (Rev. A) 2019年 11月 4日
应用手册 Capacitive Touch Design Flow for MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. B) 2019年 8月 14日
应用手册 ESD Diode Current Specification (Rev. A) 2019年 7月 10日
应用手册 电容式触控应用中的灵敏度、SNR 和设计裕度 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2019年 6月 6日
应用手册 采用 CapTIvate™ 技术的 MSP430™ MCU 的电容式触控设计流程 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.B) 2019年 6月 5日
应用手册 MSP430 FRAM 技术 – 使用方法和最佳实践 下载最新的英文版本 (Rev.A) 2019年 4月 29日
技术文章 Capacitive touch & host controller functionality all in one package can reduce costs, design time and board space 2019年 4月 4日
应用手册 Migrating From MSP430 F2xx and G2xx Families to MSP430 FR4xx and FR2xx Family (Rev. F) 2019年 3月 26日
应用手册 Migration From MSP430 FR58xx, FR59xx, and FR6xx to FR4xx and FR2xx (Rev. A) 2019年 3月 26日
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应用手册 从 MSP430 F2xx 和 G2xx 系列迁移到 MSP430 FR4xx 和 FR2xx 系列 (Rev. E) 下载最新的英文版本 (Rev.F) 2018年 10月 31日
白皮书 利用电容式触控技术简化智能扬声器的人机界面 下载英文版本 2018年 7月 18日
应用手册 Capacitive Touch Through Metal Using MSP430™ MCUs With CapTIvate™ Technology (Rev. A) 2017年 10月 31日
应用手册 Designing Thermostat Using Single Chip Wi-Fi+MCU SoC SimpleLink CC3220 2017年 10月 30日
白皮书 Take your HMI design to the next level with transparent capacitive-touch technol 2017年 9月 14日
用户指南 CapTIvate™ 技术指南 – 简化版 2017年 6月 1日
白皮书 Capacitive Touch and MSP Microcontrollers (Rev. A) 2017年 4月 27日
用户指南 Touch Remote Control with CapTIvate Technology (Rev. A) 2016年 12月 6日
白皮书 Smart Fault Indicator with MSP430 FRAM Microcontrollers 2016年 9月 26日
应用手册 General Oversampling of MSP ADCs for Higher Resolution (Rev. A) 2016年 4月 1日
用户指南 Noise Tolerant Capacitive Touch HMIs Design Guide 2016年 3月 9日
用户指南 BLE-enabled Access Panel with advanced HMI using MSP432™ Microcontroller, Simple 2016年 2月 27日
应用手册 VLO Calibration on MSP430FR4xx and MSP430FR2xx Family (Rev. A) 2016年 2月 19日
白皮书 CapTIvate™ 터치 기술과 초저전력 MSP430™ FRAM 마이크로컨트롤러로 멋진 HMI 만들기 2015年 11月 11日
用户指南 64 Button Mutual Capacitance Touch Panel with CapTIvate™ Technology 2015年 10月 30日
白皮书 Building elegant human machine interfaces with ultra-low-power MSP430 2015年 10月 14日
白皮书 Crypto-Bootloader - Secure In-Field Firmware Updates for Ultra-Low Power MCUs 2015年 8月 19日
白皮书 If you don’t plan to scale, you plan to fail (Rev. A) 2015年 2月 9日
应用手册 MSP430 FRAM Quality and Reliability (Rev. A) 2014年 5月 1日
白皮书 FRAM FAQs 2014年 4月 23日
白皮书 对超低功耗应用的 MCU 功耗进行基准功率测试 2012年 10月 26日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
说明
CapTIvate™ 按钮、滑块、滚轮和接近演示板 (CAPTIVATE-BSWP) 是一款简单的评估平台,适用于各种配置中的自电容式电容触摸传感器。传感器面板展示了电池供电型应用的低功耗设计原则以及 MSP430™ CapTIvate MCU 的接近唤醒状态机功能。该面板还展示了可通过自电容式传感器实现的高滑块和滚轮传感器解决方案。
特性
  • 连接到 MSP430 CapTIvate 生态系统 MCU 主板(例如 CAPTIVATE-FR2633)的接口
  • 16 个电容式触控元件,包括 8 个按钮、1 个由三个元件构成的滚轮、1 个由四个元件构成的滑块和 1 个近距离传感器
  • 平均电流为 5µA 的接近唤醒操作
评估板 下载
19.99
说明
The CapTIvate™ MSP430FR2633 MCU board (CAPTIVATE-FR2633) is a simple evaluation board for evaluating capacitive touch and proximity sensors through the use of plug-in sensor boards (sold seperately).  The MCU board has a 20-pin female debug connector for debugging the on-board (...)
特性
  • Interfaces to CapTIvate ecosystem sensor panel boards such as the CAPTIVATE-BSWP
  • 16 capacitive touch enabled IOs available on the sensor panel connector
  • Limited BoosterPack module support
  • Provision for an external 2-pin power header that can be used to provide external power to the PCB
评估板 下载
14.99
说明
当 MCU 主板由电池或另一系统等外部电源供电时,MSP430™ CapTIvate™ 隔离板 (CAPTIVATE-ISO) 提供了一种在 CAPTIVATE-PGMR 和 CapTIvate MCU 主板(例如 CAPTIVATE-FR2633)之间维持 Spy-by-Wire、I2C 和 UART 通信的方法。CAPTIVATE-ISO (...)
特性
  • 为 Spy-by-Wire、I2C 和 UART 提供数字隔离
  • 无共享功率或接地
评估板 下载
说明

德州仪器 (TI) MSP430™ 微控制器 (MCU) 采用 CapTIvate 触控技术,可提供灵活、创新、可靠的电容式触控金属输入,适用于从电器到便携式电子产品的各种应用。

CapTIvate 金属触控面板是 CapTIvate 开发套件 (MSP-CAPT-FR2633) 的附加电路板,便于设计人员和工程师评估触控金属技术。此技术可替代传统电容式触控传感器,使用不锈钢、铝合金、黄铜和青铜实现雅致的触控模块设计。

MSP430 MCU 采用 CapTIvate 技术通过不同的方法形成金属镀层。这种堆叠由带有传统电容式触控传感器的印刷电路板和表面带有金属镀层的接地垫圈组成。对按钮、滑块或滚轮施力时,这种机械结构会形成一个可改变内部值的可变电容器。CapTIvate 外设的灵敏度出色,可检测金属板的微米级偏移。

与按钮交互时需要触发力,因此金属镀层防水、防尘,还支持佩戴厚手套操作。此外,根据力和偏移量,设计人员还可以在按钮、滑块和滚轮上实施合并压力感应或力的功能特性。

特性
  • 具有金属镀层的电容式触控
  • 可变力触控检测
  • 多键触控
  • 7 段显示屏反馈
  • 防水、防泥、防尘
开发工具套件 下载
说明

此 MSP430™ CapTIvate™ 演示板 (CAPTIVATE-PHONE (...)

特性
  • 连接到 CapTIvate 生态系统 MCU 主板的接口
  • 仅使用 12 个 CapTIvate IO 实施 29 个电容触控元件
  • 包含 17 个按钮、2 个由四个元件构成的滑块、1 个由三个元件构成的滚轮以及 1 个安防通道
  • 实施安防通道以防止手掌误触
  • 使用带有集成效果库的 TI DRV2605L 触觉驱动器来提供触觉反馈
硬件编程工具 下载
19.99
说明
MSP430 CapTIvate MCU 编程器可以单独使用,也可以作为 MSP CapTIvate™ MCU 开发套件的一部分,后者是一种采用电容式触控技术评估 MSP430FR2633 微控制器的简单易用的综合性平台。借助金属附加电路板,编程器/调试器板可与 (...)
特性
  • 编程器板与 CapTIvate MCU 板兼容
  • 采用 EnergyTrace 技术,可借助 Code Composer Studio 测量能耗
  • 用于连接 CapTIvate MCU 板的 CapTIvate 编程接头
  • USB HID-Bridge 通信接口,可通过 UART 或 I2C 在目标和 PC 间轻松传输调试数据。
硬件编程工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载最新的英文版本 (Rev.AH)
115
说明

**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**

MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 BSL(引导加载程序)通过 UART 和 I2C 通信协议将程序(通常称为固件)加载到 MSP 目标中。

USB 接口将 MSP-FET 连接至计算机,而 14 引脚连接器提供对 MSP 调试仿真端口的访问,该端口包含标准 JTAG 接口或使用省引脚 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)协议。

通常通过以下方式来处理 14 引脚电缆和 MSP 调试端口之间的连接:在目标板上放置一个标准化 14 引脚牛角连接器并将必要的仿真信号路由至其各自的调试引脚。该方法可为软件开发人员提供简单的系统内调试模型。

为了在软件开发周期的早期方便地工作,可以将 MSP-FET 与 MSP 目标插座板结合使用。除 14 引脚调试连接器之外,这些套件还提供对 MSP 器件上引脚的访问,从而使您可以立即轻松地开始软件开发(即使在设计和构建您自己的目标板之前也是如此)。

技术规范
  • 在电流为 100mA 时,可通过软件配置的电源电压介于 1.8V 和 3.6V 之间
  • 支持为保护代码而熔断 JTAG 安全保险丝
  • 支持所有具有 JTAG 接头的 MSP430 板
  • 支持 JTAG 和 Spy-Bi-Wire(2 线式 JTAG)调试协议
特性
  • USB 调试接口可将任何 MSP430 MCU 连接至计算机,以进行实时的系统内编程和调试
  • 支持 EnergyTrace™ 技术,以便对 Code Composer Studio 和 IAR Embedded Workbench 开发环境中的所有 MSP430 器件进行电能计量和调试
  • 支持三态模式以显示“精确的”EnergyTrace 功耗数值
  • 包含反向通道 UART,以便在 MSP430 和 PC 之间进行双向通信。
    • 这将支持在应用程序运行时对来自传感器的输入进行仿真以及记录调试数据
    • MSP 引导加载程序 (BSL) 接口
  • 与前一版本的 FET 编程器 MSP-FET430UIF 相比,读取/写入速度增加高达 4 倍
硬件编程工具 下载
document-generic 用户指南
说明

MSP Gang 编程器 (MSP-GANG) 是一款 MSP430™/MSP432™ 器件编程器,可同时对多达八个完全相同的 MSP430/MSP432 闪存或 FRAM 器件进行编程。此编程器可使用标准的 RS-232 或 USB 接口与主机 PC 相连,并提供灵活的编程选项,允许用户完全自定义流程。

特性
  • 通过 RS-232 或 USB 接口,快速可靠地对闪存或基于 FRAM 的 MSP 器件进行编程
  • 多个编程模式:
    • 交互模式 - 在与 PC 相连的情况下使用 MSP GANG 编程器 GUI 进行编程
    • 基于映像进行编程 - 可存储含有配置选项和代码文件的映像。它允许用户独立对 MSP 器件进行编程,而无需 PC
    • 基于脚本进行编程 - 允许开发人员自动执行更复杂的编程程序。
  • 直观的 GUI 可用于配置、编程和测预量产设置
  • 采用 SD 卡插槽来存储映像
  • 采用 LCD 屏幕,无需 PC 即可轻松编程
  • 同时支持多达 8 个目标
  • 支持所有当前和未来的 MSP430/MSP432 器件

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
MSPWare
MSPWARE MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合,方便地打包在一起供用户使用,它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切!除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源,MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库,范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库,以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库,它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前,MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 MSP432P4x 系列器件。

如何获得 MSPWare?MSPWare 可作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供或作为独立包提供。作为 Code Composer Studio (CCS) 的组件提供时,MSPWare 包可以在 CCS 的 TI Resource Explorer 窗口中通过整洁的 GUI 进行导航。

  • 要获得 MSPWare 和基于 GUI 的前端,只需安装最新版的 Code Composer Studio 获得最新版的 CCS!(推荐)
  • 此外,MSPWare (...)
特性
  • MSP 设计资源集合
  • 整洁直观的 GUI,便于浏览内容
  • 使用独特的双窗格视图进行自动内容过滤
  • 通过网络自动更新
  • 采用全新 MSP 驱动程序库
  • 可作为 CCS 插件、独立可执行程序提供或在新版 TI Cloud Resource Explorer 中提供
应用软件和框架 下载
MSP CapTIvate 设计中心 GUI
MSPCAPTDSNCTR CapTIvate™ 设计中心 GUI 是一个一站式平台,可提供与集成到 TI MSP430™ 微控制器上的 CapTIvate (...)
特性
  • 不到 5 分钟即可完成一份设计
  • 无需编写一行代码,即可创建、配置和微调电容式传感器
  • 自动生成 Code Composer Studio™ 和 IAR Embedded Workbench® IDE 的源代码
  • 支持滑块、滚轮、按钮和接近传感器
  • 通过 HID 通信桥进行的实时目标通信支持:
    • 传感器数据详细视图
    • 对传感器性能进行配置和微调
  • 支持:
    • 装有 Java 版本 1.6+ 的 Windows 7+ 操作系统
    • 装有 Java 版本 1.7+ 的 Apple OS X 10.10.1+
    • 装有 Java 版本 1.6+ 的 Linux OS
IDE、配置、编译器或调试器 下载
适用于 MSP 微控制器的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)
CCSTUDIO-MSP

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE),支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面,可帮助您完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先进的嵌入式调试功能相结合,为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

开始在云端开发 - 访问 dev.ti.com 浏览器件的可用示例,运行演示应用,甚至使用基于云的集成开发环境 CCS Cloud 来开发代码。

其他信息

开始使用

(...)

IDE、配置、编译器或调试器 下载
EnergyTrace 技术
ENERGYTRACE 适用于 MSP430™ MCU、MSP432™ MCU、CC13xx 无线 MCU 和 CC26xx 无线 MCU 的 EnergyTrace™ 软件是一款基于电能的代码分析工具,用于测量和显示应用的电能系统配置并帮助优化应用以实现超低功耗。

大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor

该技术实现了一种测量 MCU 电流消耗的新方法。功耗的传统测量方法是:放大相关信号后测量分流电阻器在离散时间的电流消耗和压降。在支持 EnergyTrace 软件的调试器中,软件控制的直流/直流转换器会生成目标电源。直流/直流转换器电荷脉冲的时间密度等于目标微控制器的能耗。该调试工具中的内置校准电路定义了单个电荷脉冲的能耗等价数值。由于各个电荷脉冲的宽度保持不变,该调试器只需对每个电荷脉冲进行计数,然后对一段时间内的脉冲总数求和,进而计算出平均电流,以实现非常精确的测量。采用这种方法时,即使是超短暂的器件耗能活动也会增加总耗能。

另一方面,该软件也称为:

  • EnergyTrace+ 技术,也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]
  • EnergyTrace++ 技术,也称为 EnergyTrace+[CPU 状态]+[外设状态]

这些模式将 EnergyTrace 提高到了新的水平。在使用具有 EnergyTrace+ 或 EnergyTrace++ 支持的器件进行调试时,您可获得有关微控制器的内部状态和系统的能耗信息。

  • CPU 状态包括器件处于工作模式或器件处于任一种低功耗模式 (LPM)。
  • 外设状态会展示外设和所有系统时钟(不考虑时钟源)的开关状态。

通过该工具,您可以直接验证应用是否按预期运行。例如,您可以确定在某个活动或系统事件后外设已关闭。

软件和硬件要求:

Code Composer Studio™ IDE 6.0 (...)

特性
  • 所有 MSP430 MCU、MSP432 MCU 和连接器件均支持电流测量
  • 部分 MSP430 MCU、MSP432 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 支持 CPU 状态跟踪
  • 部分 MSP430 MCU、CC13x2 无线 MCU 和 CC26x2 无线 MCU 也支持外设状态跟踪
  • MSP430 MCU 需要有 eZ-FET 或 MSP-FET 调试器才能支持 EnergyTrace 特性
  • MSP432 MCU 需要 XDS110-ET(在 MSP432 LaunchPad 开发套件中提供)或者具有 MSP432 MCU 适配器的 MSP-FET
  • CC13x2 和 CC26x2 器件需要 XDS110-HDR(在 LaunchPad 开发套件中提供)或独立 XDS110 (TMDSEMU110-U) + EnergyTrace HDR 附件 (TMDSEMU110-ETH)
  • (...)
IDE、配置、编译器或调试器 下载
IAR 嵌入式工作平台 Kickstart - 免费 8KB 版本
由 IAR Systems 提供 IAR Embedded Workbench for MSP430 (EW430)
IAR Embedded Workbench for MSP430 is a complete debugger and C/C++ compiler toolchain for building and debugging embedded applications based on MSP430 microcontrollers. The Debugger is a fully integrated debugger for source and disassembly level debugging (...)
软件编程工具 下载
UniFlash stand-alone flash tool for microcontrollers, Sitara™ processors and SimpleLink™ family
UNIFLASH 支持的器件:CC13xx、CC25xx、CC26xx、CC3x20、CC3x30、CC3x35、Tiva、C2000、MSP43x、Hercules、PGA9xx、IWR12xx、IWR14xx、IWR16xx、IWR18xx、IWR68xx、AWR12xx、AWR14xx、AWR16xx、AWR18xx。  仅限命令行:AM335x、AM437x、AM571x、AM572x、AM574x、AM65XX、K2G

CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS Uniflash 免费提供。

支持软件 下载
SLAC700E.ZIP (366 KB)

设计工具和仿真

设计工具 下载
MSP Third party search tool
MSP-3P-SEARCH TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
特性
  • 支持多种 TI MSP 器件,包括通用和高级感应 MCU
  • 按产品类型、支持的 TI 器件或国家/地区搜索
  • 用于快速互动的链接和联系信息
  • 遍布世界各地的第三方公司

参考设计

很多TI参考设计会包含 MSP430FR2633 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YQW) 24 了解详情
TSSOP (DA) 32 了解详情
VQFN (RHB) 32 了解详情

订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

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