AM68
处理器内核：
- 多达双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2GHz
- 每个双核 Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
- 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
- 深度学习加速器：
- 高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS)
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 双核 Arm Cortex-R5F MCU，在具有 FFI 的通用计算分区中性能高达 1.0GHz
- 16KB L1 数据高速缓存、16KB L1 指令高速缓存和 64KB L2 TCM
- 双核 Arm® Cortex®-R5F MCU，性能高达 1.0GHz，支持器件管理
- 32K L1 数据高速缓存、32K 指令高速缓存和 64K L2 TCM，所有存储器上都有 SECDED ECC
- 具有图像信号处理器 (ISP) 和多个视觉辅助加速器的视觉处理加速器 (VPAC)
- 4.8 亿像素/秒 ISP
- 支持多达 16 位的输入 RAW 格式
- 宽动态范围 (WDR)、镜头失真校正 (LDC)、视觉成像子系统 (VISS) 和多标量 (MSC) 支持
- 输出颜色格式：8 位、12 位，以及 YUV 4:2:2、YUV 4:2:0、RGB、HSV/HSL
多媒体：
- 显示子系统支持：
- 最多 4 台显示器
- 最多两个 DSI 4L TX（高达 2.5K）
- 一个 eDP 4L
- 一个 DPI 24 位 RGB 并行接口
- 定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
- 3D 图形处理单元
- IMG BXS-4-64，高达 800MHz
- 50GFLOPS，4GTexels/s
- >500MTexels/s，>8GFLOPs
- 支持至少 2 个合成层
- 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
- 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
- 支持 2D 图形
- OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
- 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 (CSI-RX) 以及具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
- 支持高达 2.5Gbps 的 1、2、3 或 4 数据通道模式
- ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
- 虚拟通道支持（多达 16 个）
- 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR
- 视频编码器/解码器
- 支持 5.1 级高阶的 HEVC (H.265) Main 配置文件
- 支持 5.2 级的 H.264 BaseLine/Main/High 配置文件
- 支持高达 4K 超高清分辨率 (3840 × 2160)
- 4K60 H.264/H.265 编码/解码（高达 480MP/s）
存储器子系统：
- 高达 4MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
- ECC 错误保护
- 共享一致性高速缓存
- 支持内部 DMA 引擎
- 多达两个具有 ECC 的外部存储器接口 (EMIF) 模块
- 支持 LPDDR4 存储器类型
- 支持高达 4266MT/s 的速度
- 多达两条具有内联 ECC 的 32 位数据总线，每个 EMIF 的速率高达 17GB/s
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- MAIN 域中多达两个 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护
器件安全：
- 安全启动，提供安全运行时支持
- 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
- 嵌入式硬件安全模块
- 加密硬件加速器 - 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
高速串行接口：
- 一个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
- 每个控制器多达四个通道
- 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
- 一个 USB 3.0 双重角色设备 (DRD) 子系统
- 增强型超高速第一代端口
- 支持 Type-C 开关
- 可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD
- 两个 CSI2.0 4L 摄像头串行接口 RX (CSI-RX) 以及两个具有 DPHY 的 CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
- 符合 MIPI CSI 1.3 标准 + MIPI-DPHY 1.2
- CSI-RX 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
- CSI-TX 支持 1、2 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 2.5Gbps
以太网：
- 两个以太网 RMII/RGMII 接口
闪存接口：
- 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
- 一个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
- 2 个同步闪存接口，配置为
- 一个 OSPI 或 HyperBus™ 或 QSPI，以及
- 一个 QSPI
技术/封装：
- 16nm FinFET 技术
- 23mm x 23mm、0.8mm 间距、770 引脚 FCBGA (ALZ)
TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：
- 以功能安全合规型为目标，最高支持 ASIL D/SIL 3
- 灵活的映射，可支持不同的用例
AM68 可扩展处理器系列采用不断发展的 Jacinto™ 7 架构，面向智能视觉摄像头和通用计算应用，基于 TI 在视觉处理器市场上十多年所积累的广泛先进市场知识而构建。AM68x 系列专为工厂自动化、楼宇自动化和其他市场中广泛的成本敏感型高性能计算应用而构建。
AM68 以业界卓越的功耗/性能比为传统和深度学习算法提供高性能计算技术，并且系统集成度高，可为高级视觉摄像头应用实现可扩展性和更低的成本。关键内核包括用于常规计算的新款 Arm 和 GPU 处理器、具有标量和矢量内核的下一代 DSP、专用深度学习和传统算法加速器、集成的下一代成像子系统 (ISP)、视频编解码器和隔离式 MCU 岛。所有这些都由工业级安全硬件加速器提供保护。
通用计算内核和集成概述：对 Arm® Cortex®-A72 的独立双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。最多两个 Arm® Cortex®-R5F 子系统能够管理低级的时序关键型处理任务，使 Arm® Cortex®-A72 内核不受应用的影响。TI 的第 7 代 ISP 以现有出色的 ISP 为基础，能够灵活地处理更广泛的传感器套件，支持更高的位深度，并且具有面向分析应用的特性。集成的诊断和安全功能可支持高达 SIL-2 级别的运行，同时集成的安全功能可保护数据免受现代攻击。CSI2.0 端口支持多传感器输入。
主要高性能内核概述：C7000™ DSP 下一代内核（“C7x”）将 TI 先进的 DSP 和 EVE 内核整合到性能更高的单个内核中，并增加了浮点矢量计算功能，可实现对旧代码的向后兼容性，同时简化软件编程。即使在 105°C 和 125°C 的最坏情况结温下运行，新型“MMA”深度学习加速器也可在业界超低的功率范围内实现高达 8 万亿次每秒运算 (TOPS) 的性能。专用的视觉硬件加速器可提供视觉预处理，而不会影响系统性能。C7x/MMA 内核仅可用于 AM68 级处理器中的深度学习功能。
合作伙伴支持
TI 不会为此器件提供直接设计支持。在设计过程中，如需获取最优的选件，请联系 PHYTEC。
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | AM68x 处理器，器件修订版本 1.0 数据表 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2025年 11月 20日 |
| * | 勘误表 | J721S2, TDA4VE, TDA4AL, TDA4VL, AM68A Processor Silicon Errata (Rev. C) | PDF | HTML | 2024年 7月 24日 |
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