产品详情

CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 64 RAM (kByte) 8 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, DMA, General purpose, LIN, RTC UART 3 Security Hardware-enforced isolation, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Number of ADC channels 12, 13, 15, 18, 27 SPI 1 Hardware accelerators 0 Edge AI enabled No Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 64 Number of GPIOs 17, 21, 25, 29, 45 Number of I2Cs 2
CPU Arm Cortex-M0+ Frequency (MHz) 32 Flash memory (kByte) 64 RAM (kByte) 8 ADC type 12-bit SAR Features 5-V-tolerant I/Os, DMA, General purpose, LIN, RTC UART 3 Security Hardware-enforced isolation, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Number of ADC channels 12, 13, 15, 18, 27 SPI 1 Hardware accelerators 0 Edge AI enabled No Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Operating system BareMetal (No OS) Nonvolatile memory (kByte) 64 Number of GPIOs 17, 21, 25, 29, 45 Number of I2Cs 2
VQFN (RHB) 32 25 mm² (5 mm × 5 mm) VQFN (RGE) 24 16 mm² (4 mm × 4 mm) VSSOP (DGS) 20 24.99 mm² (5.1 mm × 4.9 mm) NFBGA (ZCM) 48 12.25 mm² (3.5 mm × 3.5 mm) LQFP (PT) 48 81 mm² (9 mm × 9 mm) VQFN (RGZ) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm) VSSOP (DGS) 28 34.79 mm² (7.1 mm × 4.9 mm) WQFN (RUK) 20 9 mm² (3 mm × 3 mm)
  • 内核
    • 具有存储器保护单元且频率高达 32MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 8KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 12 位 1.6Msps 模数转换器 (ADC),多达 27 个外部通道
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
    • 具有 8 位基准 DAC 的比较器 (COMP)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN:91µA/MHz (CoreMark)
    • STANDBY 2µA,SRAM 和寄存器完全保留
    • 关断:68nA,具有 I/O 唤醒功能
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 7 通道事件结构信号系统
    • 五个计时器,支持多达 18 个 PWM 输出,均可在低至 STANDBY 模式下运行
      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持,计时器频率高达 64Mhz

      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块

      • 三个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
    • BEEPER,可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 通信接口
    • 三个 UART 模块,其中一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester
    • 两个 I2C 模块,支持 SMBus/PMBus 和从 STOP 模式唤醒,支持高达 FM+ (1Mbps)
    • 一个 SPI 模块,支持高达 16Mbps 的速度

  • 时钟系统
    • 精度高达 -2.1% 至 1.6% 的内部 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部低频 (LF) 和高频 (HF) 数字时钟输入
    • 数字时钟输出
  • 数据完整性和加密
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 总共多达 45 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项(1)
    • 48 引脚 LQFP (PT)、VQFN (RGZ)、NFBGA (ZCM)
    • 32 引脚 LQFP (VFC)、VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS28)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)、VSSOP (DGS20)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0C1106:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSPM0C1105:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C8:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C6:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32C031C6:32KB 闪存、8KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)32 引脚 LQFP (VFC) 为预览版

  • 内核
    • 具有存储器保护单元且频率高达 32MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU
  • 工作特性
    • 工作温度范围:–40°C 至 125°C
    • 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
  • 存储器
    • 高达 64KB 的闪存
    • 8KB SRAM
  • 高性能模拟外设
    • 12 位 1.6Msps 模数转换器 (ADC),多达 27 个外部通道
    • 可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)
    • 具有 8 位基准 DAC 的比较器 (COMP)
    • 集成温度传感器
  • 经优化的低功耗模式
    • RUN:91µA/MHz (CoreMark)
    • STANDBY 2µA,SRAM 和寄存器完全保留
    • 关断:68nA,具有 I/O 唤醒功能
  • 智能数字外设
    • 3 通道 DMA 控制器
    • 7 通道事件结构信号系统
    • 五个计时器,支持多达 18 个 PWM 输出,均可在低至 STANDBY 模式下运行
      • 一个 16 位高级计时器,具有死区支持,计时器频率高达 64Mhz

      • 一个 16 位通用计时器,具有 4 个捕捉/比较块

      • 三个 16 位通用计时器,具有 2 个捕捉/比较块
    • 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
    • 独立看门狗计时器 (IWDT)
    • 具有报警和日历模式的 RTC
    • BEEPER,可生成 1/2/4/8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器
  • 通信接口
    • 三个 UART 模块,其中一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester
    • 两个 I2C 模块,支持 SMBus/PMBus 和从 STOP 模式唤醒,支持高达 FM+ (1Mbps)
    • 一个 SPI 模块,支持高达 16Mbps 的速度

  • 时钟系统
    • 精度高达 -2.1% 至 1.6% 的内部 32MHz 振荡器 (SYSOSC)
    • 精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)
    • 外部 4MHz 至 32MHz 晶体振荡器 (HFXT)
    • 外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)
    • 外部低频 (LF) 和高频 (HF) 数字时钟输入
    • 数字时钟输出
  • 数据完整性和加密
    • 循环冗余校验器 (CRC-16)
  • 灵活的 I/O 功能
    • 总共多达 45 个 GPIO
    • 两个 5V 容限开漏 IO
  • 开发支持
    • 2 引脚串行线调试 (SWD)
  • 封装选项(1)
    • 48 引脚 LQFP (PT)、VQFN (RGZ)、NFBGA (ZCM)
    • 32 引脚 LQFP (VFC)、VQFN (RHB)
    • 28 引脚 VSSOP (DGS28)
    • 24 引脚 VQFN (RGE)
    • 20 引脚 WQFN (RUK)、VSSOP (DGS20)
  • 系列成员(另请参阅器件比较)
    • MSPM0C1106:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSPM0C1105:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C8:64KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32G031C6:32KB 闪存、8KB RAM
    • MSP32C031C6:32KB 闪存、8KB RAM
  • 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
    • LP-MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件
    • MSP 软件开发套件 (SDK)

(1)32 引脚 LQFP (VFC) 为预览版

MSPM0C1105/6 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该 MCU 系列基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0C1105/6 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 8KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2.1% 至 +1.6% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设,例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.6Msps ADC、具有 8 位基准 DAC 的比较器和片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如一个 16 位高级计时器(具备死区时间功能,计时器频率高达 64MHz)、四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括三个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0C1105/6 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 C 系列微控制器技术参考手册

MSPM0C1105/6 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列,该 MCU 系列基于 Arm Cortex-M0+ 32 位内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。

MSPM0C1105/6 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和 8KB 的 SRAM。这些 MCU 包含精度为 -2.1% 至 +1.6% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、CRC-16 加速器和各种高性能模拟外设,例如一个以 VDD 作为电压基准的 12 位 1.6Msps ADC、具有 8 位基准 DAC 的比较器和片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设,例如一个 16 位高级计时器(具备死区时间功能,计时器频率高达 64MHz)、四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括三个 UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供协议支持。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与超低功耗整体系统架构相结合,使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

MSPM0C1105/6 MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括可供购买的 LaunchPad。TI 还提供免费的 MSP 软件开发套件 (SDK),该套件在 TI Resource Explorer 中作为 Code Composer Studio™ IDE 桌面版和云版组件提供。MSPM0 MCU 还通过 MSP Academy 提供广泛的在线配套资料、培训,并通过 TI E2E™ 支持论坛提供在线支持。

有关完整的模块说明,请参阅 MSPM0 C 系列微控制器技术参考手册

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应用手册 MSPM0 MCU 中的网络安全机制 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-12-19
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应用手册 MSPM0 ADC 噪声分析和应用 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-11-24
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系统设计 ADC 至 UART (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-11-3
产品概述 MSPM0C1105 和 MSPM0C1106:成本优化型 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-23
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系统设计 对此进行了总结 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-1
系统设计 具有 SPI、I2C 和 UART 的 IO 扩展器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-1
用户指南 MSPM0 MCU 开发指南 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2025-10-1
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系统设计 ADC 至 SPI (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-1
系统设计 使用闪存(A 型)仿真 EEPROM (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-1
系统设计 并联 IO 转 UART 桥接器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-1
系统设计 任务调度器 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2025-10-1
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白皮书 MSPM0:通过易于使用的工具、软件和 Academy 将创意变为产品 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2022-12-13

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-MSPM0C1106 — 适用于 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU 的 MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件

MSPM0C1106 LaunchPad™ 开发套件是易于使用的评估模块,适用于 MSPM0C1106 微控制器 (MCU)。LaunchPad 套件包含在 MSPM0C1106 微控制器平台上开始开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和 EnergyTrace™ 技术的板载调试探针。该板还具有两个用于快速集成简单用户界面的板载按钮和两个 LED。
用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

支持的产品和硬件
硬件编程工具

C-GANG — 适用于独立和集成闪存且快速可靠的 Gang 编程解决方案

C-GANG 是一款低成本的 GANG 编程器,可同时对多达六个相同的目标进行编程。它与多种 TI 微控制器(包括 MSPM0、MSP430 和 C2000 器件)兼容。

来源:Elprotronic Inc.
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
Third-party accessory

ADTEC-3P-EBIKE — AD-TEC 电动自行车扭矩与踏频传感器,配备 DRV425 磁电机械式驱动

AD-TEC is a German deep-tech sensor company that develops contactless, magneto mechanical torque and cadence sensing solutions for eBike and pedal-assist systems, leveraging TI's DRV425 fluxgate magnetometer and a complete TI silicon stack. The AD-TEC eBike sensor is a permanently magnetized (...)
来源:AD-TEC GmbH
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MSPM0-SDK — MSPM0 Software Development Kit (SDK)

MSPM0 SDK 通过单个软件包提供软件、工具和文档的精选集合,可以加快 MSPM0 MCU 平台应用程序的开发。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MSPM0-SDK-DESIGN — Secure release for the MSPM0 Software Development Kit (SDK)

Secure release for the MSPM0 Software Development Kit (SDK)
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

MSPM0-SDK-DESIGN — Secure release for the MSPM0 Software Development Kit (SDK)

Secure release for the MSPM0 Software Development Kit (SDK)
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO-OPENOCD — OpenOCD Binary Releases

Pre-built binaries for the popular open-source OpenOCD debug stack.
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

MSP-ZERO-CODE-STUDIO — Graphical development environment for designing applications for MSP microcontrollers

MSP Zero Code Studio 是一个可视化设计环境,可简化固件开发,可在数分钟内完成微控制器应用的配置、开发和运行,无需编码且无需 IDE。可独立下载或通过云端使用。

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

TSK-3P-VX-TOOLSET — 用于 Arm 的 TASKING VX-toolset

VX-toolset 是专为特定 Cortex-M 和 Cortex-R 核心器件设计的经认证编译器工具链,适用于安全关键型嵌入式软件开发。借助 Eclipse IDE 集成、高级多核支持和 TASKING BlueBox 调试程序兼容性,VX-toolset 简化了开发。已通过 TÜV NORD 认证,符合 ISO 26262 至 ASIL D 级以及 ISO 21434 标准。

支持的产品和硬件
入门

CCSTUDIO-STARTHUB — Example application browser

Explore a vast library of example projects, categorized by application type, with support for multiple development environments
支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
应用软件和框架

MSPM0-COOLING-FAN-CONTROLLER-DEMO-APPSW — MSPM0 Cooling Fan Controller Demo

This software is used for the application note Cooling FAN Controller with MSPM0
支持的产品和硬件
评估模块 (EVM) 用 GUI

LP-MSPM0C1104-OOBE — Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0C1104

Out-of-box experience GUI for LP-MSPM0C1104
支持的产品和硬件
软件编程工具

UNIFLASH — UniFlash for most TI microcontrollers (MCUs) and mmWave sensors

UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具,用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面,可在桌面上或云中运行。

可以在 CCStudio 开发人员专区从云中运行 UniFlash,也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。

请注意,毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。

支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHB) 32 Ultra Librarian
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 20 Ultra Librarian
NFBGA (ZCM) 48 Ultra Librarian
LQFP (PT) 48 Ultra Librarian
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VSSOP (DGS) 28 Ultra Librarian
WQFN (RUK) 20 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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