产品详情

Type Wireless MCU Technology Proprietary 2.4 GHz Protocols Wireless BMS CPU Arm Cortex-M4F Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, DC/DC, OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 Comparators, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure debug, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Standard Wireless BMS Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG TI functional safety category Functional Safety Quality-Managed
Type Wireless MCU Technology Proprietary 2.4 GHz Protocols Wireless BMS CPU Arm Cortex-M4F Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 88 TX power (max) (dBm) 5 Features AEC-Q100 Grade 2, DC/DC, OAD, Over-the-air upgrade Peripherals 12-bit ADC 8-channel, 2 Comparators, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, 8-bit DAC, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure debug, Software IP protection Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105 Standard Wireless BMS Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG TI functional safety category Functional Safety Quality-Managed
VQFN (RGZ) 48 49 mm² 7 x 7

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark 评分:148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 支持 SimpleLink™ WBMS 的可编程无线电

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 功能安全质量管理型
    • 可帮助进行功能安全系统设计的文档

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.4 mA 有源模式,CoreMark
    • 71µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.94µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 0.15 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2 MHz 模式下为 31.9µA
    • 24MHz 模式下为 808.5µA
  • 无线电功耗
    • RX:6.9 mA
    • TX:7.0 mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:9.2 mA(在 +5dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • –92dBm RX 灵敏度,用于专有 WBMS 协议
  • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48(31 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48MHz Arm Cortex-M4F 处理器
  • EEMBC CoreMark 评分:148
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 256KB ROM,用于协议和库函数
  • 8KB 高速缓存 SRAM
  • 具有奇偶校验功能的 80KB 超低泄漏 SRAM,可实现高度可靠运行
  • 2 引脚 cJTAG 和 JTAG 调试
  • 支持无线升级 (OTA)
  • 支持 SimpleLink™ WBMS 的可编程无线电

超低功耗传感器控制器

  • 具有 4KB SRAM 的自主 MCU
  • 采样、存储和处理传感器数据
  • 快速唤醒进入低功耗运行
  • 软件定义外设;电容式触控、流量计、LCD

符合汽车应用要求

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 2:-40°C 至 +105°C 环境工作温度范围
    • 器件人体模型 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C3
  • 功能安全质量管理型
    • 可帮助进行功能安全系统设计的文档

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 3.4 mA 有源模式,CoreMark
    • 71µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.94µA 待机模式,RTC,80KB RAM
    • 0.15 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 超低功耗传感器控制器功耗:
    • 2 MHz 模式下为 31.9µA
    • 24MHz 模式下为 808.5µA
  • 无线电功耗
    • RX:6.9 mA
    • TX:7.0 mA(在 0dBm 条件下)
    • TX:9.2 mA(在 +5dBm 条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • –92dBm RX 灵敏度,用于专有 WBMS 协议
  • 高达 +5dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至 31 个 GPIO 中的任何一个
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 两个比较器
  • 两个 UART、两个 SSI、I 2C、I 2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位和 256 位加密加速计
  • ECC 和 RSA 公钥硬件加速器
  • SHA2 加速器(最高到 SHA-512 的全套装)
  • 真随机数发生器 (TRNG)

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.63V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 具有可湿性侧面的 7mm × 7mm RGZ VQFN48(31 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ 2.4GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化,例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。该器件的突出特性包括:

  • 支持 TI 的 SimpleLink 无线 BMS (WBMS) 协议,可实现稳健、低延迟和高吞吐量的通信。
  • 功能安全质量管理分级,包括 TI 质量管理开发过程,以及将要提供的功能安全时基故障率计算、FMEDA 和功能安全文档。
  • 符合 AEC-Q100 标准,提供 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 完全 RAM 保持时,具有 0.94µA 的低待机电流。
  • 出色的97dBm无线电链路预算。

CC2662R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee ®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用的易用型开发环境和丰富的工具集。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

SimpleLink™ 2.4GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化,例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。该器件的突出特性包括:

  • 支持 TI 的 SimpleLink 无线 BMS (WBMS) 协议,可实现稳健、低延迟和高吞吐量的通信。
  • 功能安全质量管理分级,包括 TI 质量管理开发过程,以及将要提供的功能安全时基故障率计算、FMEDA 和功能安全文档。
  • 符合 AEC-Q100 标准,提供 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 完全 RAM 保持时,具有 0.94µA 的低待机电流。
  • 出色的97dBm无线电链路预算。

CC2662R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,该平台包括 Wi-Fi、低功耗 蓝牙、Thread、Zigbee ®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU,它们共用一个通用的易用型开发环境和丰富的工具集。如需更多信息,请访问 SimpleLink™ MCU 平台

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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

子卡

TTC-3P-WBMS-MODULE — TTC HY-26R101CC 模块支持 SimpleLink™ WBMS

TTC 多年来一直专注于无线通信技术及应用、专注于产品协议栈的应用,如 BLE、WiFi、NFC、Zigbee、Thread、系统兼容性、多器件互连、全面的角色应用以及复杂的定位算法。 
SimpleLink™ 2.4 GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化,例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。 
HY-26R101CC 模块尺寸为 25.2*15.2*2.7mm。

软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-WBMS-SDK SimpleLink™ wireless BMS software development kit (SDK)

The SimpleLink™ wireless battery management (BMS) software development kit (SDK) provides a comprehensive software package for wireless BMS and cable replacement applications with support for the TI proprietary wireless BMS protocol based on the SimpleLink 2.4 GHz CC2662R-Q1 wireless MCU. (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车类无线连接产品
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
IDE、配置、编译器或调试器

SENSOR-CONTROLLER-STUDIO Sensor Controller Studio

Sensor Controller Studio is used to write, test and debug code for the CC26xx/CC13xx Sensor Controller, enabling ultra-low power application design. The tool generates an interface driver consisting of C source files with the firmware image, associated definitions, and generic functions that allow (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
  • CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
  • CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352R 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
其他无线产品
  • CC2620 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
硬件开发
开发套件
  • BOOSTXL-ULPSENSE SimpleLink™ ULP Sense BoosterPack™
  • CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙与低于 1GHz 远距离无线开发套件
  • CC2650STK SimpleLink SensorTag
  • LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC1350 CC1350 SimpleLink™ 双频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC1352R1 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
评估板
  • LAUNCHXL-CC1310 CC1310 Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC1352P 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352P LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
下载选项
线上培训

SIMPLELINK-ACADEMY-CC13XX-CC26XX SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Academy

SimpleLink™ Academy is an interactive learning experience for TI's wireless protocols. Our hands-on training modules cover all phases of development for LaunchPad™ development kits alongside software development kits (SDKs) in the SimpleLink MCU family.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车类无线连接产品
  • CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
  • CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352R 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1354P10 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
  • CC1354R10 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
硬件开发
开发套件
  • LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC1352R1 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC1314R10 CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC1354P10 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
  • LAUNCHXL-CC1352P 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352P LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2651P3 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC1312PSIP CC1312PSIP SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
软件
软件开发套件 (SDK)
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2744R7-Q1 具有 864kB 闪存、HSM 和 APU 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
硬件开发
评估板
  • LP-EM-CC2340R5 CC2340R5 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.3 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
下载选项
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 SmartRF Studio

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2430 符合 2.4 GHz IEEE 802.15.4 / ZigBee™ 的片上系统解决方案
  • CC2431 用于 ZigBee/IEEE 802.15.4 无线传感器网络的片上系统 (SoC) 解决方案
  • CC2520 第二代 2.4GHz ZigBee/IEEE 802.15.4 无线收发器
  • CC2530 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
  • CC2531 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
  • CC2533 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案
  • CC2538 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU
  • CC2540 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2540T 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2541 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU
  • CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
  • CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
  • CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1110-CC1111 具有高达 32kB 闪存的低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1310 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1312PSIP 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
  • CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1314R10 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
  • CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352P7 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1352R 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
  • CC1354P10 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
  • CC1354R10 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
  • CC430F5123 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC430F5125 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC430F5133 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC430F5137 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC430F5143 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC430F5145 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
  • CC430F5147 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
  • CC1020 适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器
  • CC1021 适用于窄带应用、信道间隔大于或等于 50kHz 的多通道 FSK/OOK CMOS 无线收发器
  • CC1070 用于窄带和多通道应用的单芯片、低功率、低成本 CMOS FSK/GFSK/ASK/00K 射频发送器
  • CC1100 专为低功耗无线应用设计的高度集成的多通道射频收发器
  • CC1100E 适用于中国和日本频带的低功耗低于 1GHz 无线收发器
  • CC1101 低功耗低于 1GHz 无线收发器
  • CC110L 超值系列低于 1GHz 无线收发器
  • CC1120 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器
  • CC1121 高性能低功耗低于 1GHz 无线收发器
  • CC1125 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器
  • CC113L 超值系列低于 1GHz 无线接收器
  • CC1150 适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器
  • CC115L 超值系列低于 1GHz 无线发送器
  • CC1175 适用于窄带系统的超高性能无线发送器
  • CC1200 高性能低功耗无线收发器
  • CC1201 高性能低功耗无线收发器
其他无线产品
  • CC2420 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器
  • CC2500 为 2.4 GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4 GHz 射频收发器
  • CC2510 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器
  • CC2510F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8kB 闪存
  • CC2511 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口
  • CC2511F8 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、8KB 闪存和全速 USB 接口
  • CC2530-RF4CE 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU
  • CC2531-RF4CE 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU
  • CC2543 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、16 GPIO、I2C、SPI 和 UART
  • CC2544 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、USB、SPI 和 UART
  • CC2545 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、31 GPIO、I2C、SPI 和 UART
  • CC2550 针对 2.4GHz ISM 频带低功耗无线应用设计的低成本 2.4GHz 变送器
  • CC2620 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2541-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
Sensing MCUs
  • CC430F6127 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
  • CC430F6135 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
  • CC430F6147 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、10 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
硬件开发
开发套件
  • CC1125DK CC1125 开发套件
  • CC1200DK CC1200 开发套件
  • CC1350STK Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙与低于 1GHz 远距离无线开发套件
  • CC2541DK-MINI CC2541 迷你开发套件
  • CC2650STK SimpleLink SensorTag
  • LAUNCHXL-CC1312R1 CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC1350 CC1350 SimpleLink™ 双频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC1352R1 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC2650 SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC1311P3 适用于 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652RB CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC1314R10 CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-EM-CC1354P10 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
  • BOOSTXL-CC1120-90 适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)
  • BOOSTXL-CC1125 适用于 868/915MHz 应用的 CC1125 BoosterPack
  • LAUNCHXL-CC1310 CC1310 Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC2640R2 CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LAUNCHXL-CC26X2R1 CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2651P3 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件
  • LP-CC2652RSIP CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
  • SMARTRF06EBK SmartRF06 评估板
  • SMARTRFTRXEBK SmartRF 收发器评估板
  • LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
接口适配器
子卡
下载选项
设计工具

DUALMODE-BT-HW-DESIGN-REVIEW Hardware design review request form for CC256x devices

To get started with the dual-mode Bluetooth® hardware design review process:

  • Step 1: Before requesting a review, it is important that to review the technical documentation and design & development resources available on the corresponding product page (see CC256x product page links below).
  • Step 2: (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低功耗 2.4GHz 产品
  • CC2340R2 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2340R5 具有 512kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2630 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
  • CC2640 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2640R2L SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
  • CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2650 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
  • CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
  • CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
  • CC2674P10 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2674R10 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
  • CC2755P10 具有 EdgeAI 支持、安全性、高达 +20dBm、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
  • CC2755R10 具有 EdgeAI 支持、安全性、<1µA 待机电流的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 无线 MCU
汽车类无线连接产品
  • CC2340R5-Q1 具有 512kB 闪存、符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2640R2F-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2662R-Q1 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
  • CC2744R7-Q1 具有 864kB 闪存、HSM 和 APU 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745P10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU
  • CC2745R10-Q1 具有 1MB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
  • CC2745R7-Q1 具有 864kB 闪存、HSM、APU 和 CAN-FD 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® LE 无线 MCU
其他无线产品
  • CC2620 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
光绘文件

CC26x2REM-7ID-Q1 Design Files

SWRC366.ZIP (1176 KB)
模拟工具

CMSO-3P-BCS — comemso 电池电芯仿真器

电池电芯仿真器 (BCS) 是任何测试电池管理系统 (BMS) 的核心。可以在电芯级别对 BMS 所有必需的状态和故障进行仿真。
参考设计

TIDA-020076 — 汽车级高压 BMS 参考设计:18 节串联电芯有线或无线电芯监控单元

本参考设计实现了一种最多支持 18 节电芯的电芯监控单元。该单元可通过菊花链连接,覆盖乘用车、商用车及工作电压高于 72V 的两轮和三轮车使用的典型高压电池范围。本参考设计同时提供有线和无线两种接口选项,便于对有线与无线电池管理系统 (BMS) 的性能进行并排比较。
设计指南: PDF
参考设计

TIDA-010976 — 52s 面向储能系统的无线电池管理单元参考设计

此参考设计为具有高电芯电压精度的储能系统提供 52s 无线电池管理单元 (wBMU)。wBMU 使用无线通信技术将每个电池的电压和温度数据实时传递到主机控制器。此设计通过避免繁琐的制造流程、减少频繁维护需求并大幅降低连接器和线束的故障率,克服了有线电池管理系统 (BMS) 架构中的问题。无线通信可减少所需电缆和连接器的数量,从而减轻系统重量并降低成本。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频