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Processor External MCU, External MPU Type MCU or MPU attach Technology Bluetooth® LE, Wi-Fi Protocols Matter, Qualified against Bluetooth® Core 5.4, Wi-Fi 2.4 GHz Operating system Android, FreeRTOS, Linux Certifications Wi-Fi CERTIFIED Chip Throughput UDP (max) (Mbps) 65 Features 2M PHY, 802.11ax, AP, COEX, Coded PHY, Extended advertising, LE Secure Connections, STA Security Secure communication, Secure firmware & software update Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
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WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5

主要特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • CC3301 器件中的低功耗蓝牙 5.4

  • 是能够运行 TCP/IP 协议栈的任何处理器或 MCU 主机的配套 IC

  • 集成 2.4GHz PA,可提供输出功率高达 +20.5dBm 的完整无线解决方案。

  • 工作温度:-40°C 至 +105°C

  • 应用吞吐量高达 50Mbps

扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz ,20MHz,单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • OFDMA、触发帧、MU-MIMO(下行链路)、基本服务集着色和目标唤醒时间 (TWT),可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,具有 UART 或共享 SDIO 的选项
  • 增强安全性
    • 安全主机接口
    • 固件身份验证
    • 防回滚保护
  • 多角色支持(例如,并发 STA 和 AP),可连接不同射频通道(Wi-Fi 网络)上的 Wi-Fi 器件
  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA,用于与额外 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)在外部共存
  • 电源管理
    • VMAIN、VIO、Vpp:1.8V
    • VPA:3.3V
  • 时钟源
    • 40MHz XTAL 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 40 引脚 5mm × 5mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装,间距为 0.4mm

主要特性

  • Wi-Fi 6 (802.11ax)

  • CC3301 器件中的低功耗蓝牙 5.4

  • 是能够运行 TCP/IP 协议栈的任何处理器或 MCU 主机的配套 IC

  • 集成 2.4GHz PA,可提供输出功率高达 +20.5dBm 的完整无线解决方案。

  • 工作温度:-40°C 至 +105°C

  • 应用吞吐量高达 50Mbps

扩展特性

  • Wi-Fi 6
    • 2.4GHz ,20MHz,单空间流
    • 支持 IEEE 802.11 a/b/g/n/ax 的 MAC、基带和射频收发器
    • OFDMA、触发帧、MU-MIMO(下行链路)、基本服务集着色和目标唤醒时间 (TWT),可提高效率
    • 基于硬件的加密和解密,支持 WPA2 和 WPA3
    • 出色的互操作性
    • 支持 4 位 SDIO 或 SPI 主机接口
  • 低功耗蓝牙 5.4
    • LE 编码 PHY(远距离)、LE 2M PHY(高速)和广播扩展
    • 主机控制器接口 (HCI) 传输,具有 UART 或共享 SDIO 的选项
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    • 防回滚保护
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  • 可选天线分集或选择
  • 3 线或 1 线 PTA,用于与额外 2.4GHz 无线电(例如 Thread 或 Zigbee)在外部共存
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    • VMAIN、VIO、Vpp:1.8V
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  • 时钟源
    • 40MHz XTAL 快速时钟
    • 内部慢速时钟或外部 32.768kHz 慢速时钟
  • 小封装尺寸
    • 易于设计,采用 40 引脚 5mm × 5mm Quad Flat No-Leaded (QFN) 封装,间距为 0.4mm

SimpleLink™ Wi-Fi™ CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,使工程师能够放心地连接更多应用。CC33xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。CC3300 和 CC3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3300:2.4GHz Wi-Fi 6 配套 IC

  • CC3301:2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 IC

CC330x 提供 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙,同时兼容 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac)。这些 CC330x 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC330x 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合配备运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用。CC330x 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。

SimpleLink™ Wi-Fi™ CC33xx 系列器件兼具经济性和可靠性,使工程师能够放心地连接更多应用。CC33xx 是单芯片 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 器件。CC3300 和 CC3301 是此引脚对引脚兼容系列中的首批双频带器件。

  • CC3300:2.4GHz Wi-Fi 6 配套 IC

  • CC3301:2.4GHz Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 配套 IC

CC330x 提供 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙,同时兼容 Wi-Fi 4 (802.11 a/b/g/n) 和 Wi-Fi 5 (802.11ac)。这些 CC330x 器件是德州仪器 (TI) 的第 10 代连接组合芯片。因此,CC330x 是基于成熟的技术设计而成。这些器件非常适合配备运行 TCP/IP 的 Linux 或 RTOS 主机的成本敏感型嵌入式应用。CC330x 将 Wi-Fi 6 的高效性能带入物联网 (IoT) 的嵌入式器件应用中,并配备了占用空间较小的 PCB 和高度优化的物料清单。

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