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DRA829V-Q1

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集成双 Arm®Cortex®-A72、8 端口以太网、4端口 PCIe 和 C7xDSP 的 SoC，适用于网络和计算领域

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DRA829V-Q1

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产品详情

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Features Networking Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 2000 Coprocessors 6 Arm Cortex-R5F Display type 1 DSI, 1 EDP, 2 DPI Protocols Ethernet PCIe 4 PCIe Gen 3 switch Features Networking Operating system FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
FCBGA (ALF) 827 576 mm² 24 x 24

处理器内核：

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    显示子系统：

  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX（高达 2.5K）
  • 多达 2 个 DPI

    视频加速：

  • 超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
  • 全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
  • 全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能最高符合 ASIL-D/SC-3 目标等级
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 TÜV SÜD 高达 ASIL-D 等级的 ISO 26262 认证
      • 计划通过 TÜV SÜD 高达 SIL-3 等级的 IEC 61508 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
  • 集成以太网交换机支持多达 8 个外部端口
    • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
    • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
    • 所有端口均支持 100Mb RMII
    • 任意两个端口均支持 QSGMII（每个 QSGMII 使用 4 个内部端口）
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
    • 每个控制器多达 2 个通道
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口：

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持

    音频接口：

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 24 mm × 24 mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

处理器内核：

  • 双核 64 位 Arm Cortex-A72 微处理器子系统，性能高达 2.0GHz
    • 每个双核 Arm Cortex-A72 集群具有 1MB L2 共享缓存
    • 每个 Cortex-A72 内核具有 32KB L1 数据缓存和 48KB L1 指令缓存
  • 六个 Arm Cortex-R5F MCU，性能高达 1.0GHz
    • 16K 指令缓存，16K 数据缓存，64K L2 TCM
    • 隔离 MCU 子系统中有两个 Arm Cortex-R5F MCU
    • 通用计算分区中有四个 Arm Cortex-R5F MCU
  • 深度学习矩阵乘法加速器 (MMA)，性能高达 8TOPS (8b)（频率为 1.0GHz）
  • C7x 浮点矢量 DSP，性能高达 1.0GHz、80GFLOPS、256GOPS
  • 两个 C66x 浮点 DSP，性能高达 1.35GHz、40GFLOPS、160GOPS
  • 3D GPU PowerVR Rogue 8XE GE8430，性能高达 750MHz、96GFLOPS、6Gpix/s

    存储器子系统：

  • 高达 8MB 的片上 L3 RAM（具有 ECC 和一致性）
    • ECC 错误保护
    • 共享一致性缓存
    • 支持内部 DMA 引擎
  • 外部存储器接口 (EMIF) 模块（具有 ECC）
    • 支持 LPDDR4 存储器类型
    • 支持高达 4266MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 32 位数据总线，数据速率高达 14.9GB/s
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • MAIN 域中的 512KB 片上 SRAM，受 ECC 保护

    显示子系统：

  • 1 个 eDP/DP 接口，具有多显示器支持 (MST)
    • HDCP1.4/HDCP2.2 高带宽数字内容保护
  • 1 个 DSI TX（高达 2.5K）
  • 多达 2 个 DPI

    视频加速：

  • 超高清视频，1（3840 × 2160p，60fps）或 2（3840 × 2160p，30fps）H.264/H.265 解码
  • 全高清视频，4（1920 × 1080p，60fps）或 8（1920 × 1080p，30fps）H.264/H.265 解码
  • 全高清视频，1（1920 × 1080p，60fps）或高达 3（1920 × 1080p，30fps）H.264 编码

    功能安全：

  • 以符合功能安全标准为目标（部分器件型号）
    • 专为功能安全应用开发
    • 可提供使 ISO 26262/IEC 61508 功能安全系统设计满足 ASIL-D/SIL-3 要求的文档
    • 系统功能最高符合 ASIL-D/SC-3 目标等级
    • 对于 MCU 域，硬件完整性符合 ASIL-D/SIL-3 要求
    • 对于 MAIN 域，硬件完整性符合 ASIL-B/SIL-2 要求
    • 安全相关认证
      • 计划通过 TÜV SÜD 高达 ASIL-D 等级的 ISO 26262 认证
      • 计划通过 TÜV SÜD 高达 SIL-3 等级的 IEC 61508 认证
  • 符合 AEC-Q100 标准（以 Q1 结尾的器件型号）

  • 器件安全（在部分器件型号上）：

  • 安全启动，提供安全运行时支持
  • 客户可编程的根密钥，级别高达 RSA-4K 或 ECC-512
  • 嵌入式硬件安全模块
  • 加密硬件加速器 – 带 ECC 的 PKA、AES、SHA、RNG、DES 和 3DES

    高速串行接口：

  • 2 个 CSI2.0 4L RX 和 1 个 CSI2.0 4L TX
  • 集成以太网交换机支持多达 8 个外部端口
    • 所有端口均支持 2.5Gb SGMII
    • 所有端口均支持 1Gb SGMII/RGMII
    • 所有端口均支持 100Mb RMII
    • 任意两个端口均支持 QSGMII（每个 QSGMII 使用 4 个内部端口）
  • 最多四个 PCI-Express (PCIe) 第 3 代控制器
    • 第 1 代 (2.5GT/s)、第 2 代 (5.0GT/s) 和第 3 代 (8.0GT/s) 运行，具有自动协商功能
    • 每个控制器多达 2 个通道
  • 2 个 USB 3.0 双重角色器件 (DRD) 子系统
    • 2 个增强型 SuperSpeed 第 1 代端口
    • 每个端口都支持 Type-C 开关
    • 每个端口均可独立配置为 USB 主机、USB 外设或 USB DRD

    汽车接口：

  • 16 个模块化控制器局域网 (MCAN) 模块，具有完整的 CAN-FD 支持

    音频接口：

  • 12 个多通道音频串行端口 (MCASP) 模块

    闪存接口：

  • 嵌入式多媒体卡接口 (eMMC™ 5.1)
  • 具有 2 个通道的通用闪存 (UFS 2.1) 接口
  • 两个安全数字 3.0/安全数字输入输出 3.0 接口 (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 个同步闪存接口，配置为
    • 1 个 OSPI 和 1 个 QSPI 闪存接口
    • 或 1 个 HyperBus™ 和 1 个 QSPI 闪存接口

    片上系统 (SoC) 架构：

  • 16nm FinFET 技术
  • 24 mm × 24 mm、0.8mm 间距、827 引脚 FCBGA (ALF)，可实现 IPC 3 级 PCB 布线

    TPS6594-Q1 配套电源管理 IC (PMIC)：

  • 等级高达 ASIL-D 的功能安全支持
  • 灵活的映射，可支持不同的用例

DRA829处理器基于 Arm® v8 64 位架构，可提供高级系统集成，以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器，可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务，并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。

DRA829处理器基于 Arm® v8 64 位架构，可提供高级系统集成，以降低汽车和工业应用的系统成本。集成式诊断和功能安全特性满足 ASIL-B/C 或 SIL-2 认证/要求。集成式微控制器 (MCU) 岛无需使用外部系统 MCU。该器件具有千兆位以太网交换机和 PCIe 集线器，可支持需要大量数据带宽的网络使用情况。最多四个 Arm Cortex-R5F 子系统可管理低级的时序关键型处理任务，并且可使 Arm Cortex-A72 不受应用的影响。对 Arm Cortex-A72 的双核集群配置有助于实现多操作系统应用，而且对软件管理程序的需求非常低。
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设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

J721EXCPXEVM — 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器板

借助 J721EXCP01EVM 用于 Jacinto™ 7 处理器的通用处理器电路板，您可以评估汽车和工业市场中的视觉分析和联网应用。通用处理器电路板与所有 Jacinto 7 处理器模块上系统兼容（单独出售或捆绑出售），包括与输入/输出、JTAG 和各种扩展卡的基本连接。

这个多器件评估平台旨在降低总体评估成本、加快开发速度并缩短产品面市时间。

此 EVM 由我们的 Processor SDK-Vision 提供支持，后者包括基础驱动程序、计算和视觉内核以及示例应用框架和演示，介绍了如何利用 Jacinto 7 处理器功能强大的异构架构。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J721EXSOMXEVM — TDA4VM 和 DRA829V 插槽式模块上系统 (SoM)

J721EXSOMXEVM 插槽式模块上系统 (SoM) 与 J721EXPCP01EVM 通用处理器板配合使用时，用于评估适用于汽车和工业领域的视觉分析和网络连接应用的 TDA4VM 和 DRA829V 处理器。这些处理器在环视摄像头和自动泊车应用以及部署软件即服务模型的车辆计算网关应用中表现尤为出色。

TDA4VM 和 DRA829 处理器采用功能强大的异构架构，包括各种定点和浮点数字信号处理器 (DSP) 内核、Arm® Cortex®-A72 内核、用于机器学习的矩阵数学加速、集成式服务提供商 (ISP) 和视觉处理加速、2D 和 3D 图形处理单元 (GPU) 内核以及 H.264 (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.E): PDF | HTML
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评估板

J7EXPA01EVM — Fusion2 串行捕捉扩展板套件

扩展 Jacinto7 EVM 开发和评估系统的功能，使开发人员能够围绕 Jacinto7 系列处理器开发硬件和编写软件。可以使用 Fusion2 扩展板将其他功能添加到 EVM/SK

Fusion2 串行捕捉板能够将 Jacinto7 处理器与外部摄像头传感器、雷达传感器及其他类似捕捉器件相连接。  其最多支持 12 个高速数据源输入，可组合成数字 MIPI CSI-2 信号。 
 

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPCXEVM — 网关/以太网交换机扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

J7EXPEXEVM — 音频和显示扩展卡

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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调试探针

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ 软件 v2 系统跟踪 USB 调试探针

XDS560v2 是 XDS560™ 系列调试探针中性能非常出色的产品，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。请注意，它不支持串行线调试 (SWD)。

所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的跟踪，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通过 MIPI HSPT 60 引脚连接器（带有多个用于 TI 14 引脚、TI 20 引脚和 ARM 20 引脚的适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上无现货
调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 Linux-RT SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-SK-TDA4VM — Linux SDK，用于 TDA4VM Jacinto™ 处理器上的边缘 AI 应用程序

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 QNX SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721E — 适用于 DRA829 和 TDA4VM Jacinto™ 处理器的 RTOS SDK

Processor SDK RTOS (PSDK RTOS) can be used together with either Processor SDK Linux (PSDK Linux) or Processor SDK QNX (PSDK QNX) to form a multi-processor software development platform for TDA4VM and DRA829 SoCs within TI’s Jacinto™ platform. The SDK provides a comprehensive (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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驱动程序或库

WIND-3P-VXWORKS-LINUX-OS — Wind River 处理器 VxWorks 和 Linux 操作系统

Wind River 是提供物联网 (IoT) 软件的全球领导者。自 1981 年以来，该公司的技术一直在为全世界最安全的器件提供支持，现在已广泛应用于超过 20 亿产品中。Wind River 提供全面的边缘到云产品系列，并针对这些产品提供世界一流的全球专业服务和备受赞誉的客户支持。Wind River 的 VxWorks 和 Linux 产品支持各种 TI 处理器。

如需了解有关 Wind River 的更多信息，请访问 https://www.windriver.com。

来源：Wind River Systems
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio 是适用于 TI 微控制器和处理器的集成开发环境 (IDE)。它包含一整套丰富的工具，用于构建、调试、分析和优化嵌入式应用。Code Composer Studio 可在 Windows®、Linux® 和 macOS® 平台上使用。

Code Composer Studio 提供直观的用户界面，可指导用户完成应用开发的每个步骤。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。熟悉的工具和界面让您能够轻松简单地开始开发。

Code Composer Studio 将 Eclipse® Theia (...)

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.G): PDF | HTML
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IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-J721E — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

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操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
来源：QNX Software Systems
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仿真模型

DRA829 and TDA4VM BSDL File

SPRM751.ZIP (14 KB) - BSDL Model
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仿真模型

DRA829 and TDA4VM IBIS File

SPRM752.ZIP (1983 KB) - IBIS Model
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仿真模型

DRA829 and TDA4VM Thermal Model

SPRM753.ZIP (1 KB) - Thermal Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ALF) 827 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频