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微控制器 (MCU) 和处理器
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数字信号处理器 (DSP)

TDA3LX

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适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC

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TDA3LX

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产品详细信息

DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 745, 500, 355 Operating system Linux, Android, RTOS Security Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection Ethernet MAC 2-port 1Gb switch TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125
DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 745, 500, 355 Operating system Linux, Android, RTOS Security Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection Ethernet MAC 2-port 1Gb switch TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
    • 支持 DDR2 至 DDR-800
    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
    • 最高支持 2GB
  • Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • 显示子系统
    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
    • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
  • 视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
  • 控制器区域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 8 个 32 位通用计时器
  • 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 两个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试，采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
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  • 存储器接口 (EMIF) 模块
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    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
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  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
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    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
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    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
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  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试，采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。
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设计和开发

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评估板

D3-3P-ADAS-DK — D3 ADAS Development Kit

这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度，同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 DesignCore™ 加固型视觉平台 (RVP) 系列为基础，使用德州仪器 (TI) 提供的高级视觉处理器和 D3 Engineering 的高级视觉软件框架构建。
发件人： D3 Engineering
了解详情
评估板

TDA3XEVM — TDA3X 评估模块

TDA3x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台，旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短其上市时间。该 EVM 基于采用了异类可扩展架构的 TDA3x SoC 而构建，该架构包含以下组合：

  • TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
  • 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
  • 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器

此 EVM 还集成了诸多外设，包括基于 LVDS 的环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。该 EVM 还集成了关键外设（如以太网、FPD-Link 和 (...)

发件人： SVTRONICS INC
了解详情
开发套件

D3-3P-TDA3X-SK — D3 DesignCore TDA3x Automotive Starter Kit

借助此台式入门套件，您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器，可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流（视频、雷达、激光雷达等）进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。
发件人： D3 Engineering
转到第三方
开发套件

D3-3P-TDAX-DK — Third party folder page for D3 Engineering TDAx development kits

These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)
发件人： D3 Engineering
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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
硬件开发
TDA2EXEVM — TDA2Ex 评估模块 TDA3XEVM — TDA3X 评估模块
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — 适用于雷达的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
基于 Arm 的处理器
TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器
数字信号处理器 (DSP)
TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
硬件开发
TDA2EXEVM — TDA2Ex 评估模块 TDA3XEVM — TDA3X 评估模块
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

To help simplify configuration challenges and accelerate software development, we created SysConfig, an intuitive and comprehensive collection of graphical utilities for configuring pins, peripherals, radios, subsystems, and other components.  SysConfig helps you manage, expose and resolve (...)

支持的产品和硬件

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产品
C2000 实时微控制器
TMS320F280037C — 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 256KB 闪存、FPU 和 TMU TMS320F280039C — 具有 CLA、CLB、AES 和 CAN-FD 的 C2000™ 32 位 MCU 120MHz 384KB 闪存、FPU 和 TMU TMS320F28384D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384D-Q1 — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28384S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、以太网的 32 位 MCU TMS320F28384S-Q1 — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386D-Q1 — 具有连接管理器、2x C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28386S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的 32 位 MCU TMS320F28386S-Q1 — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1MB 闪存、FPU64、CLB、以太网的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388D — 具有连接管理器、2 个 C28x+CLA CPU、1.5MB 闪存、FPU64、CLB、ENET、EtherCAT 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28388S — 具有连接管理器、1 个 C28x+CLA CPU、1.0MB 闪存、FPU64、CLB、以太网、EtherCAT 的 32 位 MCU
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
Wi-Fi 产品
CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA — 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R — 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S — 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF — 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF — 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS — 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S — 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU
基于 Arm 的微控制器
AM2431 — 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的 ARM® Cortex-R5F MCU AM2432 — 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的双核 ARM® Cortex-R5F MCU AM2434 — 具有工业通信功能和信息安全且频率高达 800 MHz 的四核 ARM® Cortex-R5F MCU TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全引导 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6548 — Sitara 处理器：四核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 — 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P — 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA790 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA829J-Q1 — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V — 双 Arm® Cortex®-A72，四核 Cortex®-R5F，8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VM — 基于深度学习技术的 L2/L3 近场分析系统的下一代 SoC 系列 TDA4VM-Q1 — 采用深度学习技术的下一代 SoC 系列 L2/L3 近场分析系统
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
多协议产品
CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
低于 1GHz 产品
CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
蓝牙产品
CC2640R2F — 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2642R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
数字信号处理器 (DSP)
DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装 DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC
在云中进行开发 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio؜™ software is an integrated development environment (IDE) that supports TI's microcontroller (MCU) and embedded processor portfolios. Code Composer Studio software comprises a suite of tools used to develop and debug embedded applications. The software includes an (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

此设计资源支持这些类别中的大部分产品。

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parametric-filter MSP430 微控制器
parametric-filter C2000 实时微控制器
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器
parametric-filter 数字信号处理器 (DSP)
parametric-filter 基于 Arm 的处理器
parametric-filter 信号调节器
parametric-filter 毫米波雷达传感器
parametric-filter Zigbee 产品
parametric-filter Wi-Fi 产品
parametric-filter Thread 产品
parametric-filter 其他无线技术
parametric-filter 低于 1GHz 产品
parametric-filter 多协议产品
parametric-filter 蓝牙产品
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1243 — 76GHz 至 81GHz 高性能汽车类 MMIC AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — Single-chip 76-GHz to 81-GHz automotive radar sensor integrating antenna on package, DSP and MCU AWR2243 — 76GHz 至 81GHz 汽车类第二代高性能 MMIC AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车类第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR6443 — Single-chip 60-GHz to 64-GHz automotive radar sensor integrating MCU and radar accelerator AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片工业雷达传感器 IWR6443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 60GHz 至 64GHz 单芯片毫米波传感器 IWR6843 — 集成有处理功能的 60GHz 至 64GHz 单芯片智能毫米波传感器 IWR6843AOP — 具有集成封装天线 (AoP) 的单芯片 60GHz 至 64GHz 智能毫米波传感器
在云中进行评估 下载选项
固件

VCTR-3P-AUTOSAR — Vector AUTOSAR, HSM, and networking software components for the automotive industry

Vector is the leading manufacturer of software tools and embedded components for the development of electronic systems and networking from CAN to Automotive Ethernet. Vector has been a partner of automotive manufacturers, suppliers and related industries since 1988, providing software components, (...)
发件人： Vector Informatik GmbH
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操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...)
发件人： QNX Software Systems
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支持软件

SV-3P-ADAS_ALGORITHMS — Third party tool folder for StradVision ADAS algorithms

StradVision 在适用于高级驾驶辅助系统 (ADAS) 和自动驾驶功能的 TDAx 上实现了基于深度学习的嵌入式感知算法。SVNet 的精简特性为多项同步功能、快速开发和优化以及精确感知带来了更多空间，即使是在恶劣条件下也是如此。StradVision 还为优化后的 ADAS 和 AV 部署提供自动标记工具和培训套件。
发件人： Stradvision
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仿真模型

TDA3x Thermal Model

SPRM701.ZIP (1 KB) - Thermal Model
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仿真模型

TDA3x IBIS Model

SPRM702.ZIP (10940 KB) - IBIS Model
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仿真模型

TDA3x BSDL Model

SPRM714.ZIP (9 KB) - BSDL Model
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计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
document-pdfAcrobat 用户指南
了解详情
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
下载
封装 引脚数 下载
FCBGA (ABF) 367 了解详情

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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