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TDA3LX

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适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC

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TDA3LX

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Coprocessors 2 Arm Cortex-M4 Display type 1 PARALLEL OUT, 1 TV OUT Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Embedded Vision Engine (EVE), 1 Image Subsystem Processor Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP87322E-Q1, LP87322F-Q1, LP87332A-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
Coprocessors 2 Arm Cortex-M4 Display type 1 PARALLEL OUT, 1 TV OUT Protocols Ethernet Hardware accelerators 1 Embedded Vision Engine (EVE), 1 Image Subsystem Processor Features Vision Analytics Operating system Android, Linux, RTOS Security Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection TI functional safety category Functional Safety-Compliant Rating Automotive Power supply solution LP87322E-Q1, LP87322F-Q1, LP87332A-Q1, TPS65917-Q1, TPS65919-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled No
FCBGA (ABF) 367 225 mm² 15 x 15
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
    • 支持 DDR2 至 DDR-800
    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
    • 最高支持 2GB
  • Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • 显示子系统
    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
    • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
  • 视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
  • 控制器区域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 8 个 32 位通用计时器
  • 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 两个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试，采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视
  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
    • 支持 DDR2 至 DDR-800
    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
    • 最高支持 2GB
  • Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • 显示子系统
    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
    • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
  • 视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
  • 控制器区域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 8 个 32 位通用计时器
  • 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 两个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试，采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。
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该产品系列可供大批量汽车制造商使用。有关详细信息，请与 TI 销售代表联系。

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应用手册 Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
白皮书 TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
白皮书 TI Gives Sight to Vision-Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日
白皮书 Empowering Automotive Vision with TI’s Vision AccelerationPac 2013年 10月 13日

设计与开发

电源解决方案

查找适用于 TDA3LX 的电源解决方案。TI 提供适用于 TI 和非 TI 片上系统 (SoC)、处理器、微控制器、传感器和现场可编程门阵列 (FPGA) 的电源解决方案。

查看解决方案
评估板

D3-3P-RVP-TDA3X — 适用于 TDA3 处理器的 D3 Embedded RVP-TDA3x 开发套件

RVP-TDA3x 是一款适用于低成本高级驾驶辅助系统 (ADAS) 的多摄像头平台。它包含视觉加速包 (EVE) 并采用板载 ISP（图像信号处理器）。它不包括 ARM 内核或编解码器。该开发套件支持四个摄像头输入，但可以根据需要进行定制。套件购买包括软件分发和单次使用许可。应用包括前置或后置摄像头、2D/3D 环视、雷达、驾驶员监控、摄像头监控系统 (CMS)/视镜更换。

来源：D3 Embedded
访问合作伙伴网站
评估板

TDA3XEVM — TDA3X 评估模块

TDA3x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台，旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短其上市时间。该 EVM 基于采用了异类可扩展架构的 TDA3x SoC 而构建，该架构包含以下组合：

  • TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
  • 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
  • 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器

此 EVM 还集成了诸多外设，包括基于 LVDS 的环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。该 EVM 还集成了关键外设（如以太网、FPD-Link 和 (...)

来源：SVTRONICS INC
用户指南: PDF
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调试探针

LB-3P-TRACE32-DSP — 适用于数字信号处理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 调试和跟踪系统

Lauterbach‘s TRACE32® tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

来源：Lauterbach GmbH
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开发套件

D3-3P-TDA3X-SK — 适用于 TDA3 处理器的 D3 Embedded DesignCore® TDA3x 汽车级入门套件

借助台式入门套件，您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器，可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流（视频、雷达、激光雷达等）进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Embedded 高级视觉软件框架的单次使用许可。

来源：D3 Embedded
访问合作伙伴网站
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-RADAR — 适用于雷达的 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载选项
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-VISION — 适用于视觉应用的 Linux 和 RTOS 处理器 SDK

Processor SDK-Vision (Vision SDK) and Processor SDK-Radar (Radar SDK) are multi-processor software development kits for TDAx processors. The software framework allows users to create different ADAS application data flows involving radar capture, radar processing, video capture, video (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.

(...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载选项
操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS)

QNX Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 是功能齐全且稳健的 RTOS，旨在为汽车、医疗、交通、军事和工业嵌入式系统提供下一代产品。微内核设计和模块化架构使客户能够以较低的总拥有成本打造高度优化和可靠的系统。
来源：QNX Software Systems
访问合作伙伴网站
支持软件

VCTR-3P-MICROSAR — 适用于微控制器和高性能计算机 (HPC) 的 Vector MICROSAR AUTOSAR 软件

MICROSAR 和 DaVinci 产品系列凭借适用于微控制器和 HPC 的先进嵌入式软件和强大的开发工具简化了 ECU 开发。利用先进的基础设施软件，即可为 ECU 奠定良好基础，并使用相关工具简化所有配套开发任务。MICROSAR 嵌入式软件是按照 AUTOSAR classic 和 adaptive 等相关标准开发的。根据 ISO 26262 高达 ASIL D 的安全标准，该软件还适用于安全相关应用。此外，智能网络安全功能可保护控制单元免受未经授权的访问和操纵。Vector 涵盖汽车和其他工业应用的所有用例。对于具有高性能计算机的软件定义车辆 (...)
来源：Vector Informatik GmbH
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仿真模型

TDA3x BSDL Model

SPRM714.ZIP (9 KB) - BSDL Model
下载
仿真模型

TDA3x IBIS Model

SPRM702.ZIP (10940 KB) - IBIS Model
下载
仿真模型

TDA3x Thermal Model

SPRM701.ZIP (1 KB) - Thermal Model
下载
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
用户指南: PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCBGA (ABF) 367 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频