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产品详细信息

参数

DSP 1 C66x DSP MHz (Max) 745, 500, 355 Hardware accelerators 1 Embedded Vision Engine (EVE), 1 Image Subsystem Processor Co-processor(s) 2 ARM Cortex-M4 Features ASIL-B Security Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection Other on-chip memory 256 KB EMIF 1 32-bit DRAM DDR2-800, DDR3-1066, DDR3L-1066, LPDDR2-667 Storage interface 1 SDIO SPI 1 QSPI, 4 McSPI CSI-2 4L RX Display type 1 PARALLEL OUT, 1 TV OUT Parallel video input ports 4 Ethernet MAC 2-port 1Gb switch Serial I/O I2C, UART, CAN-FD Rating Automotive TI functional safety category Functional Safety-Compliant McASP 3 open-in-new 查找其它 TDAx ADAS SOC

特性

  • 专为 ADAS 应用设计的 架构
  • 视频和图像处理支持
    • 全高清视频 (1920 × 1080p,60fps)
    • 视频输入和视频输出
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
  • 高达 512kB 片上 L3 RAM
  • 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
  • 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
    • 支持 DDR2 至 DDR-800
    • 支持 LPDDR2 至 DDR-667
    • 最高支持 2GB
  • Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
  • Vision AccelerationPac
    • 嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • 显示子系统
    • 采用 DMA 引擎的显示控制器
    • CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
  • 视频输入端口 (VIP) 模块
    • 支持多达 4 个多路复用输入端口
  • 可生成温度警报的片上温度传感器
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 3 端口(2 个外置)千兆以太网 (GMAC) 交换机
  • 控制器区域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 8 个 32 位通用计时器
  • 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口
  • 两个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
  • 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理
  • 片上调试,采用 CTool 技术
  • 符合汽车级 AEC-Q100 标准
  • 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
  • 7 个双路时钟比较器 (DCC)
  • 存储器循环冗余校验 (CRC)
  • 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
  • 错误信令模块 (ESM)
  • 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
  • 8 通道 10 位 ADC
  • MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
  • PWMSS
  • 全 HW 图像管道:DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
    • WDR、HW LDC 和透视

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描述

TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件,其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体,有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验,从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。

TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 (包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术),在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。

TDA3x SoC 采用异类可扩展架构,包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项(包括叠加封装)实现小外形尺寸设计,从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设,包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。

适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE),因此应用处理器不用再执行视觉分析功能,同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化,具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核,以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。

此外,TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。

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More Information

This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.

Learn more about the TDAx SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 适用于高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 的 TDA3x SoC15mm 封装 (ABF) 器件版本 2.0 数据表 (Rev. G) 下载最新的英文版本 (Rev.H) 2019年 5月 20日
* 勘误表 TDA3x SoC for Advanced Driver Assistance Systems (ADAS) (SR 1.0, 1.0A) 2019年 10月 1日
应用手册 AM57x, DRA7x, and TDA2x EMIF Tools 2020年 1月 6日
用户指南 TDA3x Technical Reference Manual 2019年 7月 29日
应用手册 TDA2x/TDA2E Performance 2019年 6月 10日
应用手册 TDA3xx Tester On Chip (TESOC) 2018年 10月 19日
应用手册 ECC/EDC on TDAxx 2018年 6月 13日
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技术文章 AI in Automotive: Practical deep learning 2018年 2月 8日
技术文章 How to maintain automotive front camera thermal performance on a hot summer day 2018年 2月 2日
应用手册 TMS320C66x XMC Memory Protection 2018年 1月 31日
技术文章 Development platforms pave the way to production systems for ADAS 2018年 1月 19日
应用手册 DSS Bit Exact Output 2018年 1月 12日
应用手册 Flashing Utility - mflash 2018年 1月 9日
白皮书 Embedded low-power deep learning with TIDL 2017年 12月 8日
应用手册 Optimizing DRA7xx and TDA2xx Processors for use with Video Display SERDES 2017年 11月 7日
应用手册 A Guide to Debugging With CCS on the DRA75x, DRA74x, TDA2x and TDA3x Family of D 2017年 11月 3日
应用手册 DSS BT656 Workaround for TDA2x 2017年 11月 3日
应用手册 Safety Features on VisionSDK 2017年 10月 26日
应用手册 IISS Image Pipe for Alternate CFA Formats 2017年 8月 16日
应用手册 Quality of Service (QoS) Knobs for DRA74x, DRA75x & TDA2x Family of Devices 2016年 12月 15日
应用手册 Quad Channel Camera Application for Surround View and CMS Camera Systems 2016年 8月 23日
白皮书 Stereo vision- facing the challenges and seeing the opportunities for ADAS 2016年 7月 19日
应用手册 ADC as Voltage Monitoring in TDA3xx 2016年 6月 20日
应用手册 TDA3xx ISS Tuning and Debug Infrastructure 2016年 6月 2日
应用手册 ADAS Power Management 2016年 3月 7日
白皮书 Multicore SoCs stay a step ahead of SoC FPGAs 2016年 2月 23日
应用手册 TDA3xx Error Signaling Module (ESM) 2016年 1月 26日
白皮书 Surround view camera systems for ADAS 2015年 10月 20日
应用手册 Guide to fix Perf Issues Using QoS Knobs for DRA74x, DRA75x, TDA2x & TD3x Device 2014年 8月 13日
白皮书 TI Vision SDK, Optimized Vision Libraries for ADAS Systems 2014年 4月 14日
白皮书 TI Gives Sight to Vision Enabled Automotive Technologies 2013年 10月 16日
白皮书 Empowering machine vision with TI’s Vision AccelerationPac 2013年 10月 13日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
说明

TDA3x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台,旨在加快 ADAS 应用的开发工作,并缩短其上市时间。该 EVM 基于采用了异类可扩展架构的 TDA3x SoC 而构建,该架构包含以下组合:

  • TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
  • 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
  • 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器

此 EVM 还集成了诸多外设,包括基于 LVDS 的环视系统的多摄像头接口(并行和串行)、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。该 EVM 还集成了关键外设(如以太网、FPD-Link 和 HDMI),同时为常用成像仪提供了接口。

请注意,TDA2Ex 评估模块不附带电源,需要单独购买。需要符合以下规格的电源:

  • TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核。
  • 具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac 内核。
  • 集成的成像子系统 (ISS/ISP)
  • 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器内核
特性
  • 硬件
    • TDA3x 处理器
    • 4GB DDR3L
    • 1GB QSPI、512MB NOR
    • 256KB I2C EEPROM
    • SD/MMC 插座
    • LP8733 和 LP8732 PMIC
  • 软件
    • Vision SDK
    • StarterWare
  • 连接
    • 千兆位以太网 (2)
    • 标准 CAN 和 CAN-FD 接口
    • FPD-Link III 串行器和解串器
    • HDMI 串行器和解串器
    • NTSC/PAL 复合视频
    • 摄像头传感器支持
    • 支持外部显示
    • RS-232(通过 USB FTDI)
    • JTAG/仿真器
评估板 下载
D3 ADAS Development Kit
由 D3 Engineering 提供
说明
这款功能齐全的评估系统可提高车载测试的速度,同时加快具备密集视频分析功能的多摄像头、实时视觉应用的开发。它缩短了适用于汽车、运输和物料处理应用的视觉系统的开发时间。ADAS 开发套件以参考设计模块中的 (...)
开发套件 下载
D3 DesignCore TDA3x Automotive Starter Kit
由 D3 Engineering 提供
说明
借助此台式入门套件,您可以在用于生产的电子平台上评估嵌入式 ADAS 技术。它基于德州仪器 (TI) TDA3x 高级视觉处理器,可以同步获取四个 FPD-Link III HD 数据流(视频、雷达、激光雷达等)进行实时视觉处理和分析。套件购买包含软件分发以及 TI Vision SDK 和 D3 Engineering 高级视觉软件框架的单次使用许可。
开发套件 下载
说明
These rugged development kits are in a finalized product form-factor that lets you evaluate TI ADAS technology under realistic on-vehicle conditions. Accelerate development of autonomous vision-based navigation systems for automotive, transportation and materials handling applications. The (...)

软件开发

软件开发套件 (SDK) 下载
适用于 TDAx ADAS SoC 的处理器 SDK - 支持 Linux 和 TI-RTOS
PROCESSOR-SDK-TDAX 处理器 SDK-Vision (Vision SDK) 是适用于 TDAx 处理器的多处理器软件开发平台。利用该软件框架,用户可以创建不同的 ADAS 应用数据流,其中涉及视频采集、视频预处理、视频分析算法和视频显示。该版本基于通用处理器 SDK 平台,该平台具有附加的软件,用于支持关键的汽车 ADAS 功能和演示。该 SDK 具有用于 EVE 和 DSP 的基础软件驱动程序以及计算和视觉内核。它还具有使用 TI 样例算法的演示使用案例,可以针对 ADAS SoC 中的不同 CPU 和硬件加速器进行练习,并向客户展示如何有效地使用不同的子系统。

RTOS 亮点:

  • 基于 SYS-BIOS 的软件堆栈,用于 A15、IPU、C66x 和 EVE
  • 基于 StarterWare 和 SYS-BIOS 的设备驱动程序
  • 电源管理
  • EVE 和 DSP 软件库以及演示算法
  • 用于各种 ADAS 应用的 10 个以上的应用案例演示
  • 集成多个传感器并提供用于 TDA3x 的图像调优工具 (DCC)
  • 与众不同的安全功能
  • 快速引导,以小于 500ms 的 PORz 进行显示

Linux 亮点:

  • 与处理器 SDK Linux 进行集成 - 汽车
  • A15 上的 Linux 内核 3.14
  • 针对 ADAS 使用案例的 OpenGL 图形支持。
特性
RTOS 设备驱动程序
  • 适用于 I2C、UART、SPI、McASP、QSPI、GPIO 的 Starterware 驱动程序
  • BIOS 驱动程序 - 采集(VIP 和 CAL)、显示、ISS、VPE、I2C、UART、SPI
  • 安全 IP 驱动程序 – ADC、RTI、DCAN、CRC、ECC、TeSoC
  • 电源管理 – CPU 空闲、电压域/电源域/时钟域控制

EVE 和 DSP 软件
  • 具有多于 120 个内核和 30 个高级小程序的 EVE 软件
  • 具有多于 130 个内核的 C66x VLIB

U-Boot 支持 (2014.07)
  • 从 SD 卡、eMMC(FAT 负载)、QSPI 引导。
  • tftp、dhcp

Linux 内核 3.14
  • FS 介质:SD 卡、eMMC、NFS
  • USB 主机:等时 A/V、HID、MSC
  • USB 3.0 主机:MSC
  • (...)
调试探测 下载
XDS110 JTAG 调试探针
TMDSEMU110-U The Texas Instruments XDS110 is a new class of debug probe (emulator) for TI embedded processors. The XDS110 replaces the XDS100 family while supporting a wider variety of standards (IEEE1149.1, IEEE1149.7, SWD) in a single pod. Also, all XDS debug probes support Core and System Trace in all ARM and (...)
$99.00
特性

The XDS110 is the latest entry level debug probe (emulators) for TI embedded processors. Designed to be a complete solution that delivers JTAG and SWD connectivity at a low cost, the XDS110 is the debug probe of choice for entry-level debugging of TI microcontrollers, processors and SimpleLink (...)

操作系统 (OS) 下载
QNX Neutrino RTOS
由 QNX Software Systems 提供 — The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...)

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SPRM701.ZIP (1 KB) - Thermal Model
仿真模型 下载
SPRM702.ZIP (10940 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SPRM714.ZIP (9 KB) - BSDL Model
计算工具 下载
Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors
CLOCKTREETOOL The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree elements (...)
document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
FCBGA (ABF) 367 了解详情

订购与质量

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