适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC
产品详细信息
参数
特性
- 专为 ADAS 应用设计的 架构
- 视频和图像处理支持
- 全高清视频 (1920 × 1080p，60fps)
- 视频输入和视频输出
- 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
- 对象代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
- 每周期最多 32 次 16 × 16 位定点乘法
- 高达 512kB 片上 L3 RAM
- 3 级 (L3) 和 4 级 (L4) 互连
- 存储器接口 (EMIF) 模块
- 支持 DDR3/DDR3L 至 DDR-1066
- 支持 DDR2 至 DDR-800
- 支持 LPDDR2 至 DDR-667
- 最高支持 2GB
- Dual Arm® Cortex®-M4 图像处理器 (IPU)
- Vision AccelerationPac
- 嵌入式视觉引擎 (EVE)
- 显示子系统
- 采用 DMA 引擎的显示控制器
- CVIDEO/SD-DAC TV 模拟复合输出
- 视频输入端口 (VIP) 模块
- 支持多达 4 个多路复用输入端口
- 可生成温度警报的片上温度传感器
- 通用存储器控制器 (GPMC)
- 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
- 3 端口（2 个外置）千兆以太网 (GMAC) 交换机
- 控制器区域网 (DCAN) 模块
- CAN 2.0B 协议
- 模块化控制器局域网 (MCAN) 模块
- CAN 2.0B 协议
- 8 个 32 位通用计时器
- 3 个可配置通用异步接收发送器 (UART) 模块
- 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
- 四通道 SPI 接口
- 两个内部集成电路 (I2C) 端口
- 三个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
- 多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD™/SDIO)
- 多达 126 个通用 I/O (GPIO) 引脚
- 电源、复位和时钟管理
- 片上调试，采用 CTool 技术
- 符合汽车级 AEC-Q100 标准
- 15mm × 15mm、0.65mm 间距、367 引脚 PBGA (ABF)
- 7 个双路时钟比较器 (DCC)
- 存储器循环冗余校验 (CRC)
- 支持现场逻辑测试和片上存储器的 TESOC (LBIST/PBIST)
- 错误信令模块 (ESM)
- 可作为看门狗计时器使用的五个实时中断 (RTI) 模块实例
- 8 通道 10 位 ADC
- MIPI®CSI-2 摄像头串行接口
- PWMSS
- 全 HW 图像管道：DPC、CFA、3D-NF、RGB-YUV
- WDR、HW LDC 和透视
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描述
TI 的 TDA3x 片上系统 (SoC) 是经过高度优化的可扩展系列器件，其设计满足领先的高级驾驶员辅助系统 (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 视觉分析处理功能于一体，有助于实现更自主的无碰撞驾驶体验，从而在汽车领域中的 ADAS 应用中得到了广泛的应用。
TDA3x SoC 基于单一架构支持行业最广泛的 ADAS 应用 （包括前置摄像头、后置摄像头、环视、雷达和融合技术），在当今汽车领域实现了复杂的嵌入式视觉技术。
TDA3x SoC 采用异类可扩展架构，包括德州仪器 (TI) 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 生成内核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 双 Cortex-M4 处理器。该器件可采用不同的封装选项（包括叠加封装）实现小外形尺寸设计，从而实现低功耗配置。TDA3x SoC 还集成有诸多外设，包括 LVDS 环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、控制器局域网 (CAN) 和千兆位以太网视频桥接 (AVB)。
适用于本系列产品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式视觉引擎 (EVE)，因此应用处理器不用再执行视觉分析功能，同时还降低了能耗。Vision AccelerationPac 针对视觉处理功能进行了优化，具有用于高效程序执行的 32 位 RISC 内核，以及用于专业视觉处理的矢量协处理器。
此外，TI 为 Arm、DSP 和 EVE 协处理器提供了一系列完整的开发工具，其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。
TDA3x ADAS 处理器符合 AEC-Q100 标准。
More Information
This product family is available for high volume automotive manufacturers. Please contact your TI sales representative for more details.
Learn more about the TDAx SoC for advanced driver assistance systems (ADAS).
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
TDA3x 评估模块 (EVM) 是一个评估平台，旨在加快 ADAS 应用的开发工作，并缩短其上市时间。该 EVM 基于采用了异类可扩展架构的 TDA3x SoC 而构建，该架构包含以下组合：
- TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP)
- 带嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac
- 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器
此 EVM 还集成了诸多外设，包括基于 LVDS 的环视系统的多摄像头接口（并行和串行）、显示屏、CAN 和千兆位以太网 AVB。该 EVM 还集成了关键外设（如以太网、FPD-Link 和 HDMI），同时为常用成像仪提供了接口。
请注意，TDA2Ex 评估模块不附带电源，需要单独购买。需要符合以下规格的电源：
- TI 的定点和浮点 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 内核。
- 具有嵌入式视觉引擎 (EVE) 的 Vision AccelerationPac 内核。
- 集成的成像子系统 (ISS/ISP)
- 双核 ARM® Cortex®-M4 处理器内核
开始使用
第 1 步：购买 EVM
第 2 步：下载 Processor SDK
第 3 步：查看用户指南
特性
- 硬件
- TDA3x 处理器
- 4GB DDR3L
- 1GB QSPI、512MB NOR
- 256KB I2C EEPROM
- SD/MMC 插座
- LP8733 和 LP8732 PMIC
- 软件
- Vision SDK
- StarterWare
- 连接
- 千兆位以太网 (2)
- 标准 CAN 和 CAN-FD 接口
- FPD-Link III 串行器和解串器
- HDMI 串行器和解串器
- NTSC/PAL 复合视频
- 摄像头传感器支持
- 支持外部显示
- RS-232（通过 USB FTDI）
- JTAG/仿真器
说明
说明
说明
软件开发
RTOS 亮点：
- 基于 SYS-BIOS 的软件堆栈，用于 A15、IPU、C66x 和 EVE
- 基于 StarterWare 和 SYS-BIOS 的设备驱动程序
- 电源管理
- EVE 和 DSP 软件库以及演示算法
- 用于各种 ADAS 应用的 10 个以上的应用案例演示
- 集成多个传感器并提供用于 TDA3x 的图像调优工具 (DCC)
- 与众不同的安全功能
- 快速引导，以小于 500ms 的 PORz 进行显示
Linux 亮点：
- 与处理器 SDK Linux 进行集成 - 汽车
- A15 上的 Linux 内核 3.14
- 针对 ADAS 使用案例的 OpenGL 图形支持。
特性
- 适用于 I2C、UART、SPI、McASP、QSPI、GPIO 的 Starterware 驱动程序
- BIOS 驱动程序 - 采集（VIP 和 CAL）、显示、ISS、VPE、I2C、UART、SPI
- 安全 IP 驱动程序 – ADC、RTI、DCAN、CRC、ECC、TeSoC
- 电源管理 – CPU 空闲、电压域/电源域/时钟域控制
EVE 和 DSP 软件
- 具有多于 120 个内核和 30 个高级小程序的 EVE 软件
- 具有多于 130 个内核的 C66x VLIB
U-Boot 支持 (2014.07)
- 从 SD 卡、eMMC（FAT 负载）、QSPI 引导。
- tftp、dhcp
Linux 内核 3.14
- FS 介质：SD 卡、eMMC、NFS
- USB 主机：等时 A/V、HID、MSC
- USB 3.0 主机：MSC
- (...)
设计工具和仿真
- Visualize the device clock tree
- Interact with clock tree elements (...)
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| FCBGA (ABF) | 367 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测