CC1100E
- RF 性能
- 高灵敏度(1.2 kBaud、480 MHz、1% 误包率条件下为 –112 dBm)
- 低电流消耗(1.2 kBaud、480 MHz 下 RX 中为 15.5 mA)
- 所有支持频率下高达 +10dBm 的可编程输出功率
- 卓越的接收机选择性和阻断性能
- 1.2 到 500kBaud 的可编程数据速率
- 频带:470-510 MHz 和 950- 960 MHz
- 模拟特性
- 支持 2-FSK、GFSK、MSK 以及 OOK,灵活的 ASK 波形整形
- 快速的锁定频率合成器以及 90 μs 的建立时间使其适合于许多跳频系统。
- 使用自动频率补偿 (AFC) 将频率合成器调整到实际接收信号中心频率
- 集成的模拟温度传感器
- 数字特性
- 提供对数据包导向系统的灵活支持;同步字检测、地址校验、灵活的数据包 长度以及自动 CRC 处理的片上支持
- 高效的 SPI 接口;利用一次“突发”数据传输便可对所有寄存器进行编程
- 数字 RSSI 输出
- 可编程信道滤波器带宽
- 可编程载波监听 (CS) 指示器
- 可编程前导质量指示器 (PQI),用于随机噪声伪同步字检测增强保护
- 支持发送前自动空闲信道评估 (CCA)(用于载波监听系统)
- 支持每个数据包的链路质量指示 (LQI)
- 可选数据自动白化和去白 (de-whitening)
- 低功耗特性
- 400 nA 睡眠模式电流消耗
- 快速启动时间;从睡眠模式转为 RX 或者 TX 模式只需 240 µs(由 EM 参 考设计 [3] 和 [4] 测量得出)
- 自动低功耗 RX 轮询无线唤醒功能
- 单独的 64 字节 RX 和 TX 数据 FIFO(实现了突发模式数据传输)
- 一般特性
- 少量的外部组件;完全片上频率合成器,无需外部滤波器或 RF 开关
- 绿色封装:符合 RoHS 标准,不含锑或溴
- 小尺寸封装(QFN 4x4 mm 封装,20 引脚)
- 适合于那些针对日本 ARIB STD-T96 标准的系统
- 适合于那些针对中国 470-510 MHz 短距离通信设备规定的系统
- 支持异步和同步串行接收/发送模式,以向后兼容现有无线通信协议。
- APPLICATIONS
- 运行于 470/950 MHz ISM/SRD 频带的超低功耗无线应用
- 无线传感网络
- 家庭和楼宇自动化
- 高级抄表架构 (AMI)
- 无线计量
- 无线告警和安全系统
CC1100E 是一款 Sub-GHz 高性能射频收发器,设计旨在用于极低功耗 RF 应用。其主要针对工业、科研和医疗 (ISM) 以及 470-510 MHz 和 950-960 MHz 频带的短距离无线通信设备 (SRD)。CC1100E 特别适合于那些针对日本 ARIB STD-T96 标准和中国 470-510 MHz 短距离通信设备的无线应用。
CC1100E 在代码、封装和外引脚方面均与 CC1101[1] 和 CC1100 [2] RF 收发 器兼容。CC1100E、CC1101 以及 CC1100 均支持互补频带,可用于全球最为 常用的开放式低于 1 GHz 频率的 RF 设计:
- CC1100E:470-510 MHz 和 950-960 MHz
- CC1101:300-348 MHz,387-464 MHz 和 779-928 MHz
- CC1100:300-348 MHz,400-464 MHz 和 800-928 MHz
CC1100E RF 收发器与一个高度可配置的基带调制解调器集成在一起。该调制 解调器支持各种调制格式,并且拥有高达 500 kBaud 的可配置数据速率。
CC1100E 可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、空闲信道评估、链路质 量指示以及无线唤醒的广泛硬件支持。
我们可通过一个 SPI 接口对 CC1100E 的主要运行参数和 64 字节发送/接收 FIFO 进行控制。一个典型的系统中,CC1100E 通常会与一颗微控制器以及少 数附加无源组件一起使用。
技术文档
设计和开发
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SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio
SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
- CC2430 — 符合 2.4 GHz IEEE 802.15.4 / ZigBee™ 的片上系统解决方案
- CC2431 — 用于 ZigBee/IEEE 802.15.4 无线传感器网络的片上系统 (SoC) 解决方案
- CC2520 — 第二代 2.4GHz ZigBee/IEEE 802.15.4 无线收发器
- CC2530 — 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
- CC2531 — 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU
- CC2533 — 用于 2.4GHz IEEE 802.15.4 和 ZigBee 应用的真正的片上系统解决方案
- CC2538 — 具有 512kB 闪存和 32kB RAM 的 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN、IEEE 802.15.4 无线 MCU
- CC2540 — 带 USB 的低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2540T — 具有工业级工作温度范围的低功耗 (LE) Bluetooth® 无线 MCU
- CC2541 — 低功耗 Bluetooth® 和专有无线 MCU
- CC2630 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee 和 6LoWPAN 无线 MCU
- CC2640 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
- CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU
- CC2642R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2650 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2650MODA — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
- CC2651P3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2651R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存
- CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
- CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
- CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
- CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1110-CC1111 — 具有高达 32kB 闪存的低于 1GHz 无线 MCU
- CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU
- CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SiP) 模块
- CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
- CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU
- CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1352P7 — 具有 EdgeAI 支持和 +20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1352R — 具有 EdgeAI 支持的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多频带低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU
- CC1354P10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB + 296KB、+20dBm 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
- CC1354R10 — 具有 EdgeAI 支持、1MB 闪存、296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
- CC430F5123 — 具有 8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5125 — 具有 16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5133 — 具有 12 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5137 — 具有 12 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5143 — 具有 10 位 ADC、8kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5145 — 具有 10 位 ADC、16kB 闪存和 2kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
- CC430F5147 — 具有 10 位 ADC、32kB 闪存和 4kB RAM 的 16 位超低功耗 CC430 低于 1GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
- CC1020 — 适用于 402-470MHz 和 804-940MHz 范围内的窄带应用的单芯片 FSK/OOK CMOS 无线收发器
- CC1021 — 适用于窄带应用、信道间隔大于或等于 50kHz 的多通道 FSK/OOK CMOS 无线收发器
- CC1070 — 用于窄带和多通道应用的单芯片、低功率、低成本 CMOS FSK/GFSK/ASK/00K 射频发送器
- CC1100 — 专为低功耗无线应用设计的高度集成的多通道射频收发器
- CC1100E — 适用于中国和日本频带的低功耗低于 1GHz 无线收发器
- CC1101 — 低功耗低于 1GHz 无线收发器
- CC110L — 超值系列低于 1GHz 无线收发器
- CC1120 — 适用于窄带系统的高性能低于 1GHz 无线收发器
- CC1121 — 高性能低功耗低于 1GHz 无线收发器
- CC1125 — 适用于窄带系统的超高性能低于 1GHz 无线收发器
- CC113L — 超值系列低于 1GHz 无线接收器
- CC1150 — 适用于低功耗无线应用的高度集成式多通道无线发送器
- CC115L — 超值系列低于 1GHz 无线发送器
- CC1175 — 适用于窄带系统的超高性能无线发送器
- CC1200 — 高性能低功耗无线收发器
- CC1201 — 高性能低功耗无线收发器
其他无线产品
- CC2420 — 符合 IEEE 802.15.4 和 ZigBee™ 的单芯片 2.4GHz 即用型射频收发器
- CC2500 — 为 2.4 GHz ISM 频带内的低功耗无线应用而设计的低成本、低功耗 2.4 GHz 射频收发器
- CC2510 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 16KB 或 32KB 存储器
- CC2510F8 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU 和 8kB 闪存
- CC2511 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、16KB 或 32KB 闪存和全速 USB 接口
- CC2511F8 — 2.4GHz 无线电收发器、8051 MCU、8KB 闪存和全速 USB 接口
- CC2530-RF4CE — 具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU
- CC2531-RF4CE — 具有高达 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU
- CC2543 — 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、16 GPIO、I2C、SPI 和 UART
- CC2544 — 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、USB、SPI 和 UART
- CC2545 — 2.4GHz 射频超值系列 SoC,具有 32kB 闪存、31 GPIO、I2C、SPI 和 UART
- CC2550 — 针对 2.4GHz ISM 频带低功耗无线应用设计的低成本 2.4GHz 变送器
- CC2620 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Zigbee® RF4CE 无线 MCU
汽车类无线连接产品
- CC2541-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2642R-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
- CC2662R-Q1 — 用于无线电池管理系统且通过汽车认证的 SimpleLink™ 无线 MCU
Sensing MCUs
- CC430F6127 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
- CC430F6135 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、12 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
- CC430F6147 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、低于 1GHz 无线电、AES-128、10 位 ADC、I2C/SPI/UART 和 96 段 LCD 的 20MHz MCU
硬件开发
开发套件
- CC1125DK — CC1125 开发套件
- CC1200DK — CC1200 开发套件
- CC1350STK — Simplelink CC1350 SensorTag 蓝牙与低于 1GHz 远距离无线开发套件
- CC2541DK-MINI — CC2541 迷你开发套件
- CC2650STK — SimpleLink SensorTag
- LAUNCHXL-CC1312R1 — CC1312R Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC1350 — CC1350 SimpleLink™ 双频带无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC1352R1 — 适用于 SimpleLink™ 多频带无线 MCU 的 CC1352R LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC2650 — SimpleLink™ CC2650 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC1311P3 — 适用于 SimpleLink™ 低于 1GHz 无线 MCU 的 CC1311P3 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC1312R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652RB — CC2652RB BAW 多协议 2.4GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-EM-CC1314R10 — CC1314R10 SimpleLink™ Sub-1GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-EM-CC1354P10 — 适用于 SimpleLink™ Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线微控制器的 CC1354P10 LaunchPad™ 开发套件
评估板
- BOOSTXL-CC1120-90 — 适用于应用的 BoosterPack(902MHz 至 928MHz)
- BOOSTXL-CC1125 — 适用于 868/915MHz 应用的 CC1125 BoosterPack
- LAUNCHXL-CC1310 — CC1310 Sub-1GHz SimpleLink™ 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LAUNCHXL-CC26X2R1 — CC26x2R SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC1352P7 — SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2651P3 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652PSIP — CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652R7 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2652R7 LaunchPad™ 开发套件
- LP-CC2652RSIP — CC2652RSIP SimpleLink™ 多标准无线 MCU LaunchPad™ 开发套件
- SMARTRF06EBK — SmartRF06 评估板
- SMARTRFTRXEBK — SmartRF 收发器评估板
- LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
接口适配器
- BOOST-CCEMADAPTER — EM 适配器 BoosterPack
子卡
- CC1120EMK-169 — CC1120 评估模块套件 169MHz
- CC1120EMK-420-470 — CC1120 评估模块套件 420-470MHz
- CC1120EMK-868-915 — CC1120 评估模块套件 868-915MHz
- CC1121EMK-868-915 — CC1121 评估模块套件 (868-915MHz)
- CC1175EMK-868-915 — CC1175 评估模块套件 (868-915MHz)
- CC1200EMK-420-470 — CC1200 评估模块套件 420-470 MHz
- CC1200EMK-868-930 — CC1200 评估模块套件 868-930MHz
- CC1201EMK-868-930 — CC1201 评估模块套件 868-930MHz
- CC2530EMK — CC2530 评估模块套件
- CC2531EMK — CC2531 USB 评估模块套件
- CC2538-CC2592EMK — CC2538-CC2592 评估模块套件
- CC2538EMK — CC2538 评估模块套件
- CC2540EMK-USB — CC2540 USB 评估模块套件
SIMPLELINK-SUB1GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC1xxx 器件的硬件设计审查
- 第 1 步:在申请审核前,重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面的 CC1xxx 产品页面链接)。
- 第 2 步:下载并填写硬件设计评审申请表。
- 第 3 步:通过电子邮件将填写好的硬件设计审查申请表和所需文档发送至:connectivity-sub1ghz-hw-review@list.ti.com
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审核的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
申请审查 Sub-1GHz (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGP) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。