主页 无线连接 汽车类无线连接产品
主页
无线连接
汽车类无线连接产品
新

CC2745P10-Q1

预发布

具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU

立即订购
数据表

CC2745P10-Q1

预发布
数据表 立即订购

产品详情

Type Wireless MCU Protocols Bluetooth Low Energy 5.3, Bluetooth Low Energy 6.0 Channel Sounding, Bluetooth low energy Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Type Wireless MCU Protocols Bluetooth Low Energy 5.3, Bluetooth Low Energy 6.0 Channel Sounding, Bluetooth low energy Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如 MUSIC 多信号分类）提供 Bluetooth 6.0 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准：
    • 器件温度：结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
  • CDM ESD 分类等级 C3
  • 23 个 GPIO，数字外设可路由到多个 GPIO
    • 两个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和蓝牙信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2Msps，8 个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2 个 SPI
  • 1 个 I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个 CAN-FD 控制器
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
  • 用于实现延迟关键型链路层加密操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24mA
  • TX 电流 (+20dBm)：128mA（P 版本）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 RAM 保持）
  • 复位或关断：160nA
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
  • 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • -103.5dBm（低功耗 Bluetooth 125kbps）
    • -97dBm（低功耗 Bluetooth 1Mbps）
  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于蓝牙 6.0 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 蓝牙 6.0 信道探测支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE 蓝牙 API 支持安全的汽车门禁系统
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作范围：

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如 MUSIC 多信号分类）提供 Bluetooth 6.0 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准：
    • 器件温度：结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
  • CDM ESD 分类等级 C3
  • 23 个 GPIO，数字外设可路由到多个 GPIO
    • 两个 IO 焊盘 SWD，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 IO 焊盘 LFXT，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和蓝牙信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2Msps，8 个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2 个 SPI
  • 1 个 I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个 CAN-FD 控制器
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
  • 用于实现延迟关键型链路层加密操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24mA
  • TX 电流 (+20dBm)：128mA（P 版本）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 RAM 保持）
  • 复位或关断：160nA
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 高达 +10dBm 的输出功率（R 版本）
  • 高达 +20dBm 的输出功率（P 版本）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • -103.5dBm（低功耗 Bluetooth 125kbps）
    • -97dBm（低功耗 Bluetooth 1Mbps）
  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
  • LP-EM-CC2745R10-Q1 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于蓝牙 6.0 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 蓝牙 6.0 信道探测支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE 蓝牙 API 支持安全的汽车门禁系统
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作范围：

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗规范的向后兼容性。
    • Bluetooth 信道探测技术和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
      • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）和超分辨率复杂算法（如 MUSIC 多信号分类）以超低能耗、低延迟和高能效方式执行。
  • 为机器学习加速提供 Arm（自定义数据扩展）CDE 指令支持
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁。
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使对于 P 版本，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗蓝牙

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗规范的向后兼容性。
    • Bluetooth 信道探测技术和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。
      • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）和超分辨率复杂算法（如 MUSIC 多信号分类）以超低能耗、低延迟和高能效方式执行。
  • 为机器学习加速提供 Arm（自定义数据扩展）CDE 指令支持
  • 完全合格的蓝牙软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁。
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用。
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使对于 P 版本，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗蓝牙

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
filter 查找其他 汽车类无线连接产品
下载 观看带字幕的视频 视频
申请了解更多信息

提供完整数据表、技术参考手册、设计文件、SDK 和其他资源。立即申请

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 5
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 CC274xR-Q1、CC274xP-Q1 汽车 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 10月 23日
技术文章 Solving key wireless connectivity cyber security challenges with low-power wireless MCUs (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 11日
技术文章 以低功率無線 MCU 解決關鍵無線連線網路安全挑戰 PDF | HTML 2024年 11月 21日
技术文章 使用低功耗无线 MCU 克服主要的无线连接网络安全挑战 PDF | HTML 英语版 2024年 11月 21日
技术文章 저전력 무선 MCU로 주요 무선 연결 사이버 보안 문제 해결 PDF | HTML 2024年 11月 21日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

TI.com 上无现货
调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
汽车毫米波雷达传感器
AWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车级雷达传感器 AWR1843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR1843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 76GHz 至 81GHz 汽车雷达传感器 AWR2544 — 76-81GHz FMCW 卫星片上雷达传感器 AWR2944 — 适用于角雷达和远距离雷达的汽车级第二代 76GHz 至 81GHz 高性能 SoC AWR2944P — 76GHz 至 81GHz、高性能单芯片调频连续波雷达传感器 AWR6843 — 集成 DSP、MCU 和雷达加速器的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器 AWR6843AOP — 集成封装天线、DSP 和 MCU 的单芯片 60GHz 至 64GHz 汽车雷达传感器
数字信号处理器 (DSP)
DM505 — 适用于视觉分析的 SoC，采用 15mm 封装 DRA780 — 适用于音频放大器且具有 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA781 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA782 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA783 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA785 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 DRA786 — 适用于音频放大器且具有 2 个 500MHz C66x DSP 与 2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA787 — 适用于音频放大器且具有 2 个 750MHz C66x DSP、2 个双核 Arm Cortex-M4 和 EVE 的 SoC 处理器 DRA788 — 适用于音频放大器且具有 2 个 1000MHz C66x DSP、1 个 EVE 和 2 个双核 Arm Cortex-M4 的 SoC 处理器 TDA3LA — 适用于 ADAS 应用且具有视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3LX — 适用于 ADAS 应用且具有处理、成像和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MA — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理和视觉加速功能的低功耗 SoC TDA3MD — 适用于 ADAS 应用、具有完备的处理功能的低功耗 SoC TDA3MV — 适用于 ADAS 应用且具有完备的处理、成像与视觉加速功能的低功耗 SoC
C2000 实时微控制器
TMS320F280021 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280021-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、32KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280023C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、64KB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128kB 闪存、CLB 的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F280025C-Q1 — 具有 100MHz 频率、FPU、TMU、128KB 闪存、CLB 的汽车类 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P650DH — C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650DK — C2000™32位 MCU，2个 C28x+CLA CPU，锁步，1.28MB 闪存，16位 ADC， HRPWM、EtherCAT、CAN-FD、AES TMS320F28P650SH — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P650SK — C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA CPU、FPU64、1.28MB 闪存、16 位 ADC、Ethercat TMS320F28P659DH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、600MIPS、2xC28x + 1xCLA + 锁步、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC TMS320F28P659DK-Q1 — 具有 2 个 C28x+CLA CPU、1.28MB 闪存、16 位 ADC、HRPWM、CAN-FD、AES 和锁步功能的 C2000™ 32 位 MCU TMS320F28P659SH-Q1 — 汽车级 C2000 32 位 MCU、400MIPS、1xC28x + 1xCLA、FPU64、768kB 闪存、16 位 ADC
Wi-Fi 产品
CC3200 — 具有 2 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3200MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 和物联网无线模块 CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220MODA — 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3220R — 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220S — 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3220SF — 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU CC3230S — 具有 256KB RAM、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3230SF — 具有 256kB RAM+1MB XIP 闪存、共存性、WPA3、16 个 TLS 插槽和安全启动的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4 Wi-Fi® MCU CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案 CC3235MODASF — 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块 CC3235MODS — 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235MODSF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块 CC3235S — 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3235SF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU CC3501E — SimpleLinkTM Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙无线 MCU CC3551E — 支持双频带（2.4GHz 和 5GHz）Wi-Fi 6 和低功耗 Bluetooth® 5.4 的 SimpleLink™ 无线 MCU
基于 Arm 的处理器
AM3351 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果 AM3352 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、1Gb 以太网、支持显示效果、CAN AM3354 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、CAN AM3356 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、PRU-ICSS、CAN AM3357 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、PRU-ICSS、CAN AM3358 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D 图形、PRU-ICSS、CAN AM3358-EP — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、3D、PRU-ICSS、HiRel、CAN AM3359 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、EtherCAT、3D、PRU-ICSS、CAN AM4372 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9 AM4376 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS AM4377 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT AM4378 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、3D 图形 AM4379 — Sitara 处理器：Arm Cortex-A9、PRU-ICSS、EtherCAT、3D 图形 AM5706 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP 以及安全启动 AM5708 — Sitara 处理器：成本经优化的 Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体和安全启动 AM5716 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP AM5718 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A15 和 DSP、多媒体 AM5718-HIREL — AM5718-HIREL Sitara™ 处理器器件版本 2.0 AM5726 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP AM5728 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A15 和双核 DSP、多媒体 AM5746 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM5748 — Sitara 处理器：双核 arm Cortex-A15 和双核 DSP，多媒体、支持 ECC 的 DDR 和安全引导 AM620-Q1 — 适用于驾驶员监控、网络和 V2X 系统且具有嵌入式安全功能的汽车计算 SoC AM623 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的对象和手势识别功能的物联网 (IoT) 和网关 SoC AM625 — 具有基于 Arm® Cortex®-A53 的边缘 AI 和全高清双显示的人机交互 SoC AM625-Q1 — 适用于数字仪表组且具有嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM625SIP — 具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装 AM62A3 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、视频监控、零售自动化且具有 RGB-IR ISP 的 1TOPS 视觉 SoC AM62A3-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、行车记录仪且具有 RGB-IR ISP 的汽车类 1TOPS 视觉 SoC AM62A7 — 适用于 1-2 个摄像头、低功耗系统、机器视觉、机器人且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62A7-Q1 — 适用于 1-2 个摄像头、驾驶员监控、前置摄像头且具有 RGB-IR ISP 的 2TOPS 视觉 SoC AM62P — 具有三路显示、3D 图形和 4K 视频编解码器且适用于人机界面的 Arm®Cortex®-A53 SoC AM62P-Q1 — 具有高级 3D 图形、4K 视频编解码器和嵌入式安全功能的汽车显示 SoC AM6411 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6412 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，单核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6421 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6422 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，双核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6441 — 单核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6442 — 双核 64 位 Arm® Cortex®-A53，四核 Cortex-R5F，具有 PCIe、USB 3.0 和安全性 AM6526 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的双核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6528 — Sitara 处理器：双核 Arm Cortex-A53 和双核 Arm Cortex-R5F、千兆位 PRU-ICSS、3D 图形 AM6546 — 具有千兆位 PRU-ICSS 的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM6548 — 具有千兆位 PRU-ICSS 和 3D 图形的四核 Arm® Cortex®-A53 和双核 Arm Cortex-R5F Sitara™ 处理器 AM68 — 具有双核 64 位 Arm Cortex-A72、图形、单端口 PCIe 第 3 代、USB3.0 的通用 SoC AM68A — 适用于 1 至 8 个摄像头、机器视觉、智能交通、零售自动化的 8 TOPS 视觉 SoC AM69 — 具有图形、PCIe Gen 3、以太网、USB 3.0 功能的通用八核 64 位 Arm Cortex-A72 处理器 AM69A — 适用于 1-12 个摄像头、自主移动机器人、机器视觉、移动 DVR、AI 盒的 32TOPS 视觉 SoC AMIC110 — Sitara 处理器: Arm Cortex-A8、支持 10 余种以太网协议 AMIC120 — Sitara 处理器；Arm Cortex-A9、支持 10 余种以太网协议、编码器协议 DRA710 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA712 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形和双核 Arm Cortex-M4 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA714 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 600MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA716 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA718 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA722 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA724 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA725 — 适用于汽车信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.2GHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA726 — 适用于信息娱乐系统和仪表组且具有图形功能和 DSP 的 1.5GHz Arm Cortex-A15 DRA750 — 适用于信息娱乐系统的 1.0GHz 双核 A15、双 DSP、扩展外设 SoC 处理器 DRA756 — 适用于信息娱乐应用的 1.5GHz 双核 A15、双 EVE、双 DSP 扩展外设 SoC 处理器 DRA75P — 适用于信息娱乐应用、具有 ISP 并与 DRA75x SoC 实现引脚兼容的多核 SoC 处理器 DRA77P — 适用于数字驾驶舱应用并具有扩展外设和 ISP 的高性能多核 SoC DRA790 — 适用于音频放大器且采用 500MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA791 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 300MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA793 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 500MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA797 — 适用于音频放大器且具有 750MHz C66x DSP 的 800MHz Arm Cortex-A15 SoC 处理器 DRA821U — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、4 端口以太网交换机和 PCIe 控制器 DRA821U-Q1 — 具有双核 Arm® Cortex®-A72、四核 Cortex-R5F、四端口以太网交换机、PCIe 的汽车网关 SoC DRA829J — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网交换机和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829J-Q1 — 双核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V — 双 Arm® Cortex®-A72，四核 Cortex®-R5F，8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 DRA829V-Q1 — 双 Arm® Cortex-A72，四核 Cortex-R5F，8 端口以太网和 4 端口 PCIe 交换机 TDA2E — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（23mm 封装） TDA2EG-17 — 适用于 ADAS 应用且具有图形和视频加速功能的 SoC 处理器（17mm 封装） TDA2HF — 适用于 ADAS 应用且具有完备视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HG — 适用于 ADAS 应用且具有图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2HV — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2LF — 适用于 ADAS 应用的 SoC 处理器 TDA2P-ABZ — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的 TDA2 引脚兼容型 SoC 系列 TDA2P-ACD — 适用于 ADAS 且具有图形、成像处理、视频和视觉加速选项的高性能 SoC 系列 TDA2SA — 适用于 ADAS 应用且具有视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SG — 适用于 ADAS 应用且具有高级图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA2SX — 适用于 ADAS 应用且具有完备图形、视频和视觉加速功能的 SoC 处理器 TDA4VE-Q1 — 通过 AI 实现自动泊车和驾驶辅助、具有视觉预处理和 GPU 的汽车片上系统 TDA4VEN-Q1 — 具有 AI、图形和显示功能且适用于入门级性能停车辅助应用的汽车级 ADAS SoC TDA4VL-Q1 — 具有 AI 和图形、适用于环视泊车辅助应用的汽车片上系统 TDA4VM — 具有深度学习、视觉功能和多媒体加速器的双核 Arm® Cortex®-A72 SoC 和 C7x DSP TDA4VM-Q1 — 适用于 L2、L3 和近场分析系统且采用深度学习的汽车片上系统
工业毫米波雷达传感器
IWR1443 — 集成 MCU 和硬件加速器的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器 IWR1642 — 集成 DSP 和 MCU 的 76GHz 至 81GHz 单芯片毫米波传感器
Arm Cortex-M4 MCU
MSP432E401Y — 具有以太网、CAN、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU MSP432E411Y — 具有以太网、CAN、TFT LCD、1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F MCU TM4C1230C3PM — 基于 ARM® Cortex®-M4F 的高性能 32 位 MCU TM4C1230D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1230H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1231H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1232H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233C3PM — 具有 80MHz 频率、32KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、12KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1233H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB-D、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1236H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PM — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237D5PZ — 具有 80MHz 频率、64KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、24KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237E6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1237H6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123AH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123BH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 RTC、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123FH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PM — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GE6PZ — 具有 80MHz 频率、128KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6NMR — 具有 80MHz 频率、256kb 闪存、32kb RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、基于 Arm® Cortex®-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PGE — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 144 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PM — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6PZ — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 100 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZRB — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 157 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C123GH6ZXR — 具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 168 引脚 BGA 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1290NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1292NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+MII、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294KCPDT — 具有 120MHZ 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1294NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1297NCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299KCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C1299NCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 LCD、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCPDT — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129CNCZAD — 具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129DNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+MII 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129EKCPDT — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCPDT — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129ENCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129LNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XKCZAD — 具有 120MHz 频率、512KB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU TM4C129XNCZAD — 具有 120MHz 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB、ENET MAC+PHY、LCD 和 AES、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
MSPM0C1103 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1103-Q1 — 具有 8KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC 的 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0C1104-Q1 — 具有 16KB 闪存、1KB SRAM、12 位 ADC、LIN 的汽车级 24MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、12 位 DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G1519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 ADC、DAC 和 3 个 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3105-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3106-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3107-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 12 位 4Msps ADC、运算放大器、CAN-FD 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3505 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MSPM0G3505-Q1 — 具有 32KB 闪存、16KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3506-Q1 — 具有 64KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3507 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、2 个 4Msps ADC、DAC、3 个 COMP、2 个运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MC MSPM0G3507-Q1 — 具有 128KB 闪存、32KB SRAM、ADC、DAC、COMP、运算放大器、CAN-FD、MATHACL 的汽车级 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0G3519 — 具有 512KB 双组闪存、128KB SRAM、2 个 CAN-FD、2 个 ADC、DAC 和 COMP 的 80MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1105 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1106 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1227 — 具有 128KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1303 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1304-Q1 — 具有 16KB 闪存、2KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1305-Q1 — 具有 32KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车类 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1306-Q1 — 具有 64KB 闪存、4KB RAM、12 位 ADC、OPA 和 LIN 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1343 — 具有 8KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1344 — 具有 16KB 闪存、2KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1345 — 具有 32KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L1346 — 具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 TIA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2227 — 具有 128KB 闪存、32KB RAM、12 位 ADC、LCD、RTC 的 32MHz ARM Cortex M0+ MSPM0L2228 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、12 位 ADC、COMP、LCD、VBAT、PSA-L1 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU MSPM0L2228-Q1 — 具有 256KB 双组闪存、32KB SRAM、ADC、COMP、LCD、VBAT 的汽车级 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
AM2431 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2432 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2434 — 具有工业通信和信息安全功能且频率高达 800MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2612 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 500MHz 的双核 Arm Cortex-R5F MCU AM2631 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2631-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级单核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2632-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级双核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM2634-Q1 — 具有实时控制和安全功能且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的四核 Arm® Cortex®-R5F MCU AM263P4-Q1 — 具有实时控制和可扩展存储器且频率高达 400MHz 的汽车级四核 Arm® Cortex®-R5F MCU
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1310 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU CC1311P3 — 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm 功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312PSIP — 具有集成功率放大器的 Sub-1GHz 系统级封装 (SIP) 模块 CC1312R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU CC1312R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU CC1314R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296kB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 Sub-1GHz 无线 MCU CC1350 — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1354P10 — 具有 1MB 闪存、296KB SRAM 和集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU CC1354R10 — 具有 1MB 闪存和高达 296KB SRAM 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多频带无线 MCU
汽车类无线连接产品
CC2640R2F-Q1 — 符合汽车标准的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2745P10-Q1 — 具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 6.0 无线 MCU
低功耗 2.4GHz 产品
CC2340R2 — 具有 256kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M0+ 2.4GHz 无线 MCU CC2640R2F — 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M3 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2640R2L — SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 5.1 无线 MCU CC2652P — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP — 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R — 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 — 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RB — 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP — 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2674P10 — 具有 1MB 闪存和功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2674R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M33 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2755R10 — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M33 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU
启动 下载选项
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频