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CC2745P10-Q1

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具有 1MB 闪存、HSM、APU、CAN-FD 和 +20dBm 的汽车级 SimpleLink™ Bluetooth® 低功耗无线 MCU

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CC2745P10-Q1

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产品详情

Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 6.0 CPU Arm® Cortex®-M33 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 CAN (#) CAN-FD Number of GPIOs 23 TX power (max) (dBm) 20 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Channel Sounding, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure boot, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG TI functional safety category CS Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Yes
Type Wireless MCU Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE Protocols Qualified against Bluetooth® Core 6.0 CPU Arm® Cortex®-M33 Flash memory (kByte) 1024 RAM (kByte) 162 CAN (#) CAN-FD Number of GPIOs 23 TX power (max) (dBm) 20 Features AEC-Q100 Grade 2 qualified, Channel Sounding, DC/DC, Integrated Algorithm Processing Unit (APU), Integrated RF switch, Integrated balun, LE 1M PHY, LE 2M PHY, LE Coded PHY (long range), OAD Peripherals 1 Watchdog timer, 1 comparator, 12-bit ADC, 2 SPI, 2 UART, 4 timers, I2C, I2S, Integrated battery monitor, Integrated temperature monitor, Real-time clock (RTC) Security Cryptographic acceleration, Hardware-enforced isolation, ISO21434 automotive cybersecurity compliant, Secure boot, Secure storage Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 Cryptographic accelerators AES, ECC, RSA, SHA-2, TRNG TI functional safety category CS Hardware accelerators CDE NPU Edge AI enabled Yes
VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准：
    • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2（RF 引脚上为 ESD HBM 1C 级，符合 AEC-Q100 修订版 J）
  • CDM ESD 分类等级 C2A（RF 引脚上为 ESD CDM C1 级，符合 AEC-Q100 修订版 J）
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个具有 CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 认证合规性的 CAN-FD 控制器
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24.5mA（R 型号）
  • TX 电流 (+20dBm)：143mA（P 型号）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm（R 型号）
  • 输出功率最高 +20dBm（P 型号）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于 Bluetooth 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE Bluetooth API 支持安全的汽车门禁系统
  • SDK 组件（包括 Bluetooth LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装
  • Arm Cortex-M33 处理器 (96MHz)，具有 FPU（浮点单元）、TrustZone-M 支持和用于机器学习加速的 CDE（自定义数据路径扩展）
  • 算法处理单元 (APU) (96MHz)
    • 用于高效矢量和矩阵运算的数学加速器
    • 对 IFFT 和高级超分辨率算法（如多信号分类 (MUSIC)）提供 Bluetooth 信道探测后处理支持
  • 高达 1MB 系统内可编程闪存
  • 高达 162KB 的 SRAM
  • 具有安全启动信任根 (RoT) 和串行 (SPI/UART) 引导加载程序的 32KB 系统 ROM
  • 串行线调试 (SWD)
  • 符合 AEC-Q100 2 级标准：
    • 结温范围为 –40°C 至 +125°C
  • HBM ESD 分类等级 2（RF 引脚上为 ESD HBM 1C 级，符合 AEC-Q100 修订版 J）
  • CDM ESD 分类等级 C2A（RF 引脚上为 ESD CDM C1 级，符合 AEC-Q100 修订版 J）
  • 23 个 GPIO，数字外设可连接至多个 GPIO：
    • 两个 SWD IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 两个 LFXT IO 焊盘，与 GPIO 进行多路复用
    • 19 个 DIO（模拟或数字 IO）
  • 所有 GPIO 具有唤醒和中断功能
  • 3 个 16 位和 1 个 32 位通用计时器，支持正交解码模式
  • 实时时钟 (RTC)
  • 看门狗计时器
  • 系统计时器用于无线电、RTOS 和 Bluetooth 信道探测后处理的应用操作
  • 12 位 ADC，高达 1.2MSPS，八个外部输入
  • 温度传感器和电池监测器
  • 1 个低功耗比较器
  • 2 个具有 LIN 功能的 UART
  • 2× SPI
  • 1× I2C
  • 1 个 I2S
  • 1 个具有 CAN/CAN-FD ISO 16845-1:2016 认证合规性的 CAN-FD 控制器
  • 符合 ISO21434 汽车网络安全标准
  • 带有专有控制器和专用存储器的硬件安全模块 (HSM)，支持加速加密操作和安全密钥存储：
    • AES（最高 256 位）加密加速器
    • ECC（最高 521 位）、RSA（最高 3072 位）公钥加速器
    • SHA-2（最高 512 位）加速器
    • 真随机数生成器
    • HSM 固件更新支持
    • 用于 AES 和 ECC 的差分功率分析 (DPA) 对策
  • 用于实现延迟关键型链路层操作的独立 AES 128 位加密加速器 (LAES)
  • 安全启动和安全固件更新
  • Cortex®-M33 TrustZone-M、MPU、用于软件隔离的存储器防火墙
  • 电压干扰监测器 (VGM)
  • 片上直流/直流降压转换器
  • RX 电流：6.1mA
  • TX 电流 (0dBm)：7.7mA
  • TX 电流 (+10dBm)：24.5mA（R 型号）
  • TX 电流 (+20dBm)：143mA（P 型号）
  • 有源模式 MCU 96MHz (CoreMark)：6.8mA
  • 待机：0.9µA（低功耗模式、RTC 开启、完全 SRAM 保持）
  • 关断：160nA
  • 符合 Bluetooth®Core 6.0 标准
    • 支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）
  • 符合低功耗 Bluetooth 规范的 2.4GHz 射频收发器
  • 输出功率最高 +10dBm（R 型号）
  • 输出功率最高 +20dBm（P 型号）
  • 集成式平衡-非平衡变压器
  • 集成式 RF 开关
  • 接收器灵敏度：
    • Bluetooth LE 125kbps：–103.5dBm
    • Bluetooth LE 1Mbps：–97dBm

法规遵从性

  • 适用于符合各项全球射频规范的系统
    • EN 300 328（欧洲）
    • FCC CFR47 第 15 部分（美国）
    • ARIB STD-T66（日本）
  • LP-EM-CC2745R10-Q1、LP-EM-CC2755P10 LaunchPad™ 开发套件
  • 用于 Bluetooth 信道探测的 BP-EM-CS 多天线板
  • SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK)
    • SDK 中完全合格的 Bluetooth® 软件协议栈
      • 多达 32 个并发多角色连接
      • 低功耗 Bluetooth 6.0 支持
      • CCC 数字钥匙 3/ICCE Bluetooth API 支持安全的汽车门禁系统
  • SDK 组件（包括 Bluetooth LE 栈）的汽车 SPICE (ASPICE) 合规性
  • SysConfig 系统配置工具
  • 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio

工作温度范围

  • 结温 TJ：-40°C 至 125°C
  • 宽电源电压范围 1.71V 至 3.8V
封装
  • 具有可润湿侧翼的 6mm × 6mm QFN40
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。

    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）、超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

SimpleLink™ CC274xR-Q1 和 CC274xP-Q1 器件是符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，用于为汽车应用提供低功耗 Bluetooth 6.0 支持。这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。该器件的主要特性包括：

  • 支持 Bluetooth 6.0 及更早版本中的功能：
    • LE 编码 PHY（远距离）、LE 2Mb PHY（高速）、广播扩展、多个广播集、CSA#2 以及对早期低功耗 Bluetooth 规范的向后兼容性
  • Bluetooth 信道探测技术支持和算法处理单元 (APU)，以实现高精度、低成本和基于相位的安全测距机制来进行距离估算。

    • APU 支持测距信号处理算法（包括 FFT）、超分辨率复杂算法（如多信号分类 (MUSIC)）和神经网络算法以低延迟和高能效方式执行

  • 为机器学习加速提供 Arm 自定义数据扩展 (CDE) 指令支持
  • 完全合格的 Bluetooth 软件协议栈（SimpleLink™ 低功耗 F3 软件开发套件 (SDK) 随附）
  • 联网无线 MCU 的高级安全特性：
    • 一个隔离式 HSM 环境，配有专用控制器来处理加速加密和随机数生成操作
    • 利用不可变系统 ROM 启用信任根实现的安全启动和固件更新
    • 基于 Arm Cortex M33 TrustZone-M 的可信执行环境支持
    • 利用 HSM 和 TrustZone-M 实现的安全密钥存储支持
    • 硬件故障传感器，用于降低电压干扰注入等低成本、低难度的非侵入式物理攻击威胁
    • 专用 AES-128 硬件加速器，用于处理时序关键型链路层加密/解密操作
  • 超低待机电流并具有完全 162KB SRAM 保留和 RTC 操作，可显著延长电池寿命，尤其是对于睡眠间隔较长的应用
  • 具有超低待机电流并支持更宽的工作温度
  • 集成式平衡-非平衡变压器和集成射频开关，即使在 P 版本中，也能支持在同一射频引脚上执行发送和接收操作，从而减少物料清单 (BOM) 电路板布局布线
  • 出色的无线电敏感度和稳健性（选择性与阻断）性能，适用于低功耗 Bluetooth

CC274xR/P-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi、低功耗 Bluetooth、Thread、Zigbee、Sub1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个易于使用的通用开发环境，其中包含单核软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，可以将产品组合中的任何器件组合添加至您的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 的代码重用。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。
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技术文章 저전력 무선 MCU로 주요 무선 연결 사이버 보안 문제 해결 (Rev. A) PDF | HTML 2024年 12月 16日
应用手册 使用蓝牙信道探测实现高精度、低成本且安全的测距 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 2月 28日
应用手册 RF PCB Simulation Cookbook 2019年 1月 9日
应用手册 CC-Antenna-DK2 and Antenna Measurements Summary (Rev. A) 2017年 10月 2日

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

LP-EM-CC2745R10-Q1 — CC2745R10-Q1 SimpleLink™ 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件可加快具有集成功率放大器和无线电支持（支持 2.4GHz 运行）的器件的开发速度。此 LaunchPad 配备了一个符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，支持适用于汽车应用的低功耗 Bluetooth®（5.3 和即将推出的版本）。这是一个分离式 LaunchPad™ 开发套件，意味着不包含 XDS 调试器。推荐使用 LP-XDS110 或 LP-XDS110ET 调试器。

用户指南: PDF | HTML
英语版: PDF | HTML
TI.com 上无现货
子卡

TTC-3P-CHANNEL-SOUNDING — TTC HY-27P101PC 支持信道探测定位解决方案

TTC 率先实现汽车数字关键产品的大规模生产，并与主要汽车 OEM 保持项目合作。 


HY-27P101PC 和 HY-27P103WC 都是低功耗蓝牙（5.3 及更高版本）模块，适用于符合 AEC-Q100 标准的汽车应用。支持 Bluetooth 信道探测（高精度距离测量）。汽车器件规格温度等级 2：（-40°C 至 +105°C）。  
这些器件针对汽车门禁等应用中的低功耗无线通信进行了优化，包括无钥匙进入及启动 (PEPS)、手机即钥匙 (PaaK) 和遥控免钥匙进入 (RKE)。 

来源：Shenzhen Shengrun Technology Co., Ltd.
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调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
调试探针

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

来源：TASKING Germany GmbH
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开发套件

LP-XDS110 — XDS110 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110 LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 和 XDS 兼容器件。

TI.com 上无现货
开发套件

LP-XDS110ET — XDS110ET 具有 EnergyTrace™ 软件的 LaunchPad™ 开发套件调试器

LP-XDS110ET LaunchPad 开发套件调试器工具可用于对德州仪器 (TI) 微控制器、微处理器和 DSP XDS 兼容器件进行编程和调试。LP-XDS110ET 可通过 20 引脚边缘连接器直接连接到分离式 Launchpad 开发套件，也可用于调试其他使用 XDS110 OUT 连接器的 LaunchPad 开发套件和 XDS 兼容器件。LP-XDS110ET 添加了用于功率测量的电路，用于支持 EnergyTrace™ 软件。

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软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK — SimpleLink™ Low Power F3 software development kit (SDK) for the CC23xx and CC27xx devices

The SimpleLink™ Low Power SDKs support the CC13xx, CC23xx and CC26xx family of products. Together, these SDKs provide comprehensive software packages for the development of Sub-1 GHz and 2.4 GHz applications including support for Bluetooth® Low Energy, Mesh, Zigbee®, Matter, Thread, 802.15.4-based, (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
浏览 下载选项
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
启动 下载选项
支持软件

SMARTRF-STUDIO-8 — SmartRF Studio 8 application software for CC23xx and CC27xx devices

SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
下载选项
计算工具

BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices

This tool is used to calculate Bluetooth Low Energy power consumption estimates for various use cases on TI Bluetooth devices. The calculator includes both advertising and peripheral use cases with the ability to configure different use case profile parameters. The calculator outputs an estimate (...)
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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认证

CC27XX-REPORTS — LP-EM-CC27XX CE & FCC Certification Reports & DOC for Reference-only

This page provides access to the CC27XX certification reports for the CC27XX EVMs. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down design, the customer is responsible for their own certification.
支持的产品和硬件

支持的产品和硬件
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设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

The SimpleLink hardware design review process provides a way to get in touch, one-on-one, with a subject matter expert that can help review your design and provide valuable feedback. A simple three-step process for requesting a review as well as links to relevant technical documentation and (...)

支持的产品和硬件

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光绘文件

LAUNCHXL-CC2745R10-Q1 Design Files (Rev. B)

SWRC393B.ZIP (7172 KB)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RHA) 40 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频