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AM625SIP

正在供货

具有 Arm® Cortex®-A53 和集成 LPDDR4 的通用系统级封装

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AM625SIP

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产品详情

CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-M4F Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Hardware accelerators CPU only, Industrial communications subsystem, Programable real-time unit Features General purpose, Integrated 512MB LPDDR4 SDRAM Operating system Linux Security Secure boot Rating Catalog Power supply solution TPS65219 Operating temperature range (°C) -40 to 95 Edge AI enabled Yes
CPU 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-M4F Graphics acceleration 1 3D Display type MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Hardware accelerators CPU only, Industrial communications subsystem, Programable real-time unit Features General purpose, Integrated 512MB LPDDR4 SDRAM Operating system Linux Security Secure boot Rating Catalog Power supply solution TPS65219 Operating temperature range (°C) -40 to 95 Edge AI enabled Yes
FCCSP (AMK) 425 169 mm² 13 x 13

处理器内核：

  • 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统，性能高达 1.4GHz
    • 四核 Cortex-A53 集群（具有具备 SECDED ECC 的 512KB L2 共享高速缓存）
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 频率高达 400MHz 的单核 Arm®Cortex®-M4F MCU
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM
  • 专用器件/电源管理器

多媒体：

  • 显示子系统
    • 双显示支持
    • 每个显示屏 1920x1080 @ 60fps
    • 1 个 2048x1080 + 1 个 1280x720
    • 高达 165MHz 的像素时钟支持，每个显示屏具有独立 PLL
    • OLDI（4 通道 LVDS - 2x）和DPI（24 位 RGB LVCMOS）
    • 支持定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • 每个时钟 1 个像素或更高
    • 填充率大于 500 百万像素/秒
    • > 500 百万纹素/秒，> 8GFLOP
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 一个 4 通道摄像头串行接口 (CSI-Rx) 以及 DPHY
    • 符合 MIPI CSI-2 v1.3 标准 + MIPI D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 1.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

存储器子系统：

  • 高达 816KB 的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM (OCSRAM)，可以分为更小的存储器组，以 32KB 为增量递增，最多可支持 2 个独立的存储器组
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM，用于 TI 安全固件
    • Cortex-M4F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • 器件/电源管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 集成 512MB LPDDR4 SDRAM
    • 支持高达 1600MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 16 位数据总线

安全性：

  • 支持安全启动
    • 硬件强制可信根 (RoT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全看门狗/计时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 支持重放保护内存块 (RPMB)
  • 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
      • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试

PRU 子系统：

  • 运行频率高达 333MHz 的双核可编程实时单元子系统 (PRUSS)
  • 用于驱动 GPIO 以实现周期精确的协议，例如：
    • 通用输入/输出 (GPIO)
    • UART
    • I2C
    • 外部 ADC
  • 每个 PRU 16KB 程序存储器，具有 SECDED ECC
  • 每个 PRU 8KB 数据存储器，具有 SECDED ECC
  • 具有 SECDED ECC 的 32KB通用存储器
  • CRC32/16 硬件加速器
  • 具有 3 组 30 x 32 位寄存器的暂存存储器
  • 1 个工业 64 位计时器，具有 9 个捕捉事件和 16 个比较事件以及慢速和快速补偿
  • 1 个中断控制器 (INTC)，至少支持 64 个输入事件

高速接口：

  • 集成以太网交换机支持（总共 2 个外部端口）
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • 两个 USB2.0 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测

通用连接：

  • 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 高达 50MHz 的发送和接收时钟
    • 3 个 McASP 上具有多达 16/10/6 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
    • 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
    • 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器（256 字节）
    • 支持音频基准输出时钟
  • 3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
  • 3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
  • 3 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
    • 符合 CAN 协议 2.0A、B 和 ISO 11898-1 标准
    • 完全支持 CAN FD（最多 64 个数据字节）
    • 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
    • 速度高达 8Mbps

媒体和数据存储：

  • 3 个多媒体卡/安全数字(MMC/SD/SDIO) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
    • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和SDIO 3.0
  • 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
    • 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口，具有多达四个芯片（22 位地址）选择（NAND、NOR、Muxed-NOR 和 SRAM）
    • 使用 BCH 代码，支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
    • 使用海明码来支持 1 位 ECC
    • 错误定位器模块 (ELM)
      • 与 GPMC 配合使用，以找到来自伴随多项式的数据错误（在使用 BCH 算法时生成）的地址
      • 根据 BCH 算法，支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
  • 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存器件
    • 支持 4GB 存储器地址
    • 具有可选实时加密的 XIP 模式

电源管理：

  • 器件/电源管理器支持多种低功耗模式
    • 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
    • DeepSleep
    • 仅 MCU
    • 待机
    • Cortex-A53 的动态频率缩放

优化的电源管理解决方案：

  • 推荐的 TPS65219 电源管理 IC (PMIC)
    • 专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例

引导选项：

  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI 闪存
  • GPMC NOR/NAND 闪存
  • NAND 串行闪存
  • SD 卡
  • eMMC
  • 从大容量存储设备进行 USB（主机）引导
  • 从外部主机进行 USB（设备）引导（DFU 模式）
  • 以太网

技术/封装：

  • 16nm 技术
  • 13mm x 13mm、0.5mm 间距、425 引脚FCCSP BGA (AMK)

处理器内核：

  • 多达四核 64 位 Arm Cortex-A53 微处理器子系统，性能高达 1.4GHz
    • 四核 Cortex-A53 集群（具有具备 SECDED ECC 的 512KB L2 共享高速缓存）
    • 每个 A53 内核包含具有 SECDED ECC 功能的 32KB L1 DCache 和具有奇偶校验保护的 32KB L1 ICache
  • 频率高达 400MHz 的单核 Arm®Cortex®-M4F MCU
    • 具有 SECDED ECC 的 256KB SRAM
  • 专用器件/电源管理器

多媒体：

  • 显示子系统
    • 双显示支持
    • 每个显示屏 1920x1080 @ 60fps
    • 1 个 2048x1080 + 1 个 1280x720
    • 高达 165MHz 的像素时钟支持，每个显示屏具有独立 PLL
    • OLDI（4 通道 LVDS - 2x）和DPI（24 位 RGB LVCMOS）
    • 支持定帧检测和 MISR 数据检查等安全功能
  • 3D 图形处理单元
    • 每个时钟 1 个像素或更高
    • 填充率大于 500 百万像素/秒
    • > 500 百万纹素/秒，> 8GFLOP
    • 支持至少 2 个合成层
    • 支持高达 2048x1080 @60fps 的分辨率
    • 支持 ARGB32、RGB565 和 YUV 格式
    • 支持 2D 图形
    • OpenGL ES 3.1、Vulkan 1.2
  • 一个 4 通道摄像头串行接口 (CSI-Rx) 以及 DPHY
    • 符合 MIPI CSI-2 v1.3 标准 + MIPI D-PHY 1.2
    • 支持 1、2、3 或 4 数据通道模式，每通道速率高达 1.5Gbps
    • ECC 验证/校正和 RAM 上的 CRC 校验+ ECC
    • 虚拟通道支持（多达 16 个）
    • 能够通过 DMA 将流数据直接写入 DDR

存储器子系统：

  • 高达 816KB 的片上 RAM
    • 具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM (OCSRAM)，可以分为更小的存储器组，以 32KB 为增量递增，最多可支持 2 个独立的存储器组
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • SMS 子系统中具有 SECDED ECC 的 176KB 片上 RAM，用于 TI 安全固件
    • Cortex-M4F MCU 子系统中具有 SECDED ECC 的 256KB 片上 RAM
    • 器件/电源管理器子系统中具有 SECDED ECC 的 64KB 片上 RAM
  • DDR 子系统 (DDRSS)
    • 集成 512MB LPDDR4 SDRAM
    • 支持高达 1600MT/s 的速度
    • 具有内联 ECC 的 16 位数据总线

安全性：

  • 支持安全启动
    • 硬件强制可信根 (RoT)
    • 支持通过备用密钥转换 RoT
    • 支持接管保护、IP 保护和防回滚保护
  • 支持可信执行环境 (TEE)
    • 基于 Arm TrustZone 的 TEE
    • 可实现隔离的广泛防火墙支持
    • 安全看门狗/计时器/IPC
    • 安全存储支持
    • 支持重放保护内存块 (RPMB)
  • 具有用户可编程 HSM 内核的专用安全控制器以及用于隔离式处理的专用安全 DMA 和 IPC 子系统
  • 支持加密加速
    • 会话感知型加密引擎可基于输入数据流自动切换密钥材料
      • 支持加密内核
    • AES – 128/192/256 位密钥大小
    • SHA2 – 224/256/384/512 位密钥大小
    • 具有真随机数生成器的 DRBG
    • 可在 RSA/ECC 处理中提供帮助的 PKA（公钥加速器），支持安全启动
  • 调试安全性
    • 受安全软件控制的调试访问
    • 安全感知调试

PRU 子系统：

  • 运行频率高达 333MHz 的双核可编程实时单元子系统 (PRUSS)
  • 用于驱动 GPIO 以实现周期精确的协议，例如：
    • 通用输入/输出 (GPIO)
    • UART
    • I2C
    • 外部 ADC
  • 每个 PRU 16KB 程序存储器，具有 SECDED ECC
  • 每个 PRU 8KB 数据存储器，具有 SECDED ECC
  • 具有 SECDED ECC 的 32KB通用存储器
  • CRC32/16 硬件加速器
  • 具有 3 组 30 x 32 位寄存器的暂存存储器
  • 1 个工业 64 位计时器，具有 9 个捕捉事件和 16 个比较事件以及慢速和快速补偿
  • 1 个中断控制器 (INTC)，至少支持 64 个输入事件

高速接口：

  • 集成以太网交换机支持（总共 2 个外部端口）
    • RMII (10/100) 或 RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588（附件 D、E 和 F，及 802.1AS PTP）
    • 第 45 条 MDIO PHY 管理规范
    • 基于 ALE 引擎的数据包分类器，具有 512 个分类器
    • 基于优先级的流量控制
    • 时间敏感型网络 (TSN) 支持
    • 四个 CPU 硬件中断节奏
    • 硬件中的 IP/UDP/TCP 校验和卸载
  • 两个 USB2.0 端口
    • 可配置为 USB 主机、USB 外设或 USB 双角色器件（DRD 模式）的端口
    • 集成了 USB VBUS 检测

通用连接：

  • 9 个通用异步接收器/发送器 (UART)
  • 5 个串行外设接口 (SPI) 控制器
  • 6 个内部集成电路 (I2C) 端口
  • 3 个多通道音频串行端口 (McASP)
    • 高达 50MHz 的发送和接收时钟
    • 3 个 McASP 上具有多达 16/10/6 个串行数据引脚并具有独立的 TX 和 RX 时钟
    • 支持时分多路复用 (TDM)、内部 IC 声音 (I2S) 和类似格式
    • 支持数字音频接口传输（SPDIF、IEC60958-1 和 AES-3 格式）
    • 用于发送和接收的 FIFO 缓冲器（256 字节）
    • 支持音频基准输出时钟
  • 3 个增强型 PWM 模块 (ePWM)
  • 3 个增强型正交编码器脉冲模块 (eQEP)
  • 3 个增强型捕捉模块 (eCAP)
  • 通用 I/O (GPIO)，所有 LVCMOS I/O 均可配置为 GPIO
  • 3 个支持 CAN-FD 的控制器局域网 (CAN) 模块
    • 符合 CAN 协议 2.0A、B 和 ISO 11898-1 标准
    • 完全支持 CAN FD（最多 64 个数据字节）
    • 消息 RAM 的奇偶校验/ECC 检查
    • 速度高达 8Mbps

媒体和数据存储：

  • 3 个多媒体卡/安全数字(MMC/SD/SDIO) 接口
    • 1 个 8 位 eMMC 接口，速度高达 HS200
    • 2 个高达 UHS-I 的 4 位 SD/SDIO 接口
    • 符合 eMMC 5.1、SD 3.0 和SDIO 3.0
  • 1 个高达 133MHz 的通用存储器控制器 (GPMC)
    • 灵活的 8 位和 16 位异步存储器接口，具有多达四个芯片（22 位地址）选择（NAND、NOR、Muxed-NOR 和 SRAM）
    • 使用 BCH 代码，支持 4 位、8 位或 16 位 ECC
    • 使用海明码来支持 1 位 ECC
    • 错误定位器模块 (ELM)
      • 与 GPMC 配合使用，以找到来自伴随多项式的数据错误（在使用 BCH 算法时生成）的地址
      • 根据 BCH 算法，支持 4 位、8 位和 16 位每 512 字节块错误定位
  • 具有 DDR/SDR 支持的 OSPI/QSPI
    • 支持串行 NAND 和串行 NOR 闪存器件
    • 支持 4GB 存储器地址
    • 具有可选实时加密的 XIP 模式

电源管理：

  • 器件/电源管理器支持多种低功耗模式
    • 部分 IO 支持 CAN/GPIO/UART 唤醒
    • DeepSleep
    • 仅 MCU
    • 待机
    • Cortex-A53 的动态频率缩放

优化的电源管理解决方案：

  • 推荐的 TPS65219 电源管理 IC (PMIC)
    • 专为满足器件电源要求而设计的配套 PMIC
    • 灵活的映射和出厂编程配置，支持多种不同的用例

引导选项：

  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI 闪存
  • GPMC NOR/NAND 闪存
  • NAND 串行闪存
  • SD 卡
  • eMMC
  • 从大容量存储设备进行 USB（主机）引导
  • 从外部主机进行 USB（设备）引导（DFU 模式）
  • 以太网

技术/封装：

  • 16nm 技术
  • 13mm x 13mm、0.5mm 间距、425 引脚FCCSP BGA (AMK)

AM625SIP 是 ALW 封装 AM6254 器件的系统级封装 (SIP) 衍生器件，并添加了一个集成式 LPDDR4 SDRAM。本文档仅定义了 AM62x Sitara 处理器数据表（版本 B 或更高版本）中定义的 ALW 封装 AM6254 器件的差异或例外情况。

AM625SIP（系统级封装）具有集成 LPDDR4 的 Sitara™ MPU 是为 Linux 开发构建的应用处理器。该系统级封装器件将 512MB LPDDR4 与 AM6254 器件集成，后者具有 4 个 Arm® Cortex®-A53 和嵌入式功能，例如：双显示支持、3D 图形加速以及一组广泛的外设，使系统级封装非常适合各种工业应用，同时还提供智能功能和优化的电源架构。此外，AM625SIP 还提供简化的硬件设计、更高的稳健性、优化的尺寸/系统 BOM 以及更低功耗，所有这些都有助于加快软件和硬件开发速度。

其中的一些应用包括：

  • 工业 HMI
  • 医疗设备、患者监护和便携式医疗设备
  • 智能家用网关和电器
  • 嵌入式安全：控制和门禁面板

3 端口千兆以太网交换机具有一个内部端口和两个外部端口，支持时间敏感网络 (TSN)。该器件上的附加 PRU 模块可为客户自己的用例提供实时 I/O 功能。此外，AM625SIP 中包含大量外设，可实现系统级连接，例如：USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC，用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM625SIP 器件还通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持安全启动来实现 IP 保护，并为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持

AM625SIP 是 ALW 封装 AM6254 器件的系统级封装 (SIP) 衍生器件，并添加了一个集成式 LPDDR4 SDRAM。本文档仅定义了 AM62x Sitara 处理器数据表（版本 B 或更高版本）中定义的 ALW 封装 AM6254 器件的差异或例外情况。

AM625SIP（系统级封装）具有集成 LPDDR4 的 Sitara™ MPU 是为 Linux 开发构建的应用处理器。该系统级封装器件将 512MB LPDDR4 与 AM6254 器件集成，后者具有 4 个 Arm® Cortex®-A53 和嵌入式功能，例如：双显示支持、3D 图形加速以及一组广泛的外设，使系统级封装非常适合各种工业应用，同时还提供智能功能和优化的电源架构。此外，AM625SIP 还提供简化的硬件设计、更高的稳健性、优化的尺寸/系统 BOM 以及更低功耗，所有这些都有助于加快软件和硬件开发速度。

其中的一些应用包括：

  • 工业 HMI
  • 医疗设备、患者监护和便携式医疗设备
  • 智能家用网关和电器
  • 嵌入式安全：控制和门禁面板

3 端口千兆以太网交换机具有一个内部端口和两个外部端口，支持时间敏感网络 (TSN)。该器件上的附加 PRU 模块可为客户自己的用例提供实时 I/O 功能。此外，AM625SIP 中包含大量外设，可实现系统级连接，例如：USB、MMC/SD、摄像头接口、OSPI、CAN-FD 和 GPMC，用于将主机接口并行连接到外部 ASIC/FPGA。AM625SIP 器件还通过内置硬件安全模块 (HSM) 支持安全启动来实现 IP 保护，并为便携式和功耗敏感型应用提供高级电源管理支持
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设计与开发

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评估板

SK-AM62-SIP — 适用于 Sitara™ 处理器的 AM62x 系统级封装入门套件

SK-AM62-SIP 入门套件 (SK) 评估模块 (EVM) 是一个独立的测试和开发平台，该平台基于 AM6254 片上系统 (SoC) 构建，在单个封装中集成了 512MB LPDDR4 SDRAM。AM625SIP 处理器由一个四核 64 位 Arm®-Cortex®-A53 微处理器和单核 Arm Cortex-M4F MCU 组成。

SK-AM62-SIP 包含可为安全应用定制密钥和加密的高安全性 - 现场安全 (HS-FS) 器件。

SK-AM62-SIP 支持用户使用 3D GPU，并通过高清多媒体接口 (HDMI) [每英寸点数 (DPI)] 和低压差分信号 (...)

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调试探针

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针

德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。  对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)

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调试探针

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系统跟踪 USB 和以太网

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 处理器调试探针（仿真器）的第一种型号。XDS560v2 是 XDS 系列调试探针中性能最高的一款，同时支持传统 JTAG 标准 (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存储器缓冲区中加入了系统引脚跟踪。这种外部存储器缓冲区适用于指定的 TI 器件，通过捕获相关器件级信息，获得准确的总线性能活动和吞吐量，并对内核和外设进行电源管理。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 处理器，所有 XDS (...)

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调试探针

LB-3P-TRACE32-ARM — 适用于基于 Arm® 的微控制器和处理器的 Lauterbach TRACE32® 调试和跟踪系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件，开发人员可通过它分析、优化和认证各种基于 Arm® 的微控制器和处理器。这套全球知名的嵌入式系统和 SoC 调试和跟踪解决方案是所有开发阶段（从器件前开发一直到产品认证和现场故障排查）的理想解决方案。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能，并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。借助 TRACE32® 调试器，开发人员还可以通过单个调试接口同时调试和控制 SoC 中的任何 C28x/C29x C6x/C7x DSP 内核以及所有其他 Arm 内核，这是业界的一项独特功能。

来源：Lauterbach GmbH
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软件开发套件 (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM62X — MCU+ SDK for AM62x – RTOS, No-RTOS

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM62X — Processor SDK Linux for AM62x

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

All releases of this SDK are consistent across TI's broad portfolio for which they are provided, (...)

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软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM62X — Processor SDK RT-Linux for AM62x

The AM62 processor Linux® software development kits (SDKs) are unified software platforms for embedded processors providing easy setup and fast out-of-box access to benchmarks and demonstrations.

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固件

DDR-MARGIN-FW — Firmware and scripts to measure system DDR margin

The DDR margin firmware and supporting scripts allow visualization and measurement of system margin in the DDR interface on board. These tools enable probe-less measurement of critical data signals to understand the integrity and robustness of the interface.
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入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
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IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development tool ecosystem. It is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices and radar sensors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize (...)

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IDE、配置、编译器或调试器

DDR-CONFIG-AM62 — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
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IDE、配置、编译器或调试器

EDGE-AI-STUDIO — Edge AI Studio

Edge AI Studio is part of the CCStudio™ development tool ecosystem.  Edge AI Studio is a collection of graphical and command line tools designed to accelerate edge AI development on TI processors, microcontrollers, connectivity devices and radar sensors.  It supports both AI-accelerated (...)

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K3-RESOURCE-CONFIGURATION — Resource partitioning tool for multi core SOCs

Also known as the k3-respart-tool, the Resource Configuration tool allows for configuration of various system level parameters and generate the necessary data to be fed into software components
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SYSCONFIG — SysConfig 独立桌面版本

SysConfig is a configuration tool designed to simplify hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig is available as part of the Code Composer Studio™ integrated development environment as well as a standalone application. Additionally SysConfig (...)

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线上培训

AM62-ACADEMY — AM62x Academy

AM62x Academy is designed to simplify and accelerate custom AM62x development.
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操作系统 (OS)

GHS-3P-INTEGRITY-RTOS — Green Hills INTEGRITY RTOS

The flagship of Green Hills Software operating systems—the INTEGRITY RTOS—is built around a partitioning architecture to provide embedded systems with total reliability, absolute security, and maximum real-time performance. With its leadership pedigree underscored by certifications in a (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)
来源：Green Hills Software
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操作系统 (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SafeRTOS 预先认证的安全 RTOS

SAFERTOS® 是专为嵌入式处理器设计的独特实时操作系统。它通过了 TÜV SÜD 的 IEC 61508 SIL3 和 ISO 26262 ASILD 标准的预先认证。SAFERTOS® 是由 WHIS 的专家团队专为安全而设计的，并在全球范围内用于安全关键型应用。WHIS 和德州仪器 (TI) 合作已有十多年。在此期间，WHIS 已将 SAFERTOS® 移植到各种 TI 处理器中，支持所有常用内核，并可按需提供其他架构。SAFERTOS® 针对您的特定处理器/编译器组合进行定制，并随附完整的源代码和设计保证包，在整个设计生命周期中提供完全透明度。许多 WHIS 客户使用 (...)
来源：WITTENSTEIN High Integrity Systems
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仿真模型

AM62xSiP BSDL Model

SPRM841.ZIP (9 KB) - BSDL Model
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仿真模型

AM62xSiP IBIS Model (Rev. A)

SPRM842A.ZIP (2149 KB) - IBIS Model
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仿真模型

AM62xSiP IBIS-AMI Model

SPRM844.ZIP (80697 KB) - IBIS-AMI Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCCSP (AMK) 425 Ultra Librarian
适用于评估类项目的 TI 标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频