产品详细信息

Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1500 Co-processor(s) 2 Dual Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 2 3D Display type 3 LCD, 1 HDMI Protocols Ethernet, ICSS, Profinet, Profibus Ethernet MAC 1-Port 10/100/1000, 2-Port 1Gb switch, 4-Port 10/100 PRU EMAC PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators 4 Embedded Vision Engines (EVE) Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, 0 to 90
Arm CPU 2 Arm Cortex-A15 Arm MHz (Max.) 1500 Co-processor(s) 2 Dual Arm Cortex-M4 CPU 32-bit Graphics acceleration 1 2D, 2 3D Display type 3 LCD, 1 HDMI Protocols Ethernet, ICSS, Profinet, Profibus Ethernet MAC 1-Port 10/100/1000, 2-Port 1Gb switch, 4-Port 10/100 PRU EMAC PCIe 2 PCIe Gen 2 Hardware accelerators 4 Embedded Vision Engines (EVE) Operating system Android, Linux, RTOS Security Cryptography, Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot, Secure storage & programming, Software IP protection Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 105, 0 to 90
FCBGA (ABC) 760
  • 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持高达 DDR3-1066
    • 每个 EMIF 可支持高达 2GB
  • 2 个双路 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
  • 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
    • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
    • 其他编解码器高达 1080p60
  • 显示子系统
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI®编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544™ 3D GPU
  • 加密硬件加速器
    • AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
  • 三个视频输入端口 (VIP) 模块
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 五个内部集成电路 (I2C™) 端口
  • HDQ™/单线®接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口 (QSPI)
  • 第 2 代 SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双重角色器件
  • 高速 USB 2.0 双重角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
  • 具有两个 5Gbps 通道的 PCI-Express®3.0 子系统
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理 (PRCM)
  • 支持 CTool 技术的片上调试
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)
  • 双核 Arm® Cortex®-A15 微处理器子系统
  • 多达 2 个 C66x 浮点 VLIW DSP
    • 目标代码与 C67x 和 C64x+ 完全兼容
    • 每周期最多 32 次 16 x 16 位定点乘法
  • 片上 L3 RAM 高达 2.5MB
  • 两个 DDR3/DDR3L 存储器接口 (EMIF) 模块
    • 支持高达 DDR3-1066
    • 每个 EMIF 可支持高达 2GB
  • 2 个双路 Arm® Cortex®-M4 协处理器(IPU1 和 IPU2)
  • 多达四个嵌入式视觉引擎 (EVE)
  • IVA-HD 子系统
    • 针对 H.264 编解码器的 4K @ 15fps 编码和解码支持
    • 其他编解码器高达 1080p60
  • 显示子系统
    • 全高清视频(1920 × 1080p,60fps)
    • 多个视频输入和视频输出
    • 2D 和 3D 图形
    • 具有 DMA 引擎和多达 3 条管线的显示控制器
    • HDMI®编码器:兼容 HDMI 1.4a 和 DVI 1.0
  • 2 个双核可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS)
  • 2D 图形加速器 (BB2D) 子系统
    • Vivante®GC320 内核
  • 视频处理引擎 (VPE)
  • 双核 PowerVR®SGX544™ 3D GPU
  • 加密硬件加速器
    • AES、SHA、RNG、DES 和 3DES
  • 三个视频输入端口 (VIP) 模块
  • 通用存储器控制器 (GPMC)
  • 增强型直接存储器存取 (EDMA) 控制器
  • 2 端口千兆以太网 (GMAC)
  • 十六个 32 位通用计时器
  • 32 位 MPU 看门狗计时器
  • 五个内部集成电路 (I2C™) 端口
  • HDQ™/单线®接口
  • 10 个可配置 UART/IrDA/CIR 模块
  • 4 个多通道串行外设接口 (McSPI)
  • 四通道 SPI 接口 (QSPI)
  • 第 2 代 SATA 接口
  • 8 个多通道音频串行端口 (McASP) 模块
  • 超高速 USB 3.0 双重角色器件
  • 高速 USB 2.0 双重角色器件
  • 四个多媒体卡/安全数字/安全数字输入输出接口 (MMC™/SD®/SDIO)
  • 具有两个 5Gbps 通道的 PCI-Express®3.0 子系统
    • 一个与第 2 代兼容的双通道端口
    • 或两个与第 2 代兼容的单通道端口
  • 双控制器局域网 (DCAN) 模块
    • CAN 2.0B 协议
  • 多达 247 个通用 I/O (GPIO) 引脚
  • 电源、复位和时钟管理 (PRCM)
  • 支持 CTool 技术的片上调试
  • 28nm CMOS 技术
  • 23mm × 23mm、0.8mm 间距、760 引脚 BGA (ABC)

AM572x Sitara™处理器是 Arm 应用 处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM572x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个 AM572x 器件都具有加密加速功能。

双核 Arm® Cortex®-A15 RISC CPU 具有 Arm®Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核以及 Vision AccelerationPac(具有 4 个 EVE),可提供可编程性。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

AM572x Sitara™处理器是 Arm 应用 处理器,旨在满足现代嵌入式产品的密集处理需求。

AM572x 器件通过其极具灵活性的全集成混合处理器解决方案,可实现较高的处理性能。此外,这些器件不但具有可编程视频处理功能,还融合了高度集成的外设集。每个 AM572x 器件都具有加密加速功能。

双核 Arm® Cortex®-A15 RISC CPU 具有 Arm®Neon™ 扩展和两个 TI C66x VLIW 浮点 DSP 内核以及 Vision AccelerationPac(具有 4 个 EVE),可提供可编程性。借助 Arm,开发人员能够将控制函数与在 DSP 和协处理器上编程的其他算法分离开来,从而降低系统软件的复杂性。

此外,TI 提供了一整套针对 Arm 和 C66x DSP 的开发工具,其中包括 C 语言编译器、用于简化编程和调度的 DSP 汇编优化器、可查看源代码执行情况的调试界面等。

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 AM572x Sitara™ 处理器器件修订版本 2.0 数据表 (Rev. F) 下载最新的英文版本 (Rev.G) 2019年 8月 7日
* 勘误表 AM572x Sitara Processors Silicon Errata (Silicon Revision 2.0, 1.1) (Rev. M) 2021年 1月 8日
应用手册 Industrial Communication Protocols Supported on Sitara™ Processors (Rev. D) 2021年 9月 30日
应用手册 PRU-ICSS Feature Comparison (Rev. E) 2021年 8月 17日
应用手册 Sitara™处理器支持的工业通信协议 (Rev. C) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2021年 6月 10日
白皮书 面向工业自动化的时间敏感网络 (Rev. B) 下载英文版本 (Rev.B) 2021年 6月 8日
应用手册 实现 Linux 的实时通信 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 6月 4日
应用手册 适用于工业应用的使用 MDIO 的以太网 PHY 配置 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2021年 6月 4日
应用手册 Sitara Processor Power Distribution Networks: Implementation and Analysis (Rev. D) 2021年 2月 15日
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电子书 电子书:工业机器人设计工程师指南 下载英文版本 2020年 3月 25日
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应用手册 HSR/PRP Solutions on Sitara Processors for Grid Substation Communication 2018年 4月 17日
用户指南 TPS659037 User's Guide to Power AM572x and AM571x (Rev. F) 2018年 3月 16日
用户指南 PRU Assembly Instruction User Guide 2018年 2月 16日
应用手册 2D Object Recognition for Industrial Machine Vision with Processor SDK on Sitar 2018年 2月 7日
应用手册 AM57xx BGA PCB Design 2017年 8月 25日
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应用手册 AM572x Power Estimation Tool 2017年 7月 19日
应用手册 Processor SDK RTOS Audio Benchmark Starterkit 2017年 4月 12日
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应用手册 DSPLIB for Processor SDK RTOS 2016年 11月 4日
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应用手册 TI DSP Benchmarking 2016年 1月 13日
应用手册 AM572x GP EVM 2015年 10月 8日
应用手册 Plastic Ball Grid Array [PBGA] Application Note (Rev. B) 2015年 8月 13日
白皮书 TI’s processors leading the way in embedded analytics 2015年 3月 3日
白皮书 Mainline Linux™ ensures stability and innovation 2014年 3月 27日
白皮书 HMI White Paper 2013年 11月 21日
白皮书 Linaro Speeds Development in TI Linux™ SDKs 2013年 8月 27日
白皮书 The Yocto Project:Changing the way embedded Linux software solutions are develop 2013年 3月 14日
应用手册 Application Note 1281 Bumped Die (Flip Chip) Packages (Rev. A) 2004年 5月 1日

设计与开发

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评估板

TMDSIDK572 — AM572x Industrial Development Kit (IDK)

AM5729 工业开发套件 (IDK) 是用于评估 Sitara AM572x 处理器的工业通信和控制功能的开发平台,适用于工厂自动化、驱动器、机器人、电网基础设施、机器学习等领域的应用。该平台与 TMDSIDK574 IDK 共享,其亮点在于 AM572x 和 AM574x 处理器的引脚兼容性。

通过 4 个嵌入式视觉引擎 (EVE) 内核,加速前沿机器学习(推理)和分析。了解更多

AM572x 处理器包含双核 PRU-ICSS(适用于工业通信的可编程实时单元)子系统,该子系统可用于 Profinet、EtherCAT、Ethernet/IP 以及其他工业以太网协议。AM5729 支持 ML (...)

现货
数量限制: 1
评估板

TMDXIDK57X-LCD — AM57x IDK LCD 套件

可以结合使用 AM57x 工业开发套件 (IDK) LCD 屏幕和 AM57x IDK 以增加触摸和显示功能,以便评估 HMI、平板电脑和需要高分辨率显示屏的其他用例。AM57x IDK LCD 屏幕是 10.1" 显示屏,具有 1080p 分辨率 (1920x1200) 并且支持 10 点电容式触摸。带有 Processor-SDK-Linux-RT 的 AM57x IDK (TMDSIDK574) 上支持 LCD 屏幕。

现货
数量限制: 1
评估板

BEAGLE-3P-BBONE-AI — BeagleBone AI Tool Folder

什么是 BeagleBone® AI?

BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建,填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助德州仪器 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器,开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性,轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件轻松探索机器学习推理应用,该套件利用了 AM5729 处理器中的神经网络硬件加速器。

由 BeagleBoard.org Foundation 提供
评估板

JN-3P-SITARASOMS — Jiang-niu.com Sitara SOMs

MINI5728 is an embedded system solution developed by Jiang-niu to help customers develop industrial applications like industrial internet, machine vision and industrial automation control based on AM5728 processor. AM5728 processors are the newest multimedia processor SOC in TI's Sitara™ (...)
由 Jiang-Niu 提供
评估板

PHYTC-3P-PHYCORE-AM57X — PHYTEC phyCORE-AM57x 模块上系统

phyCORE®-AM57x SOM 支持基于 Arm® Cortex™-A15 的德州仪器 (TI) Sitara™ AM57x 单核和双核引脚兼容型解决方案。一流的 CPU 性能与高性能 2D/3D 图形、支持 1080p 解码的高级视频加速器以及丰富的外设集相辅相成。phyCORE-AM57x SOM 具有内置的 TI C66x DSP、可用的低延迟工业通信系统 (PRU-ICSS) 和 PHYTEC SOM 的坚固 PCB 互连,面向的是希望在必须能够承受极端工业环境的任务关键型应用中使用 SOM 的高级系统开发人员。

PHYTEC 是引领行业的模块上系统 (...)

由 PHYTEC 提供
开发工具套件

PHYTC-3P-SOMS — PHYTEC system on modules for TI ARM-based Processors and Microcontrollers

PHYTEC is an industry-leading provider and integrator of System on Modules (SOMs), embedded middleware and design services that enable customers to bring complex products quickly and easily to market. They guide customers from design to production utilizing deep domain expertise; high-quality (...)

由 PHYTEC 提供
软件开发套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-AM57X — 适用于 AM57X Sitara™ 处理器的处理器 SDK

处理器 SDK(软件开发套件)是统一的软件平台,适用于 TI 嵌入式处理器,设置简单,提供开箱即用的基准测试和演示。处理器 SDK 的所有版本在 TI 的广泛产品系列中保持一致,让开发人员可以无缝地在多种器件之间重用和迁移软件。处理器 SDK 和 TI 的嵌入式处理器解决方案让可扩展平台解决方案的开发变得前所未有的简单。

处理器 SDK v.02.xx 包括 Linux、TI-RTOS 和 Android 操作系统的各种支持。

Linux 亮点:

  • 长期稳定 (LTS) 主线 Linux 内核支持
  • U-Boot 引导加载程序支持
  • Linaro GNU Compiler Collection (GCC) (...)
操作系统 (OS)

QNX-3P-NEUTRINO-RTOS — QNX Neutrino RTOS

The QNX Neutrino® Realtime Operating System (RTOS) is a full-featured and robust RTOS designed to enable the next-generation of products for automotive, medical, transportation, military and industrial embedded systems. Microkernel design and modular architecture enable customers to create (...)
由 QNX Software Systems 提供
计算工具

CLOCKTREETOOL — Clock Tree Tool for Sitara™ ARM® Processors

The Clock Tree Tool (CTT) for Sitara™ ARM®, Automotive, and Digital Signal Processors is an interactive clock tree configuration software that provides information about the clocks and modules in these TI devices. It allows the user to:
  • Visualize the device clock tree
  • Interact with clock tree (...)
设计工具

PROCESSORS-3P-SEARCH — Arm-based MPU, arm-based MCU and DSP third-party search tool

TI has partnered with companies to offer a wide range of software, tools, and SOMs using TI processors to accelerate your path to production. Download this search tool to quickly browse our third-party solutions and find the right third-party to meet your needs. The software, tools and modules (...)
物料清单 (BOM)

AM572x Industrial Development Kit (IDK) Bill of Materials

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  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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