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Frequency range 57 - 64 GHz Number of receivers 3 Number of transmitters 2 ADC sampling rate (max) (Msps) 12.5 Arm CPU Arm Cortex-M4F at 160 MHz Interface type CAN-FD, I2C, LIN, QSPI, SPI, UART Hardware accelerators Radar hardware accelerator Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes RAM (kByte) 1024 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Power supply solution LP87524B-Q1, LP87524J-Q1, LP87524P-Q1, LP87702-Q1
Frequency range 57 - 64 GHz Number of receivers 3 Number of transmitters 2 ADC sampling rate (max) (Msps) 12.5 Arm CPU Arm Cortex-M4F at 160 MHz Interface type CAN-FD, I2C, LIN, QSPI, SPI, UART Hardware accelerators Radar hardware accelerator Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes RAM (kByte) 1024 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125 TI functional safety category Functional Safety-Compliant Power supply solution LP87524B-Q1, LP87524J-Q1, LP87524P-Q1, LP87702-Q1
FCCSP (AMF) 102 41.6025 mm² 6.45 x 6.45
  • FMCW 收发器
    • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
    • 57GHz 至 64GHz 的覆盖范围,具有 7GHz 的连续带宽
    • 3 个接收通道和 2 个发送通道
    • 距离通常可达 25m
    • 每个 Tx 的输出功率典型值为 11dBm
    • 11dB 典型噪声系数
    • 1MHz 时的典型相位噪声为 -89dBc/Hz
    • FMCW 运行
    • 5MHz IF 带宽,仅实部 Rx 通道
    • 基于分数 N PLL 的超精确线性调频脉冲引擎
    • 每个发送器二进制移相器
  • 处理元件
    • 具有单精度 FPU (160MHz) 的 Arm M4F 内核
    • 用于 FFT、对数幅度和 CFAR 运算 (80MHz) 的 TI 雷达硬件加速器 (HWA 1.2)
  • 支持多个低功耗模式
    • 空闲模式和深度睡眠模式
  • 电源管理
    • 1.8V 和 3.3V IO 支持
    • 内置 LDO 网络,可增强 PSRR
    • BOM 优化模式和低功耗模式
    • 一个或两个电源轨适用于 1.8V IO 模式,两个或三个电源轨适用于 3.3V IO 模式
  • 内置校准和自检
    • 内置固件 (ROM)
    • 片上自包含校准系统
  • 主机接口
    • UART
    • CAN-FD
    • SPI
    • LIN
  • 用于原始 ADC 样本采集的 RDIF(雷达数据接口)
  • 为用户应用提供的其他接口
    • QSPI
    • I2C
    • JTAG
    • GPIO
    • PWM 接口
  • 内部存储器
    • 1MB 片上 RAM
    • 用于雷达立方体的可配置 L3 共享存储器
    • (512/640/768KB) 的数据和代码 RAM
  • 功能安全合规型
    • 专为功能安全应用开发
    • 以硬件完整性高达 ASIL-B 级为合规
  • 具有 12 x 12 BGA 球栅、102 个 BGA 焊球的 FCCSP 封装;封装尺寸:6.45mm x 6.45mm
  • 符合 AEC Q-100 标准
  • 时钟源
    • 用于主时钟的 40.0MHz 晶体
    • 支持外部驱动、频率为 40.0MHz 的时钟(方波/正弦波)
    • 用于低功耗运行的 32kHz 内部振荡器
  • 支持工作温度范围
    • 工作结温范围:-40°C 至 125°C
  • FMCW 收发器
    • 集成 PLL、发送器、接收器、基带和 ADC
    • 57GHz 至 64GHz 的覆盖范围,具有 7GHz 的连续带宽
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    • 用于 FFT、对数幅度和 CFAR 运算 (80MHz) 的 TI 雷达硬件加速器 (HWA 1.2)
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  • 功能安全合规型
    • 专为功能安全应用开发
    • 以硬件完整性高达 ASIL-B 级为合规
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AWRL6432 毫米波传感器器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成式单芯片毫米波传感器。该器件能够在 57GHz 至 63.9GHz 频段内运行,主要分为四个电源域:

  • 射频/模拟子系统:该块包含发送和接收射频信号所需的所有射频和模拟元件。
  • 前端控制器子系统 (FECSS):FECSS 包含负责雷达前端配置、控制和校准的处理器 ARM Cortex M3。
  • 应用子系统 (APPSS):在 APPSS 中,该器件实现了一个用户可编程的 ARM Cortex M4,允许自定义控制和汽车接口应用。顶部子系统 (TOPSS) 是 APPSS 电源域的一部分,包含时钟和电源管理子块。
  • 硬件加速器 (HWA):HWA 块通过卸载通用雷达处理(例如 FFT、恒定误报率 (CFAR)、缩放和压缩)来对 APPSS 进行补充。

AWRL6432 经过专门设计,可对上述每个电源域进行单独控制,因此可根据用例要求控制其状态(上电或断电)。该器件还具有运行各种低功耗状态(如睡眠和深度睡眠)的功能,其中低功耗睡眠模式是通过时钟门控和关闭器件的内部 IP 块来实现的。该器件还提供了保留器件某些内容的选项,例如在此类情况下保留的应用图像或射频配置文件。

此外,该器件采用 TI 的低功耗 45nm RF CMOS 工艺制造,以超小的外形尺寸实现了出色的集成度。AWRL6432 专为汽车领域的低功耗、自监控、超精确雷达系统而设计,适用于车内儿童检测、入侵监测、手势检测和占位检测等应用。

AWRL6432 毫米波传感器器件是一款基于 FMCW 雷达技术的集成式单芯片毫米波传感器。该器件能够在 57GHz 至 63.9GHz 频段内运行,主要分为四个电源域:

  • 射频/模拟子系统:该块包含发送和接收射频信号所需的所有射频和模拟元件。
  • 前端控制器子系统 (FECSS):FECSS 包含负责雷达前端配置、控制和校准的处理器 ARM Cortex M3。
  • 应用子系统 (APPSS):在 APPSS 中,该器件实现了一个用户可编程的 ARM Cortex M4,允许自定义控制和汽车接口应用。顶部子系统 (TOPSS) 是 APPSS 电源域的一部分,包含时钟和电源管理子块。
  • 硬件加速器 (HWA):HWA 块通过卸载通用雷达处理(例如 FFT、恒定误报率 (CFAR)、缩放和压缩)来对 APPSS 进行补充。

AWRL6432 经过专门设计,可对上述每个电源域进行单独控制,因此可根据用例要求控制其状态(上电或断电)。该器件还具有运行各种低功耗状态(如睡眠和深度睡眠)的功能,其中低功耗睡眠模式是通过时钟门控和关闭器件的内部 IP 块来实现的。该器件还提供了保留器件某些内容的选项,例如在此类情况下保留的应用图像或射频配置文件。

此外,该器件采用 TI 的低功耗 45nm RF CMOS 工艺制造,以超小的外形尺寸实现了出色的集成度。AWRL6432 专为汽车领域的低功耗、自监控、超精确雷达系统而设计,适用于车内儿童检测、入侵监测、手势检测和占位检测等应用。

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Third-party accessory

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BSDL Model – AWRL6432 FCCSP

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仿真模型

IBIS Model - XWRL6432

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原理图

HW/SW design checklist for xWRL6432FCCSP

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参考设计

TIDEP-01037 — 低功耗车内参考设计

此设计是基于 AWRL6432(TI 的单芯片 60GHz 汽车雷达传感器)的一个低功耗、小外形参考设计。该设计使用高射频性能 PCB 材料、适用于车内感应终端应用,例如车内儿童检测 (CPD) 和入侵检测 (ID)。AWRL6432 器件运行基于机械学习的存在和检测算法,以对车辆乘员进行检测和分类。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
FCCSP (AMF) 102 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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