产品详细信息

Non-volatile memory (kB) 8 RAM (KB) 1 ADC Slope GPIO pins (#) 31 Features 5-V-tolerant I/Os, 32-bit hardware multiplier UART 1 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 16
Non-volatile memory (kB) 8 RAM (KB) 1 ADC Slope GPIO pins (#) 31 Features 5-V-tolerant I/Os, 32-bit hardware multiplier UART 1 USB No Number of I2Cs 1 SPI 2 Comparator channels (#) 16
DSBGA (YFF) 40 0 mm² 2.8 x 3.1 TSSOP (DA) 38 101 mm² 12.5 x 8.1 WQFN (RSB) 40 25 mm² 5 x 5
  • 低电源电压范围:
    3.6V 到 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM):180µA/MHz
    • 待机模式(LPM3 WDT 模式,3V):1.1µA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持,3V):0.9µA
    • 关断模式(LPM4.5,3V):0.25µA
  • 可在不到 5µs 的时间内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,40ns 指令周期时间
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 3 通道直接存储器访问 (DMA)
  • 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O,驱动强度高达 20mA(1)
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
  • 通用串行通信接口 (USCI) (1)
    • USCI_A0 支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0 支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
    • 内部基准电压
    • 采样保持
    • 自动扫描特性
    • 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道,包括温度传感器(1)
  • 多达 16 通道的片上比较器,包含超低功耗模式(1)
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
  • 采用 40 引脚 QFN (RSB)、38 引脚 TSSOP (DA) 和 40 引脚裸片尺寸 BGA (YFF) 封装

(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的 可用功能 ,请参阅信号说明。

  • 低电源电压范围:
    3.6V 到 1.8V
  • 超低功耗
    • 激活模式 (AM):180µA/MHz
    • 待机模式(LPM3 WDT 模式,3V):1.1µA
    • 关闭模式(LPM4 RAM 保持,3V):0.9µA
    • 关断模式(LPM4.5,3V):0.25µA
  • 可在不到 5µs 的时间内从待机模式唤醒
  • 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构,扩展内存,40ns 指令周期时间
  • 灵活的电源管理系统
    • 内置可编程的低压降稳压器 (LDO)
    • 电源电压监控、监视、和临时限电
  • 统一时钟系统
    • 针对频率稳定的锁相环 (FLL) 控制环路
    • 低功耗低频内部时钟源 (VLO)
    • 低频修整内部基准源 (REFO)
    • 32kHz 晶振 (XT1)
    • 频率高达 25MHz 的高频晶振 (XT1)
  • 硬件乘法器支持 32 位运算
  • 3 通道直接存储器访问 (DMA)
  • 多达 12 个 5V 耐压数字推挽式 I/O,驱动强度高达 20mA(1)
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD0
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器且支持高分辨率模式的 16 位定时器 TD1
  • 具有 3 个捕捉/比较寄存器的 16 位定时器 TA0
  • 通用串行通信接口 (USCI) (1)
    • USCI_A0 支持:
      • 增强型通用异步收发器 (UART) 支持自动波特率检测
      • IrDA 编码和解码
      • 同步串行外设接口 (SPI)
    • USCI_B0 支持:
      • I2C
      • 同步串行外设接口 (SPI)
  • 10 位 200ksps 模数转换器 (ADC)
    • 内部基准电压
    • 采样保持
    • 自动扫描特性
    • 多达 8 个外部通道和 2 个内部通道,包括温度传感器(1)
  • 多达 16 通道的片上比较器,包含超低功耗模式(1)
  • 串行板上编程,无需外部编程电压
  • 器件比较 汇总了可用的产品系列成员
  • 采用 40 引脚 QFN (RSB)、38 引脚 TSSOP (DA) 和 40 引脚裸片尺寸 BGA (YFF) 封装

(1)40 引脚 QFN 封装选项提供全部功能。有关其他封装的 可用功能 ,请参阅信号说明。

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可以让器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F51x2 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个高性能 10 位 ADC、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

典型 应用 的典型应用包括:模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

要获得完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

TI MSP 系列超低功耗微控制器种类繁多,各成员器件配备不同的外设集以满足各类应用的 需求。该架构与五种低功耗模式配合使用,是延长便携式测量应用电池寿命的最优 选择。该器件 具有 一个强大的 16 位精简指令集 (RISC) CPU,使用 16 位寄存器以及常数发生器,以便获得最高编码效率。数控振荡器 (DCO) 可以让器件在不到 5µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430F51x2 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个高性能 10 位 ADC、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

MSP430F51x1 微控制器包含两个 16 位高分辨率计时器、两个 USCI(USCI_A0 和 USCI_B0)、一个 32 位硬件乘法器、一个片上比较器、一个三通道 DMA、5V 耐受 I/O,以及多达 29 个 I/O 引脚。

典型 应用 的典型应用包括:模拟和数字传感器系统、LED 照明、数字电源、电机控制、远程控制、温度调节装置、数字定时器和手持式仪表。

要获得完整的模块说明,请参阅《MSP430F5xx 和 MSP430F6xx 系列用户指南》

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设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

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MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。

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MSPWare 是一组适用于所有 MSP 器件的用户指南、代码示例、培训以及其他设计资源集合,方便地打包在一起供用户使用,它基本上包含了开发人员要成为 MSP430 和 MSP432 专家所需的一切!除了提供完整的现有 MSP430 和 MSP432 设计资源,MSPWare 还提供多种高度抽象化的软件库,范围涵盖 MSP 驱动程序库或 USB 等特定于器件和外设的库,以及图形库或电容式触控库等特定于应用的库。MSP 驱动程序库是一个尤为重要的库,它可以帮助软件开发人员利用高级别 API 来控制复杂的低级别软件和外设。当前,MSP 驱动程序库支持 MSP430F5x/6x 和 (...)
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MSPMATHLIB — MSP430 的数学库

Continuing to innovate in the low power and low cost microcontroller space, TI brings you MSPMATHLIB. Leveraging the intelligent peripherals of our devices, this floating point math library of scalar functions brings you up to 26x better performance.

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CCS Uniflash 是一个独立工具,用于编程 TI MCU 的片上闪存内存和 Sitara 处理器的板载闪存内存。Uniflash 具有 GUI、命令行和脚本接口。CCS (...)

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MSP-3P-SEARCH — MSP Third party search tool

TI 与多家公司携手推出适用于 TI MSP 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 MSP 器件加速您的量产流程。下载此搜索工具,快速浏览第三方详细信息,并寻找合适的第三方来满足您的需求。

合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。

该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。

  • 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
  • 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
封装 引脚 下载
DSBGA (YFF) 40 了解详情
TSSOP (DA) 38 了解详情
WQFN (RSB) 40 了解详情

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  • MSL 等级/回流焊峰值温度
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