代码示例或演示
CC1200
- RF 性能和模拟特性：
- 高性能、单芯片收发器
- 出色的接收器灵敏度：
- 1.2kbps 时为 -123dBm
- 50kbps 时为 -109dBm
- 阻断性能：10MHz 时为 86dB
- 邻道选择性：12.5kHz 偏移时高达 60dB
- 极低相位噪声：10kHz 偏移 (169 MHz) 时为
-114dBc/Hz
- 出色的接收器灵敏度：
- 步长为 0.4dB，高达 +16dBm 的可编程输出功率
- 自动输出功率斜升
- 所支持的调制格式：
2 - 频移键控 (FSK)，2 - 高斯频移监控 (GFSK)，4-FSK，4-GFSK，最小频移键控 (MSK)，开关键控 (OOK) - 发送和接收时支持高达 1.25Mbps 的数据速率
- 高性能、单芯片收发器
- 低流耗：
- 针对自动低功率接收轮询的增强型无线电唤醒 (eWOR) 功能
- 断电：0.12μA（eWOR 定时器激活时为 0.5μA）
- RX：在 RX 嗅探模式中为 0.5mA
- RX：在低功耗模式中，峰值电流为 19mA
- RX：在高性能模式中，峰值电流为 23mA
- TX: +14dBm 时为 46mA
- 其他：
- 数据先入先出 (FIFO)：独立的 128 字节 RX 和 TX
- 支持与 CC1190 器件无缝集成以实现范围扩展，从而使 RX 灵敏度提升 3dB 并且实现高达 +27dBm 的 TX 输出功率
- 数字特性：
- 波形监视：针对经改进同步检测性能的高级数字信号处理
- 安全性：硬件 AES128 加速器
- 数据先入先出 (FIFO)：独立的 128 字节 RX 和 TX
- 包括针对天线多样性支持的功能
- 支持重传
- 支持接收到的数据包自动确认
- 针对载波监听 (LBT) 系统的自动空闲信道评估 (CCA)
- 增加范围和提高稳定耐用性的内置编码增益支持
- 数字接收信号强度指示 (RSSI) 测量
- 用于实现更少占用带宽的经改进 OOK 整形，从而在满足规定要求的同时实现更高的输出功率
- 针对 802.15.4g 的专用数据包处理：
- 循环冗余校验 (CRC) 16/32
- 前向纠错 (FEC)，双同步检测（FEC 和无 FEC 数据包）
- 数据白化
- 总体说明：
- 符合 RoHS 标准的 5mm × 5mm 无脚四方扁平无引线 (QFN) 32 引脚封装 (RHB)
- 与 CC1120 器件引脚兼容
- 法规 - 适用于符合下列标准的系统
- 欧洲： ETSI EN 300 220，EN 54-25
- 美国： FCC CFR47 部分 15，FCC CFR47 部分 90
- 日本： ARIB STD-T30，T67，T108
应用
- 数据速率高达 1250kbps 的低功耗高性能无线系统
- ISM/SRD 频带：169、433、868、915 和
920MHz - 有可能支持额外的频率频带：137 至 158.3MHz，205 至 237.5MHz，以及 274 至 316.6MHz
- 智能仪表计量（自动计量读取 (AMR) / 自动计量基础设施 (AMI)）
- 家庭和楼宇自动化
- 无线警报和安全系统
- 工业用监控和控制
- 无线医疗应用
- 无线传感器网络和有源射频识别 (RFID)
- IEEE 802.15.4g 应用
- 无线仪表总线 (M-bus)，全部模式
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CC1200 器件是一款全集成单芯片射频收发器，此器件设计用于在成本有效无线系统中实现极低功耗和低压运行的高性能。 所有滤波器都已集成，因此无需昂贵的外部表面声波 (SAW) 和中频 (IF) 滤波器。 该器件主要用于 ISM（工业、科学和医疗）以及处于 164-190MHz，410-475MHz 和 820-950MHz 的 SRD（短程设备）频带。
CC1200 器件提供广泛硬件支持，以实现数据包处理、数据缓冲、突发传输、空闲信道评估、链路质量指示和无线电唤醒。 CC1200 器件的主要运行参数可由 SPI 接口控制。 在典型系统中，CC1200 器件将与一个微控制器和极少的外部无源组件配合使用。
CC1200 和 CC1120 器件都是高性能收发器系列产品。 CC1120 器件多针对窄带应用进行了优化，而 CC1200 器件则针对宽带应用进行了优化，但是它也能够有效涵盖低至 12.5kHz 信道的窄带应用。
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SMARTRFTRXEBK — SmartRF 收发器评估板
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- CC11xLEM*
- CC112xEM*
- CC1175EM*
- CC1200EM*
- CC2500EM
- CC2520EM
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|---|---|---|
| VQFN (RHB) | 32 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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- 引脚镀层/焊球材料
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- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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