LP-CC2651R3SIPA

CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

LP-CC2651R3SIPA

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概述

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ 多标准 CC2651R3SIPA 无线系统级封装模块的开发,该模块具有集成天线 MCU,支持低功耗 (LE) Bluetooth® 5 和基于 IEEE 802.15.4 的协议,包括 ZigBee® 和 Tl 15.4 应用。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

特性
  • 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
  • 通过智能手机上的低功耗 Bluetooth® 将 LaunchPad™ 开发套件连接到云
  • 通过 SimpleLink Starter 应用程序实现 LaunchPad 开发套件固件无线升级

  • Micro USB 电缆
  • 快速入门指南

多协议产品
CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块

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LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ multiprotocol 2.4-GHz wireless SIP module

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软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK — SimpleLink™ CC13xx and CC26xx software development kit (SDK)

支持的产品和硬件
下载选项

SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK SimpleLink™ CC13xx and CC26xx software development kit (SDK)

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最新版本
版本: 6.40.00.13
发布日期: 19 十二月 2022

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产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2642R-Q1 符合汽车标准的 SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2652RB 具有无晶振 BAW 谐振器的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU
低于 1GHz 产品
CC1311P3 具有 352KB 闪存和集成 +20dBm PA 的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1311R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4 Sub-1GHz 无线 MCU CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
Wi-SUN 产品
CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU
多协议产品
CC1352P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC1352R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU CC2651P3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2651R3 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm® Cortex®-M4 单协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652P7 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU、704kB 闪存 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm© Cortex©-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
LAUNCHXL-CC1312R1 SimpleLink™ 低于 1GHz CC1312R 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352P SimpleLink™ 多频带 CC1352P 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC1352R1 SimpleLink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LAUNCHXL-CC26X2R1 SimpleLink™ 多标准 CC26x2R 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1312R7 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC1312R7 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC1352P7 SimpleLink™ 多频带 CC1352P7 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652R7 适用于 CC2652R7 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RB SimpleLink™ 无晶振 BAW CC2652RB 多协议 2.4GHz 无线 MCU LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2652RSIP SimpleLink™ 多协议 CC2652RSIP 无线模块 LaunchPad™ 开发套件 LPSTK-CC1352R SimplElink™ 多频带 CC1352R 无线 MCU LaunchPad™ SensorTag 套件
评估板
LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

文档

Manifest SimpleLink CC13xx CC26xx SDK

发布信息

The SimpleLink™ CC13xx and CC26xx Software Development Kit (SDK) delivers components that enable engineers to develop applications on the Texas Instruments SimpleLink CC13xx and CC26xx family of wireless microcontrollers (MCUs). This software toolkit provides a cohesive and consistent software experience for all SimpleLink CC13xx and CC26xx wireless MCU users by packaging essential software components, such as a Bluetooth® Low Energy (BLE) protocol stack supporting Bluetooth 5.2, Bluetooth Mesh, Thread 1.1.1 networking stack based on OpenThread, Zigbee 3.0 compliant protocol suite, RF-Proprietary examples, TI’s 15.4 Stack, TI Wi-SUN FAN, as well as the TI-RTOS kernel and TI Drivers in one easy-to-use software package along with example applications and documentation. In addition, the Dynamic Multi-Protocol Manager (DMM) software component enables multiprotocol development on a single SimpleLink wireless MCU.

The SimpleLink MCU portfolio offers a single development environment that delivers flexible hardware, software, and tool options for customers developing wired and wireless applications. With 100 percent code reuse across host MCUs, Wi-Fi™, Bluetooth Low Energy, Sub-1GHz devices and more, choose the MCU or connectivity standard that fits your design. A one-time investment with the SimpleLink software development kit allows you to reuse often, opening the door to create unlimited applications. For more information, visit www.ti.com/simplelink.

最新信息

  • Production-ready release for CC1314R10 including finalized characterized RF settings and example support.
认证

CC26XX-REPORTS — CC26xx 监管认证报告

支持的产品和硬件
下载选项

CC26XX-REPORTS CC26xx 监管认证报告

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最新版本
版本: 6.30.00.00
发布日期: 22 八月 2022
产品
蓝牙产品
CC2642R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU CC2650MODA 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线模块
多协议产品
CC2652R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU CC2652RSIP 具有 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2652PSIP 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 CC2651R3SIPA 具有集成天线的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块
硬件开发
BOOSTXL-CC2650MA TI SimpleLink 低功耗 Bluetooth® CC2650 模块 BoosterPack 插件模块
评估板
LP-CC2652PSIP CC2562PSIP SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件 LP-CC2651R3SIPA CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件

文档

CC2652RSIPMOT Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

CC2652PSIPMOT Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

CC2651R3SIPAT0MOUR Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & UK Certification Reports

CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference Certification Reports

Link to CC3230x-CC26x2EM-7ID Reference-Only CE & FCC Certification Reports

CC2650MODA Module Certification Reports

Link to FCC, ISED, CE, & Japan Certification Reports

发布信息

This page provides access to the CC26XX certification reports. Here you will find certification reports for both modules and EVMs. Note that module certification reports can be reused by the customer for regulatory compliance. However the customer should consult with their regulatory house to ensure they meet the requirements for certification at their product level. EVM certification reports are provided for reference only. When using a chip down version, the customer is responsible for their own certification.

最新信息

  • Added CC2652PSIPMOT FCC, ISED, CE, and UK certification reports
  • Added CC2651R3SIPAT0MOUR FCC, ISED, CE, and UK certification reports
  • Added CC2652RSIPMOT FCC, ISED, CE, and UK certification reports
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设计文件

技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
证书 LP-CC2651R3SIPA UK DoC 2022年 7月 11日
证书 LP-CC2651R3SIPA CE DoC 2022年 7月 11日
更多文献资料 LP-CC2651R3SIPA Quick Start Guide 2021年 11月 9日
证书 LP-CC2651R3SIPA DoC 2021年 11月 9日

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硬件开发

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BOOSTXL-ULPSENSE SimpleLink™ ULP 传感器 BoosterPack™

软件开发

软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-CC13XX-CC26XX-SDK SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件(SDK)
IDE、配置、编译器或调试器
ENERGYTRACE EnergyTrace 技术 SENSOR-CONTROLLER-STUDIO TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO
插件
SIMPLELINK-SDK-BLUETOOTH-PLUGIN 适用于 SimpleLink™ MSP432 SDK 的蓝牙插件

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